专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2010024155A1 ＴＡＢテープの梱包方法およびＴＡＢテープの梱包構造审中-公开
标题翻译：用于包装TAP胶带的方法和用于包装TAP胶带的结构
公开(公告)号：WO2010024155A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：PCT/JP2009/064454
申请日：2009-08-18
申请人：シャープ株式会社 , 久戸瀬智
发明人：久戸瀬　智
IPC分类号： B65D85/86 , B65D77/04 , B65D81/20 , B65H75/10
CPC分类号： B65D85/672 , B65H75/10 , B65H2701/37 , B65H2701/5122 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/0097 , H05K3/28 , H05K2201/10681 , H05K2203/085 , H05K2203/086 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要：　金属配線およびソルダーレジストからなる回路がテープ状の絶縁フィルムに繰り返し形成されてなるＴＡＢテープ（１２０）を、コアリール（１１０）に巻き付けて梱包するＴＡＢテープ（１２０）の梱包方法であって、コアリール（１１０）は、内周側に軸穴を有する円筒型の形状を有しており、コアリール（１１０）の外周面に、少なくともＴＡＢテープ（１２０）を巻き付ける第１のステップを含む。これにより、小型化することができるＴＡＢテープの梱包方法、および、小型化したＴＡＢテープの梱包構造を提供する。
摘要翻译：提供了一种用于包装TAB带（120）的方法，其中通过在带状绝缘膜上重复形成由金属布线和阻焊剂组成的电路形成的TAB带（120）被缠绕在芯卷轴（110）。芯卷轴（110）具有在内周侧具有轴孔的圆筒形状。该方法包括在芯卷轴（110）的外圆周表面上至少缠绕TAB带（120）的第一步骤。因此，提供了具有减小尺寸的TAB带的包装方法和用于包装尺寸减小的TAB带的结构。

2. 发明申请

WO2008072551A1 ＩＣチップ実装パッケージ、及びこれを備えた画像表示装置审中-公开
标题翻译： IC芯片安装的封装和使用它的图像显示装置
公开(公告)号：WO2008072551A1
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/JP2007/073603
申请日：2007-12-06
申请人：シャープ株式会社 , 加藤達也 , 久戸瀬智 , 中川智克
发明人：加藤達也 , 久戸瀬智 , 中川智克
IPC分类号： H01L21/60 , G02F1/1345 , H01L21/3205 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L21/563 , G02F1/13452 , H01L23/49572 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ（１）は、インターポーザ基板（４ａ）を介してフィルム基材（２）と液晶ドライバ（３）とが接続している。液晶ドライバ（３）は、インターポーザ基板（４ａ）との対向面に第１アライメントマーク（１１）を有し、インターポーザ基板（４ａ）は、液晶ドライバ（３）との対向面に第２アライメントマーク（１２）を有している。第１アライメントマーク（１１）と第２アライメントマーク（１２）とを、インターポーザ基板（４ａ）の上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ（３）とインターポーザ基板（４ａ）を貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。これにより、ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
摘要翻译：根据本发明实施例的液晶驱动器安装封装（1）经由插入器基板（4a）与薄膜基板（2）和液晶驱动器（3）连接。液晶驱动器（3）在与中介基板（4a）相对的表面上包括第一对准标记（11）。插入器基板（4a）在与液晶驱动器（3）相对的表面上具有第二对准标记（12）。从第一对准标记（11）和第二对准标记（12）的相对于插入器基板（4a）的相对表面的垂直方向观察时，它们彼此分开允许当将液晶驱动器（3）接合到插入器基板（4a）上时的接合位置。因此，可以提供能够有效地定位IC芯片和插入器基板的IC芯片（液晶驱动器）安装封装。

3. 发明申请

WO2008072510A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2008072510A1
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/JP2007/073454
申请日：2007-12-05
申请人：シャープ株式会社 , 加藤達也 , 久戸瀬智 , 中川智克
发明人：加藤達也 , 久戸瀬智 , 中川智克
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/1532 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K2201/049 , H05K2201/10477 , Y02P70/611 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　半導体素子とインタポーザ基板との接合品質を安定化させる半導体装置（１）は、フィルム基板（８）に実装されてシリコンにより構成されたインタポーザ基板（２）と、液晶を駆動するためにインタポーザ基板（２）に実装された半導体素子（３）とを備え、インタポーザ基板（２）は、半導体素子（３）側に形成された基板突起電極（４）を有し、半導体素子（３）は、基板突起電極（４）と接合する素子突起電極（５）を有し、素子突起電極（５）の素子接合面の面積が、基板突起電極（４）の基板接合面の面積よりも大きい。
摘要翻译：半导体元件与内插基板的接合质量稳定的半导体器件（1）包括安装在由硅制成的薄膜基板（8）上的中介基板（2）和半导体元件（3）安装在插入器基板（2）中以驱动液晶。插入器基板（2）具有形成在半导体元件（3）侧的基板突出电极（4）。半导体元件（3）具有与基板突出电极（4）接合的元件突出电极（5）。元件突出电极（5）的元件接合面积大于基板突出电极（4）的基板接合面积。

4. 发明申请

WO2008072491A1 ＩＣチップ実装パッケージ及びその製造方法审中-公开
标题翻译： IC芯片安装包及其制造方法
公开(公告)号：WO2008072491A1
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/JP2007/073197
申请日：2007-11-30
申请人：シャープ株式会社 , 久戸瀬智 , 中川智克 , 加藤達也
发明人：久戸瀬智 , 中川智克 , 加藤達也
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/12 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3121 , G02F1/1345 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , H01L2924/00
摘要：　ＩＣチップ実装パッケージ(1)は、ＩＣチップ(3)とフィルム基材(2)とをインターポーザ(4)を介して接続する構成であり、これらの接続部は封止樹脂によって接続される。上記封止樹脂は、ポッティングノズル(20)によってインターポーザ(4)の周囲に封止樹脂(15)をポッティングするか、あるいは、ＩＣチップ(3)の周囲、すなわち、デバイスホール(8)から封止樹脂(15)をポッティングすることによって形成される。また、上記封止樹脂は、線膨張係数を８０ｐｐｍ／°C以下、粘度を０．０５Ｐａ・ｓ以上０．２５Ｐａ・ｓ以下、含有されるフィラーの粒子サイズを１μｍ以下とする。
摘要翻译： IC芯片安装封装（1）包括IC芯片（3），并通过插入件（4）与薄膜基片（2）连接。连接部分的连接由密封树脂制成。密封树脂通过密封树脂（15）通过灌封嘴（20）封装在插入件（4）周围，或者在IC芯片（3）周围灌封密封树脂（15），即从器件孔（8））。密封树脂的线性膨胀系数为80ppm /℃以下，粘度为0.05〜0.25Pa·s，含有填料的粒径为1μm以下。

5. 发明申请

WO2008069044A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2008069044A1
公开(公告)日：2008-06-12
申请号：PCT/JP2007/072826
申请日：2007-11-27
申请人：シャープ株式会社 , 中川智克 , 加藤達也 , 久戸瀬智
发明人：中川智克 , 加藤達也 , 久戸瀬智
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49833 , G02F1/13452 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014
摘要：　バンプ配置に制約されずに、チップサイズを縮小し、コストを低減する半導体装置は、フィルム基板に実装されてシリコンにより構成されたインターポーザ基板（３）と、液晶を駆動するためにインターポーザ基板（３）に実装された半導体素子（２）とを備え、インターポーザ基板（３）は、半導体素子（２）側に形成された複数個の基板突起電極（５ａ）・（５ｂ）・（５ｃ）を有し、半導体素子（２）は、各基板突起電極（５ａ）・（５ｂ）・（５ｃ）とそれぞれ接合する複数個の素子突起電極（４ａ）・（４ｂ）・（４ｃ）を有し、複数個の素子突起電極（４ａ）・（４ｂ）・（４ｃ）を、半導体素子（２）の全面に配置した。
摘要翻译：半导体器件具有减小的芯片尺寸和降低的成本，而不受凸起布置的限制。该半导体器件设置有安装在由硅构成的薄膜基板上的中介基板（3）和安装在用于驱动液晶的中介基板（3）上的半导体元件（2）。插入体基板（3）具备形成在半导体元件（2）侧的多个基板突出电极（5a，5b，5c）。半导体元件（2）分别具有与基板突出电极（5a，5b，5c）接合的多个元件突出电极（4a，4b，4c），元件突出电极（4a，4b，4c） 4c）布置在半导体元件（2）的整个表面上。

6. 发明申请

WO2009060767A1 導電性リール审中-公开
标题翻译：导电胶
公开(公告)号：WO2009060767A1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：PCT/JP2008/069647
申请日：2008-10-29
申请人：シャープ株式会社 , 久戸瀬智
发明人：久戸瀬智
IPC分类号： B65H75/14 , H01L21/60
CPC分类号： B65H75/14 , B65H2601/522 , B65H2701/37 , B65H2701/51528 , H01L24/50 , H01L2924/01012 , H01L2924/01055
摘要：　リール（１００）は、軸穴（１０４）を有するアダプタ（１０１）と、内周側にてアダプタ（１０１）を保持する円筒型のコア部（１０２）と、コア部（１０２）の各端部から、コア部（１０２）の軸を中心として放射円状に形成されている円板型の２つのフランジ部（１０３）とにより構成され、アダプタ（１０１）の材料は、コア部（１０２）およびフランジ部（１０３）の材料とは異なる、１０００サイクルのテーバー磨耗試験（荷重１kgf，磨耗輪ＣＳ－１７）による磨耗損失量が１５ｍｇ以下の材料である構成である。これにより、発塵し易い箇所の発塵を抑制することができる導電性リールを提供する。
摘要翻译：卷轴（100）由具有轴孔（104）的适配器（101），用于将适配器（101）保持在内周侧的管状芯部（102）和两个盘形凸缘部（103）构成，围绕芯部（102）的轴线径向地形成。适配器（101）由不同于芯部（102）和凸缘部分（103）的材料组成，并且具有1000次循环泰伯磨损试验（负载：1kgf，耐磨环：CS- 17）为15mg以下。从而可以提供能够抑制可能产生灰尘的部分产生灰尘的导电卷轴。

7. 发明申请

WO2008050582A1 半導体装置、表示装置及び電子機器审中-公开
标题翻译：半导体器件，显示器件和电子器件
公开(公告)号：WO2008050582A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/JP2007/069104
申请日：2007-09-28
申请人：シャープ株式会社 , 加藤達也 , 久戸瀬智 , 中川智克
发明人：加藤達也 , 久戸瀬智 , 中川智克
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2223/54433 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2223/54486 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19105 , H01L2224/13099 , H01L2224/0401
摘要：　本発明は、半導体素子(1)と電気的に接続されるインターポーザー(2)を備えた半導体装置に関するものであり、前記インターポーザー(2)に前記半導体素子(1)に関連する所定の情報を表示するマーク(5)を設けたことを特徴とする。
摘要翻译：提供了具有电连接到半导体元件（1）的插入件（2）的半导体器件。插入器（2）具有显示与半导体元件（1）相关的规定信息的标记（5）。

8. 发明申请

WO2009060949A1 半導体装置の梱包構造、半導体装置の梱包方法、およびエンボステープ审中-公开
标题翻译：用于包装半导体器件的结构，用于封装半导体器件的方法和嵌入带
公开(公告)号：WO2009060949A1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：PCT/JP2008/070335
申请日：2008-11-07
申请人：シャープ株式会社 , 久戸瀬智 , 豊沢健司
发明人：久戸瀬智 , 豊沢健司
IPC分类号： B65D85/86 , B65D85/672 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/86 , H01L24/50 , H01L2224/7965 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/3511
摘要：　ＴＡＢテープ（１００）の梱包構造は、配線パターンが繰り返し形成されたフィルム（１０１）上に固着された複数の半導体チップ（１０３）を有するＴＡＢテープ（１００）と、フィルム（２０１）の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部（２０２）を有する導電性のエンボステープ（２００）とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ（１００）およびエンボステープ（２００）は、フィルム（１０１）の半導体チップ（１０３）の固着面とフィルム（２０１）のエンボス部（２０２）の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ（１０３）の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム（２０１）の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ（２００）の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。これにより、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包することができる。
摘要翻译：公开了一种TAB带（100）的包装结构，其中TAB带（100）和导电压花带（200）缠绕在导电卷轴上。 TAB带具有接合在膜（101）上的多个半导体芯片（103），从而重复地形成布线图案。压花带具有在纵向方向上连续地形成在膜（201）的一侧上的压花部（202）。通过使膜（101）上的半导体芯片（103）的接合面与薄膜的压花部（202）的突出面相对，将TAB带（100）和压纹带（200）卷绕在卷轴上（201）。当半导体芯片（103）的厚度为t（0.2 = t = 0.625）mm，膜（201）的厚度大致为0.125mm时，压花带（200）的总厚度为（t + 0.4） mm以上但不大于1.1mm。因此，在充分确保用于运输和运输的TAB带的保护的同时，可以以期望的卷取量包装TAB带。

9. 发明申请

WO2008069135A1 ＩＣチップ実装パッケージ审中-公开
标题翻译： IC芯片安装包
公开(公告)号：WO2008069135A1
公开(公告)日：2008-06-12
申请号：PCT/JP2007/073189
申请日：2007-11-30
申请人：シャープ株式会社 , 久戸瀬智 , 中川智克 , 加藤達也
发明人：久戸瀬智 , 中川智克 , 加藤達也
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/13 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10681 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　ＩＣチップ実装パッケージ(1)は、インターポーザ(4)を介してフィルム基材(2)とＩＣチップ(3)とが接続されている。インターポーザ(4)におけるフィルム基材(2)側の接続端子は、ＩＣチップ(3)側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。フィルム基材(2)にデバイスホール(8)が設けられており、ＩＣチップ(3)はデバイスホール(8)内に配設されている。フィルム基材(2)におけるインナーリード先端からデバイスホール(8)の縁までの距離Ａは、１０μｍ以上に設定される。
摘要翻译：在IC芯片安装封装（1）中，通过插入件（4）连接薄膜基材（2）和IC芯片（3）。插入器（4）在薄膜基材（2）侧的连接端子以比IC芯片（3）侧的连接端子大的间距形成。在薄膜基材（2）上设置有器件孔（8），并且IC芯片（3）布置在器件孔（8）中。内引线前端与膜基材（2）上的器件孔（8）的周边之间的距离（A）设定为10μm以上。

10. 发明申请

WO2008041507A1 半導体パッケージ、及び表示装置审中-公开
标题翻译：半导体封装和显示器
公开(公告)号：WO2008041507A1
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：PCT/JP2007/068359
申请日：2007-09-21
申请人：シャープ株式会社 , 加藤達也 , 久戸瀬智 , 中川智克 , 塚尾俊哉
发明人：加藤達也 , 久戸瀬智 , 中川智克 , 塚尾俊哉
IPC分类号： H01L23/12 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H01L23/14
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/14132 , H01L2224/14133 , H01L2224/14152 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　インターポーザ基板を有するテープキャリア型半導体パッケージでは、インターポーザ基板上に接続端子及び配線を設けるが、接続端子数の増加により、インターポーザ基板の大型化に伴う半導体パッケージの大型化が避けられないという問題があった。本発明の半導体パッケージは、半導体チップが、インターポーザ基板を介してフィルム基板に接続される半導体パッケージにおいて、半導体チップは、対向する２辺に、複数の端子をそれぞれ有し、さらに、インターポーザ基板において、インターポーザ基板の中心より、２辺のうち端子数が少ない一方の側にずれて接続されていることを特徴とする。
摘要翻译：在具有插入物基板的带式半导体封装中，连接端子和布线设置在插入器基板上，并且随着连接端子数量的增加，入射到插入器基板的尺寸增大的半导体封装的尺寸增大是不可避免的。本发明的半导体封装，其中半导体芯片通过插入器基板与薄膜基板连接，其特征在于，半导体芯片分别在两个相对的侧面上设置有多个端子，并在内插基片上连接，同时从插入器基板的中心到具有较少端子的两侧中的一侧的一侧。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式