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1. 发明申请

US20120091546A1 Microphone 审中-公开
标题翻译：麦克风
公开(公告)号：US20120091546A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：US13265535
申请日：2010-04-20
申请人： Geert Langereis , Twan Van Lippen , Freddy Roozeboom , Hilco Suy , Klaus Reimann , Jozef Thomas Martinus Van Beek , Casper Van Der Avoort , Johannes Van Wingerden , Kim Phan Le , Martijn Goosens , Peter Gerard Steeneken
发明人： Geert Langereis , Twan Van Lippen , Freddy Roozeboom , Hilco Suy , Klaus Reimann , Jozef Thomas Martinus Van Beek , Casper Van Der Avoort , Johannes Van Wingerden , Kim Phan Le , Martijn Goosens , Peter Gerard Steeneken
IPC分类号： H01L29/84 , H01L21/02
CPC分类号： H04R19/005 , B81B3/0072 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , H04R7/18 , H04R19/04 , H04R31/006
摘要： A microphone comprises a substrate (20), a microphone membrane (10) defining an acoustic input surface and a backplate (11) supported with respect to the membrane with a fixed spacing between the backplate (11) and the membrane (10). A microphone periphery area comprises parallel corrugations (24) in the membrane (10) and backplate (11). By using the same corrugated suspension for both the membrane and the backplate, the sensitivity to body noise is optimally suppressed.
摘要翻译：麦克风包括基板（20），限定声输入表面的麦克风膜（10）和相对于膜支撑的背板（11），所述背板（11）在背板（11）和膜（10）之间具有固定的间隔。麦克风外围区域包括膜（10）和背板（11）中的平行波纹（24）。通过对膜和背板使用相同的波纹悬挂，对身体噪声的敏感性被最佳地抑制。

2. 发明申请

US20080304054A1 Method for Analyzing an Integrated Circuit, Apparatus and Integrated Circuit 审中-公开
标题翻译：分析集成电路，装置和集成电路的方法
公开(公告)号：US20080304054A1
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：US11913675
申请日：2006-05-04
申请人： Martijn Goosens , Frank Zachariasse
发明人： Martijn Goosens , Frank Zachariasse
IPC分类号： G01N21/01 , H01L21/67 , H01L23/544
CPC分类号： H01L22/12 , G01R31/311
摘要： A method for analyzing an integrated circuit (IC) comprising a plurality of semiconductor devices is disclosed. The method comprises the steps of forming a diffraction lens (100) comprising a plurality of concentric diffraction zones (110) in a first area of a further surface opposite to the first surface of the substrate (10), and a further step of optically accessing a subset (30) of the plurality of semiconductor devices (20) through the diffraction lens (100). Due to the fact that a diffraction lens (100) can be implemented at submicron sizes, the lens (100) can be formed more cheaply than a refraction lens, which usually is several microns deep. Moreover, the lens (100) can be easily polished off the substrate (10), which facilitates repeated relocation of the lens (100) on the substrate (10), thus improving the chance of optically detecting a fault inside the IC.
摘要翻译：公开了一种用于分析包括多个半导体器件的集成电路（IC）的方法。该方法包括以下步骤：在与衬底（10）的第一表面相对的另一表面的第一区域中形成包括多个同心衍射区（110）的衍射透镜（100），以及进一步的光学存取步骤通过衍射透镜（100）的多个半导体器件（20）中的子集（30）。由于可以以亚微米尺寸实现衍射透镜（100），因此透镜（100）可以比通常为几微米深的折射透镜更廉价地形成。此外，透镜（100）可以容易地从基板（10）抛光，这有利于透镜（100）在基板（10）上的重复定位，从而提高了光学检测IC内部故障的机会。

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