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    • 22. 发明申请
    • 반도체 장치용 리드 프레임의 접합방법
    • 用于连接半导体器件的引线框架的方法
    • WO2011158983A1
    • 2011-12-22
    • PCT/KR2010/003960
    • 2010-06-18
    • 유춘환류재칠김성호
    • 유춘환류재칠김성호
    • H01L21/60
    • H01L21/4821
    • 본 발명은 반도체 장치용 리드 프레임의 접합 방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 연속적으로 공급되는 리드프레임의 단부와 단부의 용접시 모재와 용접봉이 동종의 재질로 이루어진 경우 적정 용접전류를 공급하여 1차 용접을 통해 예열과 함께 불순물을 제거시킨 후 2차 용접을 통해 접합시킴으로써 용접봉과 동종의 재질로 이루어진 리드프레임도 손쉽게 접합시킬 수 있는 반도체 장치용 리드 프레임의 접합 방법에 관한 것이다. 본 발명은 리드프레임의 단부를 절단하는 커팅부와 상기 커팅부에 의해 절단된 리드 프레임의 단부와 단부를 상기 리드프레임과 동종의 재질로 이루어진 용접봉을 이용하여 상호 용접하는 용접부를 포함하는 리드 프레임의 접합 장치에 있어서, 상기 리드프레임의 단부와 다른 리드프레임의 단부를 상기 용접부에 정렬시키는 단계; 상기 정렬된 리드프레임의 단부에 상기 용접봉을 접촉시킨 후 용접전류를 1차 공급하는 단계; 상기 용접전류가 공급된 리드프레임의 용접부위를 일정시간 1차 가압하는 단계; 상기 1차 가압된 용접부위의 접합상태에 대한 정보를 센서부를 이용하여 수집하는 단계; 상기 1차 가압된 용접부위에 용접전류를 2차 공급하는 단계; 및 상기 용접전류가 2차 공급된 용접부위를 일정시간 2차 가압하는 단계;를 포함한다.
    • 本发明涉及一种用于接合用于半导体器件的引线框架的方法; 并且更具体地涉及一种用于将半导体器件的引线框架接合起来的方法,该半导体器件旨在便于通过用于预热和除去杂质的一次焊接工艺,通过提供最佳焊接电流来使由与焊条相同种类的材料制成的引线框架 在焊接棒由与引线框架的基材相同种类的材料制成的情况下连续供给的引线框的端部进行焊接,然后通过二次焊接工序来接合引线框架。 使用配备有用于切割引线框架的端部的切割单元的引线框架结合装置和用于使用由相同种类的材料制成的焊接杆来切割由切割单元切割的引线框架的端部的焊接单元 作为引线框架,通过本发明的以下方法将用于半导体器件的引线框架接合,其包括以下步骤:在焊接单元处对准引线框架的端部和另一引线框架的端部; 使焊条与对准引线框架的端部接触,然后主要提供焊接电流; 对已经供应焊接电流的引线框架的焊接区域进行初步加压一定时间; 通过使用传感器收集关于主加压焊接区域的接合状态的信息; 对已经被加压的焊接区域进行焊接电流的二次供给; 对焊接电流二次供给的引线框架的焊接区域进行二次加压一定时间。