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    • 13. 发明申请
    • 紫外線発光装置用接着剤および紫外線発光装置
    • 用于超紫外线发光装置的粘合剂和超紫外线发光装置
    • WO2016010043A1
    • 2016-01-21
    • PCT/JP2015/070172
    • 2015-07-14
    • 旭硝子株式会社
    • 中山 史子坂根 好彦伊藤 昌宏畑中 百紀小柳 篤史
    • C09J127/12C08F216/14C09J11/04C09J11/06H01L33/58
    • C09J127/12C08F216/14C09J11/04C09J11/06C09J11/08H01L33/58
    •  波長200~400nmの紫外線を光源とする紫外線発光装置に用いられる、含フッ素脂肪族環構造を有するフルオロポリマーからなる部材を、優れた密着性で接着でき、前記紫外線や熱に曝されても密着性が低下しにくい紫外線発光装置用接着剤の提供。 紫外線発光装置の接着部を形成するための接着剤であって、含フッ素脂肪族環構造を有するフルオロポリマーを含む下記接着剤(A)または下記接着剤(B)のいずれかからなる、接着剤。 接着剤(A):前記フルオロポリマーのガラス転移温度が30~100℃であり、かつ、紫外線遮断剤を含まない接着剤。 接着剤(B):前記フルオロポリマーと紫外線遮断剤とを含む接着剤。
    • 本发明提供一种紫外线发光元件用粘合剂,该粘合剂用于使用波长为200〜400nm的紫外线作为光源的紫外线发光元件,该粘合剂能够将 其包含具有优异粘附性的含氟脂环结构的含氟聚合物,即使在暴露于热或紫外线时也不易降低粘附性。 一种用于在紫外线发射装置中形成接合部分的粘合剂,所述粘合剂包括粘合剂(A)和粘合剂(B)中的任一种,其包括含氟脂环族结构的含氟聚合物。 粘合剂(A):含氟聚合物的玻璃化转变温度为30〜100℃,不包含紫外线屏蔽剂的粘合剂。 粘合剂(B):包含含氟聚合物和紫外线屏蔽剂的粘合剂。
    • 19. 发明申请
    • 半導体加工用粘着テープ
    • 半导体加工压力敏感胶带
    • WO2015080188A1
    • 2015-06-04
    • PCT/JP2014/081333
    • 2014-11-27
    • 古河電気工業株式会社
    • 玉川 有理服部 聡矢吹 朗
    • H01L21/301C09J7/02C09J127/12C09J183/10C09J201/00H01L21/304
    • C09J183/10C08G77/442C09J7/20C09J11/08C09J2203/326C09J2205/31C09J2427/00C09J2433/00C09J2483/00H01L21/6836H01L2221/68327H01L2221/68336H01L2221/68386
    •  サポート部材の物理的・機械的剥離の際に必要とされる強固な接着性を具備するとともに、サポート部材を半導体ウエハに貼合していた接着剤残渣を洗浄するための洗浄液が粘着剤にかかった場合においても、粘着剤が溶解して半導体素子を汚染することがなく、且つ、ステルスダイシングに必要なレーザーを透過して、半導体ウエハにレーザー光を入射させて改質層を形成させ、半導体ウエハを半導体チップへと個片化することができる半導体加工用粘着テープを提供する。本発明の半導体加工用粘着テープは、基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に放射線硬化性の粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、前記粘着剤層の放射線照射前におけるメチルイソブチルケトンに対する接触角が25.1°~60°であり、前記基材樹脂フィルム側から入射した波長1064nmの光線の平行光線透過率が88%以上100%未満である。
    • 本发明提供一种半导体处理用粘合带,其具有在进行支撑构件的物理/机械剥离时所需的强粘附性,其中即使从用于将支撑构件从支撑构件放置时残留的粘合剂残留物的洗涤液 与半导体晶片接合的粘合剂与增粘剂接触,增粘剂不溶解并污染半导体元件。 半导体处理压敏粘合带承认隐形切割所需的激光,使得激光束被辐射在半导体晶片上以形成改性层,并且半导体晶片可以分离成半导体芯片。 该半导体处理压敏粘合带具有形成在基材树脂膜的至少一个表面上的可辐射固化增粘剂层,压敏粘合剂之前的压敏粘合剂层与甲基异丁基酮的接触角 被照射的层是25.1°〜60°,从基材树脂膜侧入射的波长为1064nm的光的平行光束透过率为88%以上且小于100%。