会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 8. 发明申请
    • VAPOR PHASE ETCHING OF HAFNIA AND ZIRCONIA
    • HAFNIA和ZIRCONIA的汽相蚀刻
    • WO2017210518A1
    • 2017-12-07
    • PCT/US2017/035613
    • 2017-06-02
    • ENTEGRIS, INC.
    • HENDRIX, Bryan
    • H01L21/311
    • A method is described for vapor phase etching of oxide material including at least one of hafhia (HfO 2 ) and zirconia (ZrO 2 ), in the absence of plasma exposure of the oxide material. The method involves contacting the oxide material with an etching medium including at least one of phosphorus chloride and tungsten chloride under conditions producing a removable fluid reaction product, and removing the removable fluid reaction product. The etching process may be controllably carried out by use of pressure swings, temperature swings, and/or modulation of partial pressure of Hf or Zr chloride in the reaction, e.g., to achieve precision etch removal in the manufacture of semiconductor devices such as 3D NAND, sub-20 nm DRAMs, and finFETs.
    • 描述了一种用于对包括hafhia(HfO 2)和氧化锆(ZrO 2)中的至少一种的氧化物材料进行气相蚀刻的方法, 在没有氧化物材料的等离子体暴露的情况下。 该方法包括在产生可除去的流体反应产物的条件下使氧化物材料与包括氯化磷和氯化钨中的至少一种的蚀刻介质接触,并除去可除去的流体反应产物。 可以通过使用压力摆动,温度摆动和/或反应中Hf或Zr氯化物的分压的调节来可控地执行蚀刻工艺,例如以在制造诸如3DNAND的半导体器件中实现精确蚀刻去除 ,20纳米以下的DRAM和finFET。