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21. 发明申请

WO01086276A1 METHOD FOR THE PRODUCTION OF A THREE-DIMENSIONAL SENSOR ELEMENT 审中-公开
标题翻译：一种用于生产三维传感器元
公开(公告)号：WO01086276A1
公开(公告)日：2001-11-15
申请号：PCT/EP2001/005032
申请日：2001-05-04
IPC分类号： G01N27/403 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K1/00
CPC分类号： H05K3/0014 , G01N27/3335 , H05K3/182 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/10151 , H05K2203/0545 , H05K2203/1105 , H05K2203/1327 , H05K2203/302
摘要： A method for the production of a three-dimensional sensor element with a support, upon which metallic electrode surfaces are applied, is disclosed. A malleable primer paste is applied to the initially flat support, for the modelling of the electrode surfaces. The support with the primer paste is then moulded in three-dimensions, the primer paste provided for the electrode surfaces is metallised and in at least one cavity a material recognition and/or replacement substance is applied.
摘要翻译：一种用于制造三维传感器元件，其包括支持方法，被施加到所提出的金属电极的表面。这里，引物可模制膏施加到所述第一平坦的支撑用于构造电极表面。接着，将引物膏的载体是三维地变形，并且在电极表面预先确定的引物膏金属化，并且在至少一个空腔中，材料识别和/或-umsetzende物质被引入。

22. 发明申请

WO1998020541A1 METHOD FOR FORMING BUMP AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
标题翻译：形成保护和半导体器件的方法
公开(公告)号：WO1998020541A1
公开(公告)日：1998-05-14
申请号：PCT/JP1997003925
申请日：1997-10-29
申请人： NIIGATA SEIMITSU CO., LTD. , OKAMOTO, Akira
发明人： NIIGATA SEIMITSU CO., LTD.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3468 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2203/043 , H05K2203/044 , H05K2203/0545 , H05K2203/0746 , H05K2203/1581 , H05K2203/159
摘要： A method by which bumps having desired sizes and shapes can be formed through a simple process. After pads (2) are formed on a printed wiring board (1) at the same interval of pads (6) formed on a semiconductor chip (5), the upper surface of the board (1) is coated with a resist (3) except pad forming areas. Then, the board (1) is inverted so that the surface coated with the resist (3) can come to the downside and molten solder is sprayed upon the surface. The molten solder only adheres to pad forming surfaces of the board (1) and ideal semispheric bumps (4) are formed by the action of the gravity. After the bumps (4) are formed, the board (1) is passed to a high-temperature furnace together with the semiconductor chip (5) while the board (1) is put on the chip (5) in a state where the bumps (4) are aligned with the pads (6) on the chip (5). Consequently, the bumps (4) melt and the chip (5) is joined to the board (1) through the bumps (4).
摘要翻译：可以通过简单的工艺形成具有所需尺寸和形状的凸块的方法。在形成在半导体芯片（5）上的相同间隔的焊盘（6）上的印刷电路板（1）上形成焊盘（2）之后，将电路板（1）的上表面涂覆有抗蚀剂（3）除了垫形成区域。然后，将板（1）反转，使得涂覆有抗蚀剂（3）的表面可能到达下侧，并将熔融的焊料喷涂在表面上。熔融焊料仅粘附到板（1）的焊盘形成表面，并且通过重力的作用形成理想的半球体凸块（4）。在形成凸起（4）之后，将板（1）与半导体芯片（5）一起传递到高温炉，同时将板（1）放置在芯片（5）上，在凸起（4）与芯片（5）上的焊盘（6）对准。因此，凸起（4）熔化，并且芯片（5）通过凸块（4）接合到基板（1）。

23. 发明申请

WO1997046059A1 METHOD FOR MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：电路板和电路板端子安装方法
公开(公告)号：WO1997046059A1
公开(公告)日：1997-12-04
申请号：PCT/JP1997001837
申请日：1997-05-28
申请人： ROHM CO., LTD. , NAKAMURA, Satoshi
发明人： ROHM CO., LTD.
IPC分类号： H05K03/34
CPC分类号： H05K3/3405 , H05K1/111 , H05K3/0097 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/403 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2203/0545 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
摘要： A method for mounting terminal on circuit board includes an applying process for applying solder paste (3) to a desired circuit board (1), a laying process for laying the connecting ends (4a) of terminals (4) having the connecting ends (4a) and non-connecting ends (4b) on the parts coated with the paste (3), and a heating process for melting the paste (3) for soldering the connecting ends (4a) to the board (1). In the applying process, a plurality of sets of solder paste applying parts (3a-3d) which are separated from each other are provided on the board (1). In the laying process, each connecting end (4a) is laid across each set of parts (3a-3d).
摘要翻译：一种用于将端子安装在电路板上的方法包括将焊膏（3）施加到所需的电路板（1）上的敷设过程，用于铺设具有连接端（4a）的端子（4）的连接端（4a））和涂覆有糊料（3）的部件上的非连接端（4b），以及用于熔化用于将连接端（4a）焊接到基板（1）的浆料（3）的加热工艺。在涂布过程中，在板（1）上设置多个彼此分离的焊膏涂敷部（3a-3d）组。在铺设过程中，每个连接端（4a）横跨每组部件（3a-3d）。

24. 发明申请

WO2015083160A3 PROCESS FOR CONTROLLING WETTABILITY FEATURES 审中-公开
标题翻译：控制湿度特性的方法
公开(公告)号：WO2015083160A3
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/IL2014051048
申请日：2014-12-02
申请人： CLEARJET LTD
发明人： GROUCHKO MICHAEL , MAGDASSI SHLOMO
IPC分类号： C09D11/52 , C09D11/033 , C23C4/18 , C23C26/00 , H01G9/20 , H01H49/00 , H01L27/01 , H01L27/28 , H01L33/42 , H01L51/00 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/24 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/1208 , C09D11/10 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/52 , C23C24/085 , H01L51/0005 , H01L51/0007 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K1/16 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/227 , H05K3/245 , H05K3/4685 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/09681 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/013 , H05K2203/0545 , H05K2203/0783 , H05K2203/081 , H05K2203/092 , H05K2203/095 , H05K2203/1105 , H05K2203/111 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492 , H05K2203/173 , Y02E10/542 , Y02E10/549
摘要： The invention provides a process of forming a continuous pattern on a surface composed of two or more surface regions, each of the regions being of a different surface energy, the process utilizing a novel ink formulation for printing on such multi-region surfaces.
摘要翻译：本发明提供了一种在由两个或更多个表面区域组成的表面上形成连续图案的方法，每个区域具有不同的表面能，该方法利用新的油墨配方在这种多区域表面上印刷。

25. 发明申请

WO2015083160A2 PROCESS FOR CONTROLLING WETTABILITY FEATURES 审中-公开
标题翻译：控制可湿性特征的方法
公开(公告)号：WO2015083160A2
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：PCT/IL2014/051048
申请日：2014-12-02
申请人： CLEARJET LTD
发明人： GROUCHKO, Michael , MAGDASSI, Shlomo
IPC分类号： C09D11/52
CPC分类号： H05K3/1208 , C09D11/10 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/52 , C23C24/085 , H01L51/0005 , H01L51/0007 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K1/16 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/227 , H05K3/245 , H05K3/4685 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/09681 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/013 , H05K2203/0545 , H05K2203/0783 , H05K2203/081 , H05K2203/092 , H05K2203/095 , H05K2203/1105 , H05K2203/111 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492 , H05K2203/173 , Y02E10/542 , Y02E10/549
摘要： The invention provides a process of forming a continuous pattern on a surface composed of two or more surface regions, each of the regions being of a different surface energy, the process utilizing a novel ink formulation for printing on such multi-region surfaces.
摘要翻译：本发明提供了在由两个或更多个表面区域组成的表面上形成连续图案的过程，每个区域具有不同的表面能量，该过程利用新型油墨配方用于印刷这样的多区域表面。

26. 发明申请

WO2014055270A1 ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：电气元件的制造和制造方法和系统
公开(公告)号：WO2014055270A1
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：PCT/US2013/061102
申请日：2013-09-23
申请人： TYCO ELECTRONICS CORPORATION , TYCO ELECTRONICS AMP GMBH
发明人： SACHS, Soenke , SCHMIDT, Helge , LEIDNER, Michael , HENSCHEL, Eva , FRECKMANN, Dominique Marie M. , MYERS, Marjorie Kay
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H01L21/76892 , B23K15/0006 , H01L23/34 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/1283 , H05K2203/0545 , H05K2203/092 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要： A method of manufacturing an electrical component (100) includes providing a substrate (104), applying an insulating layer (110) on the substrate, applying a circuit layer (112) on the insulating layer, irradiating the insulating layer with an electron beam (114) to transform the insulating layer, and irradiating the circuit layer with an electron beam to transform the circuit layer. The substrate may be a metallic substrate that is highly thermally conductive. The insulating layer provides electrical isolation and effective heat transfer between the circuit layer and the substrate. The method may include coupling a light emitting diode module (102) or other active circuits requiring thermal management to the circuit layer resident on the electrically insulating/thermally conducting layer.
摘要翻译：一种制造电气部件（100）的方法包括提供基板（104），在基板上施加绝缘层（110），在绝缘层上施加电路层（112），用电子束照射绝缘层 114）转换绝缘层，并用电子束照射电路层以变换电路层。衬底可以是高导热性的金属衬底。绝缘层在电路层和衬底之间提供电隔离和有效的热传递。该方法可以包括将需要热管理的发光二极管模块（102）或其它有源电路耦合到驻留在电绝缘/导热层上的电路层。

27. 发明申请

WO2014038325A1 マスキング剤および表面処理基材の製造方法审中-公开
标题翻译：掩蔽剂，以及生产表面处理基料的方法
公开(公告)号：WO2014038325A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：PCT/JP2013/070933
申请日：2013-08-01
申请人： JEインターナショナル株式会社
发明人：小西　幸雄 , 金　敏秀
IPC分类号： C25D5/02 , C09D123/00 , C23C18/16 , C23F1/02 , C25D11/00 , C25F3/00
CPC分类号： C09D5/008 , B05D1/02 , B05D3/10 , C09D123/02 , C23C18/1605 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C18/42 , C23F1/02 , C23F1/08 , C23F1/16 , C23F1/32 , C25D3/62 , C25D5/022 , C25D11/022 , C25F3/14 , C25F3/16 , H05K3/061 , H05K2203/013 , H05K2203/0545 , H05K2203/122
摘要：　本発明は、パラフィンを含むマスキング剤を前記パラフィンの融点以上に加熱してマスキング液を作製する工程と、前記マスキング液を基板上にパターニングしてマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンを有する基板を表面処理する工程と、前記マスクパターンを構成するマスキング剤を、前記パラフィンの融点未満の温度の冷媒によって除去して表面処理基材を得る工程と、を含む表面処理基材の製造方法を提供する。当該方法により、表面処理後に、形成パターンに悪影響を与えることなく、マスキング剤を容易に除去できる。
摘要翻译：本发明提供了一种表面处理基材的制造方法，包括以下步骤：将含有石蜡的掩蔽剂加热到等于或高于石蜡熔点的掩蔽剂以产生掩蔽溶液; 在衬底上图案化掩模溶液以形成掩模图案; 处理其上形成有掩模图案的基板的表面; 并用具有低于石蜡熔点的冷却介质去除构成掩模图案的掩蔽剂，以产生经表面处理的基底。该方法可以在处理表面后容易地除去掩蔽剂，而不会对形成的图案产生不利影响。

28. 发明申请

WO2010122757A1 半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体审中-公开
标题翻译：半导体封装元件安装方法及其半导体封装元件安装结构
公开(公告)号：WO2010122757A1
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/JP2010/002800
申请日：2010-04-19
申请人：パナソニック株式会社 , 大橋直倫 , 山口敦史 , 岸新 , 宇高正人 , 時井誠治
发明人：大橋直倫 , 山口敦史 , 岸新 , 宇高正人 , 時井誠治
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC分类号： H01L24/83 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y02P70/613
摘要：　基板(１)の電極(２)と半導体パッケージ部品(３)の電極が接合金属(４)を介して当接するよう半導体パッケージ部品(３)を基板(１)にマウントし、基板(１)と半導体パッケージ部品(３)の外面との間にわたって補強用接着剤(５ｃ)を塗布し、その後にリフローして補強用接着剤(５ｃ)が未硬化の状態で接合金属(４)を溶融させ、補強用接着剤(５ｃ)を硬化させた後に接合金属(４)を凝固させる。
摘要翻译：半导体封装部件（3）安装在基板（1）上，使得基板（1）的电极（2）和半导体封装部件（3）的电极用接合金属（4）彼此抵接，其间。在基板（1）和半导体封装部件（3）的外表面之间施加增强粘合剂（5c），使得在增强粘合剂（5c）的状态下使接合金属（4）熔融，未硬化，并且在增强粘合剂（5c）硬化之后，粘合金属（4）固化。

29. 发明申请

WO2010045214A3 CIRCUIT BOARD TESTING USING A PROBE 审中-公开
标题翻译：使用探头进行电路板测试
公开(公告)号：WO2010045214A3
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：PCT/US2009060480
申请日：2009-10-13
申请人： HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT CO , LEON ALEXANDER
发明人： LEON ALEXANDER
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/304
CPC分类号： G01R1/06738 , G01R31/2808 , H05K1/0268 , H05K1/116 , H05K3/1225 , H05K3/3484 , H05K2201/09572 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , H05K2203/0545
摘要： A test point of a circuit board is probed using an edge probe provided in a fixed orientation when the edge of the probe contacts a solder mound of the test point. The solder mound has an elongated shape. A length of the edge is substantially perpendicular to a length of the solder mound when the edge contacts the solder mound and is maintained in the fixed orientation.
摘要翻译：当探头的边缘接触测试点的焊锡墩时，使用设置在固定方向的边缘探头来探测电路板的测试点。焊锡墩具有细长的形状。当边缘接触焊料堆并且保持在固定取向时，边缘的长度基本上垂直于焊料堆的长度。

30. 发明申请

WO2006134734A1 スクリーン印刷版およびスクリーン印刷装置审中-公开
标题翻译：屏幕打印板和屏幕打印机
公开(公告)号：WO2006134734A1
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：PCT/JP2006/309149
申请日：2006-05-02
申请人：信越半導体株式会社 , 信越化学工業株式会社 , 生島聡之 , 石川直揮 , 大塚寛之
发明人：生島聡之 , 石川直揮 , 大塚寛之
IPC分类号： B41N1/24 , B41F15/08 , B41F15/34 , H05K3/12 , H05K3/30
CPC分类号： B41F15/34 , B41F15/36 , B41N1/248 , B41P2215/12 , H05K3/1225 , H05K2203/0545
摘要：　本発明は、少なくとも、スクリーン印刷において被印刷物上に目的の印刷パターン４を形成するための印刷材料を吐き出す開口部２が設けられたスクリーン印刷版１であって、前記開口部２の大きさは、前記目的の印刷パターン４より縮小されており、かつ、前記開口部２の開口端部３が、前記目的の印刷パターン形状と異なる凹凸パターン形状を有するものであることを特徴とするスクリーン印刷版である。これにより、スクリーン印刷の印刷材料の滲みを制御することができて、微細な図案であっても高い転写性で正確に目的の印刷パターンを印刷できる低コストで高品質なスクリーン印刷版が提供される。
摘要翻译：丝网印版（1）设置有用于在丝网印刷中将在打印物上形成目标印刷图案（4）的印刷材料喷射的开口（2）。丝网印刷板的特征在于，与目标印刷图案（4）相比，开口（2）的尺寸减小，并且开口（2）的端部（3）具有不同于目标印刷图案。因此，可以在丝网印刷中控制打印材料的污迹，从而得到能够以低成本具有高转印特性的精确设计的能够印刷目标印刷图案的高质量丝网印刷版。

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