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1. 发明专利

TW201920582A 含有含苯基之聚矽氧烷的暫時接著劑审中-公开
简体标题：含有含苯基之聚硅氧烷的暂时接着剂
公开(公告)号：TW201920582A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107123429
申请日：2018-07-06
申请人：日商日產化學股份有限公司 , NISSAN CHEMICAL CORPORATION
发明人：森谷俊介 , MORIYA, SHUNSUKE , 榎本智之 , ENOMOTO, TOMOYUKI , 新城徹也 , SHINJO, TETSUYA , 荻野浩司 , OGINO, HIROSHI , 澤田和宏 , SAWADA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J183/14 , H01L21/683
摘要： [課題]本發明係提供一種暫時接著劑及該層合體、使用其之加工方法，該暫時接著劑係向晶圓之電路面，或向支撐體之旋轉塗佈性優異，與接著層之接合時或在晶圓背面之加工時的耐熱性優異，於晶圓背面之研磨後係可容易地剝離，剝離後係已附著於晶圓或支撐體的接著劑為可簡單地除去。　　[解決手段]一種接著劑，其係在支撐體與晶圓之電路面之間為可剝離地接著而用以加工晶圓之背面的接著劑，上述接著劑為包含藉由氫矽烷化反應而硬化的成分(A)與含苯基之聚有機矽氧烷的成分(B)，上述接著劑中成分(A)與成分(B)之質量%為95：5~30：70之比例。一種剝離方法，其於第一基體上塗布接著劑而形成接著層，接合第二基體，在由第一基體側加熱而使接著劑硬化而形成層合體之後，加工層合體，在第一基體、第二基體與接著層之間產生剝離。加工為背面研磨。
简体摘要： [课题]本发明系提供一种暂时接着剂及该层合体、使用其之加工方法，该暂时接着剂系向晶圆之电路面，或向支撑体之旋转涂布性优异，与接着层之接合时或在晶圆背面之加工时的耐热性优异，于晶圆背面之研磨后系可容易地剥离，剥离后系已附着于晶圆或支撑体的接着剂为可简单地除去。　　[解决手段]一种接着剂，其系在支撑体与晶圆之电路面之间为可剥离地接着而用以加工晶圆之背面的接着剂，上述接着剂为包含借由氢硅烷化反应而硬化的成分(A)与含苯基之聚有机硅氧烷的成分(B)，上述接着剂中成分(A)与成分(B)之质量%为95：5~30：70之比例。一种剥离方法，其于第一基体上涂布接着剂而形成接着层，接合第二基体，在由第一基体侧加热而使接着剂硬化而形成层合体之后，加工层合体，在第一基体、第二基体与接着层之间产生剥离。加工为背面研磨。

2. 发明专利

TWI526499B 硬化性聚有機矽氧烷組成物有权
简体标题：硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TWI526499B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW100137121
申请日：2011-10-13
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , B01J23/40 , C09J183/14 , H01L23/29
CPC分类号： C08L83/04 , B05D3/0254 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2314/08 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

3. 发明专利

TWI513788B 熱固性氟聚醚黏著劑組成物及黏著方法有权
简体标题：热固性氟聚醚黏着剂组成物及黏着方法
公开(公告)号：TWI513788B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW100141448
申请日：2011-11-14
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：越川英紀 , KOSHIKAWA, HIDENORI , 鹽野巳喜男 , SHIONO, MIKIO
IPC分类号： C09J171/00 , C09J183/14 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J11/04 , C08K5/5435 , C08K5/5419 , C08K5/101 , C08K3/24
CPC分类号： C09J183/04 , C08G65/007 , C08G77/24 , C08G2650/48 , C08L83/04 , C09J171/00

4. 发明专利

TWI635152B 聚矽氧接著劑組成物及固體攝影裝置有权
简体标题：聚硅氧接着剂组成物及固体摄影设备
公开(公告)号：TWI635152B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW103139049
申请日：2014-11-11
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：安田浩之 , YASUDA, HIROYUKI , 曽我恭子 , SOGA, KYOKO , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/14 , B01J23/42 , H01L27/144

5. 发明专利

TWI507451B 具有矽伸苯基結構以及矽氧烷結構的聚合物及其製造方法、接著劑組成物、接著片與半導體裝置保護用材料以及半導體裝置有权
简体标题：具有硅伸苯基结构以及硅氧烷结构的聚合物及其制造方法、接着剂组成物、接着片与半导体设备保护用材料以及半导体设备
公开(公告)号：TWI507451B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW101118186
申请日：2012-05-22
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO , 近藤和紀 , KONDO, KAZUNORI
IPC分类号： C08G77/52 , C08G77/54 , C08G77/60 , C09J183/14 , C09J183/16 , C09J7/02
CPC分类号： C08G77/52 , C08G73/0638 , C08G77/54 , C08K5/09 , C08K5/092 , C08K5/13 , C08K5/1535 , C08L63/00 , C09J183/14 , H01L23/296 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/15788 , Y10T428/31663 , H01L2924/00

6. 发明专利

TW201531544A 聚矽氧接著劑組成物及固體攝影裝置审中-公开
简体标题：聚硅氧接着剂组成物及固体摄影设备
公开(公告)号：TW201531544A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103139049
申请日：2014-11-11
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：安田浩之 , YASUDA, HIROYUKI , 曽我恭子 , SOGA, KYOKO , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/14 , B01J23/42 , H01L27/144
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/04 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , H01L23/14 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L2224/0519 , H01L2224/05599 , H01L2224/2919
摘要：本發明之目的為提供一種使用聚矽氧高分子化合物的接著劑組成物，由於在製造中無需曝光、烘烤、顯影步驟，故製造成本為低價且生產性為高，作為接著劑所要求的接著性、熱硬化後的氣密封閉性、低吸濕性等的特性為良好，耐熱性、耐光性等的硬化膜之可靠性為高，進而可抑制在三次元安裝製造為所需的背面研磨後的接著基板之翹曲。本發明的聚矽氧接著劑組成物，其係包含：(A)含有非芳香族飽和烴基及烯基之有機聚矽氧烷；(B)一分子內含有2個以上SiH基之有機氫聚矽氧烷：相對於(A)成分中之烯基之(B)成分中之SiH基之莫耳比以成為0.5~10之量；(C)鉑系觸媒：有效量。
简体摘要：本发明之目的为提供一种使用聚硅氧高分子化合物的接着剂组成物，由于在制造中无需曝光、烘烤、显影步骤，故制造成本为低价且生产性为高，作为接着剂所要求的接着性、热硬化后的气密封闭性、低吸湿性等的特性为良好，耐热性、耐光性等的硬化膜之可靠性为高，进而可抑制在三次元安装制造为所需的背面研磨后的接着基板之翘曲。本发明的聚硅氧接着剂组成物，其系包含：(A)含有非芳香族饱和烃基及烯基之有机聚硅氧烷；(B)一分子内含有2个以上SiH基之有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分中之烯基之(B)成分中之SiH基之莫耳比以成为0.5~10之量；(C)铂系触媒：有效量。

7. 发明专利

TWI667292B 硬化性有機聚矽氧烷組合物及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物有权
简体标题：硬化性有机聚硅氧烷组合物及电气、电子零件之保护剂或接着剂组合物
公开(公告)号：TWI667292B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW104111472
申请日：2015-04-09
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 加藤智子 , KATO, TOMOKO , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/54 , C08K3/00 , C09J183/06 , C09J183/07 , C09J183/14 , C09J11/00 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31

8. 发明专利

TW201510152A 高溫可脫結之黏著劑审中-公开
简体标题：高温可脱结之黏着剂
公开(公告)号：TW201510152A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103123040
申请日：2014-07-03
申请人：漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH , 亨克爾股份有限及兩合公司 , HENKEL AG & CO. KGAA , 漢高(中國)投資有限公司 , HENKEL (CHINA) INVESTMENT CO. LTD.
发明人：曾文華 , ZHANG, WENHUA , 黃曉燕 , HUANG, XIAOYAN , 孔勝前 , KONG, SHENGQIAN , 肖越 , XIAO, ALLISON YUE , 海恩斯史蒂芬 , HYNES, STEPHEN , 歐陽將葆 , OUYANG, JIANGBO , 孫春雨 , SUN, CHUNYU
IPC分类号： C09J183/10 , C09J183/14 , C09J11/08 , C09J5/06
CPC分类号： C09J143/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B37/1207 , B32B38/10 , B32B2255/26 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2312/06 , C09J5/06 , C09J183/04 , C09J183/14 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2483/00
摘要：本發明係關於一種可脫結之黏著劑組合物，其包含(A)1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷上之乙烯基與具有末端Si-H氫的矽烷或矽氧烷上之末端Si-H氫之間的反應之氫矽化反應產物，(B)用於該氫矽化反應產物之交聯劑，及(C)金屬催化劑及/或自由基引發劑。在其他實施例中，本發明係關於一種基板與用於該基板之載體的總成，其中該可脫結之黏著劑組合物係安置在該等基板之間，及一種用於製造該總成之方法。該可脫結之黏著劑組合物在300℃或更高的溫度下維持其黏著力且在室溫下可以低於5N/25mm之力機械脫結。
简体摘要：本发明系关于一种可脱结之黏着剂组合物，其包含(A)1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷上之乙烯基与具有末端Si-H氢的硅烷或硅氧烷上之末端Si-H氢之间的反应之氢硅化反应产物，(B)用于该氢硅化反应产物之交联剂，及(C)金属催化剂及/或自由基引发剂。在其他实施例中，本发明系关于一种基板与用于该基板之载体的总成，其中该可脱结之黏着剂组合物系安置在该等基板之间，及一种用于制造该总成之方法。该可脱结之黏着剂组合物在300℃或更高的温度下维持其黏着力且在室温下可以低于5N/25mm之力机械脱结。

9. 发明专利

TWI443167B 以聚有機矽氧烷化合物為主成份之接著劑有权
简体标题：以聚有机硅氧烷化合物为主成份之接着剂
公开(公告)号：TWI443167B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW098104138
申请日：2009-02-10
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO , 玉田高 , TAMADA, TAKASHI
IPC分类号： C09J183/04 , C09J183/14
CPC分类号： C09J183/08 , C08G77/04 , C09J183/06

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