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91. 发明申请

WO2017098593A1 パワーモジュール审中-公开
标题翻译：电源模块
公开(公告)号：WO2017098593A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：PCT/JP2015/084479
申请日：2015-12-09
申请人：三菱電機株式会社
发明人：酒井　康裕
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/28 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265
摘要：本明細書に開示される技術は、製品の生産性を向上させつつ、製品に生じ得るストレス（熱応力）を軽減させることができるパワーモジュールに関するものである。本技術に関するパワーモジュールは、放熱板１０Ａと、放熱板１０Ａの上面に位置する絶縁基板１２と、絶縁基板１２の上面に位置する半導体素子１４と、絶縁基板１２を平面視において囲んで配置され、かつ、放熱板１０Ａの上面に位置するケース１５と、放熱板１０Ａとケース１５とに挟まれるゴム系材料２０Ａとを備え、放熱板１０Ａおよびケース１５のうちの少なくとも一方は、ゴム系材料２０Ａと接触する面が凸凹形状である。
摘要翻译：本说明书中公开的技术涉及一种功率模块，该功率模块能够减小可能在产品中发生的应力（热应力），同时提高产品的生产率。与本技术有关的功率模块包括散热器10A，位于散热器10A的顶表面上的绝缘基板12，位于绝缘基板12的顶表面上的半导体元件14，以及夹在散热板10A和壳体15之间的橡胶类材料20A。散热板10A和壳体15中的至少一个由橡胶材料20A和要接触的表面具有不平坦的形状。

92. 发明申请

WO2017095094A2 메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开
标题翻译：金属芯焊球互连扇出晶圆级封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2017095094A2
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/KR2016/013781
申请日：2016-11-28
申请人： 하나마이크론(주)
发明人： 이현우 , 정진욱 , 김현주 , 옥진영
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L23/525 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/00 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/525 , H01L24/19 , H01L25/07 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/18162
摘要： 본 발명의 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지는, 재배선층, 범프를 통해 상기 재배선층과 전기적으로 연결되는 반도체 칩, 상기 반도체 칩을 보호하되, 상기 반도체 칩 상면은 방열 및 휨 방지를 위하여 노출되도록 제거되는 보호부재, 및 상기 반도체 칩의 외곽에서 실질적으로 동일한 레벨에 배치되고, 하부는 상기 재배선층과 전기적으로 연결되며, 상부는 상기 보호부재에 의하여 커버되지 않는 인터커넥터를 포함하고, 상기 인터커넥터는 메탈 코어 솔더 볼을 포함하고, 상기 메탈 코어 솔더 볼은 메탈 코어, 및 상기 메탈 코어와 상기 보호부재 사이의 솔더 버퍼를 포함하며, 상기 메탈 코어는 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 은(Ag)의 조합으로 구성된다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 메탈과 몰드 사이의 열팽창 계수의 차이에도 불구하고 응력을 최소화할 수 있다.
摘要翻译：本发明的扇出晶圆级封装包括重新布线层，通过凸块电连接到重新布线层的半导体芯片以及半导体芯片的上表面， 2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：并且其中所述互连是一个金属芯包括焊料球，所述金属芯的焊料球是金属芯，和所述金属芯和所述保护构件，所述铜（Cu），金属芯，镍之间的焊料缓冲液（ Ni）或银（Ag）。根据本发明的结构，尽管金属和模具之间的热膨胀系数不同，但应力可以最小化。

93. 发明申请

WO2017090267A1 電力用半導体装置审中-公开
标题翻译：功率半导体器件
公开(公告)号：WO2017090267A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/JP2016/069596
申请日：2016-07-01
申请人：三菱電機株式会社
发明人：畑中　康道 , 原田　耕三 , 原田　啓行 , 西村　隆 , 眞舩　正行 , 山田　浩司
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48111 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：電力用半導体装置の温度サイクルや高温保存においてシリコーンゲルのクラック発生を防止し、耐熱性や信頼性の高い電力用半導体装置を得る。上面に金属層２２が形成された絶縁基板２と、金属層２２の上面に接合された半導体素子３および主電極５と、金属層２２と半導体素子３とを接続する金属配線４と、絶縁基板２の下面側に接合された金属部材１と、絶縁基板２を取り囲み、金属部材１の絶縁基板２が接合された面と接するケース部材６と、金属部材１とケース部材６とで囲まれた領域に充填され、室温での樹脂強度が０．１２ＭＰａ以上、微結晶化温度は-５５℃以下、１７５℃で１０００時間保存後の針入度は３０以上５０以下であり、絶縁基板２と金属層２２と半導体素子３と金属配線４と主電極５とを封止する封止樹脂８とを備える。
摘要翻译：有机硅凝胶的破裂防止
温度循环和高温储存时的功率半导体器件的，从而获得具有高耐热性和可靠性功率的半导体器件。绝缘基片2，以在其上表面上形成22金属层，和半导体元件3和主电极5接合到金属层22，金属丝4的上表面的金属层22和半导体元件3中，在绝缘基板的连接金属部件1接合到第二下侧，它围绕在绝缘基板2，在金属部件1和在与键合表面接触的情况下部件6的绝缘基片2，由金属部件1和外壳部件6包围填充在该地区，或在175℃下在室温下，微结晶温度-55℃以下，渗透树脂强度0.12MPa后下储存1000小时为30以上且50以下，在绝缘基板2和金属以及用于密封层22的密封树脂8和半导体元件3和金属线4和主电极5。

94. 发明申请

WO2017090106A1 半導体装置、インバータ装置及び自動車审中-公开
标题翻译：半导体设备，逆变器设备和汽车
公开(公告)号：WO2017090106A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/JP2015/083007
申请日：2015-11-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：川瀬　達也 , 石原　三紀夫 , 宮本　昇 , 中田　洋輔 , 井本　裕児
IPC分类号： H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H05K7/20927
摘要：　半導体装置の冷却性能を高めることが可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、伝熱性ベース板１１の下面に接続された複数の突起部を含むフィン部１６と、フィン部１６への冷媒が流入される流入口１７ａ、及び、フィン部１６からの冷媒が流出される流出口１７ｂと接続された、フィン部１６を覆う冷却部品１７と、流入口１７ａとフィン部１６との間に設けられ、流入口１７ａからフィン部１６に冷媒が流通可能にフィン部１６と隔てられた水溜め室であるヘッダ１８とを備える。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种能够提高半导体器件的冷却性能的技术。该半导体器件包括包含多个连接到所述传热基板11的下表面突起的翅片部分16，制冷剂向翅片部16的入口17a被引入，并且制冷剂从翅片部16流出连接到出口端口17b即，其覆盖鳍部16，流入口17a和在该鳍部16之间，进行循环的制冷剂从入口17a至翅片部16翼片部分的冷却部分17 16 并且，集水箱18是与集水管18分离的储水室。

95. 发明申请

WO2017082122A1 パワーモジュール审中-公开
标题翻译：电源模块
公开(公告)号：WO2017082122A1
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：PCT/JP2016/082465
申请日：2016-11-01
申请人：三菱電機株式会社
发明人：原田　耕三 , 原田　啓行 , 畑中　康道 , 西村　隆 , 田屋　昌樹
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/28 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/28 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：高温時、低温時や使用電圧が高電圧時の気泡の発生やシリコーンゲルと絶縁基板との剥離を抑制することで、ヒートサイクルによる絶縁性能の劣化を抑制し、絶縁性能の確保が可能なパワーモジュールを得る。上面に半導体素子（３）が搭載された絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）の下面に接合されたベース板（１）と、絶縁基板（２）を取り囲み、ベース板（１）に接着されたケース部材（６）と、ベース板（１）とケース部材（６）とで囲まれた領域に充填され、絶縁基板（２）を封止する封止樹脂（８）と、ケース部材（６）の内壁から絶縁基板（２）の外周部の上方へ突出して内壁に固着され、封止樹脂（８）に接した押さえ板（９）とを備えたことを特徴とするパワーモジュール。
摘要翻译：
在高温下，通过低温和用于电压抑制绝缘性基板的气泡的产生和硅凝胶之间的剥离在高电压，来抑制由于热循环绝缘性能的恶化，由此获得能够确保绝缘性能的功率模块。 1。一种半导体器件，包括：绝缘衬底，具有其上安装有半导体元件的上表面;基板，结合到所述绝缘衬底的下表面; 为了密封绝缘基板（2），填充在由接合外壳构件（6），基板（1）和外壳构件（6）围绕的区域中的密封树脂（8）从内壁（6）上向上的绝缘基板的外周部的内壁固定的项目（2），电源模块，其包括压板和（9）在与所述密封树脂（8）相接触。

96. 发明申请

WO2017077728A1 パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法审中-公开
标题翻译：功率模块和制造功率模块的方法
公开(公告)号：WO2017077728A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：PCT/JP2016/065295
申请日：2016-05-24
申请人：三菱電機株式会社
发明人：福本　晃久 , 森貞　達志 , 田中　陽
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/07 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/18 , H01L2224/3201 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8384 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
摘要：接合部中央の熱抵抗を増大を防止しながら接合部の信頼性を向上させたパワーモジュールを提供する。パワーモジュールは、第１の主面（１ａ）と第１の主面（１ａ）の反対側の第２の主面（１ｂ）を有するパワー半導体素子（１）と、第２の主面（１ｂ）に面し、導電性部材（２０１，２０２，２０３）を有する絶縁基板（２）と、第２の主面（１ｂ）と導電性部材（２０１，２０２，２０３）の間に形成された導電性接合部材（４）を備え、導電性接合部材（４）は周縁領域及び中央領域を有しており、導電性接合部材（４）の周縁領域における強度は、導電性接合部材（４）の中央領域における強度よりも低い。
摘要翻译：提供了一种功率模块，该功率模块在防止接合部分中心处的热阻增加的同时提高了接合部分的可靠性。一种功率模块，包括：功率半导体元件（1），其具有与所述第一主表面（1a）相对的第一主表面（1a）和第二主表面（1b）;第二主表面），具有与第一主面（1b）相对的导电部件（201,202,203）和导电部件（201,202,203）的绝缘基板（2）其中，导电接合件具有周边区域和中心区域，且导电接合件周边区域的强度高于导电接合件的强度，它低于中部地区的实力。

97. 发明申请

WO2017056735A1 車載制御装置审中-公开
标题翻译：车载控制装置
公开(公告)号：WO2017056735A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/JP2016/073222
申请日：2016-08-08
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：鈴木　和弘 , 石井　利昭 , 河合　義夫 , 金子　裕二朗
IPC分类号： H05K7/20 , B60R16/02 , H01L23/28 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： B60R16/02 , H01L23/28 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
摘要：半導体素子等の電子部品から発生する熱を筐体の外部に放熱する放熱構造を備えたエンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの車両に搭載される安価で信頼性に優れる樹脂封止型車載電子制御装置を提供すること。回路基板と、前記回路基板に対向して設けられる部材と、前記回路基板と前記部材との間に実装される発熱電子部品と、前記発熱電子部品と前記部材との間に設けられた放熱材と、前記回路基板と前記発熱電子部品とを封止する封止樹脂と、を備え、前記部材の前記回路基板との間に前記放熱材が設けられない箇所に、前記発熱電子部品との間に前記放熱材が設けられる箇所よりも前記回路基板との間隔が狭い部位を設ける。
摘要翻译：本发明提供一种廉价且高可靠性的树脂密封式车载电子控制装置，其安装在车辆中，例如用于自动变速器的控制单元或具有散热结构的发动机控制单元，由此从诸如半导体元件在外壳外部消散。本发明提供一种电路板，面向电路板的构件，安装在电路板与构件之间的发热电子元件，设置在发热电子元件与构件之间的散热构件，以及用于密封电路板和发热电子部件的密封树脂。在电路板一侧限定的区域内没有设置散热材料的部件的位置设置有距离电路板的距离小于设置散热部件的位置的位置该区域由发热电子部件一侧限定。

98. 发明申请

WO2017051639A1 電力変換装置审中-公开
标题翻译：电源转换器件
公开(公告)号：WO2017051639A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/JP2016/074115
申请日：2016-08-18
申请人：三菱電機株式会社
发明人：白田　光利
IPC分类号： H02M7/48 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
摘要：高電位側直流端子と低電位側直流端子とを有するパワーモジュールと、導電性板材と誘電体層とを積層して形成され、主面上に高電位側電極と低電位側電極とを有する電気容量素子とを備える。スナバコンデンサの高電位側電極は、パワーモジュールの高電位側直流端子の主面上に載置され、高電位側直流端子の主面に垂直に固定される導体を介して高電位側直流端子に電気的に接続され、スナバコンデンサの低電位側電極は、パワーモジュールの低電位側直流端子の主面上に載置され、低電位側直流端子の主面に垂直に固定される導体を介して、低電位側直流端子に電気的に接続される。
摘要翻译：本发明提供有：具有高电位侧直流端子的电力模块和低电位侧直流端子; 以及电容元件，其通过层叠导电性基板材料和电介质层而形成，并且在主表面上具有高电位侧电极和低电位侧电极。缓冲电容器的高电位侧电极设置在功率模块的高电位侧直流端子的主表面上，并且通过垂直于...的固定体电连接到高电位侧直流端子高电位侧直流端子的主表面。缓冲电容器的低电位侧电极设置在功率模块的低电位侧直流端子的主表面上，并且通过垂直于...的固定体电连接到低电位侧直流端子低电位侧直流端子的主表面。

99. 发明申请

WO2017047345A1 半導体モジュール审中-公开
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：WO2017047345A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：PCT/JP2016/074729
申请日：2016-08-25
申请人：株式会社デンソー
发明人：山口　晃弘
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
摘要：半導体モジュールは、絶縁層（１１）を備えるとともに、絶縁層（１１）の表面と裏面とを接続する接続部（１２、１３）が形成された基板（１０）と、基板（１０）の表面に形成された第１パターン（２０）と、基板（１０）の裏面に形成された第２パターン（３０）と、基板（１０）の表面側に配置されるとともに、横型構造の第１スイッチング素子（５１、７１、９１）を備える第１半導体素子（５０、７０、９０）と、基板（１０）の裏面側に配置されるとともに、横型構造の第２スイッチング素子（６１、８１、１０１）を備える第２半導体素子（６０、８０、１００）と、コンデンサ（４０）と、を備え、第１パターン（２０）および第１半導体素子（５０、７０、９０）が構成する経路と、第２パターン（３０）および第２半導体素子（６０、８０、１００）が構成する経路とは、基板（１０）を挟んで対向しており、かつ、互いに逆の向きに電流を流す。
摘要翻译：该半导体模块设置有：基板（10），其包括绝缘层（11），并且在其上形成连接绝缘层（11）的前表面与后表面的连接部分（12,13）形成在所述基板（10）的前表面上的第一图案（20）; 形成在所述基板（10）的后表面上的第二图案（30）; 第一半导体元件（50,70,90），其布置在所述基板（10）的前表面侧上，并且包括具有横向结构的第一开关元件（51,71,91）; 第二半导体元件（60,80,100），其布置在所述基板（10）的背面侧，并且包括具有横向结构的第二开关元件（61,81,101）; 和电容器（40）。由第一图案（20）和第一半导体元件（50,70,90）形成的路径和由第二图案（30）和第二半导体元件（60,80,100）形成的路径彼此相对其中基板（10）插入其间，并允许电流在彼此相反的方向上流过。

100. 发明申请

WO2017038264A1 モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造它们的模块和方法
公开(公告)号：WO2017038264A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：PCT/JP2016/070795
申请日：2016-07-14
申请人：ミツミ電機株式会社 , 北爪誠 , 小宮山俊樹
发明人：北爪　誠 , 小宮山　俊樹
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/18
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/49816 , H01L24/17 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/0657 , H01L25/07 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H05K1/18 , H01L2924/00012
摘要：本モジュールは、回路基板に実装されるモジュールであって、配線基板と、前記配線基板の第一の面に実装された電子部品と、前記配線基板の第二の面に設けられた外部接続用電極と、前記外部接続用電極に接続されたはんだバンプと、前記配線基板の第二の面にフェイスダウンで実装されたベアチップと、前記配線基板の第二の面側において、前記ベアチップの表面及び側面と前記はんだバンプの側面を被覆する樹脂と、を有し、前記ベアチップの裏面と前記はんだバンプの接続面が同一平面上にあるように前記樹脂から露出しており、前記ベアチップの裏面と前記はんだバンプの接続面は、前記回路基板に対峙するように前記回路基板に実装される。
摘要翻译：该模块安装在电路板上，其中模块具有：布线板; 安装在所述布线板的第一表面上的电子部件; 设置在所述布线基板的第二面上的外部连接电极; 连接到外部连接电极的焊料凸块; 在该布线板的第二表面上正面朝下地安装的裸芯片; 以及在布线基板的第二面的一侧覆盖裸芯片的正面和侧面以及焊料凸块的侧面的树脂。裸芯片的反面和焊料凸块的连接表面从树脂暴露在同一平面内。裸芯片的背面和焊料凸块的连接表面安装在电路板上以面对电路板。

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