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热词
    • 1. 发明授权
    • On-chip structure for electrostatic discharge (ESD) protection
    • 用于静电放电(ESD)保护的片上结构
    • US07601991B2
    • 2009-10-13
    • US11691018
    • 2007-03-26
    • Javier A. SalcedoJuin J. LiouJoseph C. BernierDonald K. Whitney, Jr.
    • Javier A. SalcedoJuin J. LiouJoseph C. BernierDonald K. Whitney, Jr.
    • H01L29/72
    • H01L27/0262H01L29/7436
    • A complementary SCR-based structure enables a tunable holding voltage for robust and versatile ESD protection. The structureare n-channel high-holding-voltage low-voltage -trigger silicon controller rectifier (N-HHLVTSCR) device and p-channel high-holding-voltage low-voltage -trigger silicon controller rectifier (P-HHLVTSCR) device. The regions of the N-HHLVTSCR and P-HHLVTSCR devices are formed during normal processing steps in a CMOS or BICMOS process. The spacing and dimensions of the doped regions of N-HHLVTSCR and P-HHLVTSCR devices are used to produce the desired characteristics. The tunable HHLVTSCRs makes possible the use of this protection circuit in a broad range of ESD applications including protecting integrated circuits where the I/O signal swing can be either within the range of the bias of the internal circuit or below/above the range of the bias of the internal circuit.
    • 互补的基于SCR的结构使得可调谐的保持电压具有稳健和通用的ESD保护。 结构为n沟道高压保护电压低电压触发器硅控整流器(N-HHLVTSCR)器件和p沟道高保持电压低电压触发器硅控整流器(P-HHLVTSCR)器件。 N-HHLVTSCR和P-HHLVTSCR器件的区域在CMOS或BICMOS工艺的正常处理步骤期间形成。 使用N-HHLVTSCR和P-HHLVTSCR器件的掺杂区域的间距和尺寸来产生所需的特性。 可调谐的HHLVTSCR可以在广泛的ESD应用中使用该保护电路,包括保护集成电路,其中I / O信号摆幅可以在内部电路的偏置范围内或低于/高于 内部电路的偏置。
    • 2. 发明授权
    • On-chip structure for electrostatic discharge (ESD) protection
    • 用于静电放电(ESD)保护的片上结构
    • US07202114B2
    • 2007-04-10
    • US11032154
    • 2005-01-11
    • Javier A. SalcedoJuin J. LiouJoseph C. BernierDonald K. Whitney, Jr.
    • Javier A. SalcedoJuin J. LiouJoseph C. BernierDonald K. Whitney, Jr.
    • H01L29/72H01L29/74H01L31/111
    • H01L27/0262H01L29/7436
    • A complementary SCR-based structure enables a tunable holding voltage for robust and versatile ESD protection. The structure are n-channel high-holding-voltage low-voltage-trigger silicon controller rectifier (N-HHLVTSCR) device and p-channel high-holding-voltage low-voltage-trigger silicon controller rectifier (P-HHLVTSCR) device. The regions of the N-HHLVTSCR and P-HHLVTSCR devices are formed during normal processing steps in a CMOS or BICMOS process. The spacing and dimensions of the doped regions of N-HHLVTSCR and P-HHLVTSCR devices are used to produce the desired characteristics. The tunable HHLVTSCRs makes possible the use of this protection circuit in a broad range of ESD applications including protecting integrated circuits where the I/O signal swing can be either within the range of the bias of the internal circuit or below/above the range of the bias of the internal circuit.
    • 互补的基于SCR的结构使得可调谐的保持电压具有稳健和通用的ESD保护。 结构是n沟道高保持电压低压触发硅控整流器(N-HHLVTSCR)器件和p沟道高保持电压低压触发硅控整流器(P-HHLVTSCR)器件。 N-HHLVTSCR和P-HHLVTSCR器件的区域在CMOS或BICMOS工艺的正常处理步骤期间形成。 使用N-HHLVTSCR和P-HHLVTSCR器件的掺杂区域的间距和尺寸来产生所需的特性。 可调谐的HHLVTSCR可以在广泛的ESD应用中使用该保护电路,包括保护集成电路,其中I / O信号摆幅可以在内部电路的偏置范围内或低于/高于 内部电路的偏置。