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    • 134. 发明申请
    • KONTAKTSYSTEM MIT ZUVERLÄSSIGER ISOLIERUNG
    • WO2022028835A1
    • 2022-02-10
    • PCT/EP2021/069637
    • 2021-07-14
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • MÜLLER, VolkerNEUGEBAUER, Stephan
    • H01L23/367
    • Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper (1) zur elektrisch isolierten und/oder wärmeleitenden Kontaktierung mit einem Auflagekörper (2), wobei der Kühlkörper (1) eine erste Oberfläche (10) aufweist. Zur Verbesserung der Kontaktierung wird vorgeschlagen, dass die erste Oberfläche (10) mindestens eine Ausnehmung (11) aufweist, wobei die Ausnehmung (11) in einem Bereich der ersten Oberfläche (10) angeordnet ist, der für die Kontaktierung mit dem Rand einer Kontaktfläche (21) des Auflagekörpers (2) vorgesehen ist, wobei die Ausnehmung (11) eine geschlossene Bahn auf der ersten Oberfläche (10) bildet, wobei die erste Oberfläche (10) im Wesentlichen als ebene Fläche ausgeführt ist. Die Erfindung betrifft weiter ein Kontaktsystem (3) aufweisend einen derartigen Kühlkörper (1) und einen Auflagekörper (2), wobei eine Kontaktfläche (21) des Auflagekörpers (2) derart an dem Kühlkörper (1) angeordnet ist, dass die Ausnehmung (11) des Kühlkörpers (1) sich vollständig entlang des Randes der Kontaktfläche (21) erstreckt. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Kontaktsystems (3), wobei der Auflagekörper (2) derart auf dem Kühlkörper (1) platziert wird, dass der gesamte Rand der Kontaktfläche (21) des Auflagekörpers (2) sich entlang der Ausnehmung (11) des Kühlkörpers (1) erstreckt.
    • 137. 发明申请
    • LEISTUNGSHALBLEITERMODUL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN LEISTUNGSHALBLEITERMODUL
    • WO2022023326A1
    • 2022-02-03
    • PCT/EP2021/070976
    • 2021-07-27
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • LORZ, RolandKNEISSL, Philipp
    • H01L25/07H02M7/00
    • Vorgeschlagen wird ein Leistungshalbleitermodul (1), das eine Leistungshalbleiterschaltung und ein Gehäuse (2) aufweist, wobei das Gehäuse (2) die Leistungshalbleiterschaltung wenigstens teilweise umgibt, und wobei die Leistungshalbleiterschaltung eine erste Kontaktelektrode (3) und eine zweite Kontaktelektrode (4) aufweist, die jeweils mit der Leistungshalbleiterschaltung elektrisch leitend verbunden sind, und die jeweils durch eine hierfür ausgebildete Ausnehmung (9, 10) in dem Gehäuse (2) durch das Gehäuse (2) nach außen geführt sind. Das Leistungshalbleitermodul (1) ist dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen ersten Kontaktierungsbereich (15), einen zweiten Kontaktierungsbereich (16) und einen dritten Kontaktierungsbereich (17) aufweist, wobei in dem ersten Kontaktierungsbereich (15) die erste Kontaktelektrode (3) kontaktierbar ist, und in dem zweiten Kontaktierungsbereich (16) die zweite Kontaktelektrode (4) kontaktierbar ist, und dass in dem dritten Kontaktierungsbereich (17) die erste Kontaktelektrode (3) und die zweite Kontaktelektrode (4) zusammen kontaktierbar sind, wobei das Gehäuse (2) in den Kontaktierungsbereichen (15, 16, 17) jeweils eine Ausnehmung aufweist, in wel- cher vorzugsweise ein Gewindeteil eingesetzt ist, wobei die Ausnehmung, und vorzugsweise das Gewindeteil, zur Aufnahme einer Schraube ausgebildet sind, um die Kontaktelektroden (3, 4) jeweils in dem Kontaktierungsbereich (15, 16, 17) mit einer externen Spannungs-/Stromquelle zu kontaktieren, vorzugsweise an einer Außenseite des Gehäuses (2), wobei die Kontaktelektroden (3, 4) vorzugsweise ebenfalls eine Ausnehmung zur Aufnahme der Schraube aufweisen.
    • 138. 发明申请
    • ERWEITERTE INTEGRITÄTSÜBERWACHUNG EINES CONTAINERABBILDES
    • WO2022022995A1
    • 2022-02-03
    • PCT/EP2021/069208
    • 2021-07-09
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • KNIERIM, Christian
    • G06F21/51G06F21/64G06F21/62G06F21/52
    • Erweiterte Integritätsüberwachung eines Containerabbildes Verfahren zur erweiterten Integritätsüberwachung eines Containerabbilds (100), bei dem das Containerabbild (100) mindestens zwei Schichten (L1,..,L4) ein Basisabbild (L1) und mindestens eine Anwendungsschicht (L2, L3, L4), die mindestens eine Änderungsoperation auf dem Basisabbild (L1) ausführt, enthält, mit folgenden Schritten: - bei einem Zusammenbauen des Containerabbildes (100), Zuordnen (S1) einer für die Schicht spezifische Integritätsregel (R1, R2, R3, R4) zu dieser Schicht (L1, L2, L3, L4), für mindestens eine der Schichten des Containerabbilds (100), - Bereitstellen (S2) des Containerabbilds (100) und der zugeordneten Integritätsregeln (R1, R2, R3, R4) an einen Gastrechner (30), und - Erzeugen (S3) einer Containerinstanz basierend auf dem Containerabbild (100) durch eine Laufzeitumgebung des Gastrechners (30), - Überprüfen (S4) jeder einzelnen Schicht (L1, L2, L3, L4) gegenüber der zugeordneten Integritätsregel (R1, R2, R3, R4) bei der Ausführung der Containerinstanz auf der Laufzeitumgebung, und - Ausführen (S5) der Schicht (L1, L2, L3, L4) abhängig von der zugeordneten Schicht-spezifischen Integritätsregel (R1, R2, R3, R4).