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91. 发明申请

WO2018046763A1 LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPRISING SN, BI AND AT LEAST ONE OF MN, SB, CU AND ITS USE FOR SOLDERING AN ELECTRONIC COMPONENT TO A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：无铅焊料合金，包括SN，BI和MN，SB，CU中的至少一种，及其用于将电子元件焊接至基板的用途
公开(公告)号：WO2018046763A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：PCT/EP2017/072904
申请日：2017-09-12
申请人： INTERFLUX ELECTRONICS N.V.
发明人： WERKHOVEN, Daniel , PEETERS, Annick , LAUWAERT, Ralph , MARIS, Isabelle , VAN DE LISDONK, Bart , TELISZEWSKI, Steven
IPC分类号： B23K35/26 , H05K3/34 , C22C13/02 , B23K35/362
摘要： A solder alloy comprises 38.0-42.0 wt% bismuth (Bi), 0.01-2 wt% of at least one further element chosen from the group of manganese (Mn), antimony (Sb) and copper (Cu), the balance being tin (Sn), and is at least substantially free of nickel (Ni), and further preferably substantially free of silver (Ag). The solder alloy may be combined with a halide-free solder flux to constitute a solder paste, solder bath or solder wire. The solder paste is for instance used for soldering electronic component packages such as quad flat non-leaded (QFN) packages or for soldering surface mount devices (SMD), resulting in low void formation. The solder alloy may also be applied by means of wave-soldering or selective soldering.
摘要翻译：钎焊合金包含38.0-42.0重量％的铋（Bi），0.01-2重量％的至少一种选自锰（Mn），锑（Sb）和铜（Cu）的其他元素 Cu），余量为锡（Sn），并且至少基本上不含镍（Ni），并且进一步优选基本上不含银（Ag）。焊料合金可以与不含卤化物的助焊剂组合以构成焊膏，焊料槽或焊料线。例如，焊膏用于焊接四方扁平无引脚（QFN）封装等电子元件封装或焊接表面贴装器件（SMD），从而导致低空隙形成。焊料合金也可以通过波峰焊或选择性焊接来施加。

92. 发明申请

WO2016125569A1 サブマージアーク溶接用フラックス审中-公开
标题翻译：焊接弧焊焊接
公开(公告)号：WO2016125569A1
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：PCT/JP2016/051239
申请日：2016-01-18
申请人：株式会社神戸製鋼所
发明人：豊田　剛正 , 末永　和之
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/30 , C22C38/00 , C22C38/04
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/3602 , B23K35/3605 , B23K35/3607 , B23K35/361 , C22C38/02 , C22C38/04
摘要：　高速での溶接作業性及び溶接金属の耐欠陥性が良好となるサブマージアーク溶接用フラックスを提供する。　サブマージアーク溶接用フラックスを、ＦのＣａＦ２換算値：２～２２質量％、ＭｇＯ：８～２８質量％、ＮａのＮａ２Ｏ換算値及びＫのＫ２Ｏ換算値のうち少なくとも一つ以上の合計：０．５～６．５質量％、ＭｎのＭｎＯ換算値：２～２２質量％、ＦｅのＦｅＯ換算値：０．５～６．５質量％、ＳｉＯ２：１２～３２質量％、Ａｌ２Ｏ３：１６～３６質量％、ＺｒＯ２：０．４～１０質量％、水溶性ＳｉＯ２：１質量％未満（０質量％を含む）を含有する組成にする。
摘要翻译：提供了一种用于埋弧焊的焊剂，其中高速焊接加工性和焊接金属缺陷电阻提高。用于埋弧焊的焊剂具有以CaF2换算为2-22质量％的F的组成; 8-28质量％的MgO; 总计0.5-6.5质量％的Na 2 O中的至少一种，K 2换算为K 2; Mn为2-22质量％的Mn; 以FeO计为0.5〜6.5质量％的Fe; 12〜32质量％的SiO2; 16-36质量％的Al2O3; 0.4-10质量％ZrO 2; 和小于1质量％（包括0质量％）的水溶性SiO 2。

93. 发明申请

WO2016119096A1 一种无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法审中-公开
公开(公告)号：WO2016119096A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/CN2015/000867
申请日：2015-12-04
申请人：苏州天兼新材料科技有限公司
发明人：陆海荣 , 孙飞 , 赵勇
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/362
CPC分类号： B23K35/26 , B23K35/362
摘要：一种无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法，该无铅焊接材料包括主体材料和助焊剂，主体材料的质量百分比组成为8-12％的锌、0.5-2％的锰以及余量的锡；助焊剂包括有机成分和经气体雾化技术处理的粉末化的主体材料，其质量百分比组成为2％的有机成分和98％的金属粉末；主体材料和助焊剂的质量百分比为80％：20％。该无铅焊接材料所采用的原材料成本低廉，对设备要求低，能够降低生产成本，利用该无铅焊接材料解决了锡锌锰无铅合金材料生产过程中存在的晶粒度大小、分部大小、形状、氧化水平及均匀性等技术瓶颈，从而解决电子工业类产品的性能指标问题。

94. 发明申请

WO2016103526A1 SOLDERING FLUX, SOLDER PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLDERING FLUX 审中-公开
标题翻译：焊接焊料，焊膏和制造焊接焊剂的方法
公开(公告)号：WO2016103526A1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：PCT/JP2014/084761
申请日：2014-12-26
申请人： UNIVERSITY OF LIMERICK
发明人： NAKAGAWA, Sho , COLLINS, Maurice
IPC分类号： B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/02 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H05K3/3489
摘要： A soldering flux includes rosin, a thixotropic agent, an activator, an antioxidant and a solvent, in which rosin ester is included as the rosin, a content of the rosin ester is set in a range of 20 mass% to 50 mass% with respect to the entire flux, and one or two or more selected from polyamides, cured castor oil, derivatives thereof and hydrocarbon-based waxes are included as the thixotropic agent.
摘要翻译：助焊剂包括松香，触变剂，活化剂，抗氧化剂和溶剂，其中包含松香酯作为松香，松香酯的含量相对于20质量％至50质量％的范围设定在涉及整个助熔剂，并且包括选自聚酰胺，固化蓖麻油，其衍生物和烃基蜡中的一种或两种以上作为触变剂。

95. 发明申请

WO2016030287A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LÖTVERBINDUNG 审中-公开
标题翻译：一种用于生产焊接连接
公开(公告)号：WO2016030287A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/EP2015/069222
申请日：2015-08-21
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： FRITZSCHE, Sebastian , SCHULZE, Jürgen , TRODLER, Jörg
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/362 , B23K35/02
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/362 , H01L24/83 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29347 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H05K3/3484 , H01L2924/014
摘要： Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden eines elektronischen Bauteils mit einem Substrat, bei dem man a) ein elektronisches Bauteil mit einer ersten zu verbindenden Oberfläche und ein Substrat mit einer zweiten zu verbindenden Oberfläche bereitstellt, b) auf wenigstens eine der zu verbindenden Oberflächen eine Kupferpaste appliziert und die Schicht aus Kupferpaste trocknet, c1) ein Lotmittel auf die getrocknete Schicht aus Kupferpaste appliziert und das elektronische Bauteil und das Substrat so anordnet, dass die erste zu verbindende Oberfläche des elektronischen Bauteils mit der zweiten zu verbindenden Oberfläche des Substrats über die Zweischichtenkombination aus getrockneter Kupferpaste und Lotmittel in Kontakt steht, oder c2) das elektronische Bauteil und das Substrat so anordnet, dass die erste zu verbindende Oberfläche des elektronischen Bauteils mit der zweiten zu verbindenden Oberfläche des Substrats überdie getrocknete Kupferpaste in Kontakt steht und ein Lotmittel neben die Schicht aus getrockneter Kupferpaste appliziert und, d)die in Schritt c1) oder c2) geschaffene Anordnung verlötet, um eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Substrat zu erzeugen, wobei die Kupferpaste (i) 66 -99 Gew.-% mindestens einer Art von jeweils einen Phosphoranteil von 0 bis ≤ 500 Gewichts-ppm aufweisenden Partikeln ausgewählt aus der aus Kupferpartikeln, kupferreichen Kupfer/Zink-Legierungspartikeln und kupferreichen Kupfer/Zinn-Legierungspartikeln bestehenden Gruppe, (ii) 0 -20 Gew.-% mindestens einer Art von Lotpartikeln ausgewählt aus der aus Zinnpartikeln, zinnreichen Zinn/Kupfer-Legierungspartikeln, zinnreichen Zinn/Silber-Legierungspartikeln und zinnreichen Zinn/Kupfer/Silber-Legierungspartikeln bestehenden Gruppe und (iii) 1 -20 Gew.-% Vehikel enthält, wobei der mittlere Teilchendurchmesser der metallischen Partikel (i) und (ii) ≤ 15 µm beträgt.
摘要翻译：一种用于电子组件的一种包括提供具有第一表面，以键合和被接合一个具有第二表面的基底）的电子元件的步骤的基底的粘合连接过程中，b）中施加到所述表面中的至少一个待结合铜膏和铜膏变干，C1）的层施加的焊料铜膏的干燥层和电子部件等布置在第一表面与所述第二表面接合的电子部件的要粘合的基材的通过干燥铜膏的两层组合基板和焊料接触时，或c2）中的电子元件，因此配置在第一表面与第二表面接合的电子部件的要结合经由所述干燥铜膏在基板的基板相接触，并且焊料旁边从在步骤c1中创建干燥铜膏和d）所施加的层）或c2）中组件焊接到创建电子部件和所述基板，其中，所述铜膏（ⅰ）66 -99重量％之间的一体连接的至少一种各自的0的磷含量的由选自由铜颗粒，富铜的铜/锌合金颗粒的组中选择的具有重量的颗粒为≤500 ppm，且富铜铜/锡合金的颗粒组，（ⅱ）0 -20重量％的至少一种焊料粒子的选自锡颗粒，富锡的锡/铜合金粒子，锡富锡/银合金粒子和富锡的锡/铜/银合金粒子组组成的组中，和（iii）含有1 -20，其中所述重量％的车辆金属粒子的平均粒径（i）和（ii）的≤15微米。

96. 发明申请

WO2016025543A1 METHOD OF LASER PROCESSING OF VOLATILE ALLOYS 审中-公开
标题翻译：挥发性合金的激光加工方法
公开(公告)号：WO2016025543A1
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：PCT/US2015/044753
申请日：2015-08-12
申请人： SIEMENS ENERGY, INC.
发明人： BRUCK, Gerald, J. , KAMEL, Ahmed
IPC分类号： B23K35/36 , B23K35/362 , B23K10/00 , B23K1/005
CPC分类号： B23K26/34 , B23K26/0006 , B23K26/123 , B23K26/18 , B23K35/3602 , B23K35/3607 , B23K35/3608 , B23K35/361 , B23K2203/15
摘要： The present invention relates to flux compositions and methods for laser processing volatile alloys. A flux composition contains a metal oxide, a metal silicate, or both; a shielding agent which forms at least one gas upon heating; and a plasmagenerating agent, but not a metal fluoride. A process involves applying an energy beam (10) to a flux composition (6) such that the flux composition reacts to form a plasma (14) and a shielding gas (18). An amount of energy applied to the flux composition is controlled to convert the flux composition into a molten slag blanket (16) in the presence of the shielding gas without completely melting an alloy material (4) situated below the flux composition. The molten slag blanket then heats the alloy material by thermal conduction in the presence of the shielding gas to form a pressurized melt pool (22) of the alloy material, which cool and solidifies.
摘要翻译：本发明涉及用于激光加工挥发性合金的助焊剂组合物和方法。焊剂组合物包含金属氧化物，金属硅酸盐或两者; 加热时形成至少一种气体的屏蔽剂; 和等离子体发生剂，但不是金属氟化物。一种方法包括将能量束（10）施加到助熔剂组合物（6），使得焊剂组合物反应以形成等离子体（14）和保护气体（18）。控制施加到助焊剂组合物的能量，以在没有完全熔化位于助熔剂组合物下方的合金材料（4）的情况下，在保护气体的存在下将助熔剂组合物转化成熔融渣层（16）。然后，熔融炉渣板在保护气体的存在下通过热传导来加热合金材料，以形成冷却和固化的合金材料的加压熔池（22）。

97. 发明申请

WO2016010122A1 高Ｃｒ系ＣＳＥＦ鋼の初層サブマージアーク溶接方法审中-公开
标题翻译：用于高Cr CSEF钢的第一层埋弧焊接方法
公开(公告)号：WO2016010122A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/JP2015/070436
申请日：2015-07-16
申请人：株式会社神戸製鋼所
发明人：山下　賢 , 井海　和也
IPC分类号： B23K35/30 , B23K9/18 , B23K9/23 , B23K35/362
CPC分类号： B23K9/18 , B23K9/23 , B23K35/30 , B23K35/362
摘要：　高Ｃｒ系ＣＳＥＦ鋼のサブマージアーク溶接において、工程・労力の増大によらずに初層高温割れの発生を抑制できる溶接方法を提供する。　Ｃ：０．１０質量％以下、Ｓｉ：０．５０質量％以下、Ｍｎ：１．５０質量％以下、Ｐ：０．０２５質量％以下、Ｓ：０．０２５質量％以下を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなる金属粉末またはカットワイヤ２１ｆを、母材１０の開先内へ散布高さｈ：１．０～４．０ｍｍに充填して初層溶接することを特徴とする。初層溶接において、前記金属粉末等２１ｆにより溶接金属の融点降下が抑制されて、高温割れを防止することができる。
摘要翻译：提供了一种用于高Cr蠕变强度增强铁素体（CSEF）钢的埋弧焊接方法，其能够抑制第一层中的热裂纹的形成，而不增加步骤数量和工作量。本发明的特征在于，含有不大于0.10质量％的C，不大于0.50质量％的Si，不大于1.50质量％的Mn的金属粉末或切割线（21f）不大于0.025质量％使用P的％，不大于0.025质量％的S，余量由Fe和不可避免的杂质构成，用于将贱金属（10）中的槽填充至1.0-4.0mm的分散高度（h），首先进行层间焊接。在第一层焊接中，焊接金属的熔点的降低被金属粉末（21f）等抑制，因此可以抑制热裂纹。

98. 发明申请

WO2016009903A1 高Ｃｒ系ＣＳＥＦ鋼のシングルサブマージアーク溶接方法审中-公开
标题翻译：用于高铬铬钢的单次电弧焊接方法
公开(公告)号：WO2016009903A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/JP2015/069560
申请日：2015-07-07
申请人：株式会社神戸製鋼所
发明人：山下　賢 , 井海　和也
IPC分类号： B23K9/23 , B23K9/18 , B23K35/30 , B23K35/362
CPC分类号： B23K9/18 , B23K9/23 , B23K35/30 , B23K35/362
摘要：　高Ｃｒ系ＣＳＥＦ鋼のシングルサブマージアーク溶接において、溶接部の健全性および溶接作業性に優れ、かつ、高温割れを抑制できる溶接方法を提供することにある。高Ｃｒ系ＣＳＥＦ鋼のシングルサブマージアーク溶接方法は、ワイヤ送給速度（Ｖ）を５０～１２０ｇ／ｍｉｎ、溶接速度（ｖ）を２０～６０ｃｍ／ｍｉｎとし、前記ワイヤ送給速度と前記溶接速度との比で求める単位長さ当りの溶着量（Ｖ／ｖ）を１．８～４．５ｇ／ｃｍとする条件で溶接することを特徴とする。
摘要翻译：提供一种焊接方法，其能够使焊接部件具有良好的良好性和焊接性，并且能够抑制高铬CSEF钢的单次埋弧焊接中的高温裂纹。这种高铬CSEF钢的单次埋弧焊方法的特征在于在以下条件下进行焊接：焊丝进给速率（V）为50-120g / min，焊接速度（v）为20-60cm / min，根据焊丝进给速度与焊接速度的比例得到的每单位长度的沉积量（V / v）为1.8〜4.5g / cm。

99. 发明申请

WO2015140101A1 WELDING FLUX AND WELDING METHOD 审中-公开
标题翻译：焊接焊接和焊接方法
公开(公告)号：WO2015140101A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/EP2015/055425
申请日：2015-03-16
申请人： SOLVAY SA
发明人： SESEKE-KOYRO, Ulrich , BECKER, Andreas
IPC分类号： B23K35/36 , B23K1/20 , B23K35/362
CPC分类号： B23K35/3605 , B23K1/0056 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K5/14 , B23K9/232 , B23K26/21 , B23K35/362 , B23K2203/10
摘要： A flux is provided which comprises CaF 2 , MgF 2 and Li 3 AlF 6 , and which contains additionally at least one fluoride selected from the group consisting of SrF 2 and BaF 2 . The flux or a flux composition which comprises the flux and certain additives, e.g. a liquid carrier and/or a binder, is especially suitable to be used in a method for welding parts of aluminum or aluminum alloy, especially using a fuel/oxygen flame to provide heat. A preferred fuel is acetylene.
摘要翻译：提供了包含CaF 2，MgF 2和Li 3 AlF 6的助熔剂，并且还含有选自SrF 2和BaF 2中的至少一种氟化物。焊剂或焊剂组合物，其包含焊剂和某些添加剂，例如焊剂。液体载体和/或粘合剂特别适用于用于焊接铝或铝合金部件的方法，特别是使用燃料/氧气火焰来提供热量。优选的燃料是乙炔。

100. 发明申请

WO2015087843A1 サブマージアーク溶接用フラックス审中-公开
标题翻译：焊接弧焊焊接
公开(公告)号：WO2015087843A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/JP2014/082456
申请日：2014-12-08
申请人：株式会社神戸製鋼所
发明人：加納　覚 , 太田　誠
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/30 , C22C38/00 , C22C38/04
CPC分类号： B23K35/362 , B23K9/18 , B23K35/30 , B23K35/3602 , B23K35/3605 , B23K35/3607 , B23K35/3608 , B23K35/361 , C22C38/00 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04
摘要：　溶接電源が交流式及び直流式のいずれであっても、溶接作業性が良好でかつ、溶接金属中の拡散性水素量を低減することが可能なサブマージアーク溶接用フラックスを提供する。　サブマージアーク溶接用フラックスを、ＭｇＯ：２５～３５質量％、Ｆ（ＣａＦ２換算値）：１５～３０質量％、Ａｌ２Ｏ３：１０～２５質量％、ＳｉＯ２：１０～２０質量％、Ｎａ（Ｎａ２Ｏ換算値）及びＫ（Ｋ２Ｏ換算値）のうち少なくとも一方：合計で０．５～５．５質量％、Ｆｅ（ＦｅＯ換算値）：０．５～５質量％、ＴｉＯ２：１～５質量％、ＣａＯ：６質量％以下、Ｍｎ（ＭｎＯ換算値）：２．０質量％未満を含有し、さらに、水溶性ＳｉＯ２：１質量％以下であり、下記数式（Ｉ）を満たす組成にする。
摘要翻译：提供了一种用于埋弧焊的焊剂，并且可以在两种情况下分别使用交流焊接电源和直流焊接电源来确保良好的焊接操作，并且可以减少焊缝的可扩散氢含量金属。用于埋弧焊的焊剂具有25〜35质量％的MgO，15〜30质量％的F（以CaF 2计），10〜25质量％的Al 2 O 3，10〜20质量％的SiO 2，0.5〜5.5质量％ Na（以Na 2 O计）和/或K（以K 2 O计），0.5至5质量％的Fe（以FeO计），1至5质量％的TiO 2，至多6质量％的CaO和更少超过2.0质量％的Mn（以MnO计），水溶性SiO 2的含量为1质量％以下，并且满足数学式（I）。

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