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    • 8. 发明授权
    • Multilayer wiring substrate and method of manufacturing the same
    • 多层布线基板及其制造方法
    • US08618424B2
    • 2013-12-31
    • US12969961
    • 2010-12-16
    • Tomoko Yamada
    • Tomoko Yamada
    • H05K1/11
    • H05K3/4652H05K3/421H05K2201/09527H05K2201/096
    • The multilayer wiring substrate includes: a first insulating layer comprising a first surface and a second surface opposite to the first surface; a second insulating layer on the first surface of the first insulating layer; a first wiring pattern on the second surface of the first insulating layer; a second wiring pattern on a surface of the second insulating layer; a first via formed through the first insulating layer; a second via formed through the second insulating layer; and a third wiring pattern formed on the first surface of the first insulating layer and embedded in the second insulating layer, the third wiring pattern having a hole therethrough. A diameter of the hole is smaller than each diameter of the first and second vias. The first via and the second via are connected to each other through a metal filled in the hole of the third wiring pattern.
    • 多层布线基板包括:第一绝缘层,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面; 在所述第一绝缘层的所述第一表面上的第二绝缘层; 在第一绝缘层的第二表面上的第一布线图案; 在所述第二绝缘层的表面上的第二布线图案; 通过所述第一绝缘层形成的第一通孔; 通过第二绝缘层形成的第二通孔; 以及形成在第一绝缘层的第一表面上并嵌入第二绝缘层中的第三布线图案,第三布线图案具有穿过其的孔。 孔的直径小于第一和第二通孔的每个直径。 第一通孔和第二通孔通过填充在第三布线图案的孔中的金属彼此连接。