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    • 21. 发明申请
    • 熱硬化性樹脂組成物
    • 热固性树脂组合物
    • WO2016104196A1
    • 2016-06-30
    • PCT/JP2015/084838
    • 2015-12-11
    • 昭和電工株式会社
    • 大竹 裕美仲野 葵山下 千佳石橋 圭孝内田 博
    • C08F290/14C08K3/00C08K5/14C08K5/3415C08L61/14
    • C08F290/14C08G8/10C08G8/30C08K3/013C08K3/36C08K5/14C08L61/14C08K5/3415
    •  硬化することにより耐湿性、耐熱性及び機械的強度に優れた高信頼性の硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。(A)ポリアルケニルフェノール樹脂及び(B)芳香族ポリマレイミド化合物を含有し、(A)ポリアルケニルフェノール樹脂が、分子内に、(a1)フェノール性水酸基がアルキルエーテル化されており、2-アルケニル基が結合された又は結合されていない芳香環単位と、(a2)フェノール性水酸基を有し、2-アルケニル基が結合された又は結合されていない芳香環単位と、を各々少なくとも1つ有し、芳香環単位(a1)及び/又は(a2)の少なくとも一部が2-アルケニル基を有し、各々の芳香環単位が連結基により結合されており、かつ(a1)の芳香環単位数をm、(a2)の芳香環単位数をnとするとき(m+n)に対してnの比率が10~60%であり、(A)ポリアルケニルフェノール樹脂を、(B)芳香族ポリマレイミド化合物のマレイミド基1モルに対して2-アルケニル基が0.4~1.5モルとなる量で含有する。
    • 提供一种热固性树脂组合物,其能够获得作为固化的结果,具有优异的耐湿性,耐热性和机械强度的高度可靠的固化产物。 本发明包括聚链烯基酚树脂(A)和芳族聚马来酰亚胺化合物(B)。 聚链烯基酚树脂(A)在其分子中具有至少一个具有或不具有2-烯基的键合的芳环单元(a1),其中酚羟基被烷基醚化,并且 至少一个具有酚羟基的芳环单元(a2),其具有或不具有与其键合的2-链烯基。 芳环单元(a1,a2)中的至少一个具有2-烯基。 每个芳环单元通过连接基团键合。 当m表示芳环单元(a1)的数目,n表示芳环单元(a2)的数量时,n与(m + n)的比例为10-60%。 聚链烯基酚树脂(A)的含量为芳香族聚马来酰亚胺化合物(B)中的2-链烯基的量为每摩尔马来酰亚胺基为0.4〜1.5摩尔。
    • 22. 发明申请
    • 変性ノボラック型フェノール樹脂、レジスト材料、塗膜及びレジスト永久膜
    • 改性酚醛树脂,耐腐蚀材料,涂膜和永久耐蚀膜
    • WO2014141740A1
    • 2014-09-18
    • PCT/JP2014/051073
    • 2014-01-21
    • DIC株式会社
    • 今田 知之鹿毛 孝和
    • G03F7/039C08G8/28H01L21/027
    • C08G8/30C08G8/04C08G8/24C08G8/28C09D161/14G03F7/038G03F7/0392G03F7/0755G03F7/0757G03F7/0758
    • 現像性及び耐熱性に優れた変性ノボラック型フェノール樹脂、その製造方法、感光性組成物、レジスト材料及び永久膜を提供すること。下記構造式(1)[式中、Arは下記構造式(2-1)又は(2-2)(式中kは0~2の整数、pは1~5の整数、qは1~7の整数であり、R 3 は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子の何れかである。) で表される構造部位であり、R 1 、R 2 はそれぞれアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子の何れかであり、m、nはそれぞれ1~4の整数である。] で表される芳香族化合物(A)とアルデヒド化合物(B)とを縮合して得られるノボラック型フェノール樹脂(C)が有するフェノール性水酸基の水素原子の一部乃至全部が酸解離性基で置換された分子構造を有することを特徴とする変性ノボラック型フェノール樹脂。
    • 本发明提供:具有优异的耐热性和显影性的改性酚醛清漆树脂; 其制造方法; 光敏组合物; 抗蚀材料; 和永久电影。 改性酚醛清漆树脂的特征在于具有使由结构式(1)表示的芳香族化合物(A)缩合得到的酚醛清漆树脂(C)的酚性羟基的一部分或全部氢原子, (式中,Ar为结构式(2-1)或(2-2)表示的结构部位(式中,k为0〜2的整数,p为1-5以下的整数) q是1-7的整数,R3是氢原子,烷基,烷氧基,芳基,芳烷基或卤素原子之一); R1和R2分别是烷基 ,烷氧基,芳基,芳烷基或卤素原子; m和n为1〜4的整数),醛化合物(B)被酸解离基取代。