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    • 13. 发明申请
    • ウエハの処理方法
    • WAFER的处理方法
    • WO2014024829A1
    • 2014-02-13
    • PCT/JP2013/071123
    • 2013-08-05
    • 積水化学工業株式会社
    • 利根川 亨麻生 隆浩上田 洸造藪口 博秀
    • H01L21/02C09J7/02C09J11/02C09J201/00C30B29/06C30B33/06H01L21/304H01L21/306H01L21/683
    • C30B33/00C09J5/00C09J2203/326C09J2205/302C09J2205/31C30B29/06H01L21/6835H01L21/6836H01L2221/68327H01L2221/6834H01L2221/68381
    • 本発明は、接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定した状態でウエハを処理するウエハの処理方法であって、より高い生産効率を実現したウエハの処理方法を提供することを目的とする。 本発明は、接着剤成分と、紫外線を照射することにより気体を発生する気体発生剤とを含有する接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハに処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに紫外線を照射して前記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法であって、前記支持板剥離工程において、照射強度100mW/cm 2 以上の点状又は線状の紫外線を用いてウエハの全面を走査するように照射するウエハの処理方法である。
    • 本发明的目的是提供一种晶片的处理方法,该晶片在将晶片通过粘合剂组合物固定在支撑板上的状态下处理晶片,并且实现更高的生产效率。 本发明是一种晶片的处理方法,其特征在于,具有:支撑板固定工序,其中,所述晶片经由所述粘合剂组合物固定在所述支撑板上,所述粘合剂组合物包括粘合剂成分和气体发生剂,所述粘合剂成分和气体发生剂通过被 紫外光线; 晶片加工步骤,其中在固定到所述支撑板上的所述晶片上进行加工; 以及支撑板分离步骤,其中通过在处理之后用紫外线照射晶片,并且将支撑板从晶片分离,气体发生剂产生气体。 在支撑板剥离工序中,使用照射强度为100mW / cm 2以上的点状或线状紫外线进行照射,以扫描晶片的整个表面。
    • 19. 发明申请
    • PROCÉDÉ ET APPAREILLAGES ASSOCIÉS, DESTINÉ À LA FABRICATION DE SUBSTRATS SEMICONDUCTEURS, POLY OU MONOCRISTALLINS MINCES
    • 用于制造薄多晶或单晶半导体衬底的方法和相关设备
    • WO2009092926A1
    • 2009-07-30
    • PCT/FR2008/050084
    • 2008-01-21
    • ROCHE, Michel
    • ROCHE, Michel
    • C30B33/00C30B35/00H01L21/762
    • C30B33/00C30B31/22
    • L' invention concerne un procédé de production de substrats semiconducteurs minces, mono ou polycristallins, déposés sur une couche isolante (SOI) ou sur une couche métallique (SOM). Il consiste essentiellement à utiliser une implantation d'ions (protons, hélions, etc.) par des moyens (3) à partir de la surface d un lingot semiconducteur massif (1), de forme parallélépipédique, ayant une énergie convenable pour pénétrer à une profondeur (ε) égale à l épaisseur de la couche désirée. En fin de course, ces ions restent piégés dans une couche (15) dite ≤couche de séparation≥ qu' ils contribuent à fragiliser. Une couche ≤raidisseur≥ (9) est alors collée, fixée ou soudée à la surface du lingot (1). Une traction sur la bicouche(8) et (9), dans un mouvement de déroulement, effectuée au moyen de galets motorisés (4) sépare la couche (8) du lingot (1), par arrachement ou déchirement au niveau de la couche de séparation (15). L'invention peut être utilisée pour la fabrication de substrats SOI ou SOM. Les premiers étant plus spécialement destinés à la fabrication de composants numériques à très haute densité, et les seconds à la fabrication de diodes photovoltaïques et de composants discrets (diodes, IGBT, MOSFET, etc.).
    • 本发明涉及沉积在隔离层(SOI)上或金属层(SOM)上的薄多晶或单晶半导体衬底的制造方法。 该方法基本上包括使用来自具有平行六面体形状的固体半导体块(1)的表面的装置(3)进行离子注入(质子,结核等),其能量足以穿透深度(e )等于所需层的厚度。 在行程结束时,这些离子仍然被捕获到所谓的分离层(15)中,使其成为它们所贡献的脆化。 然后将所谓的加强层(9)胶合,附接或焊接到锭(1)的表面。 使用用于通过在分离层的水平处剥离或撕裂(8)从铸锭(1)分离层(8)的动力辊(4)在牵引运动中在双层(8,9)上施加牵引力 15)。 本发明可用于制造SOI或SOM衬底。 第一种更特别是用于制造非常高密度的数字化合物,第二种用于制造光伏二极管和分立元件(二极管,IGBT,MOSFET等)。