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11. 发明申请

WO2015135247A1 大功率LED光引擎审中-公开
公开(公告)号：WO2015135247A1
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：PCT/CN2014/077367
申请日：2014-05-13
申请人：苏州晶品光电科技有限公司
发明人：高鞠
IPC分类号： F21V23/00 , F21V29/00 , F21Y101/02 , H05K1/05
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674
摘要：一种大功率LED光引擎，包括LED光源（41）、金属基板（10）、电源驱动模块（42）和整流模块（43）。金属基板（10）上形成有多个树脂绝缘层（20）和多个高导热绝缘层（30）。树脂绝缘层（20）上形成有金属图案电路，高导热绝缘层（30）上形成有LED光源（41）、电源驱动模块（42）和整流模块（43）。在金属基板（10）上设置不同导热系数以及不同材质的绝缘层，可以依据LED光源（41）和整流模块（43）等的位置、大小和功率而配置和分布，能够实现优化的散热；将LED光源（41）和整流模块（43）集成设置在同一基板（10）上不仅实现了光电一体化，而且也有利于整体光源的效率，并且提高可靠性。

12. 发明申请

WO2015123146A1 THERMAL METAL GROUND FOR INTEGRATED CIRCUIT RESISTORS 审中-公开
标题翻译：用于集成电路电阻的热金属接地
公开(公告)号：WO2015123146A1
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：PCT/US2015/015041
申请日：2015-02-09
申请人： QUALCOMM INCORPORATED
发明人： MITTAL, Arpit , LOKE, Alvin Leng Sun , SAEIDI, Mehdi , DRENNAN, Patrick
IPC分类号： H01L23/367 , H01L49/02 , H01L23/522
CPC分类号： H05K1/0204 , H01C1/01 , H01C1/08 , H01C1/084 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/5228 , H01L28/20 , H01L28/24 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Metal thermal grounds are used for dissipating heat from integrated-circuit resistors. The resistors may be formed using a front end of line layer, for example, a titanium-nitride layer. A metal region (e.g., in a first metal layer) is located over the resistors to form a heat sink. An area of thermal posts connected to the metal region is also located over the resistor. The metal region can be connected to the substrate of the integrated circuit to provide a low impedance thermal path out of the integrated circuit.
摘要翻译：金属热源用于散热集成电路电阻。可以使用线路层的前端，例如氮化钛层来形成电阻器。金属区域（例如，在第一金属层中）位于电阻器上方以形成散热器。连接到金属区域的热柱的区域也位于电阻器上方。金属区域可以连接到集成电路的基板，以提供出集成电路外的低阻抗热路径。

13. 发明申请

WO2015049807A1 サーバ装置审中-公开
标题翻译：服务器设备
公开(公告)号：WO2015049807A1
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：PCT/JP2013/077186
申请日：2013-10-04
申请人：株式会社日立製作所
发明人：佐野　健太郎 , 西原　淳夫 , 加藤　猛 , 依田　智子
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/0204 , H05K3/4602 , H05K7/20254 , H05K7/20263 , H05K7/20809 , H05K2201/066 , H05K2201/09827 , H05K2201/10378 , H05K2201/10416
摘要：【課題】発熱部材を高密度に実装することと高い冷却性能を得ることとを両立させることができるサーバ装置を提供する。【解決手段】発熱部材（２２ｂ）と放熱部材（２３）とが互いに対向するように一方の面と他方の面とに実装されている回路基板（２１）と、回路基板を内部に収容する密閉容器（１１）とを有し、回路基板は、発熱部材と放熱部材とを熱的に接続する複数のサーマルビア（２５）を内部に備えており、放熱部材は、密閉容器の内部で、液相状態の絶縁性の不活性冷媒（３１）に浸漬されている。
摘要翻译： [问题]提供能够以高密度安装加热构件并实现高冷却性能的服务器装置。服务器装置包括电路板（21），加热部件（22b）和散热部件（23）分别安装在一个表面和另一个表面上，以便彼此面对; 以及在其内部容纳电路板的密封容器（11）。电路板在内部设置有多个热连接加热构件和散热构件的热通路（25），并且散热构件浸入密封容器的内部处于绝缘惰性处于液相状态的制冷剂（31）。

14. 发明申请

WO2015008671A1 電子部品及び電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：电子元件和电子元件制造方法
公开(公告)号：WO2015008671A1
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：PCT/JP2014/068257
申请日：2014-07-09
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：木谷　聡志 , 内田　淑文 , 木村　道廣 , 山本　正道 , 橋爪　佳世 , 上原　澄人
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0209 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
摘要：　導電パターン（１１）を有するフレキシブルプリント配線板（２）と、このフレキシブルプリント配線板（２）のうち少なくとも導電パターン（１１）が露出する１又は複数の伝導領域（１３）に重ね合わされる１又は複数の金属板（４）と、上記フレキシブルプリント配線板（２）及び金属板（４）間に充填され、上記伝導領域（１３）及び金属板（４）間に少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層（５）とを備える電子部品（１）であって、上記伝導性接着層（５）が、少なくとも厚さ方向に電気伝導性又は熱伝導性を有する１又は複数のバンプ（１４）と、この１又は複数のバンプ（１４）の周囲に充填される接着剤層（１５）とを有し、上記１又は複数のバンプ（１４）が上記フレキシブルプリント配線板（２）の少なくとも伝導領域に存在する電子部品（１）。
摘要翻译：电子部件（1）具有：具有导电图案（11）的柔性印刷电路板（2）。一个或多个重叠一个或多个导电区域（13）的金属板（4），其中至少一个柔性印刷电路板（2）部分，即导电图案（11）被暴露; 以及导电粘合剂层（5），其被施加在柔性印刷布线板（2）和金属板（4）之间，并且在导电区域（13）至少在厚度方向上具有导电性或导热性，和金属板（4）。在电子部件（1）中，导电性粘合剂层（5）具有至少在厚度方向上具有导电性或导热性的一个或多个凸块（14）和施加的粘合剂层（15）围绕所述一个或多个凸块（14），并且所述一个或多个凸块（14）至少存在于所述柔性印刷电路板（2）的导电区域中。

15. 发明申请

WO2014159368A1 GROUND AND HEAT TRANSFER INTERFACE ON A PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板上的接地和热传递接口
公开(公告)号：WO2014159368A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/US2014/023239
申请日：2014-03-11
申请人： CISCO TECHNOLOGY, INC.
发明人： MASS, James A. , ARTMAN, David Lynn , FRANK, Timothy A.
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0204 , B23K1/0016 , B23K2201/36 , H05K1/0243 , H05K3/0061 , H05K2201/0959 , H05K2201/10416 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
摘要： In one embodiment, a printed circuit board (PCB) assembly (522) includes a PCB (504), the PCB being arranged to define a through-hole therein, the through-hole having a surface, wherein the PCB includes a top surface and a bottom surface. The PCB assembly also includes a slug arrangement (562) and a surface mount component (524). The slug arrangement is formed from an electrically and thermally conductive material and includes at least a first portion (566) and a second portion (570, 574). At least a part of the first portion is positioned in the through-hole, and the second portion is coupled (578, 530) to the bottom surface. The surface mount component is positioned over the through-hole and the top surface, and has a first surface configured to contact the first portion (526b).
摘要翻译：在一个实施例中，印刷电路板（PCB）组件（522）包括PCB（504），PCB布置成在其中限定通孔，通孔具有表面，其中PCB包括顶表面和底面。 PCB组件还包括块状结构（562）和表面安装部件（524）。芯块布置由导电和导热材料形成，并且至少包括第一部分（566）和第二部分（570,574）。第一部分的至少一部分位于通孔中，并且第二部分（578,530）连接到底表面。表面安装部件定位在通孔和顶表面上方，并且具有被配置为接触第一部分（526b）的第一表面。

16. 发明申请

WO2014135373A1 ELEKTRONISCHE, OPTOELEKTRONISCHE ODER ELEKTRISCHE ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：电子，光电子器件或电动配置提供
公开(公告)号：WO2014135373A1
公开(公告)日：2014-09-12
申请号：PCT/EP2014/053279
申请日：2014-02-20
申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH
发明人： DECKER, Michael , RIEPL, Thomas
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/05
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K1/18 , H05K1/185 , H05K2201/066 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014
摘要： Es wird eine elektronische, optoelektronische oder elektrische Anordnung (1) mit einem Schaltungsträger (10), der ein metallisches Wärmeleitmittel (211) enthält, und einer in den Schaltungsträger (10) eingebetteten, eingesetzten oder darin ausgebildeten Komponente (5) angegeben, wobei die Komponente (5) mindestens ein elektrisches, elektronisches oder optoelektronisches Bauelement (30) und eine Umverdrahtungslage (20) aufweist, die einen metallischen Wärmeleitpfad (210, 210') enthält, und wobei mittels des Wärmeleitpfads (210, 210') eine metallisch-thermische Anbindung der Umverdrahtungslage (20) an das metallische Wärmeleitmittel (211) des Schaltungsträgers (10) eingerichtet ist.
摘要翻译：一种电子，光电或电气设备（1）具有包括金属的热传导装置（211）的电路载体（10），并且在嵌入（10）的电路基板，插入指示的或在其中形成的部件（5），其中，所述部件（5）至少包括一个具有金属热传导路径（210，210“）的电气，电子或光电子器件（30）和再布线层（20），并且其中由所述Wärmeleitpfads（210，210的装置”）包括金属热在电路载体（10）的金属热传导装置（211）的布线层（20）的连接被布置。

17. 发明申请

WO2014073038A1 発光ダイオード用基板审中-公开
标题翻译：用于发光二极管的基板
公开(公告)号：WO2014073038A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/JP2012/078751
申请日：2012-11-06
申请人：日本碍子株式会社 , 矢野信介 , 谷信 , 中西宏和
发明人：矢野　信介 , 谷　信 , 中西　宏和
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K1/053 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2203/1126 , H01L2924/00
摘要：【課題】基板の絶縁信頼性及び高湿信頼性を低下させること無く、基板全体として低い熱抵抗を実現することにより高い放熱性を発揮することができる発光ダイオード用基板を提供する。【解決手段】所定値以上の厚みを有する金属基体を備える発光ダイオード用基板において、発光ダイオード（ＬＥＤ）との電気的接続のための表面導体の厚みを所定の範囲に収め、且つ金属基体と表面導体とを電気的に絶縁する絶縁層の厚み及び表面導体の厚みとが所定の関係を満たすように構成する。
摘要翻译：本发明提供一种发光二极管的基板，其能够通过在不降低基板的绝缘可靠性和高湿度可靠性的情况下，通过实现作为整体基板的低热阻而显示出高的散热性能。 [解决方案]一种发光二极管的基板，其具有厚度为预定值以上的金属基体。用于发光二极管的该衬底被配置为：用于与发光二极管（LED）的电连接的表面导体的厚度在预定范围内; 并且表面导体的厚度和用于使金属基底和表面导体彼此电绝缘的绝缘层的厚度满足预定关系。

18. 发明申请

WO2014050081A1 電子装置审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：WO2014050081A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/JP2013/005647
申请日：2013-09-24
申请人：株式会社デンソー
发明人：眞田　祐紀 , 今泉　典久 , 内堀　慎也 , 今田　真嗣 , 中村　俊浩 , 藪田　英二 , 竹中　正幸
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
摘要：　導電性の放熱経路（４０）を基板（１０）の厚さ方向に設けて、基板の一面（１１）側の発熱素子（３０）から基板の他面（１２）側に放熱するようにした電子装置において、基板の一面側の発熱素子の電位を、放熱経路を介して基板の他面側に露出させることなく、基板の他面側にて、外部の放熱部材との接続を適切に行う。基板の一面にて、発熱素子と放熱経路の始端である導電性接合材（２３ａ）とは直接接続されており、基板の他面は他面側絶縁層（２２）により構成されている。発熱素子の直下にて他面側絶縁層の表面には、外部の放熱部材（６０）と接続される導電性の他面側電極（２４）が設けられ、基板の他面側では、放熱経路の終端である他面側内層配線（２６）が他面側絶縁層まで延びるとともに、他面側絶縁層を介して他面側内層配線と他面側電極とは電気的に絶縁されている。
摘要翻译：本发明提供一种电子器件，其中在衬底（10）的厚度方向上设置导电放热路径（40），使得热量从发热元件（30）在一个表面（11）的一侧被释放所述基板朝向所述基板的另一表面（12）的一侧。电子装置在衬底的另一表面侧与外部散热构件实现适当的连接，而不会在衬底的一个表面侧上的发热元件的电位经由放热而暴露在衬底的另一表面侧上路径。在基板的一个表面上，发热元件和作为放热路径的起始点的导电接合材料（23a）直接连接，并且基板的另一个表面形成有另一表面侧绝缘层（22）。在发热元件的正下方，在另一个表面侧绝缘层的表面上设置与外部散热构件（60）连接的导电性的其他表面侧电极（24），在另一面侧作为散热路径的端点的另一表面侧内层布线（26）的基板延伸到另一个表面侧绝缘层，而另一个表面侧内层布线与另一表面侧电极，另一表面侧绝缘层插入其间。

19. 发明申请

WO2014036486A1 CHIP RESISTOR WITH OUTRIGGER HEAT SINK 审中-公开
标题翻译：带外加热片的芯片电阻
公开(公告)号：WO2014036486A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/US2013/057665
申请日：2013-08-30
申请人： SMITHS INTERCONNECT MICROWAVE COMPONENTS, INC. , DAVIDSSON, Paul , BLACKA, Robert , LOH, Kai
发明人： DAVIDSSON, Paul , BLACKA, Robert , LOH, Kai
IPC分类号： H01C1/012 , H01C1/08
CPC分类号： H05K7/2039 , H01C1/01 , H04B1/00 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K2201/09236 , H05K2201/10022
摘要： A surface mount chip resistor for increasing power handling capabilities of radio frequency (RF) circuits and for minimizing parasitic capacitance and inductance effects, the chip resistor includes a ceramic substrate having a main portion and an outrigger. A resistor element is between an input contact and an output contact on a top surface of the main portion. A ground plane attachment area is on a top surface of the outrigger. The ground plane attachment area is mounted to a ground plane of a circuit board to provide a heat pathway for dissipating heat generated by the resistor element.
摘要翻译：一种用于增加射频（RF）电路的功率处理能力并用于最小化寄生电容和电感效应的表面安装芯片电阻器，该芯片电阻器包括具有主要部分和外伸支架的陶瓷衬底。电阻元件位于主要部分的顶表面上的输入触点和输出触点之间。地平面附着区域位于外伸支架的顶面上。接地平面安装区域安装到电路板的接地平面，以提供用于散发由电阻元件产生的热的热路径。

20. 发明申请

WO2012177429A3 HYBRID SOLID STATE EMITTER PRINTED CIRCUIT BOARD FOR USE IN A SOLID STATE DIRECTIONAL LAMP 审中-公开
标题翻译：混合固体发射体印刷电路板，用于固态指示灯
公开(公告)号：WO2012177429A3
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/US2012041825
申请日：2012-06-11
申请人： CREE INC , PICKARD PAUL , PROGL CURT
发明人： PICKARD PAUL , PROGL CURT
IPC分类号： F21V29/00 , F21V7/00 , F21Y101/02 , H05K1/02
CPC分类号： F21V29/004 , F21K9/233 , F21V7/0008 , F21V29/006 , F21V29/51 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/10106
摘要： An assembly for use in a solid state directional lamp is disclosed. The assembly includes a multilayer FR4 printed circuit board (110) and a metal heat spreader (112) assembled with the multilayer FR4 printed circuit board (110). The assembly is configured to mount a plurality of solid state light emitters (106). The multilayer FR4 printed circuit board (110) defines an aperture and at least a portion of the metal heat spreader is positioned in the aperture of the multilayer FR4 printed circuit board. The portion of the heat spreader positioned in the aperture of the multilayer FR4 printed circuit board is in communication with heat dissipation means.
摘要翻译：公开了一种用于固态定向灯的组件。组件包括多层FR4印刷电路板（110）和与多层FR4印刷电路板（110）组装的金属散热器（112）。组件被配置成安装多个固态发光体（106）。多层FR4印刷电路板（110）限定一个孔，金属散热器的至少一部分位于多层FR4印刷电路板的孔中。位于多层FR4印刷电路板的孔中的散热器的部分与散热装置连通。

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