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81. 发明申请

WO2022028357A1 电路板组件及电子设备审中-公开
公开(公告)号：WO2022028357A1
公开(公告)日：2022-02-10
申请号：PCT/CN2021/110018
申请日：2021-08-02
申请人：维沃移动通信有限公司
发明人：李佩
IPC分类号： H01R12/52
摘要：本申请提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件包括：电路板，电路板上安装有第一板对板连接器和第二板对板连接器；第一支架，第一支架安装在电路板上，第一支架位于第一板对板连接器的远离电路板的一侧，第一支架用于固定第一板对板连接器，第一支架上设有避让孔；第二支架，第二支架安装在电路板上，第二支架位于第二板对板连接器的远离电路板的一侧，第二支架用于固定第二板对板连接器，第二支架邻近第一支架设置，且第二支架具有插舌，插舌位于第二支架的朝向第一支架的一侧；固定件，固定件与电路板连接，且固定件上设有插槽，插槽从避让孔伸出，至少部分插舌插设于插槽内。

82. 发明申请

WO2022008210A1 ELEKTRONIKEINHEIT FÜR EIN ELEKTROGERÄT 审中-公开
公开(公告)号：WO2022008210A1
公开(公告)日：2022-01-13
申请号：PCT/EP2021/066731
申请日：2021-06-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： KRUEGER, Steffen , SCHUCH, Soenke
IPC分类号： H01R12/52 , H01R13/7193 , H01R13/7197 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/36
摘要： Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit (10) für ein Elektrogerät, insbesondere für ein motorbetriebenes Elektrogerät, mit einer ersten Leiterplatte (12) und mit zumindest einer zur ersten Leiterplatte (12) beabstandet angeordneten, insbesondere als Huckepack-Leiterplatte ausgebildeten, zweiten Leiterplatte (14), wobei die erste und die zumindest eine zweite Leiterplatte (12, 14) jeweils zumindest ein elektronisches Bauelement (16) aufweisen und mittels einer Mehrzahl starrer Kontaktstifte (22) elektrisch verbindbar sind. Es wird vorgeschlagen, dass die Kontaktstifte (22) form-, Stoff- und/oder kraftschlüssig von einem Entstörmittel (34) zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen umgeben sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Elektrogerät mit einer erfindungsgemäßen Elektronikeinheit (10).

83. 发明申请

WO2021218774A1 电极组件、按摩头、颈部按摩仪及可穿戴按摩设备审中-公开
公开(公告)号：WO2021218774A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：PCT/CN2021/089009
申请日：2021-04-22
申请人：未来穿戴技术有限公司
发明人：刘杰 , 周彬彬
IPC分类号： A61N1/04 , A61N1/36 , A61N1/18 , A61N5/06 , A61H7/00 , A61F7/00 , H01R12/52
摘要：一种电极组件（100）、按摩头（200）、颈部按摩仪（300）及可穿戴按摩设备，电极组件（100）包括载体（11）、电极片（10）、接线板（12）和导电件（13），电极片（10）用于与人体皮肤接触，载体（11）用于承载电极片（10），接线板（12）由该载体（11）所承载，接线板（12）具有至少一个电连接部（121），电连接部（121）用于与电极组件（100）所应用的主机形成可分离的电连接，导电件（13）将接线板（12）的电连接部（121）与电极片（10）电连接。通过设置接线板（12）将电极片（10）的接电线路集成在一起，对其接电进行转接，因此在实际接电中，在将电极组件（100）安装至其所应用的主机时，利用接线板（12）可快速实现电极片（10）与其所应用的主机导电连通，而无需再将多根导线分别一一电连接于电极片（10），接电线路比较简单、可靠，提高电极片（10）的导电可靠度。

84. 发明申请

WO2021194665A1 PRINTED CIRCUIT BOARD CONNECTOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2021194665A1
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：PCT/US2021/018704
申请日：2021-02-19
申请人： BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE
发明人： SCHIMMOELLER, Andrew, M. , FRIEND, Jeffrey, A.
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/11 , H05K1/18 , H01R12/52 , H01R12/62 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/185 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09445 , H05K2201/09472 , H05K2201/2027 , H05K2203/041 , H05K2203/167 , H05K3/363 , H05K3/366
摘要： A printed circuit board connector for orthogonal mating of two or more printed circuit boards. The connector utilizes interior perimeter trace connections of a main printed circuit board and internal trace connections of a mating printed circuit board in conjunction with external trace connections. The main board may utilize surface connections, where both external trace connections and internal trace connections are exposed on a surface of the main board to couple to the mating board. The main board may include a slot or pocket, allowing for the partial insertion of the mating board into the main board, with internal trace connections disposed within the slot or pocket. The slot or pocket may extend through the main board, such that the internal trace connections are disposed along a side of the pocket to couple with corresponding internal trace connections of the mating board.

85. 发明申请

WO2021157870A1 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터 审中-公开
公开(公告)号：WO2021157870A1
公开(公告)日：2021-08-12
申请号：PCT/KR2021/000004
申请日：2021-01-04
申请人： 삼성전자 주식회사 , 히로세코리아 주식회사
发明人： 이인하 , 임채은 , 문한석 , 한재룡 , 홍은석
IPC分类号： H01R12/52 , H01Q1/38 , H01Q1/24 , H01R13/658
摘要： 지정된 주파수 대역인 제1 주파수 대역에 속하는 제1 신호를 전달하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 신호를 처리하는 제1 통신 회로를 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되어, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 제1 하우징을 포함하는 제1 커넥터, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되어, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 적어도 하나의 제4 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하고, 상기 제3 면의 적어도 일부는 상기 제1 방향을 향하고 도전성 물질로 이루어진 돌출부를 포함하고, 상기 제4 면의 적어도 일부는 도전성 물질로 이루어진 차폐 부재를 포함하는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부 및 상기 제2 면의 적어도 일부에서 도전성 물질로 이루어진 그라운드 단자가 일체로 형성되고, 상기 그라운드 단자는 상기 돌출부 및 상기 차폐 부재와 접촉하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

86. 发明申请

WO2021154823A1 ELECTRICAL CONNECTOR WITH HIGH SPEED MOUNTING INTERFACE 审中-公开
公开(公告)号：WO2021154823A1
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：PCT/US2021/015234
申请日：2021-01-27
申请人： AMPHENOL CORPORATION
发明人： CARTIER, Marc, B., Jr. , DUNHAM, John, Robert , GAILUS, Mark, W. , LEVINE, David , ASTBURY, Allan , SIVARAJAN, Vysakh , PROVENCHER, Daniel, B. , LEO, Eric
IPC分类号： H01R13/6582 , H01R12/52
摘要： An electrical interconnect for passing high speed signals through an electronic system with a high density of signals and high signal integrity. The interconnect includes an electrical connector and a transition portion of a printed circuit board to which the connector is mounted. Signal conductors are connected to pads on the surface of the PCB using edge-to-pad mounting. The pads align with intermediate portions of the signal conductors such that transitions within the connector that could degrade signal integrity are avoided. The signal conductors may be positioned as individually shielded broadside coupled pairs extending in rows within the connector. Surface traces on the PCB connect the pads to signal vias aligned for vertical routing out of the connector footprint. Ground planes underlying the surface traces facilitate a transition from the signal paths in the connector to those in the PCB with low mode conversion avoiding resonances in the connector shields.

87. 发明申请

WO2021094371A1 MEHRFACHVERBINDER, BAUGRUPPENVERBINDUNG UND VERFAHREN SOWIE VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES MEHRFACHVERBINDERS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021094371A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：PCT/EP2020/081761
申请日：2020-11-11
申请人： ROSENBERGER HOCHFREQUENZTECHNIK GMBH & CO. KG
发明人： DANDL, Christian , GRUBER, Andreas
IPC分类号： H01R12/52 , H01R13/504 , H01R13/639 , H01R43/18 , H05K7/10 , H01R43/20 , H01R43/16 , H01R13/6585 , H01R13/24
摘要： Die Erfindung betrifft einen Mehrfachverbinder (4) zur elektrischen Kontaktierung von elektrischen Baugruppen (2, 3). Der Mehrfachverbinder (4) weist einen Verbinderkörper (5) mit einer ersten Verbindungsfläche (6) und mit einer zweiten Verbindungsfläche (7) auf. Der Mehrfachverbinder (4) weist außerdem eine Mehrzahl elektrischer Kontaktelemente (8) auf, die sich zumindest von der ersten Verbindungsfläche (6) zu der zweiten Verbindungsfläche (7) durch den Verbinderkörper (5) erstrecken. Die Kontaktelemente (8) bilden im Bereich der Verbindungsflächen (6, 7) Kontaktabschnitte (9) zur elektrischen Kontaktierung von korrespondierenden Gegenkontaktelementen (10) der jeweils zugeordneten Baugruppe (2, 3) aus. Die Kontaktabschnitte (9) an zumindest einer der Verbindungsflächen (6, 7) sind an den jeweils zugeordneten Gegenkontaktelementen (10) mechanisch befestigbar. Es ist vorgesehen, dass der Verbinderkörper (5) mehrere aufeinander gestapelte, miteinander verbundene Folienelemente (11) aufweist. Jeweils zumindest zwei der Folienelemente (11) bilden ein Folienpaar (12). Zwischen den zwei aufeinander gestapelten Folienelementen (11) wenigstens eines der Folienpaare (12) verläuft zumindest eines der Kontaktelemente (8).

88. 发明申请

WO2021094369A1 MEHRFACHVERBINDER, BAUGRUPPENVERBINDUNG UND VERFAHREN SOWIE VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES MEHRFACHVERBINDERS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021094369A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：PCT/EP2020/081759
申请日：2020-11-11
申请人： ROSENBERGER HOCHFREQUENZTECHNIK GMBH & CO. KG
发明人： DANDL, Christian , GRUBER, Andreas
IPC分类号： H01R12/52 , H01R12/71 , H01R13/504 , H01R13/514 , H01R43/18 , H05K7/10 , H01R43/16
摘要： Die Erfindung betrifft einen Mehrfachverbinder (4) zur elektrischen Kontaktierung von elektrischen Baugruppen (2, 3). Der Mehrfachverbinder (4) weist einen Verbinderkörper (5) mit einer ersten Verbindungsfläche (6) und mit einer zweiten Verbindungsfläche (7) auf. Der Mehrfachverbinder (4) weist außerdem eine Mehrzahl elektrischer Kontaktelemente (8) auf, die sich zumindest von der ersten Verbindungsfläche (6) zu der zweiten Verbindungsfläche (7) durch den Verbinderkörper (5) erstrecken. Die Kontaktelemente (8) bilden im Bereich der Verbindungsflächen (6, 7) Kontaktabschnitte (9) zur elektrischen Kontaktierung von korrespondierenden Gegenkontaktelementen (10) der jeweils zugeordneten Baugruppe (2, 3) aus. Die Kontaktelemente (8) weisen außerdem jeweils zumindest einen elastischen Abschnitt (14) auf, der ein Einfedern des Kontaktelements (8) entlang der Längsachse (L) des Kontaktelements (8) ermöglicht. Erfindungsgemäß weist der Verbinderkörper (5) mehrere aufeinander gestapelte, miteinander verbundene Folienelemente (11) auf, wobei jeweils zumindest zwei der Folienelemente (11) ein Folienpaar (12) bilden, und wobei zwischen den zwei aufeinander gestapelten Folienelementen (11) wenigstens eines der Folienpaare (12) zumindest eines der Kontaktelemente (8) verläuft. Das Folienpaar (12) bildet für jedes der Kontaktelemente (8) einen korrespondierenden Kanal aus, in welchem das Kontaktelement (8) eingelegt ist. Die Kanäle sind durch Nuten (13) in wenigstens einem der Folienelemente (11) des Folienpaares (12) und/oder durch Ausnehmungen (21) in einer zwischen den Folienelementen (11) des Folienpaares (12) angeordneten Zwischenfolienstruktur (18) ausgebildet.

89. 发明申请

WO2020150736A1 QUICK SOLDER CHIP CONNECTOR FOR MASSIVE MULTIPLE-INPUT MULTIPLE-OUTPUT ANTENNA SYSTEMS 审中-公开
公开(公告)号：WO2020150736A1
公开(公告)日：2020-07-23
申请号：PCT/US2020/014439
申请日：2020-01-21
申请人： PC-TEL, INC.
发明人： LIN, Jesse , NAVSARIWALA, Umesh
IPC分类号： H01R12/52 , H01R12/70 , H01R12/73
摘要： A quick solder chip connector is provided that can include a body, a radio signal conductor housed in the body, and one or more grounding pins integrally formed in the body. In some embodiments, the radio signal conductor can include a first end configured to electrically connect to a first transmission line formed on a first printed circuit board and a second end configured to electrically connect to a second transmission line formed on a second printed circuit board and can provide a radio frequency signal path between the first transmission line and the second transmission line. The one or more grounding pins can extend from opposing ends of the body and can be configured to physically support the body and the radio signal conductor between the first printed circuit board and the second printed circuit board.

90. 发明申请

WO2020050930A1 PRINTED CIRCUIT BOARD BASED RF CIRCUIT MODULE 审中-公开
公开(公告)号：WO2020050930A1
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：PCT/US2019/044606
申请日：2019-08-01
申请人： RAYTHEON COMPANY
发明人： TRULLI, Susan, C. , LAIGHTON, Christopher, M. , HARPER, Elicia, K.
IPC分类号： H01R12/52 , H01L23/66 , H05K1/14 , H01R12/51 , H05K3/34 , H05K1/02 , H05K3/46 , H05K1/18 , H05K1/11
摘要： An RF circuit module having RF and DC contacts on a surface of a circuit board. An RF component having RF and DC contacts is disposed in a cavity of the circuit board. Electrical connectors bridge the cavity to connect the RF contacts on the circuit board to the RF contacts on the RF component and the DC contacts on the circuit board to the DC contacts on the RF component. A plug member is disposed in the cavity which has a dielectric member with an outer portion disposed over the RF and DC contacts on the circuit board and an inner portion elevated above the RF and DC contacts. The plug member has one portion of electrical conductors disposed on an upper surface of the inner portion and another portion disposed under the outer portion on, and electrically connected to, the DC contacts on the circuit board.

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