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    • 51. 发明申请
    • 接続材料
    • 连接材料
    • WO2017047671A1
    • 2017-03-23
    • PCT/JP2016/077197
    • 2016-09-14
    • デクセリアルズ株式会社
    • 深谷 達朗石松 朋之
    • H01R11/01H01B1/00H01B1/22
    • H01B1/00H01B1/22H01R11/01
    • 低い接続抵抗値を得ることができる接続材料を提供する。接続材料は、樹脂粒子と、樹脂粒子を被覆する第1の導電性被膜と、第1の導電性被膜上に複数配置され、ビッカース硬度が1500~5000である突起芯材と、第1の導電性被膜と突起芯材とを被覆する第2の導電性被膜とを有する導電性粒子を含有し、最低溶融粘度が1~100000Pa・sである。これにより、導電性粒子と電極との間のバインダーが十分に排除されるとともに、電極にかかる圧力が十分に得られるため、低い接続抵抗値を得ることができる。
    • 提供能够获得低连接电阻的连接材料。 连接材料包含导电颗粒,其包含:树脂颗粒; 覆盖树脂颗粒的第一导电膜; 多个突出的芯材,其设置在第一导电膜上,维氏硬度为1,500至5,000; 以及覆盖第一导电膜和突出的芯材的第二导电膜。 连接材料的最小熔融粘度为1〜100,000Pa·s。 由于这种结构,由于在导电颗粒和电极之间彻底地去除粘合剂,因此可以获得低的连接电阻,并且可以获得足够的施加到电极的压力。
    • 54. 发明申请
    • 接続構造体
    • 连接结构
    • WO2016114381A1
    • 2016-07-21
    • PCT/JP2016/051091
    • 2016-01-15
    • デクセリアルズ株式会社
    • 川津 雅巳
    • H01L21/60H05K1/18
    • H05K1/18H01L2224/73204H01L2224/83192
    •  ICチップ等の電子部品が基板に異方性導電接続された接続体において、ICチップの変形による接続不良を防止する。 一方の側縁に沿ってバンプ23が配列された第1のバンプ列24と、一方の側縁と対向する他方の側縁に沿ってバンプ25が配列された第2のバンプ列26とを備えた電子部品18と、第1のバンプ列24に配列されたバンプ23と接続される電極端子19が配列された第1の端子列20と、第2のバンプ列26に配列されたバンプ25と接続される電極端子21が配列された第2の端子列22と、第1の端子列20と第2の端子列22との間に設けられ、第1のバンプ列24と第2のバンプ列26との間のバンプ列間領域30を支持する突起40とを有する基板12とを備え、電子部品18が基板12に接着剤1を介して圧着されている。
    • 本发明防止IC芯片或其他电子部件与基板的各向异性导电连接的连接体中的IC芯片的变形导致连接不良。 本发明提供有:电子部件18,其设置有沿着一个侧边缘布置有凸块23的第一凸块排24;以及第二凸起排26,其中凸起25沿着另一侧边缘布置, 一边 以及具有第一端子排20的基板12,其中布置有与布置在第一凸块排24中的凸块23连接的电极端子19布置在第二端子排22中,其中连接到凸块25的电极端子21布置 在第二凸块排26中设置有突起40,突起40设置在第一端子排20和第二端子排22之间,所述突起40支撑第一凸起排24和第二凸起之间的凸起间区域30 电子部件18在其间插入有粘合剂1而压接在基板12上。
    • 56. 发明申请
    • ヒューズエレメント、ヒューズ素子、及び発熱体内蔵ヒューズ素子
    • 保险丝元件,保险丝组件和带有内置加热元件的保险丝组件
    • WO2016047681A1
    • 2016-03-31
    • PCT/JP2015/076913
    • 2015-09-24
    • デクセリアルズ株式会社
    • 米田 吉弘
    • H01H85/10H01H85/11
    • H01H85/08H01H85/046H01H85/06H01H85/10H01H85/11H01H85/12H01H85/143
    •  小型化が図られたヒューズ素子においても、速溶断性及び溶断後における絶縁性に優れるヒューズ素子、及びヒューズエレメントを提供する。 ヒューズ素子(1)の通電経路を構成し、定格を超える電流が通電することによって自己発熱により溶断するヒューズエレメント(5)であって、通電方向の全長Lよりも通電方向と直交する幅方向の長さWが大きいヒューズエレメント(5)である。特に、ヒューズエレメント(5)は、低融点金属層(5a)と低融点金属層(5a)の上下に高融点金属層(5b)を有し、低融点金属層(5a)は、通電時に高融点金属層(5b)を浸食して溶断する。
    • 提供:即使当保险丝元件的尺寸减小时,熔断元件也具有优异的快速熔合特性和熔合后的绝缘性能; 和熔丝元件。 当额定电流超过电流通过时,熔丝元件(5)构成熔断元件(1)的传导路径并作为自发热的结果熔断。 熔丝元件(5)在与导电方向垂直的宽度方向上的长度W大于导电方向上的总长度L. 此外,熔丝元件(5)在低熔点金属层(5a)和低熔点金属层(5a)的上下具有高熔点金属层(5b),低熔点金属层 - 熔点(5a)当电流通过时侵蚀并熔化高熔点层(5b)。
    • 58. 发明申请
    • スイッチ素子、スイッチ回路及び警報回路
    • 开关元件,开关电路和报警电路
    • WO2015199170A1
    • 2015-12-30
    • PCT/JP2015/068310
    • 2015-06-25
    • デクセリアルズ株式会社
    • 米田 吉弘
    • H01H85/02
    • H01H85/02
    • 物理的な機械要素の連動によらず、小型化を図るとともに、速やかに外部回路への給電を切り替える。スイッチ素子を提供する。第1、第2の電極(11),(12)間に跨って接続された第1の可溶導体(21)と、近接して配置された第3、第4の電極(13),(14)と、第3の電極13上に搭載された第2の可溶導体(22)と、第1、第2の可溶導体(21),(22)よりも融点の高い発熱導体(15)とを有し、発熱導体(15)に定格電流以上の過電流が流れることに伴う発熱により、第1の可溶導体(21)を溶断し第1、第2の電極(11),(12)間を遮断し、第2の可溶導体(22)を溶融し第3、第4の電極(13),(14)間を短絡する。
    • 为了减少尺寸,并且不用物理机械元件的连接就能快速地切换到外部电路的电力供应。 提供了一种开关元件。 本发明具有连接在第一和第二电极(11,12)之间的第一可熔导体(21),邻近设置的第三和第四电极(13,14),安装在第三电极(13)上的第二可熔导体(22) ,和具有比第一和第二可熔导体(21,22)的熔点高的熔点的发热导体(15)。 由等于或大于流过发热体(15)的额定电流的过电流产生的热量熔化第一熔丝(21)并将第一和第二电极(11,12)彼此切断,熔化 第二可熔导体(22),并且在第三和第四电极(13,14)之间引起短路。
    • 60. 发明申请
    • 保護素子、保護回路及びバッテリ回路
    • 保护元件,保护电路和电池电路
    • WO2015156019A1
    • 2015-10-15
    • PCT/JP2015/052921
    • 2015-02-03
    • デクセリアルズ株式会社
    • 向 幸市米田 吉弘古内 裕治荒木 利顕藤畑 貴史
    • H01H37/76H02H3/08H02H7/18H02J7/00
    • H01H37/76H02H3/08H02H7/18H02J7/00
    • 充放電経路の遮断後において、バッテリスタックの残留電力を安全に消費させる。絶縁基板(21)と、発熱体(15)と、絶縁基板(21)に積層され、外部回路と接続される第1、第2の電極(11,12)と、第1、第2の電極(11,12)、及び第1、第2の電極(11,12)間に設けられ、発熱体(15)と接続された発熱体引出電極(18)に積層され、加熱により第1の電極(11)と第2の電極(12)との間の電流経路を遮断する可溶導体(22)と、第1の電極(11)と発熱体引出電極(18)との間において負荷抵抗(16)が可溶導体(22)と並列に接続されるとともに、負荷抵抗(16)が外部回路及び発熱体(15)に直列に接続されている。
    • 根据本发明,在充电/放电路径中断之后,电池组的剩余功率被安全地消耗。 该保护元件设置有:绝缘基板(21); 发热体(15); 第一电极和第二电极层叠在绝缘基板上并连接到外部电路; 以及层压在第一和第二电极(11,12)上的可熔导体(22)和设置在第一和第二电极(11,12)之间的发热体引出电极(18)和 连接到发热体(15),并通过加热中断第一电极(11)和第二电极(12)之间的电流通路。 负载电阻器(16)与第一电极(11)和发热体引出电极(18)之间的可熔导体(22)并联连接,负载电阻器(16)串联连接 外部电路和发热体(15)。