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    • 76. 发明授权
    • Semiconductor layers with roughness patterning
    • 具有粗糙图案化的半导体层
    • US06969634B2
    • 2005-11-29
    • US10669780
    • 2003-09-24
    • Zhenan Bao
    • Zhenan Bao
    • H01L21/762H01L21/336H01L27/28H01L29/786H01L51/05H01L51/40H01L51/00
    • H01L51/0541H01L27/28H01L51/0545
    • A method for making an IC on a surface of a planar substrate includes forming a continuous first layer on the surface of the substrate and pressing a surface of a stamp into the first layer to produce a pattern of non-intersecting smooth regions on the surface. A rough region of the surface of the first layer laterally borders and laterally surrounds each smooth region of the surface of the first layer. The pattern of smooth and rough regions on the surface of the first layer copies a pattern of smooth and rough areas on the surface of the stamp. The method also includes forming a continuous second layer on the patterned first layer. The first layer is one of a dielectric layer and an organic semiconductor layer, and the second layer is the other of a dielectric layer and an organic semiconductor layer.
    • 在平面基板的表面上制造IC的方法包括在基板的表面上形成连续的第一层,并将印模的表面按压到第一层中,以在表面上产生不相交的平滑区域的图案。 第一层的表面的粗糙区横向地邻接并横向围绕第一层的表面的每个平滑区域。 在第一层表面上的平滑和粗糙区域的图案在印模的表面上复制了平滑和粗糙区域的图案。 该方法还包括在图案化的第一层上形成连续的第二层。 第一层是电介质层和有机半导体层之一,第二层是电介质层和有机半导体层中的另一层。