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11. 发明申请

WO2014175274A1 感光性エレメント、感光性エレメントロール、レジストパターンの製造方法及び電子部品审中-公开
标题翻译：感光元件，感光元件辊，制造电阻图案的方法和电子元件
公开(公告)号：WO2014175274A1
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：PCT/JP2014/061307
申请日：2014-04-22
申请人：日立化成株式会社
发明人：笹原　直樹 , 向　郁夫 , 佐藤　真弓 , 瀬里　泰洋 , 安部　攻治 , 桐生　真奈美
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/004 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/11 , B32B37/003 , B32B2457/208 , G03C1/805 , G03F7/027 , G03F7/161 , G03F7/20 , G03F7/34 , G03F7/343 , G06F2203/04103 , H05K3/0079 , H05K3/28 , H05K3/4685 , H05K2203/066
摘要：　支持フィルム１０と、保護フィルム（ポリプロピレンフィルム）３０と、支持フィルム１０及び保護フィルム３０の間に配置された感光層２０と、を備え、保護フィルム３０が、感光層２０側の主面３０ａと、主面３０ａの反対側の主面３０ｂと、を有し、主面３０ａ及び主面３０ｂが平滑である、感光性エレメント１。
摘要翻译：设置有支撑膜（10），保护膜（聚丙烯膜）（30）和感光层（20）的感光元件（1），其设置在支撑膜（10）和保护膜 30）。保护膜（30）具有感光层（20）的主表面（30a）和位于主表面（30a）的相反侧的主表面（30b），主表面（30a）和主表面（30b）平坦光滑。

12. 发明申请

WO2013095922A1 PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHODS OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：印刷电路板和制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2013095922A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/US2012/067879
申请日：2012-12-05
申请人： TYCO ELECTRONICS CORPORATION
发明人： MALSTROM, Charles Randall , LOCONDRO, Joseph D. , LAUB, Michael Fredrick , SARRAF, David Bruce
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/24 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K1/0284 , H05K3/246 , H05K3/4664 , H05K2201/0999
摘要： A printed circuit board (100) includes a substrate (102) having a first surface (104), a first conductive circuit (110) deposited on the first surface and a dielectric cover (116) deposited on the first surface and covering at least a portion of the first conductive circuit. The dielectric cover has an edge (172) and the first surface is exposed beyond the edge. A second conductive circuit (110) is deposited on the dielectric cover and the substrate. The second conductive circuit spans the edge such that at least part of the second conductive circuit is deposited on the dielectric cover and at least part of the second conductive circuit is deposited on the first surface.
摘要翻译：印刷电路板（100）包括具有第一表面（104），沉积在第一表面上的第一导电电路（110）和沉积在第一表面上的电介质盖（116）的基底（102），并覆盖至少一个第一导电电路的一部分。电介质盖具有边缘（172），并且第一表面暴露在边缘之外。第二导电电路（110）沉积在电介质盖和基板上。第二导电电路跨越边缘，使得至少部分第二导电电路沉积在电介质盖上，并且第二导电电路的至少一部分沉积在第一表面上。

13. 发明申请

WO2013089388A1 NANOWIRE GRID STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING NANOWIRE 审中-公开
标题翻译：纳米网格结构及其制造方法
公开(公告)号：WO2013089388A1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：PCT/KR2012/010518
申请日：2012-12-06
申请人： LG INNOTEK CO., LTD.
发明人： LEE, Young Jae , YOO, Kyoung Jong , KIM, Jin Su , LEE, Jun
IPC分类号： B82B1/00 , B82B3/00
CPC分类号： H05K3/007 , B81C99/008 , H01L29/0669 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/067 , H05K3/101 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/46 , H05K3/4685 , H05K2201/09227
摘要： Provided is a method of manufacturing a nanowire, including: forming a plurality of grid patterns on a grid base layer; forming a sacrificial layer on the grid base layer on which the grid patterns are formed; producing a nanowire grid structure by forming a nanowire base layer on the sacrificial layer; forming a nanowire by wet etching the nanowire base layer; and separating the grid patterns from the nanowire by etching the sacrificial layer. Thus, the method can be provided with the following advantages; Because a wet etching time is adjusted, a width and a height of the nanowire to be produced can be adjusted; the nanowire can be produced at room temperature with a low cost; the nanowire can be produced in large quantities; and in spite of the mass production, the nanowire having high uniformity can be produced.
摘要翻译：提供一种制造纳米线的方法，包括：在网格基层上形成多个网格图案; 在其上形成有栅格图案的栅格基底层上形成牺牲层; 通过在牺牲层上形成纳米线基底层来产生纳米线栅格结构; 通过湿法蚀刻纳米线基层形成纳米线; 并通过蚀刻牺牲层将网格图案与纳米线分离。因此，该方法可以具有以下优点：由于调整了湿蚀刻时间，因此能够调整生成的纳米线的宽度和高度。纳米线可以在室温下以低成本生产; 纳米线可以大量生产; 尽管大量生产，但是可以产生具有高均匀性的纳米线。

14. 发明申请

WO2013024767A1 配線パターンの製造方法及びめっき用部材审中-公开
标题翻译：制造接线图的方法及其制造方法
公开(公告)号：WO2013024767A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/JP2012/070206
申请日：2012-08-08
申请人：株式会社ニコン , 小泉翔平 , 杉▲崎▼ 敬 , 宮本健司
发明人：小泉　翔平 , 杉▲崎▼　敬 , 宮本　健司
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： H05K3/4685 , C23C18/1641 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , H05K3/185 , H05K2201/0108 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2203/0565 , H05K2203/0585 , H05K2203/1415
摘要：　配線パターンの製造方法は、光透過性を有する支持体（２）に、光透過性を有する基材と、平均粒径が１００ｎｍ以下のアルミナ粒子と、を含む親めっき層（１３）を選択的に形成することと、親めっき層（１３）の表面の少なくとも一部に触媒を担持させることと、親めっき層（１３）の表面に無電解めっき液を接触させ無電解めっきを行うことと、を有する。
摘要翻译：一种布线图案的制造方法包括以下步骤：在光学透明支撑体（2）上选择性地形成母体镀层（13），所述母体镀层包括光学透明基材和平均粒径为100的氧化铝颗粒 nm以下; 使催化剂负载在母体镀层（13）的表面的至少一部分上; 并使化学镀溶液与母镀层（13）的表面接触并进行化学镀。

15. 发明申请

WO2012128204A1 電極部材、アンテナ回路及びＩＣインレット审中-公开
标题翻译：电极成员，天线电路和IC输入
公开(公告)号：WO2012128204A1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/JP2012/056836
申请日：2012-03-16
申请人：リンテック株式会社 , 松下大雅
发明人：松下　大雅
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H05K1/02
CPC分类号： H01Q1/38 , G06K19/07718 , G06K19/07722 , G06K19/07728 , G06K19/07752 , H01Q7/00 , H05K1/165 , H05K3/4685 , H05K2201/10098
摘要：　回路基材（３）と、回路基材（３）の少なくとも一面に設けられた互いに導通してない第１端子（４１）及び第２端子（４２）とを備え、前記第１端子（４１）と前記第２端子（４２）とをジャンパ（４５）で導通するための電極部材であって、前記第１端子（４１）及び前記第２端子（４２）のうち少なくとも一方の外周縁における前記ジャンパ（４５）と重なる位置に、前記回路基材（３）の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部（４１２）及び非直線部（４１３）が設けられている。
摘要翻译：电极构件包括电路基板材料（3），以及设置在电路基板材料（3）的至少一个表面上并相互不导通的第一端子（41）和第二端子（42）所述电极部件用于通过跳线（45）电连接所述第一端子（41）和所述第二端子（42）。在第一端子（41）和第二端子（42）中的至少一个的外围边缘与跳线（45）重叠的位置处，具有非线性形状的非线性部分（412）和非线性部分（413）当从电路基板材料（3）的一个表面侧观察时。

16. 发明申请

WO2012111375A1 多層基板の製造方法、デスミア処理方法审中-公开
标题翻译：用于生产多层底物的方法和分离方法
公开(公告)号：WO2012111375A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/JP2012/050955
申请日：2012-01-18
申请人：富士フイルム株式会社 , 植木志貴 , 濱威史 , 加納丈嘉
发明人：植木　志貴 , 濱　威史 , 加納　丈嘉
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4652 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：　本発明は、形成される金属層の密着性およびパターンの高精細性に優れると共に、穴を介した金属層間の接続信頼性が高く、歩留りが良好な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。本発明の多層基板の製造方法は、絶縁層と第１の金属層とを少なくとも有するコア基材に対して、穴開け加工を施し、絶縁層の他方の面から第１の金属層に達する穴を絶縁層中に設ける穴形成工程および絶縁層の他方の面に所定の金属または金属イオンを付着させる金属付着工程の２つの工程を順不同で行う基材前処理工程と、基材前処理工程後に、プラズマエッチングによりデスミア処理を行うデスミア工程と、デスミア工程後に、酸性溶液を用いてコア基材を洗浄する洗浄工程と、絶縁層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき処理を行い、穴を介して第１の金属層と導通する第２の金属層を絶縁層上に形成するめっき工程と、を備える。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种生产多层基板的方法，该多层基板在已形成的金属层之间具有优异的粘合性，具有极细的图案，在金属层通孔之间的连接中提供高可靠性，并且产率优异。该多层基板的制造方法包括：基材预处理工序，其特征在于，以没有特定的顺序进行孔形成工序和金属粘合工序，所述成孔工序为使至少具有绝缘层和第一金属层到开孔工艺，从而在绝缘层中形成从绝缘层的另一个表面到达第一金属层的孔，金属粘附步骤是将预定金属或金属离子粘合到绝缘层的另一个表面上; 在基材预处理步骤之后通过等离子体蚀刻进行去污的脱模步骤; 清洁步骤，在去渣步骤之后使用酸性溶液清洗芯基材; 以及电镀步骤，将镀催化剂或其前体施加到绝缘层上并进行电镀，从而在绝缘层上形成通过该孔与第一金属层导通的第二金属层。

17. 发明申请

WO2011155229A1 レーザ加工方法、及び該レーザ加工方法を用いた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：激光加工方法及使用其制造多层柔性印刷线路板的方法
公开(公告)号：WO2011155229A1
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：PCT/JP2011/051986
申请日：2011-02-01
申请人：日本メクトロン株式会社 , 松田文彦 , 成澤嘉彦
发明人：松田　文彦 , 成澤　嘉彦
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/40 , H05K3/00 , H05K3/46 , B23K101/42
CPC分类号： H05K3/4685 , B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4635 , H05K2203/108
摘要：［課題］ビアホール内の樹脂残り及びビアホール内に露出する内層回路パターンの変形・貫通を起こさずに、可及的に少ないショット数でビアホールを形成する。［解決手段］表面にコンフォーマルマスク７，８ａが設けられた可撓性の絶縁ベース１と、この下に設けられた、加工用レーザの波長域において絶縁ベース材１よりも高い吸光度、及び絶縁ベース材１よりも低い分解温度を有する接着剤層１２とを含む被加工層を除去することにより、ビアホール２３，２４を形成するレーザ加工方法であって、導電膜２Ａの変形及び貫通を引き起こさず、かつ絶縁ベース材１を１ショットで除去可能な第１のエネルギー密度を有するパルス光を１ショット照射した後、第１のエネルギー密度より小さく、導電膜２Ａの変形および貫通を引き起こさずに残りの被加工層を所定のショット数で除去可能な第２のエネルギー密度を有するパルス光を照射する。
摘要翻译：公开了一种激光加工方法，其中通孔形成最小可能数量的镜头，而不会在通孔中残留树脂，并产生露出在通孔中的内层电路图案的变形和穿透。在激光加工方法中，通过去除被处理层，形成通孔（23,24），该层包括：形成在表面上的保形掩模（7,8a）的柔性绝缘基体（1）以及设置在所述绝缘基材的下方并且具有比所述绝缘基材（1）的光吸收度高的粘合剂层（12），并且分解温度低于所述绝缘基材（1）的分解温度，在处理激光束的波长区域。在施加具有第一能量密度的一次脉冲光后，不会导致导电膜（2A）的变形和穿透，并且可以通过一次性去除绝缘基材（1），具有施加小于第一能量密度的第二能量密度，所述第二能量密度是密度，可以以预定数量的拍摄去除待处理的剩余层，而不会导致导电膜（2A）的变形和穿透。

18. 发明申请

WO2008149443A1 フレキシブル配線基板及びこれを用いたプラズマディスプレイ装置审中-公开
标题翻译：柔性布线板和等离子体显示装置
公开(公告)号：WO2008149443A1
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：PCT/JP2007/061560
申请日：2007-06-07
申请人：株式会社日立製作所 , 馬原祐一郎 , 町田明広
发明人：馬原祐一郎 , 町田明広
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/118 , H05K3/4685 , H05K2201/055 , H05K2201/10128
摘要：　基板の一方の面に設けられる複数の第１の配線パターン（３０１Ａ）及び複数の第２の配線パターン（３０１Ｂ）と、前記複数の第１の配線パターンが相互に隣接し、前記複数の第２の配線パターンが相互に隣接する第１の配線端部（３１１）と、前記基板の前記一方の面において前記複数の第２の配線パターンが接続される複数の第１の接続部（Ｂ１ｂ～Ｂ７ｂ）と、前記基板の前記一方の面に設けられる複数の第３の配線パターン（３０２Ｂ）と、前記基板の前記一方の面において前記複数の第３の配線パターンが接続される複数の第２の接続部（Ｂ１～Ｂ７）と、前記複数の第１の配線パターン及び前記複数の第３の配線パターンが混合した順番で配置される第２の配線端部（３１２）とを有し、前記基板を折り曲げることにより前記複数の第１の接続部及び前記複数の第２の接続部が相互に接続されているフレキシブル配線基板が提供される。
摘要翻译：柔性布线板设置有多个第一布线图案（301A）和安装在基板的一个面上的多个第二布线图案（301B），第一布线端部（311）第一布线图案相互相邻并且多个第二布线图案相互相邻;多个第一布线图案（B1b至B7b），多个第二布线图案在其一个面中连接到多个第一连接部分布置在板的一个面中的第三布线图案（302B），多个第三布线图案在基板的一个面上连接的多个第二连接部分（B1至B7）和第二布线端部（312 ），其中以混合顺序布置多个第一布线图案和多个第三布线图案。多个第一连接部分和多个第二连接部分通过弯曲板而在柔性布线板中相互连接。

19. 发明申请

WO2008015201A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STRUKTURIERTEN, ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN OBERFLÄCHEN 审中-公开
标题翻译：用于生产结构化的，导电表面
公开(公告)号：WO2008015201A1
公开(公告)日：2008-02-07
申请号：PCT/EP2007/057858
申请日：2007-07-31
申请人： BASF AKTIENGESELLSCHAFT , LOCHTMAN, Rene , KACZUN, Jürgen , SCHNEIDER, Norbert , PFISTER, Jürgen , WAGNER, Norbert , HENTSCHEL, Dieter
发明人： LOCHTMAN, Rene , KACZUN, Jürgen , SCHNEIDER, Norbert , PFISTER, Jürgen , WAGNER, Norbert , HENTSCHEL, Dieter
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K3/1241 , H05K3/246 , H05K3/4664 , H05K2201/0347 , H05K2203/0796
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von strukturierten und/oder vollflächigen, elektrisch leitfähigen Oberflächen (3, 11) auf einem elektrisch nicht leitfähigen Träger 5 (1), bei welchem in einem ersten Schritt die Oberflächen (3) einer ersten Ebene auf den Träger (1) aufgebracht werden, in einem zweiten Schritt eine Isolierschicht (9) an den Positionen aufgetragen wird, an denen strukturierte und/oder vollflächige, elektrisch leitfähige Oberflächen (11) einer zweiten Ebene die strukturierten und/oder vollflächigen, elektrisch leitfähigen Oberflächen (3) der ersten Ebene kreuzen und kein elektrischer Kontakt zwischen den strukturierten und/oder vollflächigen, elektrisch leitfähigen Oberflächen der ersten Ebene (3) und der zweiten Ebene (11) erfolgen soll, in einem dritten Schritt die strukturierten und/oder vollflächigen, elektrisch leitfähigen Oberflächen (11) der zweiten Ebene entsprechend dem ersten Schritt aufgebracht werden und gegebenenfalls der zweite und dritte Schritt wiederholt werden.
摘要翻译：本发明涉及一种用于非导电载体上的生产结构化和/或全表面导电表面（3，11）5（1），其中在第一步骤中，表面（3）的第一平面在所述载体上（1）被施加，在第二步骤中的绝缘层（9）被施加到位置具有结构化和/或全表面的第二水平，结构化和/或全表面导电表面的导电表面（11）（3 ）第一平面相交，并在结构化和/或全表面之间没有电接触的第一平面（3）和所述第二平面（11的导电性表面）的将要发生，在第三步骤中，结构化的和/或全表面导电表面（11）被施加对应于第一步骤中的第二级和任选脱 r第二和第三步骤被重复。

20. 发明申请

WO2007006633A1 USE OF HEAT-ACTIVATED ADHESIVE FOR MANUFACTURE AND A DEVICE SO MANUFACTURED 审中-公开
标题翻译：使用热活性胶粘剂制造和制造的器件
公开(公告)号：WO2007006633A1
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：PCT/EP2006/063467
申请日：2006-06-22
申请人： CYPAK AB , EHRENSVÄRD, Jakob , ERIKSSON, Leif Henrik , LINDMAN, Vilhelm
发明人： EHRENSVÄRD, Jakob , ERIKSSON, Leif Henrik , LINDMAN, Vilhelm
IPC分类号： H01R4/04 , H05K3/32 , H01B1/22 , C09J9/02
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , H01R4/04 , H05K1/0275 , H05K3/245 , H05K3/361 , H05K3/4685 , H05K2201/0129 , H05K2201/055 , H05K2203/0759 , H05K2203/1105
摘要： The invention is based on use of a heat-activated adhesive for manufacturing of intelligent devices comprising printed conductive electronics on a flexible substrate, where the adhesive is an anisotropic electrically conductive adhesive and is applied to the substrate as a thin film which can be used for electrical connections and for providing mechanical stability to the printed conductive electronics.
摘要翻译：本发明基于使用热活化粘合剂来制造包括印刷导电电子器件在内的柔性基底上的智能装置，其中粘合剂是各向异性导电粘合剂，并且作为薄膜施加到基底上，该薄膜可用于电连接并为印刷导电电子器件提供机械稳定性。

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