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    • 144. 发明授权
    • Method of cleaning silicon surface
    • 清洁硅表面的方法
    • US5100504A
    • 1992-03-31
    • US668677
    • 1991-03-07
    • Kenji KawaiToshiaki Ogawa
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    • C23F4/00H01L21/302H01L21/306H01L21/3065
    • H01L21/02046H01L21/02049
    • In the first step, a silicon oxide film (21) on a silicon surface (22) is etched away using a CHF.sub.3 gas. After the silicon oxide film is removed, organic matter (23) of the C.sub.x F.sub.y group remains on the silicon surface. In the second step, the organic matter (23) is etched away using a NF.sub.3 gas. The silicon oxide film (21) is etched in preference to underlying silicon (22) by using the CHF.sub.3 gas. A F radical is easily formed from the NF.sub.3 gas used for removing the organic matter (23). At the time of forming this F radical, no residue is formed which makes the silicon surface (22) dirty. Consequently, a clear silicon surface (22) is obtained.
    • 在第一步骤中,使用CHF 3气体蚀刻硅表面(22)上的氧化硅膜(21)。 在去除氧化硅膜之后,CxFy基团的有机物质(23)保留在硅表面上。 在第二步骤中,使用NF 3气体蚀刻掉有机物(23)。 优选通过使用CHF 3气体来蚀刻氧化硅膜(21),以优于下面的硅(22)。 由用于除去有机物质的NF 3气体容易地形成F自由基(23)。 在形成该F基团时,不形成使硅表面(22)变脏的残余物。 因此,获得透明的硅表面(22)。