专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明申请

WO99000813A1 MICROSWITCH 审中-公开
公开(公告)号：WO99000813A1
公开(公告)日：1999-01-07
申请号：PCT/JP1998/002732
申请日：1998-06-19
IPC分类号： C22C1/10 , C22C5/06 , H01H1/023 , H01H1/0237 , H01H1/025 , H01H1/027 , H01H1/04 , H01H5/18 , H01H21/28 , H01H1/02
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H1/02376 , H01H1/027 , H01H5/18
摘要： A microswitch comprising a fixed contact member (13) and a movable contact member (17), either one of which is formed of a silver-carbon sintered metal, the other of which is formed out of a silver-metal oxide alloy, wherein the silver-carbon sintered metal is a plastically processable sintered metal owing to the use of carbon powder of a small average particle size and the contact member of a silver-carbon sintered metal is directly caulked to a contact support plate.
摘要翻译：一种微型开关，其包括固定接触构件（13）和可动接触构件（17），其中任一个由银 - 碳烧结金属形成，另一个由银 - 金属氧化物合金形成，其中银 - 碳烧结金属是由于使用平均粒径小的碳粉而成为可塑性烧结金属，并且将银 - 碳烧结金属的接触部件直接铆接到接触支撑板上。

12. 发明申请

WO2018180287A1 電気接点、それを備えた電磁リレー及び電気接点の製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018180287A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：PCT/JP2018/008650
申请日：2018-03-06
申请人：日本電産株式会社
发明人：伊集院　開 , 青木　達也 , 西川　和宏 , 河島　佑樹 , 加本　貴則 , 前田　正史
IPC分类号： H01H1/04 , H01H1/06 , H01H11/04 , H01H50/54
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/06 , H01H11/04 , H01H50/54
摘要：【課題】耐久性を向上可能な電気接点及びその製造方法を提供する。【解決手段】電気接点２は、導電性の金属材料を含む基部１１と、基部１１上に位置し、貴金属を含む導電層１２と、導電層１２上に位置する接点層１３と、を備える。接点層１３は、導電層１２と同一の金属材料を含む接点層導電部２１と、接点層導電部２１の表面側の内部に一部が位置する金属酸化物の粒子２２と、を有する。接点層導電部２１は、露出している。

13. 发明申请

WO2017094378A1 接点部材、摺動接点、電気機器、および接点部材の製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造接触部件，滑动接触，电气设备的方法，并且所述接触构件
公开(公告)号：WO2017094378A1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/JP2016/080836
申请日：2016-10-18
申请人：オムロン株式会社
发明人：坂本　一三 , 森井　真喜人 , 前田　一志 , 山本　勇樹
IPC分类号： H01H1/04 , C23C18/52 , C25D7/00 , C25D15/02 , H01H1/0237 , H01H11/04 , H01R11/01 , H01R43/00
CPC分类号： H01H9/30 , C23C18/32 , C23C18/52 , C25D7/00 , C25D15/02 , H01H1/0237 , H01H1/04 , H01H1/42 , H01H11/04 , H01H2201/016 , H01H2203/014 , H01H2209/002 , H01R11/01 , H01R43/00
摘要：耐アーク性に優れた接点部材を提供する。固定接点（１０）の表面には、導電体からなる母材（１３）と、母材（１３）中に分散された分散粒子（１４）とを含む表面層（１２）が形成されており、分散粒子（１４）は、金属酸化物である基材粒子（１４ａ）と、基材粒子（１４ａ）の外表面に形成された被覆層（１４ｂ）と有する。
摘要翻译：提供了
耐电弧性优良的接触构件。在固定触头（10）的表面是由一个导体（13），该基体材料（13）分散在分散颗粒（14）和包含表面层（12）的基体材料上形成，分散粒子（14）包括一个基体颗粒的金属氧化物（14A），所形成的基体颗粒的外表面（14a）和上涂层（14B）。

14. 发明申请

WO2015182786A1 電気接点材、電気接点材の製造方法および端子审中-公开
标题翻译：电接触材料，电接触材料制造方法和终端
公开(公告)号：WO2015182786A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/JP2015/065819
申请日：2015-06-01
申请人：古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社
发明人：奥野　良和 , 小林　良聡 , 中津川　達也 , 水戸瀬　賢悟 , 橘　昭頼 , 川田　紳悟
IPC分类号： C25D7/00 , B21D53/00 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/025 , H01H1/04
CPC分类号： H01B1/026 , B21D53/00 , B32B15/018 , C22F1/08 , C22F1/10 , C22F1/16 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01H1/025 , H01H1/04
摘要：【課題】高温使用下においても、導電性基材材料が最表層に拡散することを抑制し、接触抵抗の上昇を抑えた電気接点材を提供する。【解決手段】銅または銅合金からなる導電性基材（１）と、前記導電性基材（１）上に設けられた第一中間層（２）と、前記第一中間層（２）上に設けられた第二中間層（３）と、前記第二中間層（３）上に設けられたスズまたはスズ合金からなる最表層（４）とを有する電気接点材であって、前記第一中間層（２）は前記導電性基材（１）側から前記第二中間層（３）側にかけて一段の結晶粒で構成されており、前記第一中間層（２）において、前記導電性基材と前記第一中間層との界面に対するなす角度が４５°以上の方向に伸びた結晶粒界（５ｂ）の密度が４μｍ／μｍ２以下である電気接点材（１０）とその製造方法、端子。
摘要翻译： [问题]提供一种导电性基材向最外层的扩散受限的电接触材料，即使在高温使用中也能够抑制接触电阻的升高。 [解决方案]本发明是一种电接触材料（10），其具有由铜或铜合金获得的导电性基材（1），设置在导电性基材（1）上的第一中间层（2）设置在第一中间层（2）上的第二中间层（3）和设置在第二中间层（3）上并由锡或锡合金得到的最外层，其中第一中间层（2）由从导电基材（1）延伸到第二中间层（3）的单晶层，其中在第一中间层（2）中，晶界（5b）的密度沿着使得相对于导电性基材与第一中间层之间的界面形成的角度为45μm以上为4μm/μm2以下; 其制造方法; 和一个终端。

15. 发明申请

WO2015119010A1 固定接点审中-公开
标题翻译：固定联系人
公开(公告)号：WO2015119010A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/JP2015/052318
申请日：2015-01-28
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：伊藤　義貴 , 近藤　貴哉
IPC分类号： H01R13/03 , C25D7/00 , H01H1/04 , H01H1/18 , H01R4/58
CPC分类号： H01R13/03 , C23C18/54 , C25D3/30 , C25D7/00 , H01H1/04 , H01H1/36 , H01H2011/046 , H01R4/48
摘要：　移動接点（９）が摺動する固定接点（１）は、母材（３）と、母材（３）を覆うめっき層５（スズ：Ｓｎ等）とを備え、母材（３）はめっき層（５）よりも電気抵抗率が高い銅やアルミニウムの合金、ステンレス鋼等の板材で構成されている。
摘要翻译：移动触点（9）滑动的固定触点（1）包括基材（3）和覆盖基材（3）的镀层（5）（例如锡：锡等）。基材（3）包括具有比镀层（5）更高的电阻率的铜或铝合金或不锈钢等的板材。

16. 发明申请

WO2014199837A1 接触端子構造审中-公开
标题翻译：接触端子结构
公开(公告)号：WO2014199837A1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：PCT/JP2014/064308
申请日：2014-05-29
申请人：株式会社KANZACC
发明人：墨谷　義則 , 瀬川　勲
IPC分类号： H01H1/04 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01H1/023 , H01R13/03
CPC分类号： H01B1/02 , B32B15/018 , C22C5/06 , H01H1/023 , H01H1/04 , H01R13/03
摘要：【課題】可動接触端子に適用した場合、オンオフ操作を繰り返しても接触抵抗が増大しにくい耐久性に優れた接触端子構造を提供する。【課題を解決するための手段】基体の表面に第一のメッキ層が形成され、該第一のメッキ層の表面に最外層として第二のメッキ層が形成されてなり、前記第一のメッキ層が銀錫合金からなり、前記第二のメッキ層が銀、または銀を主成分とする合金からなり、前記第一のメッキ層の硬度が前記第二のメッキ層の硬度より大きいことを特徴とする接触端子構造であり、また、前記第一のメッキ層のビッカース硬度が２５０～４００であり、前記第二のメッキ層のビッカース硬度が８０～２００である接触端子構造である。
摘要翻译：为了提供具有优异的耐久性的接触端子结构，即使在接触端子结构被施加到可动接触端子的情况下，即使重复接通/断开操作，也不易于接触电阻增加。 [解决方案]一种接触端子结构，其特征在于，在所述基材的表面上形成第一镀层，在所述第一镀层的表面上形成作为最外层的第二镀层。该接触端子结构的特征还在于：第一镀层由银锡合金形成; 第二镀层由银或主要由银组成的合金形成; 并且第一镀层的硬度大于第二镀层的硬度。第一镀层维氏硬度为250-400，第二镀层维氏硬度为80-200。

17. 发明申请

WO2014148200A1 銀めっき材审中-公开
标题翻译：镀银材料
公开(公告)号：WO2014148200A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/JP2014/054252
申请日：2014-02-18
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：篠原　圭介 , 尾形　雅史 , 宮澤　寛 , 菅原　章
IPC分类号： C25D7/00 , C25D3/46 , H01H1/04 , H01R13/03
CPC分类号： C25D5/10 , C25D3/46 , C25D5/34 , C25D7/00 , H01H1/025 , H01H11/041 , H01H2011/046 , H01R13/03
摘要：耐熱性、曲げ加工性および耐摩耗性が良好な銀めっき材を提供する。銅または銅合金からなる素材上に銀からなる厚さ１０μｍ以下の表層が形成された銀めっき材において、表層の優先配向面（好ましくは、｛２００｝面または｛１１１｝面）のロッキングカーブの半価幅を２～８°、好ましくは３～７°にすることにより、表層の面外配向性を向上させて、銀めっき材の耐熱性、曲げ加工性および耐摩耗性を向上させる。
摘要翻译：提供具有优异的耐热性，弯曲加工性和耐磨性的镀银材料。在这种镀银材料中，其由10μm或更薄的由银构成的表面层形成在由铜或铜合金构成的材料上，通过将表面的优先取向平面的摆动曲线的最大宽度设定层（优选为{200}面或{111}面）为2-8°，优选为3-7°，提高了表面层的面外取向性，耐热性，弯曲加工性并且提高了镀银材料的耐磨性。

18. 发明申请

WO2014091632A1 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法审中-公开
标题翻译：用于热熔丝的电极材料及其制造方法
公开(公告)号：WO2014091632A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/JP2012/082579
申请日：2012-12-14
申请人：株式会社徳力本店
发明人：汲田　英生 , 眞々田　慎也 , 山口　真弘
IPC分类号： H01H37/76 , H01H1/04 , H01H11/04
CPC分类号： H01H85/06 , B23K35/0261 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B32B15/018 , H01H2037/768
摘要：　本発明は、性質の異なる二種類以上の金属材料を接合して形成されるクラッド材を用いた温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法に関する。　ＣｕもしくはＣｕ合金からなる線を基材とし、基材にＡｇ－Ｃｕ合金からなるパイプおよび必要に応じて接合層からなるパイプを嵌合し、さらにクラッド加工および塑性加工を施して多層のクラッド線もしくは多層のクラッド材とし、これに内部酸化処理および塑性加工を施して薄板とすることで、薄板の表裏両面の表層に内部酸化層を有し、かつ基板層の表裏両面にＡｇ－Ｃｕ合金層、もしくはＡｇ－Ｃｕ合金層合金および接合層とを形成した多層構造を有する温度ヒューズ用電極材料とした。
摘要翻译：本发明涉及使用由具有不同性质的两种或更多种金属材料形成的包层材料和用于电极材料的制造方法的热熔丝的电极材料。通过使用包含Cu或Cu合金的线作为基材，将包含Ag-Cu合金的管和根据需要将包含结合层的管装配到基材上，进行包层和塑性加工以实现多层包层线或多层包层材料，并且为了构造薄板，对结果执行内部氧化处理和塑性加工，用于热熔丝的电极材料被构造成包括具有内部氧化层的多层结构在薄板的前表面和后表面以及形成在基板层的前表面和后表面上的Ag-Cu合金层或Ag-Cu合金层合金和接合层的表面上。

19. 发明申请

WO2014091631A1 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法审中-公开
标题翻译：用于热熔丝的电极材料及其制造方法
公开(公告)号：WO2014091631A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/JP2012/082578
申请日：2012-12-14
申请人：株式会社徳力本店
发明人：汲田　英生 , 眞々田　慎也 , 山口　真弘
IPC分类号： H01H37/76 , H01H1/04 , H01H11/04
CPC分类号： H01H37/76 , B32B15/018 , C22C5/08 , C22C9/00 , H01H85/06 , H01H2037/768
摘要：　本発明は、基板に対して性質の異なる１種類以上の金属層を積層して形成される、多層構造材を用いた温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法に関する。　ＣｕもしくはＣｕ合金からなる基板の表裏両面に、１種以上の金属層を少なくとも１層が積層された前記基板および前記金属層からなる多層構造材とし、少なくとも１層の金属層を隣接する他の層へ拡散および合金化させて拡散合金化層を形成し、さらにこの多層構造材に内部酸化処理を施して多層構造材の表裏両面の少なくとも片面の表層に内部酸化層が形成された多層構造を有する温度ヒューズ用電極材料とした。
摘要翻译：本发明涉及一种使用通过层叠在基板上具有不同性质的一个或多个金属层而形成的多层结构材料的热熔丝用电极材料和电极材料的制造方法。用于热熔丝的电极材料具有通过配置多层结构材料来实现的多层结构，所述多层结构材料包括包含Cu或Cu合金的衬底和堆叠在前表面和后表面上的至少一层一种或多种金属层的基底。为了形成散射合金层，至少一层金属层向与其相邻的层散射并合金化，对多层结构材料进行内部氧化处理，在前面形成内部氧化层，或多层结构的后表面。

20. 发明申请

WO2011025506A1 LOW-POWER NANOSCALE SWITCHING DEVICE WITH AN AMORPHOUS SWITCHING MATERIAL 审中-公开
标题翻译：具有非均质切换材料的低功耗纳米开关器件
公开(公告)号：WO2011025506A1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：PCT/US2009/055538
申请日：2009-08-31
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. , YANG, Jianhua , WILLIAMS, R. Stanley , RIBEIRO, Gilberto
发明人： YANG, Jianhua , WILLIAMS, R. Stanley , RIBEIRO, Gilberto
IPC分类号： H01H1/021 , H01H1/04
CPC分类号： G11C13/0007 , B82Y10/00 , G11C13/0009 , G11C13/0069 , G11C2013/0073 , G11C2213/15 , G11C2213/77 , H01L27/2463 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/148 , H01L45/1625
摘要： A nanoscale switching device exhibits multiple desired properties including a low switching current level, being electroforming-free, and cycling endurance. The switching device has an active region disposed between two electrodes. The active region contains a switching material capable of transporting dopants under an electric field. The switching material is in an amorphous state and formed by deposition at or below room temperature.
摘要翻译：纳米级开关器件表现出多种所需性能，包括低开关电流电平，无电铸和循环耐久性。开关装置具有设置在两个电极之间的有源区域。有源区域包含能够在电场下输送掺杂剂的开关材料。开关材料处于非晶状态并通过在室温或室温下沉积而形成。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式