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    • 3. 发明专利
    • 半導體發光元件以及半導體發光元件的製造方法
    • 半导体发光组件以及半导体发光组件的制造方法
    • TW202005110A
    • 2020-01-16
    • TW108117940
    • 2019-05-24
    • 日商日機裝股份有限公司NIKKISO CO., LTD.
    • 丹羽紀隆NIWA, NORITAKA稲津哲彦INAZU, TETSUHIKO
    • H01L33/26H01L33/38H01L33/44
    • 半導體發光元件10具備:n型半導體層24,設置於基板20上;AlGaN系半導體材料之活性層26,設置於n型半導體層24上之第一區域W1;p型半導體層30,設置於活性層26上;第一保護層36,設置於p型半導體層30上且由氧化矽(SiO2)或氮氧化矽(SiON)構成;第二保護層38,以被覆第一保護層36上、n型半導體層24上之與第一區域W1不同的第二區域W2、以及活性層26之側面的方式設置,且由氧化鋁(Al2O3)、氮氧化鋁(AlON)或氮化鋁(AlN)構成;p側電極34,與p型半導體層30上相接而設置;以及n側電極32,與n型半導體層24上相接而設置。
    • 半导体发光组件10具备:n型半导体层24,设置于基板20上;AlGaN系半导体材料之活性层26,设置于n型半导体层24上之第一区域W1;p型半导体层30,设置于活性层26上;第一保护层36,设置于p型半导体层30上且由氧化硅(SiO2)或氮氧化硅(SiON)构成;第二保护层38,以被覆第一保护层36上、n型半导体层24上之与第一区域W1不同的第二区域W2、以及活性层26之侧面的方式设置,且由氧化铝(Al2O3)、氮氧化铝(AlON)或氮化铝(AlN)构成;p侧电极34,与p型半导体层30上相接而设置;以及n侧电极32,与n型半导体层24上相接而设置。
    • 6. 发明专利
    • 半導體發光裝置及製造其之方法
    • 半导体发光设备及制造其之方法
    • TW201921735A
    • 2019-06-01
    • TW107130117
    • 2018-08-29
    • 日商斯坦雷電氣股份有限公司STANLEY ELECTRIC CO., LTD.
    • 大久保努OKUBO, TSUTOMU
    • H01L33/52H01L33/44
    • 本發明提供可輕易地調整輸出光之光強度的半導體發光裝置及製造該半導體發光裝置之方法。該半導體發光裝置包括:一基材;一發光元件,其安裝在該基材上;及一密封層,其設置在該基材上以便覆蓋該發光元件。該密封層包含樹脂及多數無機顏料顆粒。在藉由一雷射繞射散射粒徑分布測量方法測量之一體積基準粒徑分布中,該等無機顆粒具有等於或大於1mm且等於或小於50mm之一平均粒徑。該等無機顆粒係以朝向該基材之一方向變濃的一濃度分配。
    • 本发明提供可轻易地调整输出光之光强度的半导体发光设备及制造该半导体发光设备之方法。该半导体发光设备包括:一基材;一发光组件,其安装在该基材上;及一密封层,其设置在该基材上以便覆盖该发光组件。该密封层包含树脂及多数无机颜料颗粒。在借由一激光绕射散射粒径分布测量方法测量之一体积基准粒径分布中,该等无机颗粒具有等于或大于1mm且等于或小于50mm之一平均粒径。该等无机颗粒系以朝向该基材之一方向变浓的一浓度分配。
    • 9. 发明专利
    • 陣列基板及其製造方法及顯示屏
    • 数组基板及其制造方法及显示屏
    • TW201840016A
    • 2018-11-01
    • TW107126051
    • 2018-07-27
    • 大陸商昆山國顯光電有限公司KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD.
    • 李瑶LI, YAO
    • H01L33/08H01L33/44H01L33/62H01L51/56
    • 本發明是關於一種陣列基板,包括:基底;形成於基底上的外連走線,該外連走線包括外連段和位於外連段內側的換線段;無機膜層,覆蓋在外連走線上,無機膜層中設置有用於使換線段部分露出的過孔以及用於使外連段露出的凹槽;以及金屬層,形成於無機膜層上,金屬層包括若干金屬走線,金屬走線通過過孔與換線段電性連接。上述陣列基板的外連段的上方沒有無機膜層,從而在彎折時,避免了無機膜層對外連段的擠壓,減小了應力,進而避免了外連段斷裂。本發明還提供了一種陣列基板的製造方法及顯示屏。
    • 本发明是关于一种数组基板,包括:基底;形成于基底上的外连走线,该外连走线包括外连段和位于外连段内侧的换线段;无机膜层,覆盖在外连走在线,无机膜层中设置有用于使换线段部分露出的过孔以及用于使外连段露出的凹槽;以及金属层,形成于无机膜层上,金属层包括若干金属走线,金属走线通过过孔与换线段电性连接。上述数组基板的外连段的上方没有无机膜层,从而在弯折时,避免了无机膜层对外连段的挤压,减小了应力,进而避免了外连段断裂。本发明还提供了一种数组基板的制造方法及显示屏。