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    • 101. 发明申请
    • 半導体記憶装置
    • 半导体存储设备
    • WO2009153880A1
    • 2009-12-23
    • PCT/JP2008/061308
    • 2008-06-20
    • 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社舛岡 富士雄新井 紳太郎
    • 舛岡 富士雄新井 紳太郎
    • H01L21/8244H01L27/11
    • H01L27/1104H01L27/0207H01L27/11H01L29/42356H01L29/66666H01L29/7827
    •  SGTのゲート電極の外周のシリコン窒化膜膜厚を低減した半導体装置を提供する。本発明に係る半導体装置は、MOSトランジスタを用いて構成され、MOSトランジスタは、ドレイン、ゲート及びソースが基板に対して垂直方向に配置され、ゲートが柱状半導体層を取り囲む構造を有しており、  柱状半導体層の上部および下部に配置される拡散層の各々の上に自己整合的に形成されるシリサイド層であって、シリサイド層を形成するときに柱状半導体層の側壁を保護するために、柱状半導体層の側壁に第1の絶縁膜を形成した後に形成されるシリサイド層と、  シリサイド層を形成し、第1の絶縁膜を除去した後に、柱状半導体層の下部に形成されるソースまたはドレイン領域と柱状半導体層の側壁に形成されるゲート電極と柱状半導体層の上部に形成されるソースまたはドレイン領域とを覆うように形成された第2の絶縁膜とを備えている。
    • 提供了一种半导体器件,其中在SGT的栅电极的外周处的氮化硅膜的厚度减小。 半导体器件通过使用MOS晶体管来配置。 MOS晶体管具有这样的结构,其中漏极,栅极和源极沿垂直于衬底的方向排列,并且栅极围绕柱状半导体层。 半导体器件具有硅化物层,其在柱状半导体的侧壁上形成第一绝缘膜之后,在布置在柱状半导体层的上部和下部的每个扩散层上通过自对准形成硅化物层 层,用于在形成硅化物层时保护柱状半导体层的侧壁。 半导体器件还设置有第二绝缘膜,其被形成为覆盖形成在柱状半导体层的下部上的源极或漏极区域,形成在柱状半导体层的侧壁上的栅电极和源极或 漏极区,形成在柱状半导体层的上部,形成硅化物层并除去第一绝缘膜。
    • 102. 发明申请
    • 6T SGT CMOS SRAMセルの安定性を改善する方法及び装置
    • 用于提高6T SGT CMOS SRAM单元的稳定性的方法和装置
    • WO2009122579A1
    • 2009-10-08
    • PCT/JP2008/056682
    • 2008-04-03
    • 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社舛岡 富士雄李 建宰
    • 舛岡 富士雄李 建宰
    • H01L21/8244H01L21/8234H01L27/088H01L27/11
    • H01L29/045G11C11/412H01L27/11H01L27/1104H01L29/0657H01L29/7827
    •  十分に高いSNMを有する6T SGT CMOS SRAMセルのデバイス構造及びその製造方法を提供。  SGTデバイスは、第1のキャリア移動度となるよう側壁面が第1の結晶面とされたアクセスNMOSデバイスと、第2のキャリア移動度となるよう側壁面が第2の結晶面とされたプルダウンNMOSデバイスと、第3のキャリア移動度となるよう側壁面が第3の結晶面とされたプルアップPMOSデバイスとを含み、第1、第2、及び第3の結晶面のうち少なくとも1つが他の2つの結晶面と異なっている。これは、キャリア移動度が低い面を有するゲインが相対的に低いSGTトランジスタと、キャリア移動度が高い面を有するゲインが相対的に高いSGTトランジスタから形成される。移動度が高い面を有するSGTは、移動度が低い面を有するSGTよりも、高いゲインを有する。
    • 具有足够高的SNM的6T SGT CMOS SRAM单元的器件结构及其制造方法。 SGT器件包括使用侧壁表面作为第一晶体面以提供第一载流子迁移率的接入NMOS器件,使用侧壁表面作为第二晶体面以提供第二载流子迁移率的下拉NMOS器件,以及使用 侧壁表面作为第三晶体面以提供第三载流子迁移率,并且第一,第二和第三晶体面中的至少一个与其它两个晶面不同。 该结构由具有相对较低增益和低载流子迁移率面的SGT晶体管和具有相对较高增益和高载流子迁移率平面的SGT晶体管形成。 具有高迁移率平面的SGT具有比具有低迁移率平面的SGT更高的增益。
    • 104. 发明申请
    • SWAPPED-BODY RAM ARCHITECTURE
    • 转换体内存结构
    • WO2009079129A1
    • 2009-06-25
    • PCT/US2008/083531
    • 2008-11-14
    • DSM SOLUTIONS, INC.VOELKEL, Eric, H.
    • VOELKEL, Eric, H.
    • G11C11/412G11C11/417H01L21/8244H01L27/11
    • G11C11/412H01L27/11H01L27/1104
    • A method for operating an SRAM cell comprises, during a read operation, forward biasing an N-well of a first and second pull-up transistor, and forward biasing a P-well of a first and second pull-down transistor and a first and second access transistor. The method further comprises, during a write operation, zero or reverse biasing an N-well of a first and second pull-up transistor, and forward biasing a P- well of a first and second pull-down transistor and a first and second access transistor. The method further comprises, during an idle state, zero biasing an N-well of a first and second pull-up transistor and zero biasing a P-well of a first and second pull- down transistor and a first and second access transistor. In addition, one or more rows or columns of memory cells may receive a bias voltage.
    • 一种用于操作SRAM单元的方法包括在读取操作期间向第一和第二上拉晶体管的N阱进行正向偏置,以及向第一和第二下拉晶体管的P阱进行正向偏置,以及第一和第二上拉晶体管的第一和第二 第二存取晶体管。 该方法还包括在写入操作期间对第一和第二上拉晶体管的N阱进行零或反向偏置,以及对第一和第二下拉晶体管的P阱进行正向偏置以及第一和第二访问 晶体管。 该方法还包括在空闲状态期间,对第一和第二上拉晶体管的N阱进行零偏置,并且对第一和第二下拉晶体管以及第一和第二存取晶体管的P阱进行零偏置。 此外,一个或多个存储单元的行或列可以接收偏置电压。
    • 105. 发明申请
    • METHOD TO FABRICATE ADJACENT SILICON FINS OF DIFFERING HEIGHTS
    • 制造不同高度的相邻硅片的方法
    • WO2009032576A3
    • 2009-05-07
    • PCT/US2008074161
    • 2008-08-25
    • INTEL CORPDOYLE BRIAN SJIN BEEN-YIHSHAH UDAY
    • DOYLE BRIAN SJIN BEEN-YIHSHAH UDAY
    • H01L21/8244H01L27/11
    • H01L29/785H01L21/02381H01L21/02532H01L21/02639H01L21/823431H01L21/845H01L27/0886H01L29/66795
    • A method to fabricate adjacent silicon fins of differing heights comprises providing a silicon substrate having an isolation layer deposited thereon, patterning the isolation layer to form first and second isolation structures, patterning the silicon substrate to form a first silicon fin beneath the first isolation structure and a second silicon fin beneath the second isolation structure, depositing an insulating layer on the substrate, planarizing the insulating layer to expose top surfaces of the first and second isolation structures, depositing and patterning a masking layer to mask the first isolation structure but not the second isolation structure, applying a wet etch to remove the second isolation structure and expose the second silicon fin, epitaxially depositing a silicon layer on the second silicon fin, and recessing the insulating layer to expose at least a portion of the first silicon fin and at least a portion of the second silicon fin.
    • 制造具有不同高度的相邻硅鳍的方法包括:提供其上沉积有隔离层的硅衬底;图案化隔离层以形成第一和第二隔离结构;图案化硅衬底以在第一隔离结构下形成第一硅鳍;以及 在所述第二隔离结构下方的第二硅鳍状物,在所述衬底上沉积绝缘层,平坦化所述绝缘层以暴露所述第一和第二隔离结构的顶表面,沉积并图案化掩模层以掩蔽所述第一隔离结构而不是所述第二 施加湿蚀刻以去除第二隔离结构并暴露第二硅鳍;在第二硅鳍上外延沉积硅层;以及使绝缘层凹陷以暴露第一硅鳍的至少一部分,并且至少 第二硅鳍的一部分。
    • 106. 发明申请
    • BACK GATED SRAM CELL
    • WO2009042029A2
    • 2009-04-02
    • PCT/US2008010483
    • 2008-09-08
    • MICRON TECHNOLOGY INCHANAFI HUSSEIN I
    • HANAFI HUSSEIN I
    • H01L21/8244H01L27/11
    • H01L27/1108G11C11/412G11C11/413H01L29/785
    • Methods, devices and systems for a back gated static random access memory (SRAM) cell are provided. One method embodiment for operating an SRAM cell includes applying a potential to a back gate of a pair of cross coupled p-type pull up transistors in the SRAM during a write operation. The method includes applying a ground to the back gate of the pair of cross coupled p-type pull up transistors during a read operation. The charge stored on a pair of cross coupled storage nodes of the SRAM is coupled to a front gate and a back gate of a pair of cross coupled n-type pull down transistors in the SRAM during the write operation and during a read operation.
    • 提供了用于后门控静态随机存取存储器(SRAM)单元的方法,装置和系统。 用于操作SRAM单元的一个方法实施例包括在写入操作期间将电位施加到SRAM中的一对交叉耦合的p型上拉晶体管的背栅极。 该方法包括在读取操作期间将接地施加到该对交叉耦合p型上拉晶体管的背栅极。 存储在SRAM的一对交叉耦合的存储节点上的电荷在写入操作期间和在读取操作期间耦合到SRAM中的一对交叉耦合的n型下拉晶体管的前栅极和后栅极。
    • 107. 发明申请
    • SRAM装置
    • SRAM设备
    • WO2008069277A1
    • 2008-06-12
    • PCT/JP2007/073605
    • 2007-12-06
    • 独立行政法人産業技術総合研究所大内 真一柳 永▼勲▲昌原 明植松川 貴遠藤 和彦
    • 大内 真一柳 永▼勲▲昌原 明植松川 貴遠藤 和彦
    • G11C11/412G11C11/413H01L21/8244H01L27/11
    • H01L27/1203G11C11/412G11C11/413H01L21/84H01L27/11H01L27/1108H01L29/785
    •  起立した微細な半導体薄板の両面に電気的に切り離された論理信号入力ゲート及びバイアス電圧入力ゲートを有する電界効果型トランジスタで構成され、ワードラインに接続された2個のアクセストランジスタ及びフリップフロップ回路を構成する相補型トランジスタからなるメモリセルを含むSRAM装置において、読み出し乃至書き込みのためにアクセスされるメモリセルが含まれる行のメモリセルを構成するトランジスタのバイアス電圧入力ゲートに、第1のバイアス電圧を入力してトランジスタの論理信号入力ゲートからみた閾値電圧を低く設定するとともに、記憶保持動作を行っているメモリセルのみを含む行のメモリセルを構成するトランジスタのバイアス電圧入力ゲートに、第2のバイアス電圧を入力してトランジスタの論理信号入力ゲートからみた閾値電圧を高く設定することを特徴とするSRAM装置。
    • SRAM器件由立体微型半导体薄板的两个表面上具有电气分离的逻辑信号输入栅极和偏置电压输入栅极的场效应晶体管组成,并且包括由配置两个存取晶体管的互补晶体管和 连接到字线的触发电路。 第一偏置电压被输入到构成存储单元的晶体管的偏置电压输入栅极,其中包括要进行读/写的存储单元,并且将阈值电压设置为低于逻辑信号输入栅极 晶体管。 第二偏置电压被输入到构成存储单元的晶体管的偏置电压输入栅极,该晶体管的逻辑信号输入栅极仅包括执行存储操作的存储单元,并且阈值电压设置为高。