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    • 75. 发明申请
    • 一种带隔离器的一体化光组件结构及其加工方法
    • WO2020172964A1
    • 2020-09-03
    • PCT/CN2019/082832
    • 2019-04-16
    • 徐俊
    • 徐俊
    • G02B6/27
    • 一种带隔离器的一体化光组件结构及其加工方法,包括金属前盖(10)、陶瓷套管(20)、压块(30)、陶瓷插芯(40)和隔离器芯片(50),陶瓷套管(20)置于金属前盖(10)内,陶瓷插芯(40)一端置于陶瓷套管(20)内、另一端固定在压块(30)中,压块(30)上设置有一插芯定位孔(322)和芯片容纳孔(321),芯片容纳孔(321)设置有至少两个定位角(321a),隔离器芯片(50)自带磁性并安装于芯片容纳孔(321)内且由定位角(321a)定位固定;利用同一个压块(30)同时压陶瓷插芯(40)和容纳隔离器芯片(50)并在芯片容纳孔(321)中设置了定位角(321a),使隔离器芯片(50)安装由两次装配变为一次装配,提高了装配精度,降低了装配难度,在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片(50)面积减小,降低了物料成本,同时提升了光组件的生产效率与加工精度。