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81. 发明申请

WO2003024724A3 DRY THERMAL INTERFACE MATERIAL 审中-公开
公开(公告)号：WO2003024724A3
公开(公告)日：2003-03-27
申请号：PCT/US2002/029044
申请日：2002-09-13
申请人： AOS THERMAL COMPOUNDS
发明人： KHATRI, Prakash
IPC分类号： C09K5/14
摘要： A thermal interface material including a compound which has high thermal conductivity, is dry-to-the-touch, but naturally tacky, and may be formed into various shapes, such as sheets and blocks, to serve as a heat transfer material for electronic components. The compound includes a pre-blend of a polyol ester and an antioxidant, a filler(s), a high viscosity oil, and either a solvent, a surfactant, and a polystyrene-based polymer, or aluminum silicate. A method for using the compound includes the steps of providing a heat generating electronic component with a first surface; providing a heat dissipating component with a second surface with which the first surface is to interface; and disposing the compound between the respective surfaces to effectuate efficient heat transfer therebetween. Further, the compound can be applied alone, e.g., layered, sprayed, or screen printed, can be applied to a thermally conductive foil backing, or a thermally conductive and electrically insulative backing, or formed into shapes such as blocks or sheets. Also, removable liners can be applied to exposed surfaces of the compound to facilitate handling, shipping and storage, but are removed prior to the compound being applied between the electronic component and the heat sink.

82. 发明申请

WO2002090461A1 THERMAL FLUX REGULATOR 审中-公开
标题翻译：热通量调节器
公开(公告)号：WO2002090461A1
公开(公告)日：2002-11-14
申请号：PCT/CA2002/000674
申请日：2002-05-02
申请人： GOROKHOVSKY, Vladimir
发明人： GOROKHOVSKY, Vladimir
IPC分类号： C09K5/14
CPC分类号： F28F13/00 , C23C16/458 , C23C16/46 , F28F2013/008
摘要： A heat transfer regulating mixture having a metallic component. A with a melting point T A and a particulate ceramic component B which is non-wettable by the metallic component A, non-reactive therewith and which has a melting temperature T B which is higher than both the temperature T A and a desired operating temperature T D which is also higher than T A . The metallic component A and the particulate ceramic component B and the respective amounts will typically be selected to have a higher thermal resistivity above T A than below T A . The heat transfer regulating mixture may be incorporated in a thermal flux regulator having the mixture within an enclosure surrounding a heat generating reactor structure.
摘要翻译：具有金属成分的传热调节混合物。 A具有熔点TA和颗粒状陶瓷组分B，其不被金属组分A润湿，不与其反应，并且具有高于温度TA和所需操作温度TD两者的熔融温度TB，其为也高于TA。金属组分A和颗粒状陶瓷组分B以及相应的量通常将被选择为具有比TA低于TA的更高的热电阻率。传热调节混合物可以结合在具有围绕发热反应器结构的外壳内的混合物的热通量调节器中。

83. 发明申请

WO2023064939A1 COMPOSITE BODY HAVING HIGH THERMAL CONDUCTIVITY AND METHOD OF MAKING THE COMPOSITE BODY 审中-公开
公开(公告)号：WO2023064939A1
公开(公告)日：2023-04-20
申请号：PCT/US2022/078170
申请日：2022-10-14
申请人： SAINT-GOBAIN CERAMICS & PLASTICS, INC.
发明人： WANG, Hua , LIANG, Shuai , WATKINS, Nicholas , BAZANT, Martin Z. , PLAIN, Sarah Elizabeth , LI, Chuanping , HAMPDEN-SMITH, Mark , KAMATH, Mithun N. , SHRIVES, Daniel
IPC分类号： C08K3/38 , C08L83/00 , C09K5/14
摘要： A composite article can comprise a composite body including an organic polymer and ceramic particles comprising hexagonal boron nitride (hBN) particles distributed throughout the organic polymer, wherein an amount of the hBN particles ranges from 40 vol% to 90 vol% based on a total volume of the body; and the body comprises an in plane thermal conductivity of at least 15 W/mK. The hBN particles within the composite body can have a March-Dollase Orientation parameter η of at least 50%.

84. 发明申请

WO2023032537A1 組成物及び硬化物审中-公开
公开(公告)号：WO2023032537A1
公开(公告)日：2023-03-09
申请号：PCT/JP2022/029122
申请日：2022-07-28
申请人：株式会社ＡＤＥＫＡ
发明人：音田　慎吾 , 山田　岳史 , 藤井　飛鳥
IPC分类号： C08L79/04 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K5/5415 , C09K5/14
摘要：放熱性に優れた硬化物を製造することが可能な組成物、及びそれを硬化させた硬化物を提供する。（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物及び下記一般式（１）で表される化合物（一般式（１）中、Ｒ１～Ｒ８は各々独立に水素原子又は炭素原子数１～５のアルキル基を表し、Ａ１は炭素原子数１～５のアルカンジイル基を表す）の重合物からなる群より選択される少なくとも一種と；（Ｂ）窒化アルミニウムフィラー及び窒化ホウ素フィラーからなる群より選択される少なくとも一種のフィラーと；を含有する組成物である。また、この組成物を硬化させた硬化物である。

85. 发明申请

WO2023020293A1 一种光热降解聚酯的方法审中-公开
公开(公告)号：WO2023020293A1
公开(公告)日：2023-02-23
申请号：PCT/CN2022/110348
申请日：2022-08-04
申请人：苏州大学
发明人：刘钰 , 曹暮寒 , 陈金星
IPC分类号： C07C67/03 , C07C67/52 , C07C69/82 , C09K5/14
摘要：本发明属于聚合物处理技术，具体涉及一种光热降解聚酯的方法。将聚酯、醇、催化剂和光热材料加入光反应器中，光照反应，完成光热降解聚酯，并进行酯交换反应得到酯单体，实现聚酯的化学回收。光热反应大幅提高了降解效率，光热效应与催化效应的结合，极大的缩短了反应时间，同时反应在常压下进行，利于工业应用。

86. 发明申请

WO2023013441A1 組成物およびフィラー混合物审中-公开
公开(公告)号：WO2023013441A1
公开(公告)日：2023-02-09
申请号：PCT/JP2022/028465
申请日：2022-07-22
申请人：株式会社トクヤマ
发明人：藤井　彩子 , 坂本　淳 , 正田　勲
IPC分类号： C08L101/00 , C01B21/072 , C01F7/02 , C08K3/01 , C08K3/22 , C08K3/28 , C09K5/14
摘要：本発明の一実施形態は、組成物またはフィラー混合物に関する。該組成物は、レーザー回折法で求めた粒度分布曲線における、体積累積５０％の粒径（Ｄ５０（Ａ））が０．０５μｍ以上１．０μｍ未満であり、かつ、体積累積９０％の粒径（Ｄ９０（Ａ））が２．０μｍ以下である熱伝導性フィラー（Ａ）と、熱伝導性フィラー（Ｂ）と、バインダー成分（Ｃ）とを含み、下記要件（１）～（３）を満たす。　要件（１）：前記組成物に用いる熱伝導性フィラー（Ｂ）全体の、水銀ポロシメーターで測定した細孔直径分布から算出される細孔直径が０．５μｍ以下である細孔の累積細孔量が０．０５ｍｌ／ｇ以下である　要件（２）：前記組成物に用いる熱伝導性フィラー（Ｂ）全体の、体積累積５０％の粒径（Ｄ５０（Ｂ））が１．０～１００μｍである　要件（３）：前記組成物に用いる熱伝導性フィラー（Ｂ）全体の、体積累積１０％の粒径（Ｄ１０（Ｂ））が０．６μｍ以上である

87. 发明申请

WO2022254450A1 POWDER MIXTURE FOR HEAT DISSIPATION AND COMPONENTS HAVING THE POWDER MIXTURE 审中-公开
公开(公告)号：WO2022254450A1
公开(公告)日：2022-12-08
申请号：PCT/IN2021/050696
申请日：2021-07-19
申请人： VAZIRANI AUTOMOTIVE PVT. LTD.
发明人： VAZIRANI, Chandan , SINGH, Apoorv , KULKARNI, Atharva Suyog , MITTAL, Vaibhav
IPC分类号： C09K5/14 , H01M10/613 , H01M10/656
摘要： A powder mixture (16) for heat dissipation and a process for forming the powder mixture (16) are disclosed. The powder mixture (16) includes C15H24, a carbonate, an oxide, an oxalate, and two or more materials selected from the group consisting of a chloride and one or more transition metal source. A component having the powder mixture (16) and a process for forming the component are also disclosed. The process for forming the component includes arranging a plurality of cells (12) of the component in an arrangement and filling a powder mixture (16) in interstitial gaps between the cells. The disclosed powder mixture (16) is tested to be very efficient, providing passive cooling, and allowing compact construction of the components. Simple processing of the powder mixture (16) enables an easy implementation of the battery modules in various systems.

88. 发明申请

WO2022215292A1 熱伝導性グリース組成物审中-公开
公开(公告)号：WO2022215292A1
公开(公告)日：2022-10-13
申请号：PCT/JP2021/040400
申请日：2021-11-02
申请人：富士高分子工業株式会社
发明人：片石拓海
IPC分类号： C08L23/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K9/06 , C09K5/14
摘要：非硬化性の熱伝導性グリース組成物であって、Ａ：４０℃における動粘度が１０，０００ｍｍ2／ｓ以下のエチレン・α-オレフィン共重合体を１００質量部と、Ｂ：熱伝導性粒子を、Ａ成分１００質量部に対して１１５～５８０質量部を含み、前記熱伝導性粒子は、Ｂ１：中心粒子径が０．１～１μｍの不定形アルミナであり、一部または全部が特定のアルコキシシラン化合物又はその部分加水分解物で表面処理されているもの５５～３５０質量部と、Ｂ２：中心粒子径が０．１～１０μｍの板状窒化ホウ素を５～６０質量部と、Ｂ３：中心粒子径が２０～７０μｍの凝集窒化ホウ素を５５～１７０質量部を含み、Ｂ３成分／Ｂ２成分＝２～２０となる質量割合で配合されている。これにより、低分子シロキサンが発生し難く耐落下性が高く、低比重の熱伝導性グリース組成物を提供する。

89. 发明申请

WO2022203031A1 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、積層放熱シート、放熱性回路基板およびパワー半導体デバイス审中-公开
公开(公告)号：WO2022203031A1
公开(公告)日：2022-09-29
申请号：PCT/JP2022/014231
申请日：2022-03-25
申请人：三菱ケミカル株式会社
发明人：蛯谷　俊昭 , 渡邉　展 , 鈴木　秀次 , 松井　純
IPC分类号： C08L101/00 , C01B21/064 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08K7/24 , C08L71/08 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03 , H05K7/20
摘要：耐電圧性能及び熱伝導率が良好であり、吸湿リフロー耐性に優れる熱伝導性樹脂シートを提供する。本発明の一態様に係る熱伝導性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂及び窒化ホウ素凝集粒子を含む樹脂組成物であって、水銀圧入法により測定される、前記窒化ホウ素凝集粒子の粒子内細孔容積をＡ１とし、粒子間隙容積をＢ１としたとき、Ｂ１／（Ａ１＋Ｂ１）が０．６０以上であり、この組成物から熱伝導性樹脂シートが得られる。また、本発明の別の一態様に係る熱伝導性樹脂シートは、熱可塑性樹脂及び窒化ホウ素凝集粒子を含む樹脂組成物からなる熱伝導性樹脂シートであり、前記熱伝導性樹脂シートを７００℃で５時間加熱したときの残留灰分を水銀圧入法により測定して得られる細孔径分布曲線において、細孔径５μｍ未満に極大値を有するピークを第１のピークとし、細孔径５μｍ以上に極大値を有するピークを第２のピークとしたとき、第２のピークトップ高さが１．０ｍＬ／ｇ以上であり、第２のピークトップ径が１５μｍ以上である。

90. 发明申请

WO2022185943A1 蓄放熱デバイス审中-公开
公开(公告)号：WO2022185943A1
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：PCT/JP2022/006436
申请日：2022-02-17
申请人：株式会社デンソー
发明人：服部　健二 , 原田　梨沙 , 大出　大輔 , 富田　康弘
IPC分类号： C09K5/14 , F28D20/00
摘要：昇温することによって蓄熱し、加圧されることによって放熱する、蓄放熱材（２）と、蓄放熱材（２）とは異なる線膨張係数を備えた加圧部材（３）とを有し、温度低下に伴って加圧部材（３）から蓄放熱材（２）に作用する加圧力が高くなるよう構成されている、蓄放熱デバイス（１）。

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