专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明申请

WO2016112081A1 SILVER COATED COPPER FLAKES AND METHODS OF THEIR MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：镀银铜箔及其制造方法
公开(公告)号：WO2016112081A1
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：PCT/US2016/012299
申请日：2016-01-06
申请人： CLARKSON UNIVERSITY
发明人： GOIA, Dan V. , GOIA, Corina , NJAGI, John I.
IPC分类号： C23C18/16 , B22F1/00 , B22F1/02 , C23C18/44 , C23C18/54
CPC分类号： C23C18/1635 , B22F1/0055 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01B1/026 , B22F1/0062 , B22F1/0088
摘要： Compositions having copper flakes coated with silver, where the silver is present as a hermetically closed metal shell around the copper, are described. The hermetically closed metal shell can limit oxidation of copper for at least 365 days at a temperature of less than 100 °C. The composition can also contain palladium in an amount of about 1 % or less by weight of silver in the shell. Palladium limits the migration of copper from the core flakes to the silver shell at temperatures below 250 °C. Methods of manufacturing copper flakes coated can include the steps of treating copper flakes with an acid to form acid treated copper flakes, treating the acid treated copper flakes with a polyamine to form polyamine treated copper flakes, depositing silver on the polyamine treated copper flakes to form copper flakes comprising silver deposits, and depositing silver onto the copper flakes comprising silver deposits.
摘要翻译：描述了具有涂覆有银的铜片的组合物，其中银作为围绕铜的气密封闭的金属壳存在。密封的金属外壳可以在低于100℃的温度下限制铜的氧化至少365天。该组合物还可以含有壳中约1％或更少量的银的钯。钯在低于250℃的温度下限制铜从芯片迁移到银壳。制造铜薄片的方法可以包括用酸处理铜薄片以形成酸处理的铜薄片的步骤，用多胺处理酸处理的铜薄片以形成多胺处理的铜薄片，在多胺处理的铜薄片上沉积银以形成包括银沉积物的铜片，并将银沉积在包含银沉积物的铜片上。

12. 发明申请

WO2015173186A1 VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG VON OBERFLÄCHEN MIT NANOSTRUKTUREN, NACH DEM VERFAHREN HERGESTELLTES BAUTEIL UND VERWENDUNG DES BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：方法纳米结构表面涂覆，根据产生的程序组件，并使用该组件
公开(公告)号：WO2015173186A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/EP2015/060354
申请日：2015-05-11
申请人： ALBERT-LUDWIGS-UNIVERSITÄT FREIBURG
发明人： DAUBINGER, Patrick , KIENINGER, Jochen , URBAN, Gerald
IPC分类号： C23C18/16 , C25D3/52 , C25D5/10 , C25D5/16 , C23C18/44
CPC分类号： C25D5/16 , C23C18/1646 , C23C18/1653 , C23C18/44 , C25D3/52 , C25D5/10
摘要： Zur Lösung der Aufgabe, ein Verfahren und ein Bauteil zur Verfügung zu stellen, welches mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt ist, dessen Reaktivität verbessert ist, wird ein Verfahren vorgeschlagen, umfassend die Schritte: - Zurverfügungstellung mindestens eines Trägerteils zur Beschichtung; - erste Abscheidung als Mikrostrukturierung mindestens einer ersten Substanz, ausgewählt aus einer Gruppe umfassend Rhenium, Ruthenium, Rhodium, Palladium, Silber, Osmium, Iridium, Platin, Gold, Zinn, Zink, Kupfer, Cobalt, Blei, Nickel und/oder Legierungen mit diesen, aus mindestens einer ersten Verbindung, die die mindestens eine erste Substanz zur Verfügung stellt, durch elektrochemische Methoden auf dem mindestens einen Trägerteil; - zweite Abscheidung als Nanostrukturierung mindestens einer zweiten Substanz, ausgewählt aus einer Gruppe umfassend Rhenium, Ruthenium, Rhodium, Palladium, Silber, Osmium, Iridium, Platin, Gold und/oder Legierungen mit diesen, aus mindestens einer zweiten Verbindung, die die mindestens eine zweite Substanz zur Verfügung stellt, in Lösung.
摘要翻译：为了实现上述目的，提供一种方法和组分是可用的，这是由本发明的方法制造的，它的反应性提高，提出了一种方法，包括以下步骤： - 提供用于涂布至少一个支撑部件; - 第一沉积为选自铼，钌，铑，钯，银，锇，铱，铂，金，锡，锌，铜，钴，铅，镍和/或合金的与这些的组中选择的至少一种第一物质的微结构化从其中提供至少提供由所述至少一个支撑构件上的电化学方法的第一物质的至少一种第一化合物; - 第二沉积为选自铼，钌，铑，钯，银，锇，铱，铂，金和/或合金与这些组成的组中选择的至少一种第二物质的纳米结构，至少一种第二化合物，该至少一个第二提供了在溶液中可用的物质。

13. 发明申请

WO2014090989A1 METHOD OF APPLYING A CONDUCTIVE ADHESIVE 审中-公开
标题翻译：应用导电胶粘剂的方法
公开(公告)号：WO2014090989A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/EP2013/076535
申请日：2013-12-13
申请人： CONPART AS
发明人： KRISTIANSEN, Helge , REDFORD, Keith , HELLAND, Tore , GAKKESTAD, Jakob , OPLAND, Ottar
IPC分类号： H05K3/32 , C09J9/02 , C23C18/44 , H01B1/22 , H01R4/04
CPC分类号： C09J9/02 , B29D7/01 , B29K2063/00 , B29K2105/0097 , B29K2105/16 , B29K2501/00 , B29K2505/14 , B29K2995/0005 , C08K7/16 , C08K9/12 , C09J7/401 , C09J11/00 , C23C18/1635 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/44 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2203/013 , Y10T428/1405
摘要： A method of applying a conductive adhesive comprising: using a conductive adhesive 18 made up of conductive beads 12 in an adhesive matrix 8, the conductive beads comprising a polymer core and a conductive coating and having a maximum dimension of 100 µm or less; and depositing droplets of the adhesive 18 on a substrate via a nozzle 20.
摘要翻译：一种施加导电粘合剂的方法，包括：使用由粘合剂基体8中的导电珠12构成的导电粘合剂18，所述导电珠包含聚合物芯和导电涂层，并且具有100μm或更小的最大尺寸; 以及经由喷嘴20将粘合剂18的液滴沉积在基底上。

14. 发明申请

WO2013053518A3 ELECTROLESS PALLADIUM PLATING BATH COMPOSITION 审中-公开
标题翻译：电镀聚氯乙烯护套组合物
公开(公告)号：WO2013053518A3
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：PCT/EP2012066358
申请日：2012-08-22
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , HIRSEKORN ISABEL-RODA , WEGRICHT JENS , KILIAN DR ARND
发明人： HIRSEKORN ISABEL-RODA , WEGRICHT JENS , KILIAN DR ARND
IPC分类号： C23C18/44
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1637
摘要： The present invention concerns an aqueous plating bath composition for electroless deposition of palladium and/or palladium alloys and a method which utilises such aqueous plating bath compositions. The aqueous plating bath comprises a source of palladium ions, a reducing agent, a nitrogenated complexing agent which is free of phosphorous and at least one organic stabilising agent comprising 1 to 5 phosphonate residues. The aqueous plating bath and the method are particularly useful if the aqueous plating bath comprises copper ions.
摘要翻译：本发明涉及用于钯和/或钯合金的无电沉积的水性电镀浴组合物，以及利用这种含水电镀浴组合物的方法。含水电镀浴包括钯离子源，还原剂，不含磷的氮化络合剂和至少一种含有1至5个膦酸酯残基的有机稳定剂。如果含水电镀浴包含铜离子，则电镀浴和该方法是特别有用的。

15. 发明申请

WO2013053518A2 ELECTROLESS PALLADIUM PLATING BATH COMPOSITION 审中-公开
标题翻译：电镀聚氯乙烯护套组合物
公开(公告)号：WO2013053518A2
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：PCT/EP2012/066358
申请日：2012-08-22
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH , HIRSEKORN, Isabel-Roda , WEGRICHt, Jens , KILIAN, Dr. Arnd
发明人： HIRSEKORN, Isabel-Roda , WEGRICHt, Jens , KILIAN, Dr. Arnd
IPC分类号： C23C18/44
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1637
摘要： The present invention concerns an aqueous plating bath composition for electroless deposition of palladium and/or palladium alloys and a method which utilises such aqueous plating bath compositions. The aqueous plating bath comprises a source of palladium ions, a reducing agent, a nitrogenated complexing agent which is free of phosphorous and at least one organic stabilising agent comprising 1 to 5 phosphonate residues. The aqueous plating bath and the method are particularly useful if the aqueous plating bath comprises copper ions.
摘要翻译：本发明涉及用于钯和/或钯合金的无电沉积的水性电镀浴组合物，以及利用这种含水电镀浴组合物的方法。含水电镀浴包括钯离子源，还原剂，不含磷的氮化络合剂和至少一种含有1至5个膦酸酯残基的有机稳定剂。如果含水电镀浴包含铜离子，则电镀浴和该方法是特别有用的。

16. 发明申请

WO2012023566A1 銀被覆球状樹脂、及びその製造方法、並びに銀被覆球状樹脂を含有する異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、及び導電スペーサー审中-公开
标题翻译：镀银球墨树脂，其制造方法，含有包覆的球形树脂的非导电性粘合剂，含有银涂层球形树脂的导电膜，以及含有SILVER-COLD球形树脂的导电间隔物，
公开(公告)号：WO2012023566A1
公开(公告)日：2012-02-23
申请号：PCT/JP2011/068599
申请日：2011-08-17
申请人：三菱マテリアル株式会社 , 三菱マテリアル電子化成株式会社 , 中林明 , 佐々木茂治 , 山本一敏 , 山口真紀
发明人：中林　明 , 佐々木　茂治 , 山本　一敏 , 山口　真紀
IPC分类号： C23C18/44 , C09J9/02 , C23C18/31 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01
CPC分类号： H01B1/12 , C08K7/14 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/44 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01R4/04
摘要：　この銀被覆球状樹脂は、球状樹脂と、前記球状樹脂の表面に被覆された銀を具備し、銀被覆球状樹脂１００質量部に対して、前記銀の量が２～８０質量部であり、かつＸ線回折法により測定される前記銀の結晶子径が１８～２４ｎｍである。この銀被覆球状樹脂の製造方法は、球状樹脂に、錫化合物の水溶液による前処理を行う工程と、次いで、前記球状樹脂に、還元剤を用いて無電解銀めっきを行う工程を有し、前記前処理において、前記錫化合物の水溶液の温度を２０～４５℃とする。
摘要翻译：这种银涂覆的球形树脂包括施加在球形树脂表面上的球形树脂和银。相对于100质量份的银涂覆的球形树脂，银的量为2-80质量份，通过X射线衍射法确定的银的微晶直径为18-24nm。该银涂覆球形树脂的制造方法包括：用锡化合物的水溶液预处理球状树脂和后续步骤的步骤，其中使用还原剂对球形树脂进行无电镀银处理。在上述预处理中，锡化合物的水溶液的温度设定为20〜45℃。

17. 发明申请

WO2011016524A1 導電粒子审中-公开
标题翻译：导电颗粒
公开(公告)号：WO2011016524A1
公开(公告)日：2011-02-10
申请号：PCT/JP2010/063304
申请日：2010-08-05
申请人：日立化成工業株式会社 , 赤井邦彦 , 高井健次 , 松沢光晴 , 永原憂子
发明人：赤井　邦彦 , 高井　健次 , 松沢　光晴 , 永原　憂子
IPC分类号： H01B5/00 , C22C5/04 , C23C18/44 , C23C28/00
CPC分类号： C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
摘要：　本発明は、コア粒子１１と、コア粒子１１を被覆し、リン濃度が１重量％以上１０重量％以下であり、厚さが２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下であるパラジウム層１２と、パラジウム層１２の表面に配置され、粒径が２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である絶縁性粒子１と、を備える導電粒子８ｂに関する。
摘要翻译：公开了一种导电颗粒（8b），包括：芯颗粒（11）; 覆盖核心颗粒（11）并具有1重量％至10重量％的磷浓度和20纳米至130纳米厚度的钯层（12）; 以及设置在钯层（12）的表面并且具有20nm至500nm的粒径的绝缘颗粒（1）。

18. 发明申请

WO2010097620A1 ELECTROLESS METAL DEPOSITION FOR MICRON SCALE STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：用于微尺度结构的电镀金属沉积
公开(公告)号：WO2010097620A1
公开(公告)日：2010-09-02
申请号：PCT/GB2010/050317
申请日：2010-02-25
申请人： BAE SYSTEMS plc , DUNLEAVY, Michael , HAQ, Sajad , HUCKER, Martyn John
发明人： DUNLEAVY, Michael , HAQ, Sajad , HUCKER, Martyn John
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/44 , B29C70/06
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1616 , C23C18/1678
摘要： A method for electroless metal deposition on a surface in a finely dimensioned space (e.g. the bore of a hollow fibre) comprises introducing into said space an electroless plating solution that has a nil or relatively low plating rate at normal room temperature, and there after heating said structure to an elevated temperature for a period sufficient to cause metal to plate on the wall surface. The steps of introducing and heating may be repeated as necessary to build up a required thickness.
摘要翻译：在精细尺寸的空间（例如中空纤维的孔）中的表面上的无电金属沉积的方法包括在正常的室温下和在加热之后向所述空间中引入无电镀或相对低的电镀速率的化学镀溶液所述结构在升高的温度下足以使金属板壁在壁表面上的时间。引导和加热的步骤可以根据需要重复以形成所需的厚度。

19. 发明申请

WO2010026571A2 METAL NANOWIRE THIN-FILMS 审中-公开
标题翻译：金属纳米薄膜
公开(公告)号：WO2010026571A2
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/IL2009/000842
申请日：2009-09-01
申请人： RAMOT AT TEL-AVIV UNIVERSITY LTD.
发明人： MARKOVICH, Gil , AZULAI, Daniel , KRICHEVSKI, Olga
IPC分类号： C23C18/14 , C23C18/16 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/48 , H05K3/18
CPC分类号： H05K1/09 , C23C18/14 , C23C18/166 , C23C18/1667 , C23C18/1676 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/48 , H01B1/02 , H01L29/786 , H05K1/0274 , H05K3/105 , H05K3/182 , H05K2201/0108 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166 , H05K2203/013 , H05K2203/1157 , H05K2203/125
摘要： A conductive nanowire film based on a high aspect-ratio metal is disclosed. The nanowire film is produced by inducing metal reduction in a concentrated surfactant solution containing metal precursor ions, a surfactant and a reducing agent. The metal nanostructures demonstrate utility in a great variety of applications.
摘要翻译：公开了基于高纵横比金属的导电纳米线膜。纳米线膜通过在含有金属前体离子，表面活性剂和还原剂的浓缩表面活性剂溶液中诱导金属还原来制备。金属纳米结构在各种应用中表现出实用性。

20. 发明申请

WO2009099067A1 メッキ構造体审中-公开
标题翻译：镀层结构
公开(公告)号：WO2009099067A1
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：PCT/JP2009/051798
申请日：2009-02-03
申请人：積水化学工業株式会社 , 久保田敬士
发明人：久保田敬士
IPC分类号： C23C18/44 , C25D3/50
CPC分类号： C23C18/44 , C25D3/50 , H05K3/244
摘要：本発明は、極めて高い導電性を実現したメッキ構造体を提供することを目的とする。本発明は、金属基材の表面にパラジウムメッキ層が形成されたメッキ構造体であって、前記パラジウムメッキ層は、Ｘ線回折法によって測定される（１１１）面の結晶配向率が４５～６０％、かつ、（２００）面の結晶配向率と（２２０）面の結晶配向率との合計が４０～５５％であるメッキ構造体である。
摘要翻译：公开了具有极高导电性的电镀结构。具体公开了在金属基体的表面形成有钯镀层的电镀结构。在钯镀层中，通过X射线衍射测定的（111）面的结晶取向率为45〜60％，（200）面的结晶取向率和晶体取向率的总和（220）平面为40-55％。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式