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    • 8. 发明授权
    • Method for forming a semiconductor device
    • 半导体器件形成方法
    • US07855124B2
    • 2010-12-21
    • US12035529
    • 2008-02-22
    • Hung-Ming TsaiChing-Nan HsiaoChung-Lin Huang
    • Hung-Ming TsaiChing-Nan HsiaoChung-Lin Huang
    • H01L21/76
    • H01L21/823437H01L21/28273H01L21/823468H01L21/823481H01L27/11521
    • A method for forming a semiconductor device, includes the steps of providing a substrate; forming a patterned stack on the substrate including a first dielectric layer on the substrate, a first conductive layer on the first dielectric layer and a mask layer on the first conductive layer, wherein a width of the mask layer is smaller than a width of the first conductive layer; forming a second dielectric layer on the sidewall of the patterned stack; forming a third dielectric layer on the substrate; forming a second conductive layer over the substrate; and removing the mask layer and a portion of the first conductive layer covered by the mask layer to form an opening so as to partially expose the first conductive layer.
    • 一种形成半导体器件的方法,包括以下步骤:提供衬底; 在所述衬底上形成图案化的叠层,所述衬底上包括在所述衬底上的第一电介质层,所述第一电介质层上的第一导电层和所述第一导电层上的掩模层,其中所述掩模层的宽度小于所述第一导电层的宽度 导电层; 在所述图案化叠层的侧壁上形成第二电介质层; 在所述基板上形成第三电介质层; 在所述衬底上形成第二导电层; 以及去除所述掩模层和由所述掩模层覆盖的所述第一导电层的一部分以形成开口以部分地暴露所述第一导电层。