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71. 发明申请

WO01079943A1 CONTROLLER, TEMPERATURE REGULATOR, AND HEAT TREATMENT APPARATUS 审中-公开
标题翻译：控制器，温度调节器和热处理装置
公开(公告)号：WO01079943A1
公开(公告)日：2001-10-25
申请号：PCT/JP2001/003180
申请日：2001-04-13
IPC分类号： G05B11/32 , G05B11/42 , G05B13/02 , G05D23/20
CPC分类号： G05B13/024 , G05B11/32 , G05B11/42 , G05D23/1919 , G05D23/1932 , G05D23/20
摘要： A plurality of individually corresponding heaters and temperature sensors are provided along with a plurality of PID control means (6>1 n 1 n 1 n 1 n 1 n
摘要翻译：多个单独对应的加热器和温度传感器与多个PID控制装置（6> 1 <-6> n <）一起提供。平均温度/梯度温度计算装置（5）基于测量的温度计算由温度传感器测量的温度和梯度温度的平均温度。 PID控制装置（6> 1 <-6> n <）中的每一个输出操作信号，使得平均温度或梯度温度可以等于期望值。分配装置（7）将来自每个PID控制装置（6> 1 <-6> n <）的操作信号分配给每个加热器，使得由PID控制装置（6> 1 <-6> n <）< 可能对其他PID控制平均值的控制不产生影响。此外，PID控制装置（6> 1 <-6> n <）的操作信号先前改变，并且测量由温度传感器测量的温度变化，以便确定传递系数（传递函数），从而确定分配比例。

72. 发明申请

WO01079942A1 CONTROLLER, TEMPERATURE REGULATOR AND HEAT TREATMENT APPARATUS 审中-公开
标题翻译：控制器，温度调节器和热处理装置
公开(公告)号：WO01079942A1
公开(公告)日：2001-10-25
申请号：PCT/JP2001/003179
申请日：2001-04-13
IPC分类号： G05B11/32 , G05B11/42 , G05B13/02 , G05D23/20
CPC分类号： G05B13/024 , G05B11/32 , G05B11/42 , G05D23/1919 , G05D23/1932 , G05D23/20
摘要： A plurality of individually corresponding heaters and temperature sensors are provided along with a plurality of PID control means (6>1 n 1 n 1 n 1 n
摘要翻译：多个单独对应的加热器和温度传感器与多个PID控制装置（6> 1 <-6> n <）一起提供。平均温度/梯度温度计算装置（5）基于测量的温度计算由温度传感器测量的温度和梯度温度的平均温度。 PID控制装置（6> 1 <-6> n <）中的每一个输出操作信号，使得平均温度或梯度温度可以等于期望值。分配装置（7）将来自每个PID控制装置（6> 1 <-6> n <）的操作信号分配给每个加热器，使得由PID控制装置（6> 1 <-6> n <）< 可能对其他PID控制装置的控制不产生影响。

73. 发明申请

WO00004582A1 TEMPERATURE CONTROL OF ELECTRONIC DEVICES USING POWER FOLLOWING FEEDBACK 审中-公开
标题翻译：电力设备温度的电能监测
公开(公告)号：WO00004582A1
公开(公告)日：2000-01-27
申请号：PCT/US1999/015846
申请日：1999-07-14
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/28 , G05D23/19 , G05D23/20 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/34 , G05D23/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method for controlling a device temperature measures a parameter related to device power consumption and utilizes the parameter to control the device temperature. This can be achieved with a system including a heat exchanger, a power monitor, and a circuit which controls the temperature setting of the heat exchanger. The circuit uses as inputs the power level, heat exchanger temperature, and set point. The system thus eliminates the need for temperature sensing devices in or connected to a chip, responds to the temperature of the device and not the package, can be used for high volume chip manufacturing, does not require significant surface area of a device for temperature sensing, and eliminates the need for chip power profiles. Significantly, the system allows a set point to be maintained with minimal overshoot or undershoot.
摘要翻译：用于调节设备温度的方法技术领域本发明涉及一种用于调节设备温度的方法，包括测量与设备能量消耗相关的参数并且使用所述参数来调节设备的温度。为了实现这种热调节，使用包括热交换器，功率控制器和用于调节热交换器的温度的电路的系统。该电路用作输入功率水平，换热器温度和设定点。本发明的系统避免使用布置在芯片中或连接到芯片上的温度传感器。它能够响应设备的温度而不是外壳的温度; 它可以用于大规模生产芯片; 它只需要一小部分设备来检测温度; 并且使得芯片的功率分布变得不必要。另外，该系统限制设定点周围的正向和负向超限。

74. 发明申请

WO1993004421A1 TEMPERATURE CONTROL IN AN OHMIC PROCESS 审中-公开
标题翻译： OHMIC过程中的温度控制
公开(公告)号：WO1993004421A1
公开(公告)日：1993-03-04
申请号：PCT/GB1992001446
申请日：1992-08-04
申请人： SOUS CHEF LIMITED , HAUSER, Jonathan, Yniol
发明人： SOUS CHEF LIMITED
IPC分类号： G05D23/20
CPC分类号： F24H9/2028 , G05D23/1917
摘要： An ohmic heating process in which liquid foodstuffs material is pumped from an inlet (4) to an outlet (5) past electrodes (2, 3) that receive ac power to heat the liquid, and the outlet temperature is controlled within a predetermined range using a microprocessor (9) that operates a power supply controller (10). The processor (9) considers the liquid between the electrodes (2, 3) to comprise a series of elements moving from the inlet to the outlet and predicts the outlet temperature that will occur for each of the elements upon reaching the outlet. The power level applied to the electrodes (2, 3) is adjusted if any of the predicted outlet temperatures for the elements falls outside of a predetermined range.
摘要翻译：将液体食品材料从入口（4）泵送到出口（5）的欧姆加热过程通过接收交流电力以加热液体的电极（2,3），并且将出口温度控制在预定范围内，使用操作电源控制器（10）的微处理器（9）。处理器（9）认为电极（2,3）之间的液体包括从入口移动到出口的一系列元件，并且预测到达出口时每个元件将出现的出口温度。如果元件的预测出口温度的任何一个都超出预定范围，则调整施加到电极（2,3）的功率电平。

75. 发明申请

WO2023000900A1 用于调节干燥箱温度方法、装置、干燥箱及存储介质审中-公开
公开(公告)号：WO2023000900A1
公开(公告)日：2023-01-26
申请号：PCT/CN2022/100126
申请日：2022-06-21
申请人：青岛海尔生物医疗科技有限公司 , 青岛海尔生物医疗股份有限公司
发明人：陈欢 , 段泽鹏 , 徐志宏 , 胡伟 , 陈海涛
IPC分类号： G05D23/20 , G05D23/00
摘要：本申请涉及高温干燥设备技术领域，公开一种用于调节干燥箱温度的方法。获取干燥箱内的初始温度Tinit；根据预设的调节时长t和调节周期T，确定温度调节的次数N；通过PID算法连续执行N次温度调节，将干燥箱内的温度从初始温度Tinit调节至目标温度Tset。通过调节时长与调节周期确定了通过PID算法进行温度调节的次数，控制每次通过PID算法进行温度调节时的温度变化值相同，且每次温度调节PID算法的设定值Tn均改变温度变化值Tstep，每个温度调节周期内的升温速率相比于整体的升温曲线，更趋向线性，实现了干燥箱的线性升温，有利于研究人员研究材料的特性。本申请还公开一种用于调节干燥箱温度的装置、干燥箱及存储介质。

76. 发明申请

WO2022093151A1 MAP CONTROLLED THERMOSTAT ASSEMBLY PROVIDING PRECISE TEMPERATURE CONTROL 审中-公开
公开(公告)号：WO2022093151A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/TR2021/050872
申请日：2021-08-28
申请人： KIRPART OTOMOTIV PARCALARI SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI
发明人： RAZI, Murat
IPC分类号： G05D23/20 , F01P7/16
摘要： The invention relates a map controlled thermostat assembly (10) providing precise temperature control. Specifically, the present invention relates to a map-controlled thermostat assembly (10) which provides precise temperature control according to real opening values of valve (20) element that are measured via a sensor. Thanks to the present invention, it is possible that ECU analyzes the real data of the valve (20) opening amount occurred versus the electrical energy applied to the piston (42).

77. 发明申请

WO2022062516A1 一种温度控制方法、装置、电子设备及计算机存储介质审中-公开
公开(公告)号：WO2022062516A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/CN2021/102500
申请日：2021-06-25
申请人：中兴通讯股份有限公司
发明人：梁超 , 许冬艳 , 王建成 , 刘文斌
IPC分类号： G05D23/20
摘要：一种温度控制方法，包括以下步骤，获取温度参数，温度参数包括终端设备的内部的温度和/或外部的环境温度（101）；温度参数超过预设温度门限值时，对温度参数进行逻辑处理（102）；根据逻辑处理结果确定是否触发温度控制（103）。一种温度控制装置，不仅解决了为了降温而降低终端设备技术性能的技术问题，而且实现了精准实施温控，避免过早或过晚触发温控；能够平衡手机发热和使用手机的其他用户体验，避免因降低手机发热而影响其他使用场景的用户体验的技术效果。

78. 发明申请

WO2022036877A1 一种激光清洗机的控温系统审中-公开
公开(公告)号：WO2022036877A1
公开(公告)日：2022-02-24
申请号：PCT/CN2020/127424
申请日：2020-11-09
申请人：厦门理工学院
发明人：袁和平 , 陈水宣 , 洪昭斌
IPC分类号： B08B7/00 , B08B13/00 , B08B15/04 , B08B5/02 , G05D23/20
摘要：一种激光清洗机的控温系统，涉及激光清洗技术领域，包括基座(1)以及激光清洗装置(2)，所述基座(1)上设置有待清洗台(3)，所述基座(1)上设有温度监测装置(5)，所述待清洗台(3)上设置有折叠冷却套(6)，所述折叠冷却套(6)上设有调节件(7)，所述折叠冷却套(6)内设有冷却水腔(61)，且所述冷却水腔(61)上设置有进水口(62)与出水口(63)，所述进水口(62)连接有用于提供冷却水的冷却系统(8)，所述出水口(63)连接有循环管(9)，所述循环管(9)连接于冷却系统(8)上，所述温度监测装置(5)连接有控制器(10)，所述激光清洗装置(2)与冷却系统(8)均连接并受控于控制器(10)上。所述控温系统能够无需降低激光功率即可降低待清洗产品的表面温度，保证清洗效果，并且能够快速散热保护基体，具有提高其清洗效果与良率的优点。

79. 发明申请

WO2020177010A1 散热系统及其控制方法、电子设备审中-公开
公开(公告)号：WO2020177010A1
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：PCT/CN2019/076690
申请日：2019-03-01
申请人：深圳市建恒测控股份有限公司
发明人：肖聪
IPC分类号： H05K7/20 , G05D23/20
摘要：本申请公开了一种散热系统及其控制方法、电子设备。散热系统包括风冷装置、水冷装置和热管理模块；风冷装置设置于器件容置腔的腔壁与柜体的外壳之间，包括依次连通的第一风道、第三风道和第二风道；水冷装置包括热交换器件、流通管道、散热量检测模块和流量调节模块，热交换器件设置于所述第三风道内；散热量检测模块、流量调节模块和热交换器件均设置于流通管道上；热管理模块与散热量检测模块和流量调节模块均信号连接，以根据器件总能耗和和散热量检测模块的信息控制流量调节模块工作和/或控制所述风冷装置工作。本申请能够提高机柜的散热效率，从而提高电子设备的能效，尽可能实现电子设备的热/功平衡。

80. 发明申请

WO2020114203A1 一种控制列车主变压器工作的方法及装置审中-公开
公开(公告)号：WO2020114203A1
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：PCT/CN2019/117089
申请日：2019-11-11
申请人：中车长春轨道客车股份有限公司
发明人：刘国梁 , 吕龙 , 王华伟 , 吕默 , 马晓明
IPC分类号： G05D23/20
摘要：一种控制列车主变压器工作的方法及装置，方法包括：获取主变压器油温数据；根据主变压器的历史油温数据，判断主变压器油温数据是否为可信数据；如果主变压器油温数据是可信数据，则根据主变压器油温数据对主变压器的工作进行控制处理。方法保证了对列车主变压器的工作进行控制处理的依据的可信度和有效性，从而可以避免由于采集的列车主变压器油温数据不准确造成对列车主变压器的工作的不当干预。

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