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2. 发明专利

TW201519502A 具有高深寬比微溝槽的導波管的製造方法审中-公开
简体标题：具有高深宽比微沟槽的导波管的制造方法
公开(公告)号：TW201519502A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW102141734
申请日：2013-11-15
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH&DEVELOPMENT CENTRE
发明人：吳慶財 , 鄭勝元
IPC分类号： H01P11/00
摘要：一種具有高深寬比微溝槽的導波管的製造方法，其步驟包括：首先製作具有高深寬比立體齒型天線的第一電鑄模具，其中心形成一通孔；其次將第一電鑄模具套接於第二電鑄模具，以組合為一組合電鑄模具，其第二電鑄模具有軸桿，軸桿表面係對應於通孔的形狀，並使第一電鑄模具以通孔緊密接合軸桿上；再以組合電鑄模具電鑄成形一包含組合電鑄模具的導波管組合件；去除導波管組合件中的組合電鑄模具，用以形成導波管，其對應於第二電鑄模具位置形成導波管之軸孔、對應於第一電鑄模具的立體齒型天線處的結構處形成導波管之多個高深寬比微溝槽。
简体摘要：一种具有高深宽比微沟槽的导波管的制造方法，其步骤包括：首先制作具有高深宽比三維齿型天线的第一电铸模具，其中心形成一通孔；其次将第一电铸模具套接于第二电铸模具，以组合为一组合电铸模具，其第二电铸模具有轴杆，轴杆表面系对应于通孔的形状，并使第一电铸模具以通孔紧密接合轴杆上；再以组合电铸模具电铸成形一包含组合电铸模具的导波管组合件；去除导波管组合件中的组合电铸模具，用以形成导波管，其对应于第二电铸模具位置形成导波管之轴孔、对应于第一电铸模具的三維齿型天线处的结构处形成导波管之多个高深宽比微沟槽。

3. 发明专利

TWI467848B 訊號濾波模組之焊接製程有权
简体标题：信号滤波模块之焊接制程
公开(公告)号：TWI467848B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW100147406
申请日：2011-12-20
申请人：湧德電子股份有限公司 , U. D. ELECTRONIC CORP. , 中江湧德電子有限公司 , U. D (ZHONG JIANG) ELECTRONIC CORP. , 東莞建冠塑膠電子有限公司 , DONGGUAN JIAN GUAN PLASTIC ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳伯榕 , CHEN, PO JUNG
IPC分类号： H01P11/00 , H01P1/20

4. 发明专利

TWI683471B 低損耗高、低頻波導結構及其製作方法有权
简体标题：低损耗高、低频波导结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI683471B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107121344
申请日：2018-06-21
申请人：國立高雄科技大學 , NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：邱建良 , CHIU, CHIEN LIANG
IPC分类号： H01P11/00 , H01P3/00

5. 发明专利

TW202003405A 平板玻璃於電子組件中之用途审中-公开
简体标题：平板玻璃于电子组件中之用途
公开(公告)号：TW202003405A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108116957
申请日：2019-05-16
申请人：德商首德公司 , SCHOTT AG
发明人：利茲馬丁 , LETZ, MARTIN , 勞特斯克格格哈德 , 霍萬尼希安馬秋恩 , HOVHANNISYAN, MARTUN , 喬茲馬蒂亞斯 , JOTZ, MATTHIAS , 克利佩盧茨 , KLIPPE, LUTZ , 克洛斯湯瑪斯 , KLOSS, THOMAS
IPC分类号： C03C3/091 , H05K1/03 , H01P1/18 , H01P11/00 , H01Q3/36
摘要：本發明涉及一種平板玻璃於電子組件中之用途，例如用作為基板或內插器或覆板，尤其用於高頻應用。
简体摘要：本发明涉及一种平板玻璃于电子组件中之用途，例如用作为基板或内插器或覆板，尤其用于高频应用。

6. 发明专利

TWI646724B 氣密波導耦合、高頻模組、塡充位準雷達及用途有权
简体标题：气密波导耦合、高频模块、填充位准雷达及用途
公开(公告)号：TWI646724B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW102124112
申请日：2013-07-04
申请人：德商VEGA格里沙貝兩合公司 , VEGA GRIESHABER KG
发明人：溫奇爾克里斯丁 , WEINZIERLE, CHRISTIAN , 舒塞斯丹尼爾 , SCHULTHEISS, DANIEL
IPC分类号： H01P11/00

7. 发明专利

TW201836209A 波導構造的製作方法审中-公开
简体标题：波导构造的制作方法
公开(公告)号：TW201836209A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106109813
申请日：2017-03-23
申请人：國立中山大學 , NATIONAL SUN YAT-SEN UNIVERSITY
发明人：邱逸仁 , CHIU, YI JEN , 王伯云 , WANG, PO YUN , 林蔚 , LIN, WEI , 陳揚臻 , CHEN, YANG JENG
IPC分类号： H01P11/00
摘要：一種波導構造的製作方法，其包含步驟：提供一層狀結構，包含：形成一第一型InGaAsP層於一基板上；形成一第一型InP層於該第一型InGaAsP層上；形成一主動層於該第一型InP層上，其中該主動層的材質包含鎵；形成一第二型InP層於該主動層上；以及形成一第二型InGaAsP層於該第二型InP層上；形成一SiO2圖案層於該第二型InGaAsP層上，其中該SiO2圖案層包含多個SiO2區域，且該些SiO2區域之間形成朝向一方向的至少一通道；以及對具有該SiO2圖案層的該層狀結構進行一快速熱退火處理，其中該快速熱退火處理的一處理溫度係介於720至760℃之間，一處理時間係介於60至240秒之間。
简体摘要：一种波导构造的制作方法，其包含步骤：提供一层状结构，包含：形成一第一型InGaAsP层于一基板上；形成一第一型InP层于该第一型InGaAsP层上；形成一主动层于该第一型InP层上，其中该主动层的材质包含镓；形成一第二型InP层于该主动层上；以及形成一第二型InGaAsP层于该第二型InP层上；形成一SiO2图案层于该第二型InGaAsP层上，其中该SiO2图案层包含多个SiO2区域，且该些SiO2区域之间形成朝向一方向的至少一信道；以及对具有该SiO2图案层的该层状结构进行一快速热退火处理，其中该快速热退火处理的一处理温度系介于720至760℃之间，一处理时间系介于60至240秒之间。

8. 发明专利

TW201820697A 組合式波導管之製造方法及其結構审中-公开
简体标题：组合式波导管之制造方法及其结构
公开(公告)号：TW201820697A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106101266
申请日：2017-01-13
申请人：天邁科技股份有限公司 , TENNVAC INC. , 天邁科技美國公司 , TENNMAX AMERICA INC.
发明人：張百禮 , CHANG, PAI-LEE , 陳冠宇 , CHEN, GUAN-YU
IPC分类号： H01P11/00 , H01P3/00
摘要：本發明提供一種組合式波導管之製造方法及其結構，其中製造方法係提供波導管材，其包括至少二波導管單元，其相結合之部位形成有至少一結合部；以及藉由至少一膠體形成於結合部，並使該些波導管單元結合成一組合式波導管。藉由本發明之實施，可以達到快速設計、快速製造、快速驗證及降低成本等諸多進步功效。
简体摘要：本发明提供一种组合式波导管之制造方法及其结构，其中制造方法系提供波导管材，其包括至少二波导管单元，其相结合之部位形成有至少一结合部；以及借由至少一胶体形成于结合部，并使该些波导管单元结合成一组合式波导管。借由本发明之实施，可以达到快速设计、快速制造、快速验证及降低成本等诸多进步功效。

9. 发明专利

TWI455400B 導電薄膜、其製法及高頻零件有权
简体标题：导电薄膜、其制法及高频零件
公开(公告)号：TWI455400B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW096149141
申请日：2007-12-20
申请人：加川清二 , KAGAWA, SEIJI
发明人：加川清二 , KAGAWA, SEIJI
IPC分类号： H01P3/02 , H01P3/08 , H01P11/00
CPC分类号： H01B5/14 , C23C14/20 , C23C14/58

10. 发明专利

TW201328013A 訊號濾波模組之焊接製程审中-公开
简体标题：信号滤波模块之焊接制程
公开(公告)号：TW201328013A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100147406
申请日：2011-12-20
申请人：湧德電子股份有限公司 , U. D. ELECTRONIC CORP. , 中江湧德電子有限公司 , U. D (ZHONG JIANG) ELECTRONIC CORP. , 東莞建冠塑膠電子有限公司 , DONGGUAN JIAN GUAN PLASTIC ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：陳伯榕 , CHEN, PO JUNG
IPC分类号： H01P11/00 , H01P1/20
摘要：本發明為有關一種訊號濾波模組之焊接製程，其係將濾波組件為置入於卡線治具上之容室內，並使磁性線圈上所繞設之導線頭端分別通過容室二側處之第一理線槽及定位部的第二理線槽後，再拉入卡槽中利用彈性塞體夾持定位，而後便可將卡線治具組裝於回流焊底座上，且使回流焊底座上置放有線路板之二凸台分別伸入於卡線治具上對應之通孔內，並在線路板上之複數接點與濾波組件相對之導線需要焊接的部位塗佈有焊料後，再將組裝後之卡線治具及回流焊底座通過回流焊機使焊料融化後予以焊固形成電性連接，便完成訊號濾波模組之焊接製程。
简体摘要：本发明为有关一种信号滤波模块之焊接制程，其系将滤波组件为置入于卡线治具上之容室内，并使磁性线圈上所绕设之导线头端分别通过容室二侧处之第一理线槽及定位部的第二理线槽后，再拉入卡槽中利用弹性塞体夹持定位，而后便可将卡线治具组装于回流焊底座上，且使回流焊底座上置放有线路板之二凸台分别伸入于卡线治具上对应之通孔内，并在线路板上之复数接点与滤波组件相对之导线需要焊接的部位涂布有焊料后，再将组装后之卡线治具及回流焊底座通过回流焊机使焊料融化后予以焊固形成电性连接，便完成信号滤波模块之焊接制程。

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