专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI686967B 熱傳導性接著片、其製造方法及使用此的電子裝置有权
简体标题：热传导性接着片、其制造方法及使用此的电子设备
公开(公告)号：TWI686967B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW103133159
申请日：2014-09-25
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 森田亘 , MORITA, WATARU , 武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI
IPC分类号： H01L35/30 , C09J7/20 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L35/32 , H01L35/34 , H02N11/00

2. 发明专利

TW201836177A 可撓性熱電變換元件及其製造方法审中-公开
简体标题：可挠性热电变换组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201836177A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107102890
申请日：2018-01-26
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：森田亘 , MORITA, WATARU , 加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI , 近藤健 , KONDO, TAKESHI
IPC分类号： H01L35/30 , H01L35/32 , H01B1/24
摘要： {0＞熱電変換ﾓｼﾞｭｰﾙの内部の熱電素子に対し、面内方向に十分な温度差の付与が可能である高い熱電性能を有するﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ熱電変換素子及びその製造方法を提供するものであり、ﾌｨﾙﾑ基板の一方の面に、P型熱電素子とN型熱電素子とが交互に隣接して配置された熱電変換ﾓｼﾞｭｰﾙにおいて、該熱電変換ﾓｼﾞｭｰﾙの両面のうち、少なくとも前記ﾌｨﾙﾑ基板の他方の面側の一部の位置に、高熱伝導性材料からなる高熱伝導層を含み、前記高熱伝導層の熱伝導率が、5~500(W/m･K)である、ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ熱電変換素子、及びその製造方法である。＜}0{＞本發明係一種可撓性熱電變換元件及其製造方法，提供：對於熱電變換模組之內部的熱電元件而言，可賦予充份之溫度差於面內方向之具有高熱電性能之可撓性熱電變換元件及其製造方法者，其中，在於薄膜基板之一方的面，交互鄰接P型熱電元件與N型熱電元件而加以配置之熱電變換模組中，該熱電變換模組之兩面之中，至少於前述薄膜基板之另一方的面側之一部分的位置，含有高熱傳導性材料所成之高熱傳導層，而前述高熱傳導層之熱傳導率則為5~500(W/m･K)之可撓性熱電變換元件及其製造方法。
简体摘要： {0＞热电変换ﾓｼﾞｭｰﾙの内部の热电素子に対し、面内方向に十分な温度差の付与が可能である高い热电性能を有するﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ热电変换素子及びその制造方法を提供するものであり、ﾌｨﾙﾑ基板の一方の面に、P型热电素子とN型热电素子とが交互に邻接して配置された热电変换ﾓｼﾞｭｰﾙにおいて、该热电変换ﾓｼﾞｭｰﾙの两面のうち、少なくとも前记ﾌｨﾙﾑ基板の他方の面侧の一部の位置に、高热伝导性材料からなる高热伝导层を含み、前记高热伝导层の热伝导率が、5~500(W/m･K)である、ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ热电変换素子、及びその制造方法である。＜}0{＞本发明系一种可挠性热电变换组件及其制造方法，提供：对于热电变换模块之内部的热电组件而言，可赋予充份之温度差于面内方向之具有高热电性能之可挠性热电变换组件及其制造方法者，其中，在于薄膜基板之一方的面，交互邻接P型热电组件与N型热电组件而加以配置之热电变换模块中，该热电变换模块之两面之中，至少于前述薄膜基板之另一方的面侧之一部分的位置，含有高热传导性材料所成之高热传导层，而前述高热传导层之热传导率则为5~500(W/m･K)之可挠性热电变换组件及其制造方法。

3. 发明专利

TW201401588A 製作散熱器的方法审中-公开
简体标题：制作散热器的方法
公开(公告)号：TW201401588A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW101122000
申请日：2012-06-19
申请人：江國慶 , CHIANG, KUO CHING
发明人：江國慶 , CHIANG, KUO CHING
IPC分类号： H01L35/30
摘要：本發明揭露一種一種製作散熱器的方法包含形成導電圖案於基板上；形成絕緣層於該導電圖案上；於絕緣層內製作凹穴並填入半導體材料；之後形成第一型態與第二型態半導體；形成珀爾帖界面以連接第一型態與第二型態半導體以形成珀爾帖二極體。
简体摘要：本发明揭露一种一种制作散热器的方法包含形成导电图案于基板上；形成绝缘层于该导电图案上；于绝缘层内制作凹穴并填入半导体材料；之后形成第一型态与第二型态半导体；形成珀尔帖界面以连接第一型态与第二型态半导体以形成珀尔帖二极管。

4. 发明专利

TW202027212A 調溫裝置审中-公开
简体标题：调温设备
公开(公告)号：TW202027212A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108140056
申请日：2019-11-05
申请人：日商科理克股份有限公司 , KELK LTD.
发明人：小林敦 , KOBAYASHI, ATSUSHI , 堀越真人 , HORIKOSHI, MASATO , 大久保英明 , OHKUBO, HIDEAKI , 清澤航 , KIYOSAWA, WATARU
IPC分类号： H01L21/683 , H01L35/30 , H01L21/3065
摘要：調溫裝置包括：頂板，其支持基板；底板，其以在與頂板之間形成內部空間之方式與頂板連接；熱電模組板，其配置於內部空間中；熱交換板，其配置於內部空間中，且與熱電模組板進行熱交換；第1結合構件，其透過熱電模組板及熱交換板而將頂板與底板結合，且於頂板及底板上分別固定；以及第2結合構件，其透過熱電模組板及熱交換板而將頂板與底板結合，且固定於頂板上，可與底板相對移動。
简体摘要：调温设备包括：顶板，其支持基板；底板，其以在与顶板之间形成内部空间之方式与顶板连接；热电模块板，其配置于内部空间中；热交换板，其配置于内部空间中，且与热电模块板进行热交换；第1结合构件，其透过热电模块板及热交换板而将顶板与底板结合，且于顶板及底板上分别固定；以及第2结合构件，其透过热电模块板及热交换板而将顶板与底板结合，且固定于顶板上，可与底板相对移动。

5. 发明专利

TWI689699B 傳熱板以及用於熱交換器之包含此傳熱板的板組件有权
简体标题：传热板以及用于热交换器之包含此传热板的板组件
公开(公告)号：TWI689699B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW107132497
申请日：2018-09-14
申请人：瑞典商阿爾法拉瓦公司 , ALFA LAVAL CORPORATE AB
发明人：尼爾森喬漢 , NILSSON, JOHAN , 海德貝格瑪格納斯 , HEDBERG, MAGNUS
IPC分类号： F28F3/08 , H01L35/30

6. 发明专利

TWI614921B 用於熱電能產生之系統、方法及／或裝置有权
简体标题：用于热电能产生之系统、方法及／或设备
公开(公告)号：TWI614921B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW101142691
申请日：2012-11-15
申请人：藍丹尼爾史都華 , LANG, DANIEL STEWART
发明人：藍丹尼爾史都華 , LANG, DANIEL STEWART
IPC分类号： H01L35/30
CPC分类号： F21L4/08 , F21K9/232 , F21K9/65 , F21V7/0083 , F21Y2105/00 , F21Y2107/20 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/645 , H01L35/30 , H01L2924/0002 , Y02A40/966 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201620432A 致冷加熱裝置审中-公开
简体标题：致冷加热设备
公开(公告)号：TW201620432A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW103143061
申请日：2014-12-10
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：宋柏毅 , SUNG, BO YI , 陳奕瑞 , CHEN, YI RAY , 劉嘉楣 , LIU, CHIA MEI , 江禎裕 , JIANG, JEN YUH
IPC分类号： A47J41/00 , F25B29/00 , H01L35/30
摘要：一種致冷加熱裝置，其包含一溫控核心、一儲熱模組、一致冷腔體以及一加熱腔體。溫控核心具有一冷端以及一熱端。儲熱模組設置於熱端。致冷腔體具有一致冷腔室，致冷腔室熱接觸於冷端。加熱腔體具有一加熱腔室，加熱腔體熱接觸於熱端，且儲熱模組位於加熱腔室內。
简体摘要：一种致冷加热设备，其包含一温控内核、一储热模块、一致冷腔体以及一加热腔体。温控内核具有一冷端以及一热端。储热模块设置于热端。致冷腔体具有一致冷腔室，致冷腔室热接触于冷端。加热腔体具有一加热腔室，加热腔体热接触于热端，且储热模块位于加热腔室内。

8. 发明专利

TW201838214A 熱電變換模組及其製造方法审中-公开
简体标题：热电变换模块及其制造方法
公开(公告)号：TW201838214A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107106360
申请日：2018-02-26
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION , 國立大學法人九州工業大學 , KYUSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY
发明人：加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI , 森田亘 , MORITA, WATARU , 勝田祐馬 , KATSUTA, YUMA , 近藤健 , KONDO, TAKESHI , 宮崎康次 , MIYAZAKI, KOJI
IPC分类号： H01L35/30 , H01L35/32
摘要：一種具有：在第1基板的一方的表面具有第1電極之第1附電極基板；及在第2基板的一方的表面具有第2電極之第2附電極基板；及介於前述第1附電極基板的前述第1電極側的表面、與前述第2附電極基板的前述第2電極側的表面之間之熱電元件；前述第1基板及前述第2基板，為塑膠膜，在前述第1附電極基板當中和前述第1電極相反側之面及前述第2附電極基板當中和前述第2電極相反側之面當中的1面或2面設有散熱層之熱電變換模組，及其製造方法。
简体摘要：一种具有：在第1基板的一方的表面具有第1电极之第1附电极基板；及在第2基板的一方的表面具有第2电极之第2附电极基板；及介于前述第1附电极基板的前述第1电极侧的表面、与前述第2附电极基板的前述第2电极侧的表面之间之热电组件；前述第1基板及前述第2基板，为塑胶膜，在前述第1附电极基板当中和前述第1电极相反侧之面及前述第2附电极基板当中和前述第2电极相反侧之面当中的1面或2面设有散热层之热电变换模块，及其制造方法。

9. 发明专利

TW201535807A 熱傳導性接著片、其製造方法及使用此的電子裝置审中-公开
简体标题：热传导性接着片、其制造方法及使用此的电子设备
公开(公告)号：TW201535807A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103133160
申请日：2014-09-25
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：森田亘 , MORITA, WATARU , 加藤邦久 , KATO, KUNIHISA , 武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI
IPC分类号： H01L35/30 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L35/32 , H01L35/34 , H02N11/00
CPC分类号： C09J7/00 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C08G18/8116 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J201/00 , C09J2201/40 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34
摘要：本發明為，在電子裝置中，中間不介有接著劑層，且可容易層積，而且使熱向特定方向選擇性地放熱，而可提供該電子裝置內部充分的溫度差的熱傳導性接著片、其製造方法、及使用此的電子裝置，其為具有高熱傳導部及低熱傳導部之熱傳導性接著片，該高熱傳導部與該低熱傳導部具有接著性，且該高熱傳導部與該低熱傳導部各自獨立構成熱傳導性接著片的全部厚度，或者，該高熱傳導部與該低熱傳導部的至少任一個構成熱傳導性接著片的一部分厚度的熱傳導性接著片、製造該熱傳導性接著片的方法、以及使用該熱傳導性接著片的電子裝置。
简体摘要：本发明为，在电子设备中，中间不介有接着剂层，且可容易层积，而且使热向特定方向选择性地放热，而可提供该电子设备内部充分的温度差的热传导性接着片、其制造方法、及使用此的电子设备，其为具有高热传导部及低热传导部之热传导性接着片，该高热传导部与该低热传导部具有接着性，且该高热传导部与该低热传导部各自独立构成热传导性接着片的全部厚度，或者，该高热传导部与该低热传导部的至少任一个构成热传导性接着片的一部分厚度的热传导性接着片、制造该热传导性接着片的方法、以及使用该热传导性接着片的电子设备。

10. 发明专利

TW201346234A 紅外線感測器及紅外線感測器裝置审中-公开
简体标题：红外线传感器及红外线传感器设备
公开(公告)号：TW201346234A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102103483
申请日：2013-01-30
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：田里和義 , TARI, KAZUYOSHI , 石川元貴 , ISHIKAWA, MOTOTAKA , 白田敬治 , SHIRATA, KEIJI , 中村賢蔵 , NAKAMURA, KENZO
IPC分类号： G01J5/02 , G01J5/10 , H01L35/30
CPC分类号： G01J5/14 , G01J5/04 , G01J5/0803 , G01J5/10
摘要：提供不易受到來自框體或引線等的影響，可進行表面構裝，且可更高精度地測定測定對象物的溫度的紅外線感測器及紅外線感測器裝置。其具備有：絕緣性薄膜(2)；彼此分離而設在絕緣性薄膜的第1感熱元件(3A)及第2感熱元件(3B)；形成在絕緣性薄膜且與第1感熱元件相連接的第1配線膜(4A)、及與第2感熱元件相連接的第2配線膜(4B)；與第2感熱元件相對向而設在絕緣性薄膜的紅外線反射膜(9)；配設在其中一方面側的樹脂製的端子支持體(5)；及設在端子支持體的複數構裝用端子(6)，構裝用端子具有朝上方突出的支持凸部(6a)，支持凸部與相對應的第1配線膜及第2配線膜相連接，並且在端子支持體與絕緣性薄膜之間設置間隔來支持該絕緣性薄膜。
简体摘要：提供不易受到来自框体或引线等的影响，可进行表面构装，且可更高精度地测定测定对象物的温度的红外线传感器及红外线传感器设备。其具备有：绝缘性薄膜(2)；彼此分离而设在绝缘性薄膜的第1感热组件(3A)及第2感热组件(3B)；形成在绝缘性薄膜且与第1感热组件相连接的第1配线膜(4A)、及与第2感热组件相连接的第2配线膜(4B)；与第2感热组件相对向而设在绝缘性薄膜的红外线反射膜(9)；配设在其中一方面侧的树脂制的端子支持体(5)；及设在端子支持体的复数构装用端子(6)，构装用端子具有朝上方突出的支持凸部(6a)，支持凸部与相对应的第1配线膜及第2配线膜相连接，并且在端子支持体与绝缘性薄膜之间设置间隔来支持该绝缘性薄膜。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式