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    • 72. 发明申请
    • ポリオレフィン系樹脂フィルム、及びそれを用いた積層体
    • WO2022107576A1
    • 2022-05-27
    • PCT/JP2021/040056
    • 2021-10-29
    • 東洋紡株式会社
    • 戸松 雅登西 忠嗣山内 祥恵
    • B32B27/32B32B7/022B65D65/02
    • 【課題】 本発明は、二軸配向ポリアミド系樹脂フィルムのような強度の高い基材フィルムとポリオレフィン系樹脂フィルムとの積層体において、高いヒートシール強度を示しながらも耐破袋特性、耐屈曲ピンホール性の高い積層体を提供することを目的とする。 【解決手段】 下記1)~3)を満足する、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるポリオレフィン系樹脂フィルム、及び二軸延伸ナイロンフィルムを含む積層体であって、下記4)~6)を満足する積層体。 1)シール層、コア層、ラミネート層をこの順で含む。 2)シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が3重量%以下である。 3)コア層、ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物おける直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が3重量%以上、50重量%以下である。 4)1℃において1000回屈曲を与えた後のピンホール個数が35個以下である。 5)突刺強度が10N以上である。 6)積層体のヒートシール強度が20N/15mm以上である。