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51. 发明授权

US2753936A Strip slitting machine comprising slitting dies in the form of endless belts 失效
标题翻译：带状切条机包括环形皮带形式的切割模具
公开(公告)号：US2753936A
公开(公告)日：1956-07-10
申请号：US34043553
申请日：1953-03-05
申请人： ACME STEEL CO
发明人： MACCHESNEY CHESTER M
IPC分类号： B21D21/00 , B26D1/24 , B26D1/45 , B26F3/02
CPC分类号： B21D21/00 , B26D1/245 , B26D1/455 , B26F3/02 , Y10T83/6604 , Y10T83/6648 , Y10T83/7189 , Y10T83/7258 , Y10T83/783 , Y10T225/343

52. 发明授权

US2728393A Apparatus for trimming and slitting webs 失效
标题翻译：用于修剪和切割网的装置
公开(公告)号：US2728393A
公开(公告)日：1955-12-27
申请号：US32417252
申请日：1952-11-22
申请人： BROOKS HAROLD H
发明人： BROOKS HAROLD H
IPC分类号： B65H23/02 , B65H23/032 , D06H7/00
CPC分类号： B65H23/0326 , B65H23/0208 , B65H2301/4148 , B65H2301/41487 , D06H7/00 , Y10T83/505 , Y10T83/531 , Y10T83/538 , Y10T83/6604

53. 发明授权

US2678693A Rotary cutter for molded articles 失效
标题翻译：模制品旋转切割机
公开(公告)号：US2678693A
公开(公告)日：1954-05-18
申请号：US14073650
申请日：1950-01-26
申请人： KENWOOD ENGINEERING CO INC
发明人： KUSIV JAMES J
IPC分类号： B29C37/02
CPC分类号： B29C37/02 , Y10T83/6572 , Y10T83/6604 , Y10T83/7809

54. 发明授权

US2530319A Paper-cutting machine 失效
标题翻译：切纸机
公开(公告)号：US2530319A
公开(公告)日：1950-11-14
申请号：US62909345
申请日：1945-11-16
申请人： YOUNG IRVIN L
发明人： YOUNG IRVIN L
IPC分类号： B26D3/10 , B44F1/12
CPC分类号： B26D3/10 , Y10T83/4801 , Y10T83/6598 , Y10T83/6604 , Y10T83/7855

55. 发明授权

US1756171A Process of making rubber thread 失效
标题翻译：制作橡胶线的工艺
公开(公告)号：US1756171A
公开(公告)日：1930-04-29
申请号：US21728927
申请日：1927-09-02
申请人： BOMMER FRED W
发明人： BOMMER FRED W
CPC分类号： B26D3/28 , B26D3/003 , B26D3/162 , B26D3/164 , B26D7/14 , B26D11/00 , B29D99/0078 , B29K2021/00 , B29L2031/731 , Y10T29/1138 , Y10T29/1194 , Y10T83/0419 , Y10T83/0596 , Y10T83/6604 , Y10T83/7851

56. 发明授权

US1610048A Bead trimmer 失效
标题翻译：珠子修剪器
公开(公告)号：US1610048A
公开(公告)日：1926-12-07
申请号：US54344622
申请日：1922-03-13
申请人： GROVE FRANK H
发明人： GROVE FRANK H
IPC分类号： B29B17/02
CPC分类号： B29B17/0206 , B29K2021/00 , B29L2030/00 , Y02W30/622 , Y10T83/6603 , Y10T83/6604 , Y10T83/7751

57. 发明授权

US790926A Curd-cutter. 失效
公开(公告)号：US790926A
公开(公告)日：1905-05-30
申请号：US1905243896
申请日：1905-02-02
申请人： SCHOENROCK CHARLES S
发明人： SCHOENROCK CHARLES S
CPC分类号： B26D1/626 , Y10T83/2209 , Y10T83/6604 , Y10T83/727 , Y10T83/7851 , Y10T83/8789

58. 发明授权

US618103A Machine for cutting milk-curds 失效
公开(公告)号：US618103A
公开(公告)日：1899-01-24
申请号：US618103D
CPC分类号： B26D7/1818 , Y10T83/2107 , Y10T83/2122 , Y10T83/6604 , Y10T83/7793 , Y10T83/7851

59. 发明授权

US07888899B2 Substrate splitting apparatus and a method for splitting a substrate 有权
标题翻译：基板分裂装置和分离基板的方法
公开(公告)号：US07888899B2
公开(公告)日：2011-02-15
申请号：US12055004
申请日：2008-03-25
申请人： Li-Ya Yeh , Chih-Wei Chu , Shu-Chih Wang , Wen-Chang Hsieh
发明人： Li-Ya Yeh , Chih-Wei Chu , Shu-Chih Wang , Wen-Chang Hsieh
IPC分类号： G05B11/01
CPC分类号： B28D1/26 , Y10T83/6604 , Y10T83/6606 , Y10T83/7805
摘要： A substrate splitting apparatus and a method for splitting a substrate using the substrate splitting apparatus are provided. The substrate splitting apparatus includes a servo motor, a transmission device, a substrate breaking bar, and a stage. One end of the transmission is directly or indirectly coupled to the servo motor while the other end is coupled with the breaking bar. The stage has a load-lock surface and the load-lock surface faces the breaking bar. The servo motor drives the transmission device to move the breaking bar toward the load-lock surface. A substrate with a pre-crack on the bottom is disposed on the load-lock surface. The servo motor drives the substrate breaking bar to move towards or away from the pre-crack. The method of splitting includes the following steps: forming a pre-crack on the substrate; controlling the servo motor to drive the breaking bar to move towards the substrate; and controlling the breaking bar to press the substrate at the pre-crack.
摘要翻译：提供了一种基板分离装置和使用该基板分割装置分离基板的方法。基板分割装置包括伺服电动机，传动装置，基板断开杆和平台。变速器的一端直接或间接地联接到伺服电动机，而另一端与断路器连接。舞台具有装载锁定表面，并且装载锁定表面面向破坏杆。伺服电机驱动传动装置将破坏杆朝向装载锁定面移动。底部具有预裂纹的基板设置在负载锁定表面上。伺服电机驱动基板断裂条移动或远离预裂纹。分解方法包括以下步骤：在基材上形成预裂纹; 控制伺服电机驱动断路器向基板移动; 并控制断裂杆在预裂纹时按压基板。

60. 发明授权

US07692440B2 Handler for semiconductor singulation and method therefor 有权
标题翻译：半导体分割处理器及其方法
公开(公告)号：US07692440B2
公开(公告)日：2010-04-06
申请号：US10533236
申请日：2003-08-29
申请人： Jimmy Hwee Seng Chew , Kok Yeow Lim , Fulin Liu
发明人： Jimmy Hwee Seng Chew , Kok Yeow Lim , Fulin Liu
IPC分类号： G01R31/26 , B26D7/06 , B24C3/32
CPC分类号： B26D5/007 , B24C1/045 , B24C3/083 , B26D7/06 , B26F3/004 , B26F3/008 , Y10T83/6604
摘要： A water jet handler (200) has a loading location (205), a cutting location (210), and an unloading location (215); and two movable mounts (240 and a 245). As a first movable mount (240) receives a molded substrate at the loading location (205), and transports it to the cutting location (210), a second movable mount (245) transports singulated semiconductor packages of a previously singulated molded substrate from the cutting location (210) to the unloading location (215). As the molded substrate on the first movable mount (240) is cut in the X direction (232) by a water jet, the singulated semiconductor packages are unloaded. The molded substrate is then transferred to the second movable mount (245) on which it is cut in the Y direction (272) to produce singulated semiconductor packages, as the first movable mount (240) returns to the loading location (205), when another molded substrate is loaded.
摘要翻译：喷水处理器（200）具有装载位置（205），切割位置（210）和卸载位置（215）; 和两个可移动的安装件（240和245）。作为第一可移动安装座（240）在装载位置（205）处接收模制基板，并将其传送到切割位置（210），第二可移动安装件（245）将先前分割成型的基板的单个半导体封装从切割位置（210）到卸载位置（215）。当第一可移动支架（240）上的模制基板通过水射流在X方向（232）上被切割时，单片半导体封装被卸载。然后，随着第一可移动支架（240）返回到装载位置（205），模制基板被转移到在Y方向（272）上被切割的第二可移动支架（245）以产生单个半导体封装，当另外一个模塑基底被加载。

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