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1. 发明专利

TWI700798B 半導體封裝有权
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TWI700798B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW108109200
申请日：2019-03-19
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：許洧瑄 , HEO, YU SEON , 李在杰 , LEE, JAE KUL
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/535

2. 发明专利

TWI693682B 電子元件封裝結構有权
简体标题：电子组件封装结构
公开(公告)号：TWI693682B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW108130776
申请日：2019-08-28
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：韓偉國 , HAN, WEI-KUO , 張景堯 , CHANG, JING-YAO , 張道智 , CHANG, TAO-CHIH
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/492

3. 实用新型

TWM581239U 透光式指紋辨識模組有权
简体标题：透光式指纹辨识模块
公开(公告)号：TWM581239U
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW108204954
申请日：2019-04-22
申请人：義隆電子股份有限公司 , ELAN MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：陳立 , CHEN, LI , 賴朝涼 , LAI, CHAO-LIANG , 林裕凱 , LIN, YU-KAI
IPC分类号： G06K9/00 , H01L23/492

4. 发明专利

TW201839941A 半導體封裝結構及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TW201839941A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106112820
申请日：2017-04-17
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：張家維 , CHANG, CHIA-WEI , 莊詠程 , CHUANG, YONG-CHENG
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/48 , H01L23/28
摘要：一種半導體封裝結構，其包括第一封裝結構、第二封裝結構、重佈線路層及導電端子。第一封裝結構包括第一晶片、包封第一晶片的第一絕緣密封體、位於第一絕緣密封體上的第一線路層及穿過第一絕緣密封體的第一導通孔。第二封裝結構包括第二晶片、第二電子元件、包封第二晶片與第二電子元件的第二絕緣密封體、位於第二絕緣密封體上的第二線路層及穿過第二絕緣密封體的第二導通孔。第二電子元件位於第一線路層上。重佈線路層位於第二線路層上。導電端子位於重佈線路層上。一種半導體封裝結構的製造方法亦被提出。
简体摘要：一种半导体封装结构，其包括第一封装结构、第二封装结构、重布线路层及导电端子。第一封装结构包括第一芯片、包封第一芯片的第一绝缘密封体、位于第一绝缘密封体上的第一线路层及穿过第一绝缘密封体的第一导通孔。第二封装结构包括第二芯片、第二电子组件、包封第二芯片与第二电子组件的第二绝缘密封体、位于第二绝缘密封体上的第二线路层及穿过第二绝缘密封体的第二导通孔。第二电子组件位于第一线路层上。重布线路层位于第二线路层上。导电端子位于重布线路层上。一种半导体封装结构的制造方法亦被提出。

5. 发明专利

TWI636536B 半導體封裝有权
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TWI636536B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW104113351
申请日：2015-04-27
申请人：聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人：黃清流 , HUANG, CHING LIOU , 于達人 , YU, TA JEN
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/492

6. 发明专利

TW201834172A 封裝結構审中-公开
简体标题：封装结构
公开(公告)号：TW201834172A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106107143
申请日：2017-03-06
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：柯志明 , KO, CHIH-MING , 藍源富 , LAN, YUAN-FU , 張連家 , CHANG, LIEN-CHIA
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/28
摘要：一種封裝結構，其包括封裝基板、電子元件、多個導電膠及封裝膠體。封裝基板包括載板、多個接墊及絕緣層。接墊與絕緣層配置於載板上，絕緣層具有多個開口以暴露出接墊，且各接墊包括連接部及突起部。電子元件設置於封裝基板上。各接墊的突起部由連接部往電子元件的方向延伸。導電膠設置於絕緣層的開口內。電子元件藉導電膠與突起部電性連接。封裝膠體包覆電子元件、導電膠與封裝基板。封裝膠體填入電子元件與封裝基板之間。電子元件與封裝基板之間具有間隙，介於30微米至110微米之間。封裝膠體填入間隙。
简体摘要：一种封装结构，其包括封装基板、电子组件、多个导电胶及封装胶体。封装基板包括载板、多个接垫及绝缘层。接垫与绝缘层配置于载板上，绝缘层具有多个开口以暴露出接垫，且各接垫包括连接部及突起部。电子组件设置于封装基板上。各接垫的突起部由连接部往电子组件的方向延伸。导电胶设置于绝缘层的开口内。电子组件藉导电胶与突起部电性连接。封装胶体包复电子组件、导电胶与封装基板。封装胶体填入电子组件与封装基板之间。电子组件与封装基板之间具有间隙，介于30微米至110微米之间。封装胶体填入间隙。

7. 发明专利

TW201826478A 高耐壓之被動元件审中-公开
简体标题：高耐压之被动组件
公开(公告)号：TW201826478A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106100465
申请日：2017-01-06
申请人：照敏企業股份有限公司
发明人：黃瑞興
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/48
摘要：本發明係一種高耐壓之被動元件，其包含一多層板，係由複數耐壓基板與貼合材相互堆疊而成，該些耐壓基板上設置有複數導電膜，一鐵芯組貫穿耐壓基板之一穿孔，導電膜分別具有非環狀部分以及環狀部分，其中該耐壓基板與貼合材材料為聚醯亞胺。
简体摘要：本发明系一种高耐压之被动组件，其包含一多层板，系由复数耐压基板与贴合材相互堆栈而成，该些耐压基板上设置有复数导电膜，一铁芯组贯穿耐压基板之一穿孔，导电膜分别具有非环状部分以及环状部分，其中该耐压基板与贴合材材料为聚酰亚胺。

8. 发明专利

TWI628768B 高耐壓之被動元件有权
简体标题：高耐压之被动组件
公开(公告)号：TWI628768B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106100465
申请日：2017-01-06
申请人：照敏企業股份有限公司
发明人：黃瑞興
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/48

9. 发明专利

TWI627720B 指紋感測晶片封裝結構有权
简体标题：指纹传感芯片封装结构
公开(公告)号：TWI627720B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW106129026
申请日：2017-08-25
申请人：致伸科技股份有限公司 , PRIMAX ELECTRONICS LTD.
发明人：盧崇義 , LU, TSUNG YI
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/28 , H01L21/56 , G06K9/00

10. 发明专利

TW201822326A 晶片封裝結構的製作方法與基板結構审中-公开
简体标题：芯片封装结构的制作方法与基板结构
公开(公告)号：TW201822326A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW105141151
申请日：2016-12-13
申请人：南茂科技股份有限公司 , CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
发明人：李婷婷 , LEE, TING-TING , 陳憲章 , CHEN, HSIEN-CHANG , 黃東鴻 , WANG, TONG-HONG
IPC分类号： H01L23/492
摘要：一種晶片封裝結構的製作方法與基板結構，其中製作方法包括以下步驟。首先，提供載板，且載板包括基材與連接基材的離型膜。接著，形成疊層結構層於離型膜上，並圖案化疊層結構，以形成貫穿至少部分疊層結構的預斷溝槽，其中預斷溝槽位於疊層結構的邊緣，且將疊層結構劃分為晶片設置部與預斷部。接著，設置晶片於晶片設置部上。接著，形成封裝膠體於晶片設置部上，並包覆晶片。之後，沿預斷溝槽斷開預斷部與晶片設置部，並透過預斷部移除離型膜與基材。
简体摘要：一种芯片封装结构的制作方法与基板结构，其中制作方法包括以下步骤。首先，提供载板，且载板包括基材与连接基材的离型膜。接着，形成叠层结构层于离型膜上，并图案化叠层结构，以形成贯穿至少部分叠层结构的预断沟槽，其中预断沟槽位于叠层结构的边缘，且将叠层结构划分为芯片设置部与预断部。接着，设置芯片于芯片设置部上。接着，形成封装胶体于芯片设置部上，并包覆芯片。之后，沿预断沟槽断开预断部与芯片设置部，并透过预断部移除离型膜与基材。

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