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    • 46. 发明申请
    • ボトムゲート型有機半導体トランジスタ
    • 底栅型有机半导体晶体管
    • WO2018061820A1
    • 2018-04-05
    • PCT/JP2017/033408
    • 2017-09-15
    • 富士フイルム株式会社
    • 後藤 崇福▲崎▼ 英治渡邉 哲也
    • H01L51/30H01L29/786H01L51/05
    • H01L51/0074H01L29/786H01L51/0065H01L51/0067H01L51/0068H01L51/0071H01L51/0072H01L51/0073H01L51/05H01L51/0516H01L51/0545H01L51/107
    • 【課題】 十分なキャリア移動度を示し、素子間の性能のばらつきが少なく、消費電力も抑えたボトムゲート型有機半導体トランジスタを提供することを課題とする。 【解決手段】 ゲート絶縁層と、このゲート絶縁層上に接して配された有機半導体層とを有するボトムゲート型有機半導体トランジスタであって、 上記ゲート絶縁層の上記有機半導体層側表面において、表面自由エネルギーが20~50mN/m、算術平均粗さRaが2nm以下であり、上記有機半導体層が下記一般式(1)で表わされる分子量3000以下の化合物を含む、ボトムゲート型有機半導体トランジスタ。 X、Y及びZは特定の環構成原子を示す。R 1 及びR 2 は水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基又はヘテロアリール基を、R 3 及びR 4 はハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基またはヘテロアリール基を示す。mおよびnは0~2の整数である。
    • A示出了一个足够的载流子迁移,在元件之间的性能变化很小,这是一个目的是提供一种电力消耗被抑制的底栅型有机半导体晶体管。 和栅极绝缘层,其具有与所述栅极绝缘层接触的布置的有机半导体层,在栅极的有机半导体层侧表面绝缘层的底栅有机半导体晶体管,所述表面 自由能为20〜50mN / m时,算术平均粗糙度Ra为2nm的或更小,所述有机半导体层包括3000或更少由下述通式(1)中,底栅有机半导体晶体管表示的化合物的分子量。 X,Y和Z代表特定的环组分原子。 [R 1 和R 2 是氢原子,烷基,烯基,炔基,芳基或杂芳基,R 3 和 R 4表示卤素原子,烷基,烯基,炔基,芳基或杂芳基。 m和n是从0到2的整数。

    • 47. 发明申请
    • 電界効果トランジスタの製造方法および無線通信装置の製造方法
    • 制造场效应晶体管的方法和制造无线通信设备的方法
    • WO2018051860A1
    • 2018-03-22
    • PCT/JP2017/032066
    • 2017-09-06
    • 東レ株式会社
    • 清水浩二村瀬清一郎河井翔太
    • H01L21/336H01L29/786H01L51/05H01L51/30
    • 基板の表面上にゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極上にゲート絶縁層を形成する工程と、前記ゲート絶縁層上に導電体と感光性有機成分とを含有する導電膜を塗布法により形成する工程と、前記基板の裏面側から前記ゲート電極をマスクとして前記導電膜を露光する工程と、露光された導電膜を現像してソース電極およびドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に半導体層を塗布法により形成する工程と、を含む電界効果型トランジスタの製造方法であり、これにより、簡便なプロセスで作製することが可能で、移動度が高く、ゲート電極とソース・ドレイン電極が高精度に位置合わせされたFET、半導体装置、RFIDを提供することができる。
    • 在所述衬底的表面上在

      栅电极,形成在栅极上的栅绝缘层,栅极上的导体和感光性有机成分的绝缘层 使用栅电极作为掩模从基板的背面对导电膜进行曝光的步骤,对露出的导电膜进行显影以形成源电极和漏电极的步骤 ;以及通过涂布方法在源电极和漏电极之间形成半导体层的步骤,由此可以通过简单的工艺来制造场效应晶体管的制造方法 并且可以提供迁移率高并且栅极电极和源极/漏极电极以高精度对准的FET,半导体器件和RFID。

    • 48. 发明申请
    • METHOD FOR LITHOGRAPHIC PATTERNING OF SENSITIVE MATERIALS
    • 敏感材料光刻图案的方法
    • WO2018048742A1
    • 2018-03-15
    • PCT/US2017/049847
    • 2017-09-01
    • THE BOARD OF TRUSTEES OF THE LELAND STANFORD JUNIOR UNIVERSITY
    • MELOSH, Nicholas, AlexanderANGLE, Matt, R.HANNA, Mina-elraheb, S.KONG, YifanEDGINGTON, Robert
    • H01L51/00G03F7/00H01L51/05
    • Methods for patterning highly sensitive materials, such as organic materials, organic semiconductors, biomolecular materials, and the like, with photolithographic resolution are disclosed. In some embodiments, a germanium mask (304) is formed on the surface of the sensitive material (302), thereby protecting it from subsequent processes that employ harsh chemicals that would otherwise destroy the sensitive material (302). A microlithography mask (306) is patterned on the germanium mask layer (304), after which the germanium exposed by the microlithography mask (306) is removed by dissolving it in water. After transferring the pattern of the germanium mask (304) into the sensitive material (302), the germanium and microlithography masks (304, 306) are completely removed by immersing the substrate in water, which dissolves the remaining germanium and lifts off the microlithography mask material. As a result, the only chemical to which the sensitive material (302) is exposed during the patterning process is water, thereby mitigating or avoiding damage to the sensitive material (302).
    • 公开了利用光刻分辨率对诸如有机材料,有机半导体,生物分子材料等高度敏感材料进行图案化的方法。 在一些实施例中,在敏感材料(302)的表面上形成锗掩模(304),由此保护其免受使用否则会破坏敏感材料(302)的苛刻化学品的后续过程。 微刻光刻掩模(306)在锗掩模层(304)上被图案化,之后通过将微光刻掩模(306)暴露的锗溶解在水中而除去。 在将锗掩模(304)的图案转移到敏感材料(302)中之后,通过将基板浸入水中来完全去除锗和微刻光刻掩模(304,306),其溶解剩余的锗并将微光刻掩模 材料。 结果,在图案化过程中敏感材料(302)暴露的唯一化学品是水,从而减轻或避免了对敏感材料(302)的损害。