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1. 发明专利

TW202014802A 化學增幅型正型感光性樹脂組成物、附有鑄模之基板的製造方法，及鍍敷造形物的製造方法审中-公开
简体标题：化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模之基板的制造方法，及镀敷造形物的制造方法
公开(公告)号：TW202014802A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108125958
申请日：2019-07-23
申请人：日商東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：片山翔太 , KATAYAMA, SHOTA , 海老澤和明 , EBISAWA, KAZUAKI
IPC分类号： G03F7/039 , C25D5/02 , H01L21/027 , H01L23/485
摘要： [課題]本發明之課題在於提供一種於鍍敷造形物作成後將鑄模去除時，可抑制鑄模之殘渣物對於鍍敷造形物之附著之化學增幅型正型感光性樹脂組成物，及使用該化學增幅型正型感光性樹脂組成物之附有鑄模之基板的製造方法，及使用該化學增幅型正型感光性樹脂組成物之鍍敷造形物的製造方法。 [解決手段]使用含有包含特定量之沸點120～180℃之有機溶劑(S1)之特定的成分，且滿足以下之[要件1]化學增幅型正型感光性樹脂組成物。 [要件1] 藉由以下之步驟1)、2)所測定之溶媒殘存率為3.5質量%以下。 1)藉由將化學增幅型正型感光性樹脂組成物塗佈於基板，形成40μm之塗膜。 2)藉由比有機溶劑(S1)之沸點高10℃之溫度烘烤30秒，並藉由GC(氣相層析)算出烘烤後之塗膜之總質量中有機溶劑(S1)之比例。
简体摘要： [课题]本发明之课题在于提供一种于镀敷造形物作成后将铸模去除时，可抑制铸模之残渣物对于镀敷造形物之附着之化学增幅型正型感光性树脂组成物，及使用该化学增幅型正型感光性树脂组成物之附有铸模之基板的制造方法，及使用该化学增幅型正型感光性树脂组成物之镀敷造形物的制造方法。 [解决手段]使用含有包含特定量之沸点120～180℃之有机溶剂(S1)之特定的成分，且满足以下之[要件1]化学增幅型正型感光性树脂组成物。 [要件1] 借由以下之步骤1)、2)所测定之溶媒残存率为3.5质量%以下。 1)借由将化学增幅型正型感光性树脂组成物涂布于基板，形成40μm之涂膜。 2)借由比有机溶剂(S1)之沸点高10℃之温度烘烤30秒，并借由GC(气相层析)算出烘烤后之涂膜之总质量中有机溶剂(S1)之比例。

2. 发明专利

TWI688680B 在微電子製造中金屬化銅柱之方法有权
简体标题：在微电子制造中金属化铜柱之方法
公开(公告)号：TWI688680B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW107119927
申请日：2018-06-08
申请人：美商麥克達米德恩碩股份有限公司 , MACDERMID ENTHONE INC.
发明人：納傑艾利 , NAJJAR, ELIE , 康曼德約翰 , COMMANDER, JOHN , 理察森湯瑪士 , RICHARDSON, THOMAS , 劉濤志 , LIU, TAO CHI , 蔣將 , CHIANG, JIANG
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/532

3. 发明专利

TW202003917A 用於背側連結通路之金屬層上的鍍金审中-公开
简体标题：用于背侧链接通路之金属层上的镀金
公开(公告)号：TW202003917A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108115122
申请日：2019-04-30
申请人：美商哈欽森技術股份有限公司 , HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED
发明人：波寇諾斯其瑞雀立 A , POKORNOWSKI, ZACHARY A. , 葛利勒羅蘭德 A , GREELEY, RONALD A. , 瑞樂泰瑞 W , ZELLER, TERRY W. , 立霸傑佛瑞 G , RIBAR, JEFFERY G. , 米雀勒茲喬爾 B , MICHALETZ, JOEL B. , 勒格特約翰 A , THEGET, JOHN A.
IPC分类号： C23C28/00 , C23C28/02 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/26 , C25D7/00 , H05K1/09 , H05K3/18 , H01L21/768 , H01L23/532
摘要：本發明描述一種背側連接通路結構及製造方法。該方法包括在一基板之至少一部分上形成一金層。該方法亦包括在該金層上形成一金屬層。且，該方法包括在該基板中形成一開口以暴露該金層之至少一部分。
简体摘要：本发明描述一种背侧连接通路结构及制造方法。该方法包括在一基板之至少一部分上形成一金层。该方法亦包括在该金层上形成一金属层。且，该方法包括在该基板中形成一开口以暴露该金层之至少一部分。

4. 发明专利

TW201920358A 用於金屬電鍍之包含調平劑之組成物审中-公开
简体标题：用于金属电镀之包含调平剂之组成物
公开(公告)号：TW201920358A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107130790
申请日：2018-09-03
申请人：德商巴斯夫歐洲公司 , BASF SE
发明人：琴勒馬塞派翠克 , KIENLE, MARCEL PATRIK , 羅傑吉普福寇內莉亞 , ROEGER-GOEPFERT, CORNELIA , 邁爾迪耶特 , MAYER, DIETER , 亞諾馬可 , ARNOLD, MARCO , 福路格亞歷山大 , FLUEGEL, ALEXANDER , 艾姆尼夏洛特 , EMNET, CHARLOTTE
IPC分类号： C08G73/02 , C25D3/38 , C25D7/12 , C25D5/02
摘要：本發明提供一種用於金屬鍍敷之組成物，其包含金屬離子源及至少一種調平劑，該調平劑包含至少一種包含式I聚合物片段之聚胺基醯胺或其可藉由完全或部分之質子化或N-四級銨化來獲得的衍生物。
简体摘要：本发明提供一种用于金属镀敷之组成物，其包含金属离子源及至少一种调平剂，该调平剂包含至少一种包含式I聚合物片段之聚胺基酰胺或其可借由完全或部分之质子化或N-四级铵化来获得的衍生物。

5. 发明专利

TW201840602A 感光性樹脂組成物、蝕刻方法及鍍敷方法审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物、蚀刻方法及镀敷方法
公开(公告)号：TW201840602A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107108064
申请日：2018-03-09
申请人：日商三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：入澤宗利 , IRISAWA, MUNETOSHI , 梶谷邦人 , KAJIYA, KUNIHITO , 豊田裕二 , TOYODA, YUJI
IPC分类号： C08F2/44 , C08F220/10 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/038 , G03F7/32 , G03F7/40 , C23F1/02 , C25D5/02 , H01L21/027 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：本發明係關於一種感光性樹脂組成物、使用前述感光性樹脂組成物的蝕刻方法及鍍敷方法，該感光性樹脂組成物為含有(A)鹼可溶性樹脂、(B)光聚合起始劑及(C)丙烯酸酯單體，可進一步含有(D)甲基丙烯酸酯單體，前述(C)丙烯酸酯單體為含有(C1)雙鍵當量250以上的丙烯酸酯單體及(C2)雙鍵當量150以下的丙烯酸酯單體，對於前述(C)丙烯酸酯單體，(D)甲基丙烯酸酯單體之含有量為0～5質量%，(C1)雙鍵當量250以上的丙烯酸酯單體之含有量為40～60質量%，(C2)雙鍵當量150以下的丙烯酸酯單體之含有量為40～60質量%，對於感光性樹脂組成物，前述(B)光聚合起始劑之含有量為0.5～1.5質量%。
简体摘要：本发明系关于一种感光性树脂组成物、使用前述感光性树脂组成物的蚀刻方法及镀敷方法，该感光性树脂组成物为含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合起始剂及(C)丙烯酸酯单体，可进一步含有(D)甲基丙烯酸酯单体，前述(C)丙烯酸酯单体为含有(C1)双键当量250以上的丙烯酸酯单体及(C2)双键当量150以下的丙烯酸酯单体，对于前述(C)丙烯酸酯单体，(D)甲基丙烯酸酯单体之含有量为0～5质量%，(C1)双键当量250以上的丙烯酸酯单体之含有量为40～60质量%，(C2)双键当量150以下的丙烯酸酯单体之含有量为40～60质量%，对于感光性树脂组成物，前述(B)光聚合起始剂之含有量为0.5～1.5质量%。

6. 发明专利

TWI638067B 自含有吡唑化合物及雙環氧化物的反應產物的銅電鍍浴液電鍍光致抗蝕劑限定的特徵之方法有权
简体标题：自含有吡唑化合物及双环氧化物的反应产物的铜电镀浴液电镀光致抗蚀剂限定的特征之方法
公开(公告)号：TWI638067B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW106121152
申请日：2017-06-23
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：博克雷爾拉維 , POKHREL, RAVI , 朵塞特馬修 , THORSETH, MATTHEW , 伯恩斯詹姆士 , BYRNES, JAMES , 斯科里西馬克 , SCALISI, MARK , 奈耶札貝托瓦齊拉 , NIAZIMBETOVA, ZUHRA , 魯維查克喬安娜 , DZIEWISZEK, JOANNA
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/12 , G03F7/40 , H01L21/60 , H05K3/18 , H05K3/32

7. 发明专利

TW201823862A 化學增幅型正型感光性樹脂組成物、附有鑄模的基板的製造方法以及電鍍成形體的製造方法审中-公开
简体标题：化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法
公开(公告)号：TW201823862A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW105143354
申请日：2016-12-27
申请人：奇美實業股份有限公司 , CHI MEI CORPORATION
发明人：劉騏銘 , LIU, CHI-MING , 施俊安 , SHIH, CHUN-AN
IPC分类号： G03F7/004 , C08F220/10 , C08G8/04 , G03F7/039 , G03F7/40 , C25D5/02 , H01L21/027
摘要：本發明提供一種感度及矩形性優異的化學增幅型正型感光性樹脂組成物、附有鑄模的基板的製造方法以及電鍍成形體的製造方法。化學增幅型正型感光性樹脂組成物包含，由單體混合物共聚合而得且含有酸解離性保護基的樹脂（A）、酚醛清漆樹脂（B）、光酸產生劑（C）以及溶劑（D）。其中，酚醛清漆樹脂（B）是由甲酚類芳香族羥基化合物與醛類化合物聚縮合而得，且基於凝膠滲透色層分析法所測得之酚醛清漆樹脂（B）分子量之積分面積100%，酚醛清漆樹脂（B）中之甲酚二核體面積介於0.5%至6%。
简体摘要：本发明提供一种感度及矩形性优异的化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法。化学增幅型正型感光性树脂组成物包含，由单体混合物共聚合而得且含有酸解离性保护基的树脂（A）、酚醛清漆树脂（B）、光酸产生剂（C）以及溶剂（D）。其中，酚醛清漆树脂（B）是由甲酚类芳香族羟基化合物与醛类化合物聚缩合而得，且基于凝胶渗透色层分析法所测得之酚醛清漆树脂（B）分子量之积分面积100%，酚醛清漆树脂（B）中之甲酚二核体面积介于0.5%至6%。

8. 发明专利

TW201816195A 電氣鍍覆裝置、電氣鍍覆方法及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：电气镀覆设备、电气镀覆方法及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201816195A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106130081
申请日：2017-09-04
申请人：日商東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：樋口和人 , HIGUCHI, KAZUHITO
IPC分类号： C25D5/02 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D21/12 , H01L21/60
摘要：本發明提供一種能夠簡化步驟且降低處理成本之鍍覆方法、鍍覆裝置及半導體裝置之製造方法。實施形態之電氣鍍覆方法具備如下步驟：於配置鍍覆液之反應部，使具有供上述鍍覆液通過之通路之陽極與陰極介隔抗蝕遮罩而對向配置；以及藉由將上述陰極之電位相對於上述陽極設為負電位，而於上述陰極之表面成膜金屬鍍覆膜。
简体摘要：本发明提供一种能够简化步骤且降低处理成本之镀覆方法、镀覆设备及半导体设备之制造方法。实施形态之电气镀覆方法具备如下步骤：于配置镀覆液之反应部，使具有供上述镀覆液通过之通路之阳极与阴极介隔抗蚀遮罩而对向配置；以及借由将上述阴极之电位相对于上述阳极设为负电位，而于上述阴极之表面成膜金属镀覆膜。

9. 发明专利

TWI619853B 自酸性銅電鍍浴液向基板上之通孔中電鍍銅之方法有权
简体标题：自酸性铜电镀浴液向基板上之通孔中电镀铜之方法
公开(公告)号：TWI619853B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105133091
申请日：2016-10-13
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：朵塞特馬修 , THORSETH, MATTHEW , 斯科里西馬克 , SCALISI, MARK , 巧爾羅柯里 , CIULLO, COREY
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L21/445
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/123 , H01L21/76879

10. 发明专利

TW201809361A 使用電鍍製造精細金屬遮罩的方法审中-公开
简体标题：使用电镀制造精细金属遮罩的方法
公开(公告)号：TW201809361A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106119945
申请日：2017-06-15
申请人： AP系統股份有限公司 , AP SYSTEMS INC.
发明人：金治宇 , KIM, CHI WOO , 朴鍾甲 , PARK, JONG-KAB , 申興鉉 , SHIN, HEUNG HYUN
IPC分类号： C25D1/10 , C25D5/02
摘要：本發明揭示一種使用電鍍以製造一精細金屬遮罩的方法。該方法包括：(a)在一載體上形成一犧牲層；(b)在該犧牲層上形成一電極層；(c)在該電極層上形成一光阻薄膜；(d)藉由光刻法圖型化該光阻薄膜；(e)形成一電鍍層；(f)去除該圖型化的光阻膠膜，藉此留下該電鍍層作為一金屬圖型；(g) 圖型化該電極層以形成一對應該金屬圖型的圖型，藉此形成一包括該電鍍層與該電極層之遮罩圖型；(h)執行熱處理以增加該遮罩圖型的硬度；(i)檢視該遮罩圖型；以及(j)從該載體分離該遮罩圖型。
简体摘要：本发明揭示一种使用电镀以制造一精细金属遮罩的方法。该方法包括：(a)在一载体上形成一牺牲层；(b)在该牺牲层上形成一电极层；(c)在该电极层上形成一光阻薄膜；(d)借由光刻法图型化该光阻薄膜；(e)形成一电镀层；(f)去除该图型化的光阻胶膜，借此留下该电镀层作为一金属图型；(g) 图型化该电极层以形成一对应该金属图型的图型，借此形成一包括该电镀层与该电极层之遮罩图型；(h)运行热处理以增加该遮罩图型的硬度；(i)视图该遮罩图型；以及(j)从该载体分离该遮罩图型。

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