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91. 发明申请

WO2015119093A1 アライメント方法、電子部品の接続方法、接続体の製造方法、接続体、異方性導電フィルム审中-公开
标题翻译：对准方法，连接电子元件的方法，制造连接体的方法，连接体，各向异性电极膜
公开(公告)号：WO2015119093A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/JP2015/052924
申请日：2015-02-03
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：阿久津　恭志
IPC分类号： H01L21/60 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H01L24/83 , C08K2201/001 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J171/12 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13306 , G02F1/1339 , G02F1/134309 , G02F1/13439 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F2001/133302 , G02F2001/133354 , G02F2202/28 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/91 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K2203/166 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
摘要：　アライメントマークを異方性導電フィルムが貼着される領域と重畳する位置に設けるとともに、カメラによる撮像画像を用いたアライメントを精度よく行う。　透明基板１２の表面に、導電性接着剤１を介して電子部品１８を搭載し、透明基板１２の裏面側から基板側アライメントマーク２１及び部品側アライメントマーク２２を撮像し、撮像画像から両アライメントマーク２１，２２の位置を調整し、透明基板１２に対する電子部品１８の搭載位置を合わせるアライメント方法において、導電性接着剤１は、平面視において導電性粒子４が規則的に配列され、撮像画像において、両アライメントマーク２１，２２の外側縁の仮想線分に沿って、導電性粒子４間から臨む両アライメントマーク２１，２２の外側縁が線分Ｓとして断続的に表れている。
摘要翻译：在与各向异性导电膜附着的区域重叠的位置上提供对准标记，并使用由照相机拍摄的图像精确地进行对准。一种对准方法，其中电子部件（18）安装在透明基板（12）的正面上，其间插入有导电粘合剂（1），基板侧对准标记（21）和部件侧对准标记（22）从透明基板（12）的背面侧成像，从拍摄图像中调整对准标记（21,22）的位置，将电子部件（18）的位置安装在对准透明基板（12），其中在导电粘合剂（1）中，导电颗粒（4）从上方观察为规则排列，并且在所捕获的图像中，对准标记（21,22）的外边缘暴露在导电粒子（4）之间的间隔可见，沿着对准标记（21,22）的外边缘的假想线段的线段（S）。

92. 发明申请

WO2015045511A1 パターン品質管理チャート、パターン品質管理方法およびパターン形成方法审中-公开
标题翻译：模式质量管理图，模式质量管理方法和模式形成方法
公开(公告)号：WO2015045511A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/JP2014/065930
申请日：2014-06-16
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：龍田　岳一
IPC分类号： H01L21/288 , B05C11/10 , H01L21/28 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0269 , B41J11/0015 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K2203/1173 , H05K2203/163
摘要：　パターン品質管理チャートは、パターン形成のための機能性の液に対して所定の親和性を有する第１の領域と所定の親和性よりも低い親和性を有する第２の領域とによりパターニングされた基材と同一の材料からなるチャート用基材と、チャート用基材の表面上に形成された少なくとも１つの単位領域グループとを備え、単位領域グループが、周囲を第２の領域により囲まれた第１の領域からなる少なくとも１つの単位領域を含み、単位領域は、単位領域内に所定の供給量範囲内の機能性の液を所定の供給条件で供給したときには、機能性の液が周囲の第２の領域にあふれることなく且つ単位領域内がすべて機能性の液で満たされ、単位領域内に所定の供給量範囲より少ない供給量の機能性の液を所定の供給条件で供給したときには、単位領域内の一部が機能性の液で満たされなくなり、単位領域内に所定の供給量範囲より多い供給量の機能性の液を所定の供給条件で供給したときには、機能性の液の一部が周囲の第２の領域にあふれるような形状および大きさを有している。
摘要翻译：图案质量管理图提供有：图表使用基板，其包括与基板相同的材料，其由具有对于用于图案化的功能液体具有预定亲合力的第一区域图案化，以及具有低于预定亲和力的亲和力的第二区域; 以及形成在图表使用基板的表面上的至少一个单位区域组。单位区域组包括至少一个单位面积，其包括由第二区域围绕的第一区域，其中单位面积具有形状和尺寸，使得当预定供给量范围内的功能液体在预定供应条件下被供给时进入单位区域，功能液体不会溢出到周围的第二区域，并且单位面积的整体填充有功能液体; 当在规定的供给条件下供给小于预定供给量范围的供给量的功能液供给单位面积时，单位面积的一部分未填充有功能液; 并且当在预定供应条件下供应大于预定供应量范围的供应量的功能液体进入单元区域时，功能液体的一部分溢出到周围的第二区域中。

93. 发明申请

WO2014153358A2 MODULE PLACEMENT DEVICE AND METHOD 审中-公开
标题翻译：模块放置设备和方法
公开(公告)号：WO2014153358A2
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/US2014/031088
申请日：2014-03-18
申请人： K.W. MUTH COMPANY, INC.
发明人： VANDERPUY, Thomas
IPC分类号： B29C65/78
CPC分类号： H05K3/0008 , G05B19/41805 , H05K1/0269 , H05K2201/09918 , Y02P90/04
摘要： A module placement device and method enable the precision mating of a module to a substrate. The device and method can be effectively used, for example, to mate a light source such as an LED module to the back side of an automotive mirror having portions that permit light to pass therethrough.
摘要翻译：模块放置装置和方法使得能够将模块精确地配合到基板。可以有效地使用该装置和方法，例如将诸如LED模块的光源与具有允许光通过的部分的汽车镜的背面配合。

94. 发明申请

WO2014105623A1 UNIVERSAL SERIAL BUS HYBRID FOOTPRINT DESIGN 审中-公开
标题翻译：通用串行总线混合设计
公开(公告)号：WO2014105623A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/US2013/076507
申请日：2013-12-19
申请人： INTEL CORPORATION , CHEN, Kuan-Yu , HECK, Howard L.
发明人： CHEN, Kuan-Yu , HECK, Howard L.
IPC分类号： G06F13/00
CPC分类号： H05K1/11 , H01R12/57 , H01R12/58 , H05K1/025 , H05K1/0269 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10189 , H05K2201/10659 , H05K2201/2045 , H05K2203/163 , Y10T29/49124
摘要： A universal serial bus hybrid footprint design is described herein. The design includes an outer row of one or more surface mount technology (SMT) contacts and an inner row of one or more printed through holes (PTH). The hybrid footprint design enables a data through put of at least 10 Gbps.
摘要翻译：本文描述了通用串行总线混合覆盖设计。该设计包括一排或多个表面贴装技术（SMT）触点和一列或多个印刷通孔（PTH）的内排。混合足迹设计能够通过至少10 Gbps的数据进行数据传输。

95. 发明申请

WO2014103262A1 ペースト転写ユニットおよび電子部品実装装置ならびに転写膜厚測定方法审中-公开
标题翻译：糊料转移单元，电子元件安装装置和转印膜厚度测量方法
公开(公告)号：WO2014103262A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/JP2013/007477
申请日：2013-12-19
申请人：パナソニック株式会社
发明人：池田　政典 , 八朔　陽介 , 古市　聖 , 谷口　昌弘 , 友松　道範
IPC分类号： H05K13/04 , B23K1/00 , B23K3/00 , H01L21/60 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： G01B7/06 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , G01B11/0616 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/11822 , H01L2224/13101 , H01L2224/7515 , H01L2224/759 , H01L2224/81011 , H05K1/0269 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要：　ペースト転写ユニット７の転写ステージ２４に成膜された接合用ペーストであるフラックス２５の塗膜２５ａの膜厚測定において、転写ステージ２４の下方に配設された光学式膜厚測定センサ５３によって、透光部材５１を介して転写エリア２６における塗膜２５ａの膜厚を光干渉方式によって測定する。これにより、転写エリア２６におけるフラックス２５の膜厚を煩雑な測定作業を必要とせずに自動的に且つ正確に行うことができる。
摘要翻译：当测量由用作粘合膏的焊剂（25）制成并形成在浆料转印单元（7）的转印台（24）上的涂膜（25a）的膜厚时，使用设置在转印台（24）下方的光学膜厚测量传感器（53），通过光学干涉测量通过透光部件（51）测量转印区域（26）中的涂膜（25a）。因此，传送区域（26）中的焊剂（25）的膜厚度可以被自动且精确地测量，而不需要任何麻烦的测量操作。

96. 发明申请

WO2014099507A1 PRINTING OF MULTIPLE INKS TO ACHIEVE PRECISION REGISTRATION DURING SUBSEQUENT PROCESSING 审中-公开
标题翻译：在后续处理过程中印刷多个墨水以实现精密注册
公开(公告)号：WO2014099507A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/US2013/074231
申请日：2013-12-11
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： PEKUROVSKY, Mikhail L. , GILMAN, Ann M. , THEIS, Daniel J.
IPC分类号： B05D5/00
CPC分类号： B41F33/0081 , B05D1/28 , B05D3/007 , B05D3/067 , B41F3/00 , B41F9/1063 , B41F31/008 , B41F31/02 , B41F31/04 , B41M3/008 , C23C14/34 , H05K1/0269 , H05K1/0283 , H05K1/0393 , H05K3/1275 , H05K3/16 , H05K3/246 , H05K3/4679 , H05K13/0015 , H05K2201/09918 , H05K2203/0143 , H05K2203/1344 , H05K2203/1545 , H05K2203/166
摘要： A method of achieving precision registration in a roll to roll process by simultaneously depositing multiple inks onto a printing roll. One of these inks prints a pattern of fiducial marks onto a substrate while another ink prints a predetermined pattern on the same substrate such that the predetermined pattern bears a predictable spatial relationship to the pattern of fiducial marks. Consequently, even if the ink forming the predetermined pattern is invisible, or has such low contrast with the substrate that it is effectively invisible, or even has been dissolved away in a subsequent processing step, it is still possible to know where the predetermined pattern is by referring to the pattern of fiducial marks.
摘要翻译：一种通过将多种油墨同时沉积到印刷辊上来实现辊轧工艺精密配准的方法。这些墨水中的一种将基准标记的图案打印到基板上，而另一墨水在同一基板上印刷预定图案，使得预定图案与基准图案的图案具有可预测的空间关系。因此，即使形成预定图案的墨水是不可见的，或者具有如此低的对比度，使得它在实际上是不可见的，或者甚至在随后的处理步骤中被溶解掉，则仍然可以知道预定图案是哪里通过参考基准标记的模式。

97. 发明申请

WO2014086057A1 断线修补方法、断线修补装置及断线修补结构审中-公开
公开(公告)号：WO2014086057A1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：PCT/CN2012/086502
申请日：2012-12-13
申请人：深圳市华星光电技术有限公司 , 郑文达 , 吴础任
发明人：郑文达 , 吴础任
IPC分类号： G02F1/1362 , G02F1/13
CPC分类号： H05K3/225 , G02F2001/136263 , H05K1/0269 , H05K2203/107
摘要：一种断线修补方法、断线修补装置和断线修补结构，其中，断线修补方法用于修补阵列基板中存在断路缺陷的信号线（21），包括步骤：根据断路缺陷的位置设定修补路径，并根据修补路径确定需要形成填充部（22）的位置；在需要形成填充部（22）的位置形成填充部（22）；沿修补路径形成修补线（23）。通过在断线修补镀膜前检测修补路径，并根据修补路径注入填充部（22），有效避免了因修补线（23）下方位置高度差过大造成修补线（23）断裂的情况发生，提高了断线修补成功率。

98. 发明申请

WO2013162341A1 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 审中-公开
标题翻译：用于补偿屏幕打印机的方法，以及使用其的基板检查系统
公开(公告)号：WO2013162341A1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：PCT/KR2013/003668
申请日：2013-04-29
申请人： 주식회사 고영테크놀러지 , 경북대학교 산학협력단
发明人： 김민영 , 김민수 , 김자근
IPC分类号： B41F15/08 , B41F15/14 , H05K3/34
CPC分类号： B41F33/00 , B41F15/08 , B41F15/0881 , B41F15/12 , B41F15/14 , B41F33/0036 , B41F33/0081 , B41M1/12 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/34 , H05K3/3484 , H05K2201/09918
摘要： 본 발명은 스크린 프린터 장비의 스텐실 마스크의 보정방법에 대한 것으로서, 스크린 프린터 장비로부터 피듀셜 정보를 입력 받는 단계, 솔더 검사장비의 측정을 통해 기판에 형성된 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 추출하는 단계, 패드의 위치정보 및 솔더의 위치정보를 이용하여 피듀셜 정보를 기준으로 한 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하는 단계, 및 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 스크린 프린터 장비로 전달하는 단계를 포함한다. 이와 같이, 스크린 프린터 장비로부터 전송된 피듀셜 정보를 기초로 솔더 검사장비에서 스텐실 마스크의 x,y 옵셋값 및 회전량을 추정하고, 추정값을 스크린 프린터 장비로 피드백시켜 스텐실 마스크의 위치 보정을 수행함으로써, 솔더 프린팅의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于补偿丝网印刷机的模板掩模的方法，所述方法包括以下步骤：从丝网印刷机接收基准信息; 通过焊接检查设备的测量提取位于衬底上的衬垫和焊料的位置信息; 基于所述基准信息来估计所述焊盘和焊料的位置信息，所述模板掩模的x和y偏移值和旋转量; 以及将所述模板掩模的x和y偏移值和旋转量传送到丝网印刷机。因此，焊接检查设备基于从丝网印刷机发送的基准信息来估计x和y偏移值和模板掩模的旋转量，并且通过馈送的估计值来补偿模板掩模的位置回到丝网印刷机，从而提高焊接印刷的可靠性。

99. 发明申请

WO2013159198A1 A SMART PACKAGE AND MONITORING SYSTEM WITH INDICATOR AND METHOD OF MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：具有指示器的SMART包装和监控系统及其制造方法
公开(公告)号：WO2013159198A1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：PCT/CA2013/000406
申请日：2013-04-25
申请人： INTELLIGENT DEVICES INC. , WILSON, Allan , PETERSEN, Michael , BROTZEL, Dean
发明人： WILSON, Allan , PETERSEN, Michael , BROTZEL, Dean
IPC分类号： B65D75/36 , A61J7/04 , B65D83/04 , H05K1/02 , G01V3/08
CPC分类号： H05K1/118 , A61J1/035 , A61J7/0409 , A61J7/0436 , A61J2205/20 , H05K1/0269 , H05K1/0287 , H05K1/16 , H05K3/1275 , H05K2203/1545 , Y10T29/49155
摘要： There is provided a smart package and monitoring system having a status indicator and a method of making the same. The smart package includes an electronic sensor monitoring tag having re-usable electronic circuitry and power source along with a conductive grid printed on a thin flexible substrate and connected to the tag so the tag and grid are in electrical continuity to form a monitoring device. The conductive grid is aligned with an opening of the smart package. The smart package can also include an optical ink indicator configured to display the status of the package. A multiplexer can be used to connect the tag to the conductive grid. The conductive grid can include capacitive sensors formed on a thin plastic layer and positioned so as to form a capacitive element with the conductive side of the blister.
摘要翻译：提供了具有状态指示器的智能包装和监控系统及其制造方法。该智能包装包括具有可再使用的电子电路和电源的电子传感器监控标签，以及印刷在薄柔性基板上并连接到标签的导电栅格，使得标签和电网处于电连续性以形成监测装置。导电栅格与智能封装的开口对准。智能包装还可以包括配置成显示包装状态的光学墨水指示器。可以使用多路复用器将标签连接到导电栅格。导电栅格可以包括形成在薄塑料层上的电容传感器，并且被定位成与泡罩的导电侧形成电容元件。

100. 发明申请

WO2013065099A1 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板审中-公开
标题翻译：用于制造具有内置元件的衬底的方法以及使用其制造的内置元件的衬底
公开(公告)号：WO2013065099A1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：PCT/JP2011/075059
申请日：2011-10-31
申请人：株式会社メイコー , 清水良一 , 松本徹 , 長谷川琢哉 , 今村圭男
发明人：清水　良一 , 松本　徹 , 長谷川　琢哉 , 今村　圭男
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/188 , H05K3/303 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/0703 , H05K2203/1461 , Y02P70/613 , Y10T29/49165
摘要：　金属層（４）に形成されたメインマーク（Ａ，Ｂ）を基準にして電子部品（１４）を位置決めし、電子部品（１４）及び端子（２０）との間に接着層（１８）を介在させて金属層（４）の第２面（５）上に電子部品（１４）を搭載した後、電子部品（１４）及びメインマーク（Ａ，Ｂ）を絶縁基板（３４）内に埋設し、その後、金属層（４）の一部を除去し、メインマーク（Ａ，Ｂ）を露出させる第１のウィンドウ（Ｗ１）及び端子（２０）に対応する位置を含む接着層（１８）を露出させる第２のウィンドウ（Ｗ２）を形成し、露出したメインマーク（Ａ，Ｂ）を基準にして端子（２０）の位置を特定し、第２のウィンドウ（Ｗ２）から露出した接着層（１８）に端子（２０）まで到達するＬＶＨ（４６）を形成し、このＬＶＨ（４６）に銅めっきを施して形成した第１導通ビア（４７）を介して端子（２０）と電気的に接続された金属層（４）を配線パターン（５０）に形成する。
摘要翻译：通过在金属层（4）上形成的主要标记（A，B）作为参照来对准电子部件（14），电子部件（14）安装在金属层的第二表面（5）上（4）通过在金属层与电子部件（14）和端子（20）之间具有粘合剂层（18），然后将电子部件（14）和主要标记（A，B）嵌入到绝缘基板（34）。然后，去除金属层（4）的一部分，从其上暴露出主要标记（A，B）的第一窗口（W1）和从其中露出的第二窗口（W2），其中包括部分的粘合剂层（18）形成与端子（20）对应的位置。端子（20）的位置通过以下方式指定：作为参照，暴露的主标记（A，B），在粘合层中形成到达端子（20）的激光通孔（LVH）（46） 18），并且经由第一导电通孔（47）电连接到端子（20）的金属层（4）形成在布线图案（50）中，所述第一导电通孔具有通过用铜电镀LVH（46）而形成。

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