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21. 发明申请

WO2013164125A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS MIT LASERSTRAHLUNG 审中-公开
标题翻译：方法和设备用于处理工件与激光辐射
公开(公告)号：WO2013164125A1
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：PCT/EP2013/055574
申请日：2013-03-18
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： GRAF, Ulrich , GAUCH, Roland
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/073 , B23K26/066 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/50
摘要： Es wird ein Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks (110) mit Laserstrahlung vorgeschlagen, insbesondere zum Zweck einer Laserablation. Mindestens ein Laserstrahl (130) wird bereitgestellt, welcher mittels mindestens einer veränderbaren Strahlformungseinrichtung (132) beeinflusst wird. Der Laserstrahl (130) trifft anschließend auf mindestens einer Bearbeitungsfläche (112) des Werkstücks (110) auf. Mittels der Strahlformungseinrichtung (132) wird dem Laserstrahl (130) am Ort der Bearbeitungsfläche (112) mindestens ein vorgegebenes einstellbares Strahlprofil (116, 118, 120) aufgeprägt.
摘要翻译：它提出了一种用于处理工件（110）利用激光辐射，特别是用于激光烧蚀的目的的方法。其由至少一个可变光束整形装置（132）的影响的至少一个激光束（130）被提供。该激光束（130）撞击，然后对工件（110）的至少一个工作表面（112）。通过光束整形装置（132）的方法是在处理表面（112）的至少一个预定的可调节的光束轮廓（116，118,120）是外加的位置处的激光束（130）。

22. 发明申请

WO2013096372A1 DRILLING HOLES WITH MINIMAL TAPER IN CURED SILICONE 审中-公开
标题翻译：用固化硅胶中的最小水龙头钻孔
公开(公告)号：WO2013096372A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/US2012/070470
申请日：2012-12-19
申请人： ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人： NOEL, M. Shane , SECOY, Todd C.
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/402 , B23K26/388 , B23K26/389 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要： A laser machining system is used to precision laser drill holes in an elastomeric material, preferably silicone rubber, to form holes to support miniature electronic components temporarily while they are being processed or tested. The holes are formed by directing laser pulses from a laser to a top surface of the elastomeric material in a plurality of passes in a direction proceeding from a non-zero inner diameter to the desired diameter or from the desired diameter to the inner diameter. The plurality of passes forms a first pattern such that a successive pass of the plurality of passes overlaps a previous pass of the plurality of passes. The first pattern is repeated without a direction change or the first pattern is repeated while reversing the direction of the plurality of passes until the hole is formed through a bottom surface of the elastomeric material.
摘要翻译：激光加工系统用于将弹性体材料（优选硅橡胶）中的激光钻孔精确地形成孔，以在处理或测试时临时支撑微型电子部件。通过在从非零内径到期望直径或从所需直径到内径的方向上以多次通过将激光脉冲从激光引导到弹性体材料的顶表面而形成孔。多个通道形成第一图案，使得多个通道的连续通过与多个通过的先前通过重叠。在没有方向改变的情况下重复第一图案或重复第一图案，同时反转多个通道的方向，直到孔通过弹性体材料的底表面形成。

23. 发明申请

WO2013051611A1 レーザー掘削装置审中-公开
标题翻译：激光钻机
公开(公告)号：WO2013051611A1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：PCT/JP2012/075661
申请日：2012-10-03
申请人：独立行政法人石油天然ガス・金属鉱物資源機構
发明人：乗岡　孝男 , 西尾　浩明
IPC分类号： E21B7/15
CPC分类号： E21B7/15 , B23K26/389 , E21B47/123
摘要：　レーザー掘削装置１は、光ファイバーケーブル１１と、光ファイバーケーブル１１を内包する管１２と、管１２を貫通させ、軸受１４を介して管１２を回転自在に支持する第１偏心リング１３と、第１偏心リング１３を内包し、軸受１６を介して第１偏心リング１３を回転自在に支持する第２偏心リング１５と、第２偏心リング１５を内包し、軸受１６を介して第２偏心リング１５を回転自在に支持する固定リング１７と、を含み、第１偏心リング１３及び第２偏心リング１５の回転によって管１２の中心軸を移動させて、管１２に内包される光ファイバーケーブル１のビーム放射端３７の位置を移動させる。
摘要翻译：激光钻孔装置（1）包括：光缆（11）; 封装光纤电缆（11）的管（12）; 第一偏心环（13），管（12）穿过该第一偏心环，并通过轴承（14）可旋转地支撑管（12）; 第二偏心环（15），其包围第一偏心环（13），并通过轴承（16）可旋转地支撑第一偏心环（13）; 和固定环（17），其包围第二偏心环（15），并通过轴承（16）可转动地支撑第二偏心环（15）。通过第一偏心环（13）和第二偏心环（15）的旋转以及光纤电缆（1）的光束辐射端（37）的位置使管（12）的中心轴线移动，被管（12）包住的装置被移动。

24. 发明申请

WO2012135665A3 STABILIZATION OF PULSED MODE SEED LASERS 审中-公开
标题翻译：脉冲式种子激光器的稳定化
公开(公告)号：WO2012135665A3
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：PCT/US2012031530
申请日：2012-03-30
申请人： ELECTRO SCIENT IND INC , LU FUYUAN , CHANG FENG , WU HAISHENG , SUN YUNLONG
发明人： LU FUYUAN , CHANG FENG , WU HAISHENG , SUN YUNLONG
IPC分类号： H01S3/10 , H01S5/068
CPC分类号： B23K26/0084 , B23K26/0622 , B23K26/389 , H01S3/0064 , H01S3/0085 , H01S3/0092 , H01S3/06754 , H01S3/10015 , H01S3/1618 , H01S3/1673 , H01S3/2316 , H01S3/2375 , H01S5/0428 , H01S5/06216 , H01S5/0622 , H01S5/0654
摘要： A programmable tailored laser pulse generator (10) including a pulsed seed laser source (12), a laser amplifier (20), and an optical power amplifier (30) produces high power tailored laser pulses (32) shaped in response to a programmable analog tailored pulse signal applied to a seed laser (first embodiment) or an external modulator of continuous-wave seed laser output (second embodiment). The programmable analog tailored pulse signal is generated by combining multiple individually programmable analog pulses generated by a multi-channel signal generator (18). A bias applied to the pulsed seed laser source generates pre-lasing prior to producing a tailored laser pulse so that the seed laser source spectral line and line width stabilize within a narrow gain line width of a solid-state laser amplifier, thereby to impart pulse peak stability of the laser output. The tailored laser pulse generator allows for generating harmonics at shorter wavelengths and provides an economical, reliable laser source for a variety of micromachining applications.
摘要翻译：包括脉冲种子激光源（12），激光放大器（20）和光功率放大器（30）的可编程定制激光脉冲发生器（10）产生高功率定制激光脉冲（32），其响应于可编程模拟（第一实施例）或连续波种子激光器输出的外部调制器（第二实施例）中的定制脉冲信号。可编程模拟定制脉冲信号是通过组合由多通道信号发生器（18）产生的多个单独可编程模拟脉冲而生成的。施加到脉冲种子激光源的偏压在产生定制激光脉冲之前产生预激光，使得种子激光源光谱线和线宽稳定在固态激光放大器的窄增益线宽内，从而赋予脉冲激光输出的峰值稳定性。量身定制的激光脉冲发生器允许在较短波长处产生谐波，并为各种微机械应用提供经济可靠的激光源。

25. 发明申请

WO2010095826A3 METHOD FOR GENERATING LASER BEAM IRRADIATION TRAJECTORY 审中-公开
标题翻译：用于产生激光束辐射雷达的方法
公开(公告)号：WO2010095826A3
公开(公告)日：2010-11-18
申请号：PCT/KR2010000707
申请日：2010-02-05
申请人： HANMI SEMICONDUCTOR CO LTD , HUH YIL , CHOI HONG CHAN , KIM YOUNG HWAN
发明人： HUH YIL , CHOI HONG CHAN , KIM YOUNG HWAN
IPC分类号： H01L21/00 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/56 , B23K26/389 , H01L23/3128 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a method for generating a laser beam irradiation trajectory for processing a semiconductor package, capable of automatically, accurately and easily generating a laser beam irradiation trajectory in a mold portion of the semiconductor package during manufacture of the semiconductor package. According to the present invention, the method for generating a laser beam irradiation trajectory for a semiconductor package-processing apparatus, which irradiates a laser beam onto the mold portion of the semiconductor package along a spiral trajectory to form via holes, comprises the steps of: enabling a controller of a laser beam irradiation apparatus, in which a plurality of spiral trajectory patterns are stored by types, to select one of the spiral trajectory pattern types; inputting information on the selected spiral trajectory pattern to generate a spiral trajectory; and inputting a laser beam irradiation condition.
摘要翻译：本发明涉及一种用于生成用于处理半导体封装的激光束照射轨迹的方法，该半导体封装能够在制造半导体封装期间自动准确地并且容易地在半导体封装的模具部分中产生激光束照射轨迹。根据本发明，用于生成半导体封装处理装置的激光束照射轨迹的方法，该半导体封装处理装置沿着螺旋轨迹将激光束照射到半导体封装的模具部分上以形成通孔，包括以下步骤：使得能够通过类型存储多个螺旋轨迹图案的激光束照射装置的控制器来选择螺旋轨迹图案类型之一; 输入关于所选择的螺旋轨迹图案的信息以产生螺旋轨迹; 并输入激光束照射条件。

26. 发明申请

WO2009114892A1 DOUBLE LASER DRILLING OF A PRINTHEAD INTEGRATED CIRCUIT ATTACHMENT FILM 审中-公开
标题翻译： PRINTHEAD集成电路连接膜的双重激光钻孔
公开(公告)号：WO2009114892A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/AU2008/000379
申请日：2008-03-17
申请人： SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD , RAMACHANDRA, Nagesh , FISHBURN, Jennifer Mia , SHARP, Paul Timothy , WILLIAMS, Susan , PAPWORTH, Paul Andrew , FIELDER, Simon , SILVERBROOK, Kia
发明人： RAMACHANDRA, Nagesh , FISHBURN, Jennifer Mia , SHARP, Paul Timothy , WILLIAMS, Susan , PAPWORTH, Paul Andrew , FIELDER, Simon , SILVERBROOK, Kia
IPC分类号： B23K26/38 , B41J2/175 , C08J5/18
CPC分类号： B41J29/02 , B23K26/066 , B23K26/389 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , B41J2/175 , B41J2/18
摘要： A method of fabricating an apertured polymeric film. The method comprising the steps of: (a) masking a polymeric film with a first mask having first laser transmission zones defined therein; (b) laser-ablatmg first apertures through the polymeric film using the first mask; (c) masking the film with a second mask having second laser transmission zones defined therein, each second zone being aligned with a corresponding first aperture, and each second zone having greater perimeter dimensions than the corresponding first aperture; and (d) reaming the first apertures by laser-ablatmg the polymeric film using the second mask, the reamed first apertures defining second apertures m the film.
摘要翻译：一种制造有孔聚合物膜的方法。该方法包括以下步骤：（a）用其中限定有第一激光传输区的第一掩模掩蔽聚合物膜; （b）使用第一掩模，通过聚合物膜激光束缚第一孔; （c）用限定在其中的第二激光传播区域的第二掩模掩蔽所述膜，每个第二区域与相应的第一孔对准，并且每个第二区域具有比相应的第一孔径更大的周界尺寸; 以及（d）通过使用所述第二掩模激光聚合所述聚合物膜来铰接所述第一孔，所述扩孔的第一孔限定所述膜的第二孔。

27. 发明申请

WO2009107538A1 レーザ加工装置及びレーザ加工方法审中-公开
标题翻译：激光加工设备和激光加工方法
公开(公告)号：WO2009107538A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/JP2009/052874
申请日：2009-02-19
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 小宮友紀 , 久野裕彦 , 佐藤彰生 , 奥野知弥
发明人：小宮友紀 , 久野裕彦 , 佐藤彰生 , 奥野知弥
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/08 , G02B26/10
CPC分类号： G02B26/101 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/389
摘要：　レーザ加工装置１１は、互いに平行な第１入射面４３及び第１出射面４４を有する第１透明部材４１と、第１回動軸を中心として第１透明部材４１を回動させる第１モータ４２とを有し、第１入射面４３の入射光と平行に第１出射面４４から出射されるレーザ光Ｌを第１方向へシフトさせる第１シフト機構３１を備える。レーザ加工装置１１はまた、互いに平行な第２入射面４８及び第２出射面４９を有する第２透明部材４６と、第２回動軸を中心にして第２透明部材４６を回動させる第２モータ４７とを有し、第２入射面４８の入射光と平行に第２出射面４９から出射されるレーザ光Ｌを第２方向へシフトさせる第２シフト機構３２を備える。そして、第２シフト機構３２によりシフトされたレーザ光Ｌを集光レンズ２２が集光し、ワークＷ１を加工する。この構成によりレーザ加工により形成される孔のテーパ角が自在に制御できる。
摘要翻译：激光加工装置（11）具有由具有第一入射面（43）和第一出射面（44）的第一透明构件（41）构成的第一移位机构（31），第一透明构件第一电动机（42），用于使第一透明构件（41）围绕第一枢转轴线枢转，并且第一变速机构（31）从第一出口表面（44）离开激光束（L）向第一方向移动）在平行于入射在第一入射表面（43）上的光束的方向上。激光加工装置（11）还设置有由具有彼此平行的第二入射表面（48）和第二出射表面（49）的第一透明构件（46）组成的第二移位机构（32）用于使第二透明构件（46）围绕第二枢转轴线枢转的第二电动机（47），并且第二变速机构（32）从第二出口表面（...）移动到第二方向，激光束（L） 49）在平行于入射在第二入射表面（48）上的光束的方向上。束收集透镜（22）收集由第二移位机构（32）移位的激光束（L）并处理作业（W1）。该结构允许根据需要调整由激光加工形成的孔的锥角。

28. 发明申请

WO2009042212A3 IMPINGING JET NOZZLES IN STRETCHED OR DEFORMED SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：在喷射或变形的基材中引入喷嘴
公开(公告)号：WO2009042212A3
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：PCT/US2008011199
申请日：2008-09-26
申请人： ARADIGM CORP , SMITH ROGER EARL
发明人： SMITH ROGER EARL
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/389 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/60 , B23K2203/02 , B23K2203/05 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B23K2203/16 , B23K2203/26 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , Y10T408/29
摘要： The present invention provides a method and apparatus for drilling a plurality of holes in a stretched substrate in at least two directions not in the same plane, including providing a substrate in a substrate holder, stretching the substrate in at least one direction to a stretched configuration, and drilling at least one hole in the substrate while in a stretched configuration. The present invention further provides methods and apparatus for drilling impinging jet nozzles in stretched or pre-stretched substrates.
摘要翻译：本发明提供一种用于在不在同一平面中的至少两个方向上在拉伸基板中钻出多个孔的方法和装置，包括在基板保持器中提供基板，将基板沿至少一个方向拉伸至拉伸构造并且在拉伸构型中钻取基板中的至少一个孔。本发明还提供了用于在拉伸或预拉伸基材中冲击喷嘴的方法和装置。

29. 发明申请

WO2009062851A1 AEROSTATISCHES LAGER UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译： AERO静力和方法及其
公开(公告)号：WO2009062851A1
公开(公告)日：2009-05-22
申请号：PCT/EP2008/064761
申请日：2008-10-31
申请人： BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERÄTE GMBH , ROBERT BOSCH GMBH , GRAF, Ulrich , OSTRINSKY, Jörn , WOLF, Andreas , GIACCHI, Marco , MAYERSHOFER, Christian , SCHUBERT, Jan-Grigor
发明人： GRAF, Ulrich , OSTRINSKY, Jörn , WOLF, Andreas , GIACCHI, Marco , MAYERSHOFER, Christian , SCHUBERT, Jan-Grigor
IPC分类号： B23K15/08 , F16C29/02 , F16C32/06
CPC分类号： F16C32/0622 , B23K26/0626 , B23K26/389 , F16C29/025
摘要： Ein aerostatisches Lager umfasst ein mit Bohrungen (15) versehenes Führungselement (1) und einen entlang einer Oberfläche des Führungselements (1) bewegbaren Körper (4). Die Bohrungen (15) umfassen einen körpernahen ersten Abschnitt (16), von dem wenigstens ein Teilbereich eine über seine Länge hinweg im Wesentlichen konstante Querschnittsfläche aufweist, die geringer ist als eine Querschnittsfläche eines körperfernen Bereichs.
摘要翻译：空气静力轴承包括与沿着引导构件中的一个的表面上设置有引导元件（1）和可动的孔（15）（1）主体（4）。孔（15）包括一个第一近端部分（16），其中至少一个时间沿其长度基本恒定的横截面面积小于远端部分的横截面面积的部分。

30. 发明申请

WO2009023280A2 LASER MACHINING METHOD UTILIZING VARIABLE INCLINATION ANGLE 审中-公开
标题翻译：利用可变倾角的激光加工方法
公开(公告)号：WO2009023280A2
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：PCT/US2008009819
申请日：2008-08-15
申请人： CATERPILLAR INC , HUANG CHUNFU CLIFF , HU ZHAOLI
发明人： HUANG CHUNFU CLIFF , HU ZHAOLI
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/384 , B23K26/38 , B23K26/389
摘要： A method of laser machining is disclosed. The method of laser machining may include directing a laser beam (14) emitted by an optical device (12) onto a workpiece (11) at a first inclination angle (?) to create a cut (10) in the workpiece and varying the inclination angle of the laser beam.
摘要翻译：公开了一种激光加工的方法。激光加工的方法可以包括将由光学装置（12）发射的激光束（14）以第一倾角（θ）引导到工件（11）上以在工件中产生切口（10）并且改变倾斜激光束的角度。

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