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1. 发明申请

WO2010016208A1 スピーカ、および、その製造方法と製造装置审中-公开
标题翻译：扬声器及其制造方法及其制造设备
公开(公告)号：WO2010016208A1
公开(公告)日：2010-02-11
申请号：PCT/JP2009/003639
申请日：2009-07-31
申请人：パナソニック株式会社 , 矢野博 , 榎本光高 , 佐野浩司 , 川邊昌志 , 伊藤哲
发明人：矢野博 , 榎本光高 , 佐野浩司 , 川邊昌志 , 伊藤哲
IPC分类号： H04R31/00 , H04R9/02
CPC分类号： H04R31/00 , H04R31/006 , H04R2209/024
摘要：　スピーカの製造装置は第１から第３のガイド部を備える。フレームが第１のガイド部にガイドされて製造装置にフレームを載置する。ヨークが第２のガイド部にガイドされてフレームとヨークとを結合する。マグネットが接合されたプレートが第２のガイド部にガイドされてマグネットとヨークとを結合する。ボイスコイルが第３のガイド部にガイドされて製造装置にボイスコイルを載置する。ボイスコイルと振動板とを結合する。フレームと振動板とを結合する。その後、フレームとヨークとプレートとマグネットとボイスコイルと振動板とを製造装置から抜き取る。この製造方法により、スピーカのプレートとヨークの間のギャップを狭くすることができ、スピーカを良好な歩留まりで製造することができ、製造コストを下げることができる。
摘要翻译：用于扬声器的制造装置设置有第一至第三引导件。框架由第一引导件引导并安装在制造装置上。轭由第二引导件引导，并且框架和轭被联接。连接有磁体的板由第二引导件引导，并且磁体和轭联接。音圈由第三导轨引导并安装在制造装置上。音圈和隔膜耦合。名声和隔膜相连。然后从制造装置中取出框架，轭，板，磁体，音圈和隔膜。通过上述制造方法，能够使扬声器的板和轭的间隙变窄，能够以良好的成品率制造扬声器，能够降低制造成本。

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