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81. 发明申请

WO2016063747A1 樹脂組成物、並びにそれを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置审中-公开
标题翻译：树脂组合物，以及使用其的绝缘膜和半导体器件
公开(公告)号：WO2016063747A1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：PCT/JP2015/078772
申请日：2015-10-09
申请人：ナミックス株式会社
发明人：日馬　宗俊 , 寺木　慎
IPC分类号： C08L71/12 , C08G59/18 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L53/02 , C08L63/00 , H01B3/42
CPC分类号： C08G59/18 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , H01B3/42
摘要：　ＦＰＣの配線をなす金属箔、および、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対する優れた接着強度を有し、高周波領域で、優れた電気特性、具体的には、周波数１～１０ＧＨｚの領域で、低誘電率（ｅ）および低誘電正接（ｔａｎｄ）を示し、さらに、良好なシェルフライフを有する、カバーレイフィルムとしての絶縁フィルム、および、該絶縁フィルムに含有される樹脂組成物の提供。該樹脂組成物は、（Ａ）両末端にエチレン性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）スチレン系熱可塑性エラストマー、（Ｄ）１分子中にイミド基とアクリレート基とを有する化合物、および、（Ｅ）硬化触媒を含有し、前記成分（Ａ）～成分（Ｅ）の合計１００質量部に対し、前記成分（Ｄ）を０．５～４質量部含有する。
摘要翻译：提供：作为覆盖层的绝缘膜，绝缘膜相对于形成FPC的布线的金属箔和相对于诸如聚酰亚胺膜等的FPC基板材料具有优异的粘合强度，展现出在1GHz至10GHz的频率范围内具有低介电常数（e）和低介电切线（tand）的高频范围内的优异的电气性能，具有优良的保质期; 以及包含在所述绝缘膜中的树脂组合物。所述树脂组合物含有（A）在两端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚，（B）环氧树脂，（C）苯乙烯类热塑性弹性体，（D）具有酰亚胺基和丙烯酸酯基的化合物一分子，和（E）固化催化剂; 相对于成分（A）〜（E）的总计100质量份，含有成分（D）0.5〜4质量份。

82. 发明申请

WO2016059980A1 液状エポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：液体环氧树脂组合物
公开(公告)号：WO2016059980A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/JP2015/078065
申请日：2015-10-02
申请人：ナミックス株式会社
发明人：佐藤　敏行 , 本間　洋希
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/42 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L51/04 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G59/42 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L51/04 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　ファインピッチのＣＯＦ実装用封止剤として使用可能であり、流動性能を低下させずに、封止工程での冷却時または信頼性試験時での剥離を抑制することにより、高温高湿試験で発生するマイグレーションの発生を抑制することができる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。　（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）イミダゾール化合物硬化促進剤、および（Ｄ）マスターバッチ処理されたコアシェル構造を持つエラストマーを含有し、（Ｄ）成分が、液状エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、１～１０質量部であることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种液体环氧树脂组合物，其能够用作细间距COF安装用密封剂，并且能够抑制在高温高湿试验中的迁移的发生通过抑制密封工序中的冷却过程中的分离或可靠性试验中的分离，而不降低流动性。一种液体环氧树脂组合物，其特征在于含有（A）液体环氧树脂，（B）酸酐固化剂，（C）咪唑化合物固化促进剂和（D）具有核 - 壳结构的弹性体，所述弹性体已经进行了主批处理。该液体环氧树脂组合物的特征还在于，相对于液体环氧树脂组合物100质量份，成分（D）的含量为1-10质量份。

83. 发明申请

WO2016052664A1 樹脂組成物审中-公开
标题翻译：树脂组合物
公开(公告)号：WO2016052664A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/JP2015/077852
申请日：2015-09-30
申请人：ナミックス株式会社
发明人：水村　宜司 , 深澤　和樹
IPC分类号： C08L101/00 , C08K5/098 , C08K5/372 , C08K9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L21/52 , H01L23/36
CPC分类号： C08K5/098 , C08K5/372 , C08K9/02 , C08L101/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L21/52 , H01L23/36 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　本発明の樹脂組成物は、適度なポットライフを維持するとともに、フィラーの導電性を維持することができる。本発明の樹脂組成物は、優れた接着強度を有している。本発明の樹脂組成物は、高温プロセスにおける硬化物の剥離を抑制することができる。本発明の樹脂組成物は、ダイアタッチペースト又は放熱部材用接着剤として好適に用いることができる。　樹脂組成物は、（Ａ）絶縁性のコア材の表面に導電性物質を有するフィラーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）チオエーテル系化合物を含む。本発明は、樹脂組成物を含むダイアタッチペースト又は放熱部材用接着剤に関する。本発明は、ダイアタッチペースト又は放熱部材用接着剤を用いて作製された半導体装置に関する。
摘要翻译：根据本发明的树脂组合物可以保持合适的使用期并保持填料的导电性。根据本发明的树脂组合物具有优异的粘合强度。根据本发明的树脂组合物可以抑制在高温过程中硬化材料的剥离。根据本发明的树脂组合物适合用作模具附着膏或用于散热构件的粘合剂。树脂组合物包括：（A）在绝缘芯材表面上具有导电材料的填料; （B）热固性树脂; （C）固化剂; 和（D）硫醚化合物。本发明涉及一种用于散热构件或模具附着膏的粘合剂，该粘合剂包括该树脂组合物。本发明涉及使用用于散热构件的粘合剂或芯片附着膏制造的半导体器件。

84. 发明申请

WO2015174141A1 液状封止材、それを用いた電子部品审中-公开
标题翻译：液体密封材料和使用相同的电子元件
公开(公告)号：WO2015174141A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/JP2015/058558
申请日：2015-03-20
申请人：ナミックス株式会社
发明人：小川　英晃
IPC分类号： C09K3/10 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C09D163/00 , C08G59/50 , C08K9/06 , C08K2201/005 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K3/36 , C08L63/00
摘要：　低熱膨張化と、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性を両立する液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品を提供する。本発明の液状封止材は、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランで表面処理された平均粒径７～５０ｎｍのシリカフィラー、および、（Ｄ）平均粒径０．２～５μｍのシリカフィラーを含み、液状封止材の全成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分のシリカフィラー、および、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーの合計含有量が、４５～７７質量部であり、前記（Ｃ）成分のシリカフィラーと、前記（Ｄ）成分のシリカフィラーと、の配合割合（質量比）が１：１０．２～１：５５９であることを特徴とする。
摘要翻译：该液体密封材料具有低热膨胀性，并且具有用于注入到半导体元件和基板之间的间隙中的注入性能; 该电子部件通过使用液体密封材料密封密封部位而形成。该液体密封材料的特征在于含有（A）液体环氧树脂，（B）固化剂，（C）平均粒径为7-50nm的二氧化硅填料，用2-（3,4- 环氧基环己基）乙基三甲氧基硅烷，（D）平均粒径为0.2-5μm的二氧化硅填料，其中相对于液体密封材料的所有组分的总计100质量份，组分（C）成分和（D）成分的二氧化硅填料为45〜77质量份，（C）成分的二氧化硅填料与（D）成分的二氧化硅填料的混合比（质量比）为1： 10.2-1：559。

85. 发明申请

WO2015152134A1 樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置审中-公开
标题翻译：树脂组合物，粘合膜和半导体器件
公开(公告)号：WO2015152134A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/JP2015/059873
申请日：2015-03-30
申请人：ナミックス株式会社
发明人：高杉　寛史 , 黒川　津与志 , 戸島　順 , 青木　一生 , 寺木　慎
IPC分类号： C08G59/32 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L71/10 , C08L101/00 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/10
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/3227 , C08G2650/56 , C08K3/00 , C08L71/00 , C08L101/00 , H01L23/3737
摘要：　熱伝導性、接着性、フィルム成形性に優れる樹脂組成物、特に、硬化後に熱伝導性に優れる樹脂組成物を提供することである。　（Ａ）アミノフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂および熱可塑性エラストマーからなる群より選択される少なくとも１種、ならびに（Ｃ）高熱伝導性無機フィラーを含み、（Ａ）成分１質量部に対して、（Ｂ）成分が０．５～５質量部であることを特徴とする、樹脂組成物である。（Ｂ）成分のガラス転移温度が、５０℃未満であると、好ましい。
摘要翻译：提供具有优异的导热性，粘合性和成膜性的树脂组合物，特别是固化后的导热性优异的树脂组合物。一种树脂组合物，其特征在于包括（A）氨基苯酚型环氧树脂，（B）选自苯氧基树脂和热塑性弹性体中的至少一种，和（C）导热性高的无机填料，（B）成分相对于（A）成分1质量份为0.5〜5质量份。（B）成分的玻璃化转变温度优选小于50℃。

86. 发明申请

WO2015141816A1 導電性ペースト、積層セラミック部品、プリント配線板、及び電子装置审中-公开
标题翻译：导电胶，层压陶瓷组件，印刷电路板和电子设备
公开(公告)号：WO2015141816A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/JP2015/058397
申请日：2015-03-20
申请人：ナミックス株式会社
发明人：吉井　喜昭
IPC分类号： H01B1/22 , B22F9/00 , H01B1/00 , H05K3/12
CPC分类号： B23K35/3006 , B22F1/0059 , B22F3/10 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B22F2301/30 , B22F2302/25 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3601 , B23K35/3602 , B23K35/3612 , C03C3/14 , C03C4/14 , C03C8/02 , C03C8/18 , C03C8/20 , C09D5/24 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K1/181 , H05K3/1291 , H05K3/3484
摘要：　耐エレクトロマイグレーション性、はんだ耐熱性、及び基板への密着性に優れる導電性ペーストを提供する。　本発明の導電性ペーストは、（Ａ）銀粉と、（Ｂ）ガラスフリットと、（Ｃ）有機バインダと、（Ｄ）Ｃｕ元素を含み、かつ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、及びＣｏからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む粉末と、を含有する。前記（Ｄ）粉末は、Ｃｕ及びＭｎを含むことが好ましい。前記（Ｄ）粉末は、Ｃｕ及びＦｅを含むことが好ましい。前記（Ｄ）粉末は、Ｃｕ及びＣｏを含むことが好ましい。
摘要翻译：本发明提供一种具有优异的与基板的粘合性，焊料耐热性和耐迁移性的导电性糊剂。导电性糊剂含有（A）银粉末，（B）玻璃料，（C）有机粘合剂，（D）含有元素Cu和至少一种选自V，Cr，Mn ，Fe和Co.粉末（D）优选含有Cu和Mn。粉末（D）优选含有Cu和Fe。粉末（D）优选含有Cu和Co

87. 发明申请

WO2015141746A1 絶縁フィルム、および半導体装置审中-公开
标题翻译：绝缘膜和半导体器件
公开(公告)号：WO2015141746A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/JP2015/058122
申请日：2015-03-18
申请人：ナミックス株式会社
发明人：黒川　津与志 , 高杉　寛史 , 戸島　順 , 青木　一生 , 寺木　慎
IPC分类号： C08L63/04 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08L9/02 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H01B17/60 , H01L21/52 , H01L23/36
CPC分类号： C08J5/18 , C08G59/686 , C08J2309/02 , C08J2363/04 , C08K2003/2227 , C08L9/02 , C08L61/06 , C08L63/04 , H01B3/30 , H01B3/40 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L61/04 , H01L2924/00
摘要：　フィルム性に優れ、かつ硬化後に、耐熱性に優れ、３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する絶縁フィルムを提供することである。　（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）ブタジエンアクリロニトリル共重合体、（Ｃ）アラルキルフェノール樹脂、（Ｄ）硬化触媒、および（Ｅ）熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上の絶縁フィラーを含み、（Ｂ）成分が、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、１０～２０質量部であり、かつ（Ｅ）成分が、絶縁フィルム１００体積％に対して、６０～８５体積％であることを特徴とする、絶縁フィルムである。
摘要翻译：提供了具有优异的膜性能的绝缘膜，并且在固化后具有优异的耐热性和至少3.0W / m·K的导热率。绝缘膜的特征在于含有（A）酚醛环氧树脂，（B）丁二烯 - 丙烯腈共聚物，（C）芳烷基酚醛树脂，（D）固化催化剂，（E）具有导热性的绝缘填料至少20W / mK，对于成分（A）〜（C）的总计100质量份，成分（B）为10〜20质量份，成分为60〜85体积％（E）相对于绝缘膜的100体积％。

88. 发明申请

WO2015093417A1 エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、及びエポキシ樹脂硬化剤の製造方法审中-公开
标题翻译：环氧树脂固化剂，环氧树脂组合物，环氧树脂固化物和环氧树脂固化剂生产方法
公开(公告)号：WO2015093417A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/JP2014/083053
申请日：2014-12-12
申请人：ナミックス株式会社
发明人：山田　和義
IPC分类号： C08G59/50
CPC分类号： C08G59/4261 , C08G59/50 , C08G59/5033 , C08L63/00 , C08L33/06
摘要：強靭性及び弾性を有するエポキシ樹脂硬化物を生成するための技術を提供する。（Ａ）アミン硬化剤に（Ｂ）アクリルブロック共重合体が溶解していることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤。
摘要翻译：提供一种具有韧性和弹性的环氧树脂固化物的制造技术。环氧树脂固化剂的特征在于将丙烯酸类嵌段共聚物（B）溶解在胺固化剂（A）中。

89. 发明申请

WO2014064986A1 カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法审中-公开
标题翻译：覆盖膜，使用相同的柔性印刷电路板及其生产方法
公开(公告)号：WO2014064986A1
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：PCT/JP2013/071514
申请日：2013-08-08
申请人：ナミックス株式会社
发明人：桑野　広志 , 寺木　慎
IPC分类号： H05K3/28 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08K5/3415 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L71/12 , C09J153/02 , C09J163/00 , C09J171/00
CPC分类号： H05K3/281 , C08L53/025 , C08L71/126 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/0393 , C08L71/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/08
摘要：　本発明のカバーレイフィルムは、（Ａ）特定のビニル化合物、（Ｂ）ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、（Ｃ）ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）ビスマレイミドを含み、各成分の質量比が（Ａ＋Ｅ）／（Ｂ＋Ｃ）＝０．８１～１、（Ｂ）／（Ｃ）＝１～４であり、前記成分（Ａ）～（Ｅ）の合計質量に対して前記成分（Ｄ）を１～１０質量％含有する接着層が、前記接着層の熱硬化温度より高い融点を有し周波数１～１０ＧＨｚの領域における誘電率が４以下であり誘電正接が０．０２以下の有機フィルムの片面に形成されている。
摘要翻译：本发明的覆盖膜包含（A）特定的乙烯基化合物，（B）聚苯乙烯 - 聚（乙烯/丁烯）嵌段共聚物，（C）聚苯乙烯 - 聚（乙烯 - 乙烯/丙烯）嵌段共聚物，（D ）环氧树脂，和（E）双马来酰亚胺。各成分的质量比满足（A + E）/（B + C）= 0.81-1，（B）/（C）= 1-4。相对于组分（A） - （E）的总质量，含有1-10质量％组分（D）的粘合剂层形成在熔点高于热的有机膜的一个表面上粘合剂层的固化温度，在1-10GHz的频率的区域中的介电常数为4以下，介电损耗角正切为0.02以下。

90. 发明申请

WO2014024678A1 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム审中-公开
标题翻译：树脂组合物，以及粘合膜和覆盖膜
公开(公告)号：WO2014024678A1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：PCT/JP2013/069912
申请日：2013-07-23
申请人：ナミックス株式会社
发明人：高橋　聡子 , 寺木　慎 , 吉田　真樹
IPC分类号： C08L63/10 , C08K5/5313 , C08L53/02 , C08L71/00 , C09J11/06 , C09J171/00 , C09J201/00
CPC分类号： C09J163/00 , C08K5/5313 , C08L53/00 , C09J7/10 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , C09J4/06 , C08F287/00
摘要：　本発明は、周波数１～１０ＧＨｚの領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、ＵＬ９４に基づく難燃性がＶ－０またはＶＴＭ－０を満足することができる電気・電子用途の接着フィルムおよびカバーレイフィルム、ならびに、それらの作成に用いる樹脂組成物の提供を目的とする。本発明は、（Ａ）下記一般式（１）で示される質量平均分子量（Ｍｗ）が５００～４０００のビニル化合物、（Ｂ）熱可塑性エラストマー、（Ｃ）前記一般式（１）で示されるビニル化合物以外の熱硬化性樹脂、（Ｄ）硬化剤、および、（Ｅ）有機ホスフィン酸アルミニウムを含有し、前記成分（Ａ）、前記成分（Ｂ）、前記成分（Ｃ）、前記成分（Ｄ）、および、前記成分（Ｅ）の合計１００質量部に対し、前記成分（Ｅ）を１０～５０質量部含有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。
摘要翻译：本发明的目的是提供：用于电气/电子应用的粘合膜和覆盖膜，其能够在1-10GHz的频率范围内实现更低的介电常数和更低的介电损耗，同时具有符合UL-94标准的V-0或VTM-0的阻燃性; 以及用于制造粘合剂膜和覆盖膜的树脂组合物。本发明提供一种树脂组合物，其特征在于含有（A）由通式（1）表示的乙烯基化合物，其质均分子量（Mw）为500-4,000，（B）热塑性弹性体，（C）除了由通式（1）表示的乙烯基化合物，（D）固化剂和（E）有机铝次膦酸盐之外的热固性树脂。该树脂组合物的特征还在于，组分（E）的含量相对于组分（A），组分（B），组分（C）的总量为100质量份为10-50质量份），成分（D）和成分（E）。

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