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热词
    • 22. 发明授权
    • Programming scheme for non-volatile flash memory
    • 非易失性闪存的编程方案
    • US07474565B2
    • 2009-01-06
    • US11636920
    • 2006-12-11
    • Chun-Jen HuangChia-Jung ChenHsin-Yi Ho
    • Chun-Jen HuangChia-Jung ChenHsin-Yi Ho
    • G11C11/34G11C16/04
    • G11C16/10G11C11/5628G11C2211/5621
    • An embodiment of the present invention involves a method of programming a memory cell. The memory cell is in a first state having a maximum initial threshold voltage. The memory cell is to be programmed to one of a plurality of states having a higher target threshold voltage relative to the maximum initial threshold voltage. There is a cue voltage between the maximum initial threshold voltage and the target threshold voltage. The memory cell has a drain region. The method includes applying a drain voltage to the cell by a programming pulse having a first width, determining whether the cell has reached the cue threshold voltage, and if the cell has reached the cue threshold voltage, changing the programming pulse width from the first pulse width to a second pulse width. The second pulse width is smaller than the first pulse width.
    • 本发明的一个实施例涉及一种编程存储器单元的方法。 存储单元处于具有最大初始阈值电压的第一状态。 存储器单元将被编程为具有相对于最大初始阈值电压的较高目标阈值电压的多个状态之一。 在最大初始阈值电压和目标阈值电压之间存在一个提示电压。 存储单元具有漏极区域。 该方法包括通过具有第一宽度的编程脉冲向单元施加漏极电压,确定单元是否已经达到提示阈值电压,以及如果单元已经达到提示阈值电压,则从第一脉冲改变编程脉冲宽度 宽度到第二个脉冲宽度。 第二脉冲宽度小于第一脉冲宽度。
    • 24. 发明授权
    • 3D chip selection for shared input packages
    • 共享输入包的3D芯片选择
    • US08259484B2
    • 2012-09-04
    • US12768620
    • 2010-04-27
    • Chun-Hsiung HungHsin-Yi Ho
    • Chun-Hsiung HungHsin-Yi Ho
    • G11C5/06
    • G11C8/12G11C5/02Y10T29/49002
    • A multi-chip package with die having shared input and unique access IDs. A unique first ID is assigned and stored on die in a die lot. A set of die is mounted in a multi-chip package. Free access IDs are assigned by applying a sequence of scan IDs on the shared input. On each die, the scan ID on the shared input is compared with the unique first ID stored on the die. Upon detecting a match, circuitry on the die is enabled for a period of time to write an access ID in nonvolatile memory, whereby one of the die in the multi-chip package is enabled at a time. Also, the shared input is used to write a free access ID in nonvolatile memory on the one enabled die in the set. The unique first IDs can be stored during a wafer level sort process.
    • 具有共享输入和唯一访问ID的芯片的多芯片封装。 一个独特的第一个ID被分配并存储在模具中的裸片上。 一组芯片安装在多芯片封装中。 通过在共享输入上应用一系列扫描ID来分配自由访问ID。 在每个管芯上,将共享输入上的扫描ID与存储在管芯上的唯一的第一个ID进行比较。 在检测到匹配时,芯片上的电路被使能一段时间以将访问ID写入非易失性存储器中,从而一次启用多芯片封装中的一个管芯。 此外,共享输入用于在集合中的一个启用的裸片上的非易失性存储器中写入可用访问ID。 唯一的第一个ID可以在晶片级分类过程中存储。
    • 26. 发明授权
    • Memory with multiple reference cells
    • 具有多个参考单元的内存
    • US08189357B2
    • 2012-05-29
    • US12555872
    • 2009-09-09
    • Hsin-Yi HoChia-Ching Li
    • Hsin-Yi HoChia-Ching Li
    • G11C11/34
    • G11C7/04G11C11/56G11C11/5642G11C2211/5634
    • A memory includes a memory array, a sense amplifier, and a reference circuit. The memory array includes a memory cell. The sense amplifier includes a first terminal coupled to the memory cell and a second terminal. The reference circuit includes a first reference cell, a second reference cell, and a switch. The first reference cell has a first reference threshold voltage for providing a first reference current, based on a first reference word line voltage. The second reference cell has a second reference threshold voltage for providing a second reference current, based on a second reference word line voltage. The switch selectively provides one of the first and the second reference currents to the second terminal in response to a control signal. The first and the second reference word line voltages correspond to different voltage levels.
    • 存储器包括存储器阵列,读出放大器和参考电路。 存储器阵列包括存储器单元。 读出放大器包括耦合到存储单元的第一端子和第二端子。 参考电路包括第一参考单元,第二参考单元和开关。 第一参考单元具有用于基于第一参考字线电压提供第一参考电流的第一参考阈值电压。 第二参考单元具有第二参考阈值电压,用于基于第二参考字线电压提供第二参考电流。 响应于控制信号,开关选择性地将第一和第二参考电流中的一个提供给第二端子。 第一和第二参考字线电压对应于不同的电压电平。
    • 29. 发明申请
    • 3D CHIP SELECTION FOR SHARED INPUT PACKAGES
    • 用于共享输入包的3D芯片选择
    • US20110157951A1
    • 2011-06-30
    • US12768620
    • 2010-04-27
    • CHUN-HSIUNG HUNGHsin-Yi Ho
    • CHUN-HSIUNG HUNGHsin-Yi Ho
    • G11C5/06H05K13/00G11C7/00
    • G11C8/12G11C5/02Y10T29/49002
    • A multi-chip package with die having shared input and unique access IDs. A unique first ID is assigned and stored on die in a die lot. A set of die is mounted in a multi-chip package. Free access IDs are assigned by applying a sequence of scan IDs on the shared input. On each die, the scan ID on the shared input is compared with the unique first ID stored on the die. Upon detecting a match, circuitry on the die is enabled for a period of time to write an access ID in nonvolatile memory, whereby one of the die in the multi-chip package is enabled at a time. Also, the shared input is used to write a free access ID in nonvolatile memory on the one enabled die in the set. The unique first IDs can be stored during a wafer level sort process.
    • 具有共享输入和唯一访问ID的芯片的多芯片封装。 一个独特的第一个ID被分配并存储在模具中的裸片上。 一组芯片安装在多芯片封装中。 通过在共享输入上应用一系列扫描ID来分配自由访问ID。 在每个管芯上,将共享输入上的扫描ID与存储在管芯上的唯一的第一个ID进行比较。 在检测到匹配时,芯片上的电路被使能一段时间以将访问ID写入非易失性存储器中,从而一次启用多芯片封装中的一个管芯。 此外,共享输入用于在集合中的一个启用的裸片上的非易失性存储器中写入可用访问ID。 唯一的第一个ID可以在晶片级分类过程中存储。