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    • 17. 发明申请
    • 積層シーラントフィルム
    • WO2023085049A1
    • 2023-05-19
    • PCT/JP2022/039338
    • 2022-10-21
    • 東洋紡株式会社
    • 藤野 英俊
    • B32B27/32B32B7/022B32B7/027B32B27/20B65D65/40
    • 優れた低温製袋性とヒートシール強度を有するプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂を含有するシーラントフィルムを提供するものであり、次の1)~8)を全て満足する積層シーラントフィルム。 1)少なくともラミネート層とシール層を含む積層シーラントフィルムである。 2)ラミネート層がポリプロピレン系樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる。 3)シール層がポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の混合物を主成分とする樹脂組成物からなる。 4)シール層を構成するポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の混合物100重量%に対して、ポリプロピレン系樹脂を1重量%以上、90重量%以下含み、ポリエチレン系樹脂を10重量%以上、99重量%以下含む。 5)シール層を構成するポリエチレン系樹脂が直鎖状線状ポリエチレン樹脂を90重量%以上含む。 6)シール層のポリプロピレン系樹脂と直鎖状線状ポリエチレン樹脂の融点の差が15℃以上である。 7)シール層の直鎖状線状ポリエチレン樹脂のメルトフローレートに対する、ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートの比が0.5以上、2.0以下である。 8)シール層のポリプロピレン系樹脂と直鎖状線状ポリエチレン樹脂のメルトフローレートが9g/10分以下である。