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热词
    • 7. 发明申请
    • A PACKAGE WITH THERMAL COUPLING
    • 具有热耦合的包装
    • WO2018063624A1
    • 2018-04-05
    • PCT/US2017/048704
    • 2017-08-25
    • INTEL CORPORATION
    • KIM, Hyoung, IlSHOJAIE, Saeed S.
    • H01L23/36H01L23/40H01L23/498H01L23/31H01L25/07H01L25/065
    • Embodiments herein relate to thermal coupling using through mold vias (TMV). Embodiments may include a substrate having a first side and a second side opposite the first side, a processor having a first side and the second side, the first side of the processor coupled to the first side of the substrate, one or more solder balls where the first side of the one or more solder balls are thermally coupled to the second side of the processor and where the solder balls are embedded in one or more TMVs in a molding extending from a first side of the molding to a second side of the molding opposite the first side of the molding. Other embodiments may be described and/or claimed.
    • 这里的实施例涉及使用贯通模通孔(TMV)的热耦合。 实施例可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的衬底,具有第一侧和第二侧的处理器,处理器的第一侧耦合到衬底的第一侧,一个或多个焊球,其中 所述一个或多个焊球的第一侧热耦合至所述处理器的第二侧,并且其中所述焊球嵌入在从所述模制件的第一侧延伸至所述模制件的第二侧的模制件中的一个或多个TMV中 与成型件的第一侧相对。 其他实施例可以被描述和/或要求保护。