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11. 发明申请

WO2016156299A1 HEIZELEMENT FÜR DIE SMD-MONTAGE, ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT EINEM SOLCHEN HEIZELEMENT UND VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：加热元件FOR SMD装配电子组件，这种用于生产电子组件中的加热元件和方法
公开(公告)号：WO2016156299A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/EP2016/056775
申请日：2016-03-29
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , KLEB- UND GIEßHARZTECHNIK DR. LUDECK GMBH
发明人： LUDECK, Wolfgang , PRIHODOVSKY, Andrey , HANISCH, Michael , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich , WORMUTH, Dirk , HUTH, Heiko , NOWOTTNICK, Mathias , SEEHASE, Dirk
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02 , B23K1/00 , H05K3/22
CPC分类号： H05K3/341 , B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2201/42 , H05K1/181 , H05K3/225 , H05K3/3415 , H05K3/3494 , H05K2203/1163 , H05K2203/176
摘要： Die Erfindung betrifft ein Heizelement (17) mit einer Montageseite (31) für eine SMD-Montage auf einem Schaltungsträger (11). Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte (11), auf der die Heizelemente (17) montiert sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Heizelemente ein Gehäuse (19) aufweisen, in dem eine reaktive Substanz (33) vorgesehen ist. In einem ebenfalls beanspruchten Verfahren zum Herstellen der elektronischen Baugruppe werden die Heizelemente erfindungsgemäß verwendet, um bei einer Reaktionstemperatur, die unterhalb der Fügetemperatur für die Lötverbindungen (28) liegt, zu reagieren. Dadurch wird es vorteilhaft möglich, die Prozesstemperaturen in einem Lötofen, in dem das Löten durchgeführt wird, abzusenken bzw. die Durchlaufzeiten der elektronischen Baugruppe zu verringern. Der daraus resultierende fehlende Wärmeeintrag wird durch die Heizelemente aufgebracht. Insbesondere können die Heizelemente auch eingesetzt werden, um eine ungleichmäßige Erwärmung der elektronischen Baugruppe im Lötofen auszugleichen.
摘要翻译：本发明涉及一种具有用于表面安装的电路载体（11）上的安装面（31）的加热元件（17）。此外，本发明涉及与电路板（11）的电子组件被安装在所述加热元件（17）。根据本发明，它提供的是，加热元件包括在其上提供了反应性物质（33）的壳体（19）。在用于制造电子组件的同样要求保护的方法，在本发明中使用的加热元件，以在低于焊料连接（28）的接合温度的反应温度下反应。从而，有利的是可以在钎焊炉，在其中进行焊接来降低，或降低电子组件的吞吐时间来处理温度。将得到的热量不足由加热元件施加。特别地，加热元件还可以用于补偿在钎焊炉电子组件的不均匀加热。

12. 发明申请

WO2013146604A1 導電材料及び接続構造体审中-公开
标题翻译：导电材料和连接结构
公开(公告)号：WO2013146604A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/JP2013/058346
申请日：2013-03-22
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：石澤　英亮 , 久保田　敬士
IPC分类号： H01B1/22 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01R11/01
CPC分类号： H01B1/20 , C08G59/5073 , C08G59/687 , C08K3/10 , C08L101/12 , H01B1/22 , H05K3/3494 , H05K2203/1163 , C08L63/00
摘要：　電極間を電気的に接続して接続構造体を得た場合に、得られた接続構造体の接続抵抗を低くすることができる導電材料を提供する。　本発明に係る導電材料は、バインダー樹脂と、はんだを導電性の表面に有する導電性粒子とを含有する。上記バインダー樹脂は、加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。上記バインダー樹脂と上記導電性粒子における上記はんだとをそれぞれ、１０℃／分の昇温速度で加熱して示差走査熱量測定を行ったときに、上記バインダー樹脂の本硬化における発熱ピークトップＰ１ｔ温度が、上記はんだの溶融における吸熱ピークトップＰ２ｔ温度よりも低い。
摘要翻译：本发明提供一种导电材料，其能够在电极之间建立电连接而获得的连接结构中降低连接电阻，以产生连接结构。该导电材料含有粘合剂树脂，导电性粒子在导电性表面上具有焊料。粘合剂树脂包括通过加热硬化的固化化合物和热固性剂。当粘合剂树脂和导电颗粒中的焊料以10℃/分钟的升温速度加热并进行差示扫描量热法时，粘合剂树脂的固化中的放热峰顶P1t温度低于吸热熔融焊料中的峰顶P2t温度。

13. 发明申请

WO2013140971A1 導電性部材およびその製造方法审中-公开
标题翻译：导电构件及其制造方法
公开(公告)号：WO2013140971A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/JP2013/055319
申请日：2013-02-28
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：山本　健一 , 林　卓弘 , 國安　諭司
IPC分类号： H01B5/14 , G06F3/041 , H01B13/00
CPC分类号： G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/11 , H05K3/06 , H05K3/4644 , H05K2203/095 , H05K2203/097 , H05K2203/1163 , H05K2203/122
摘要：　基板と、前記基板の両面に設けられた、平均短軸長が１５０ｎｍ以下の導電性繊維およびマトリックスを含有する導電性層と、前記基板および前記導電性層の間に設けられた、前記導電性繊維と相互作用可能な官能基を有する化合物を含有する中間層とを備え、二つの前記導電性層の表面抵抗値をそれぞれＡおよびＢとし、かつＡの値はＢの値と同じか又はＢの値より大きい値を示すときに、Ａ／Ｂが１．０以上１．２以下である導電性部材。
摘要翻译：一种导电构件，设置有：基板; 设置在所述基板的两侧的导电层，所述导电层包括矩阵和平均短轴长度不大于150nm的导电纤维; 以及设置在所述基板和所述导电层之间的中间层，所述中间层含有具有能够与所述导电纤维相互作用的官能团的化合物。将导电层的两个表面电阻值设为A和B，并且其值为A的值与B的值相同或更大，则A / B为至少1.0且不大于1.2。

14. 发明申请

WO2013056818A1 KONTAKTIERUNG EINER ANTENNE 审中-公开
标题翻译：接触天线
公开(公告)号：WO2013056818A1
公开(公告)日：2013-04-25
申请号：PCT/EP2012/004324
申请日：2012-10-16
申请人： GIESECKE & DEVRIENT GMBH
发明人： BALDISCHWEILER, Michael , BOHN, Carsten
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/40 , G06K19/077
CPC分类号： H05K3/3494 , G06K19/07754 , H05K3/328 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/10098 , H05K2203/1163
摘要： Zum Erzeugen einer stoff schlüssigen metallischen Verbindung zwischen einer Anschlussfläche (8) einer auf einem kartenförmigen Substrat (2) angeordneten Antenne (3) und einer Kontaktfläche (5) eines Elektronikbausteins (4) wird eine Mehrschichtkontaktfolie (10) angrenzend an die Anschlussfläche (8) der Antenne (3) angeordnet. Bei der Mehrschichtkontaktfolie (10) handelt es sich um eine Kontaktfolie, die zumindest aus mehreren weniger als einen Mikrometer dicken aneinander angrenzenden Schichten aus miteinander exotherm reagierenden Materialien hergestellt ist, insbesondere um eine so genannte "Nanofolie". Nach dem Anordnen der Mehrschichtkontaktfolie (10) wird durch "Zünden" der Mehrschichtkontaktfolie die exotherme Reaktion in der Mehrschichtkontaktfolie (10) ausgelöst und so die stoffschlüssige metallische Verbindung erzeugt.
摘要翻译：布置成产生连接表面之间的粘结金属连接（8）一个卡状衬底（2）上的天线（3）和接触表面（5）的电子模块（4）的是一个多层接触箔（10）相邻的终端表面（8）天线（3）。在多层接触膜（10）是至少准备从多个小于一微米厚的相邻层彼此进行放热反应的材料，尤其是所谓的“纳米片”的接触片。将所述多层箔接触（10）被触发由多层膜接触的“点火”在接触多层膜（10）的放热反应，从而生成后的粘结金属化合物。

15. 发明申请

WO2009149153A3 IGNITION OF REACTIVE MULTILAYER FOILS IN MICROELECTRONICS ASSEMBLIES 审中-公开
标题翻译：微电子组件中反应性多层膜的点火
公开(公告)号：WO2009149153A3
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/US2009046085
申请日：2009-06-03
申请人： REACTIVE NANOTECHNOLOGIES INC , BAUM MICHAEL , MINGE DANIEL L , CURRAN MAUREEN A , HANNAFIN JOHN , WEIHS TIMOTHY P , VINCENT RAMZI
发明人： BAUM MICHAEL , MINGE DANIEL L , CURRAN MAUREEN A , HANNAFIN JOHN , WEIHS TIMOTHY P , VINCENT RAMZI
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： H05K1/111 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H05K2203/0195 , H05K2203/0405 , H05K2203/1115 , H05K2203/1163 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： An ignition trace pattern (10) on a printed circuit board (19) for conveying an initiating electrical current to a reactive multilayer foil preform (14) in a bonding region. The ignition trace (10) includes an ignition pad (11) disposed on the printed circuit board (19) adjacent to, but electrically isolated from, a bond pad (12) in the bonding region on the printed circuit board (19), a remote pad (13) disposed outside the bonding region on the printed circuit board (19) to which an electrode (16) may be electrically connected for delivering an initiating electrical current, and a trace (18) connecting the remote pad (13) and the ignition pad (11). The trace (18) is configured to conduct an initiating electrical current from the remote pad (13) to the ignition pad (11) and into any adjacent reactive multilayer foil performs (14) in electrical contact with the ignition pad (11) in the bonding region.
摘要翻译：印刷电路板（19）上的点火迹线图案（10），用于将起始电流传送到接合区域中的反应性多层箔预制件（14）。点火迹线（10）包括位于印刷电路板（19）上的点火垫（11），其与印刷电路板（19）上的接合区域中的接合焊盘（12）相邻但电隔离，位于印刷电路板（19）上的接合区域外部的远程焊盘（13），电极（16）可以电连接到电极（16）以传递启动电流;以及轨迹（18），其将远程焊盘（13）和点火垫（11）。轨迹（18）被配置为将起动电流从远程焊盘（13）传导到点火垫（11）并进入任何相邻的反应性多层箔（14），其与所述点火垫（11）电接触粘合区域。

16. 发明申请

WO2009029804A3 METHOD FOR LOW TEMPERATURE BONDING OF ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：低温结合电子元件的方法
公开(公告)号：WO2009029804A3
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/US2008074809
申请日：2008-08-29
申请人： REACTIVE NANOTECHNOLOGIES INC , VAN HEERDEN DAVID , RUDE TIMOTHY RYAN , VINCENT RAMZI
发明人： VAN HEERDEN DAVID , RUDE TIMOTHY RYAN , VINCENT RAMZI
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/33 , H01L31/02002 , H01L33/62 , H01L2224/33104 , H01L2224/335 , H01L2224/80359 , H01L2224/83024 , H01L2224/83095 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83232 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10106 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10969 , H05K2203/0278 , H05K2203/0405 , H05K2203/1163 , Y02P70/613 , Y10S362/80 , H01L2924/00
摘要： A method for bonding an LED assembly (71) or other electronic package (31) to a substrate PCB containing a heat-sink (52), which utilizes layers of reactive multilayer foil (51) disposed between contacts (32, 34) of the electronic package 31 and the associated contact pads (55) on the supporting substrate PCB. By initiating an exothermic reaction in the reactive multilayer foil (51), together with an application of pressure, sufficient heat is generated between the contacts (32, 34) and the associated contact pads (55) to melt adjacent bonding material (54) to obtain good electrically and thermally conductive bonds between the contacts 32, 34 and contact pads (55) without thermally damaging the electronic package (31), heat-sensitive components (35) associated with the electronic package (31), or other the supporting substrate PCB.
摘要翻译：一种用于将LED组件（71）或其他电子封装（31）结合到包含散热器（52）的基板PCB的方法，所述散热器利用设置在所述散热器（52）的触点（32,34）之间的反应性多层箔电子封装31和支撑衬底PCB上的相关接触垫（55）。通过在反应性多层箔（51）中引发放热反应并施加压力，在接触部（32,34）和相关联的接触垫（55）之间产生足够的热量以将相邻的接合材料（54）熔化成（31），与电子封装（31）相关的热敏组件（35）或其它支撑衬底（31）上获得良好的导电性和导热性的接触32,34和接触垫（55） PCB。

17. 发明申请

WO2009029804A2 METHOD FOR LOW TEMPERATURE BONDING OF ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：电子元件低温接合方法
公开(公告)号：WO2009029804A2
公开(公告)日：2009-03-05
申请号：PCT/US2008/074809
申请日：2008-08-29
申请人： REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC. , VAN HEERDEN, David , RUDE, Timothy, Ryan , VINCENT, Ramzi
发明人： VAN HEERDEN, David , RUDE, Timothy, Ryan , VINCENT, Ramzi
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/33 , H01L31/02002 , H01L33/62 , H01L2224/33104 , H01L2224/335 , H01L2224/80359 , H01L2224/83024 , H01L2224/83095 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83232 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10106 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10969 , H05K2203/0278 , H05K2203/0405 , H05K2203/1163 , Y02P70/613 , Y10S362/80 , H01L2924/00
摘要： A method for bonding an LED assembly (71) or other electronic package (31) to a substrate PCB containing a heat-sink (52), which utilizes layers of reactive multilayer foil (51) disposed between contacts (32, 34) of the electronic package 31 and the associated contact pads (55) on the supporting substrate PCB. By initiating an exothermic reaction in the reactive multilayer foil (51), together with an application of pressure, sufficient heat is generated between the contacts (32, 34) and the associated contact pads (55) to melt adjacent bonding material (54) to obtain good electrically and thermally conductive bonds between the contacts 32, 34 and contact pads (55) without thermally damaging the electronic package (31), heat-sensitive components (35) associated with the electronic package (31), or other the supporting substrate PCB.
摘要翻译：一种用于将LED组件（71）或其它电子封装（31）接合到包含散热器（52）的基板PCB的方法，所述基板PCB利用设置在所述散热器（52）的触点（32,34）之间的反应性多层箔（51）电子封装31和支撑基板PCB上的相关接触焊盘（55）。通过在反应性多层箔（51）中引发放热反应以及施加压力，在触头（32,34）和相关联的接触垫（55）之间产生足够的热量以将相邻的接合材料（54）熔化成在电子封装（31），与电子封装（31）相关联的热敏元件（35）或其他支撑衬底（31）之间，在触头32,34和接触焊盘（55）之间获得良好的导电和导热接合， PCB。

18. 发明申请

WO2005022969A3 METHOD AND SYSTEM FOR CREATING FINE LINES USING INK JET TECHNOLOGY 审中-公开
标题翻译：使用墨水喷射技术创建细线的方法和系统
公开(公告)号：WO2005022969A3
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：PCT/IL2004000792
申请日：2004-09-02
申请人： PIXDRO LTD , VRONSKY ELI
发明人： VRONSKY ELI
IPC分类号： B41J3/407 , B41J11/00 , H01L51/00 , H01L51/40 , H05K3/02 , H05K3/12 , B29C67/00
CPC分类号： H05K3/1283 , B41J3/407 , B41J11/002 , B41M5/24 , B41M7/00 , B41M7/0009 , G02B5/201 , H01L51/0005 , H01L51/0009 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/125 , H05K3/225 , H05K2203/013 , H05K2203/0514 , H05K2203/107 , H05K2203/1163 , H05K2203/1476 , H05K2203/163 , Y10T428/24917
摘要： In a method and system for producing a geometry (24, 35) of desired dimension on a substrate, successive droplets (43) of a material are dropped on to the substrate so as to form a pattern (22, 32) that is of sufficient dimension to accommodate the geometry within a boundary thereof; and a redundant area of the pattern that surrounds an intermediate portion of the pattern defining the geometry is removed. The redundant material may be removed by curing those portions of the pattern that define the pattern and then flushing the surplus; or by ablation of the surplus material.
摘要翻译：在用于在衬底上产生具有所需尺寸的几何形状（24,35）的方法和系统中，材料的连续液滴（43）被滴落到衬底上以形成足够大的图案（22,32）尺寸以适应其边界内的几何形状; 并且围绕定义几何图形的图案的中间部分的图案的冗余区域被去除。通过固化限定图案的图案部分然后冲洗剩余部分可以去除多余材料; 或通过消除多余的材料。

19. 发明申请

WO2005022665A1 FORMING ELECTRICALLY CONDUCTIVE LAYERS BY INK PRINTING 审中-公开
标题翻译：通过墨水印刷形成电导电层
公开(公告)号：WO2005022665A1
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：PCT/US2004/026586
申请日：2004-08-16
申请人： EASTMAN KODAK COMPANY , ANDERSON, Charles, Chester , BURBERRY, Mitchell, Stewart , LELENTAL, Mark , WANG, Yongcai
发明人： ANDERSON, Charles, Chester , BURBERRY, Mitchell, Stewart , LELENTAL, Mark , WANG, Yongcai
IPC分类号： H01L51/40
CPC分类号： H01L51/0015 , H01L51/0021 , H01L51/0037 , H05K3/02 , H05K2201/0329 , H05K2203/1163 , Y10T428/24802 , Y10T428/24926 , Y10T428/24934 , Y10T428/273 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , Y10T428/31511 , Y10T428/31551 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938 , Y10T428/31971 , Y10T428/31993
摘要： An element comprising a support on which is disposed an organic electroconductive polymeric layer containing a conductive polymer such that when a printing solution containing a conductivity enhancing agent contacts said electroconductive layer, the resistivity of the areas that are contacted with a printing solution decreases by at least a factor of 10. A method for producing an electrode pattern in the substrate is also disclosed.
摘要翻译：包含载体的元件设置有含有导电聚合物的有机导电聚合物层，使得当含有导电性增强剂的印刷溶液与所述导电层接触时，与印刷溶液接触的区域的电阻率至少降低因子为10.也公开了一种在基板中制造电极图案的方法。

20. 发明申请

WO2003070850A1 二成分型接着剤审中-公开
标题翻译：两包胶粘剂
公开(公告)号：WO2003070850A1
公开(公告)日：2003-08-28
申请号：PCT/JP2003/001593
申请日：2003-02-14
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 松島隆行 , 斉藤雅男
发明人：松島隆行 , 斉藤雅男
IPC分类号： C09J201/00
CPC分类号： H05K3/323 , C08G59/18 , C08J3/243 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L2224/16 , H01L2224/83101 , H05K2201/0239 , H05K2201/0379 , H05K2203/1163 , H05K2203/121 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
摘要： A two-pack type adhesive for use in electrically and mechanically bonding two objects, which is made up of first and second adhesive materials respectively containing first and second hardeners. The polymerization of first and second resin ingredients does not proceed until the first and second hardeners begin to react. The adhesive remains unhardened when the first and second adhesive materials are kept apart from each other. When a metal chelate or metal alcoholate and a silane coupling agent are used respectively as the first and second hardeners, then cations serving as a hardening ingredient are liberated and the first and second resin ingredients undergo cationic polymerization. Compared to conventional adhesives, this adhesive hence hardens at a lower temperature in a shorter time.
摘要翻译：一种用于电气和机械地结合两个物体的双组分型粘合剂，其由分别含有第一和第二固化剂的第一和第二粘合剂材料制成。第一和第二树脂成分的聚合在第一和第二硬化剂开始反应之前不会进行。当第一和第二粘合剂材料彼此分开时，粘合剂保持未硬化。当分别使用金属螯合物或金属醇化物和硅烷偶联剂作为第一和第二固化剂时，释放用作硬化成分的阳离子，并且第一和第二树脂成分进行阳离子聚合。与常规粘合剂相比，该粘合剂在较短的时间内在较低温度下硬化。

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