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    • 52. 发明申请
    • METHOD OF JOINING SURFACES
    • 接合表面方法
    • WO02034458A1
    • 2002-05-02
    • PCT/GB2001/001193
    • 2001-03-16
    • B23K35/00B23K35/02B23K35/14B23K35/26B23K35/30
    • B23K35/007B23K35/001B23K35/0238B23K35/26B23K35/3006
    • A method of joining surfaces comprising: providing a first surface comprising a layer of silver; interposing between the first surface and a second surface a eutectic composite which melts below 140 DEG C; raising the temperature of the eutectic composite to a first temperature above the eutectic temperature to at least partially melt the eutectic composite and form molten eutectic alloy; and contacting the molten eutectic alloy with silver layer of the first surface so as to cause inter-diffusion and reaction between the eutectic alloy and the silver, wherein the relative proportions of silver and eutectic composite are selected such that a non-eutectic composition forms between silver and the metals contained in the eutectic composite, the non-eutectic composition having a melting temperature higher than said first temperature.
    • 一种接合表面的方法,包括:提供包含银层的第一表面; 在第一表面和第二表面之间插入熔融低于140℃的共晶复合材料; 将共晶复合材料的温度提高到高于共晶温度的第一温度以至少部分地熔化共晶复合材料并形成熔融共晶合金; 并使熔融的共晶合金与第一表面的银层接触,以便引起共晶合金和银之间的相互扩散和反应,其中选择银和共晶复合材料的相对比例,使得非共晶组合物形成于 银和包含在共晶复合材料中的金属,非共晶组合物的熔融温度高于所述第一温度。