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1. 发明专利

TWI688625B 熱硬化性接著組成物及熱硬化性接著片有权
简体标题：热硬化性接着组成物及热硬化性接着片
公开(公告)号：TWI688625B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW104137100
申请日：2015-11-11
申请人：日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：名取稔城 , NATORI, TOSHIKI
IPC分类号： C09J133/06 , C09J133/20 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J9/02 , C08K7/00 , C09J7/00

2. 发明专利

TW201739881A 壓敏性黏著劑組成物审中-公开
简体标题：压敏性黏着剂组成物
公开(公告)号：TW201739881A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106103350
申请日：2017-01-26
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：尹玩植 , YOON, WANSHIK
IPC分类号： C09J133/06 , C09J133/20 , C09J133/02 , C09J11/06 , C09J7/02
CPC分类号： C08F8/30 , C09J7/385 , C09J133/20 , C09J2467/006
摘要：提供一種壓敏性黏著劑組成物，其包含藉由聚合複數個單體所形成的聚合物。在此，該些單體包括i)選自由丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-丙基庚酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸2-丙基庚酯、及甲基丙烯酸正辛酯所組成之群組的一或多者；ii)選自由丙烯腈及甲基丙烯腈所組成之群組的一或多者；以及iii)選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所組成之群組的一或多者。該壓敏性黏著劑組成物具有高黏著強度及撥水性，且特別係即使當與化學品接觸時，仍表現優異的化學抗性並維持黏著強度。
简体摘要：提供一种压敏性黏着剂组成物，其包含借由聚合复数个单体所形成的聚合物。在此，该些单体包括i)选自由丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-丙基庚酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸2-丙基庚酯、及甲基丙烯酸正辛酯所组成之群组的一或多者；ii)选自由丙烯腈及甲基丙烯腈所组成之群组的一或多者；以及iii)选自由丙烯酸及甲基丙烯酸所组成之群组的一或多者。该压敏性黏着剂组成物具有高黏着强度及拨水性，且特别系即使当与化学品接触时，仍表现优异的化学抗性并维持黏着强度。

3. 发明专利

TW201840790A 黏著性積層膜及結構體审中-公开
简体标题：黏着性积层膜及结构体
公开(公告)号：TW201840790A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107110879
申请日：2018-03-29
申请人：日商三井化學東賽璐股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC.
发明人：池沼広樹 , IKENUMA, HIROKI , 栗田恭三 , KURITA, KYOZO
IPC分类号： C09J133/20 , C09J133/08 , C09J7/30 , B32B7/02 , B32B27/30 , B32B7/12
摘要：本發明的黏著性積層膜（50）為用於保護銦錫氧化物（ITO）膜表面的黏著性積層膜，包括基材層（10）、及設置於基材層（10）的其中一個表面的黏著性樹脂層（20）。並且，本實施形態的黏著性積層膜（50）中，於藉由升溫速度為5℃/min、頻率為1 Hz的條件下的動態黏彈性測定而獲得的黏著性樹脂層（20）的損耗正切（tanδ）的溫度依存性曲線中，觀察到峰頂溫度為0℃以上的第1峰值。
简体摘要：本发明的黏着性积层膜（50）为用于保护铟锡氧化物（ITO）膜表面的黏着性积层膜，包括基材层（10）、及设置于基材层（10）的其中一个表面的黏着性树脂层（20）。并且，本实施形态的黏着性积层膜（50）中，于借由升温速度为5℃/min、频率为1 Hz的条件下的动态黏弹性测定而获得的黏着性树脂层（20）的损耗正切（tanδ）的温度依存性曲线中，观察到峰顶温度为0℃以上的第1峰值。

4. 发明专利

TW201840770A 半導體裝置製造用接著片及使用其之半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备制造用接着片及使用其之半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201840770A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107103613
申请日：2018-02-01
申请人：日商巴川製紙所股份有限公司 , TOMOEGAWA CO., LTD.
发明人：近藤恭史 , KONDOU, YASUFUMI , 市川貴勝 , ICHIKAWA, TAKAMASA , 岩崎昌司 , IWASAKI, SHOUJI , 付文峰 , FU, WENFENG , 松永佑規 , MATSUNAGA, YUUKI
IPC分类号： C09J7/20 , C09J133/20 , C09J147/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/495 , H01L23/498
摘要：本發明係有關於一種半導體裝置製造用接著片，該半導體裝置製造用接著片具有基材與已設於該基材之一面的熱硬化型接著劑層，並能可剝離地貼附於半導體裝置之引線框架或配線基板；其中前述接著劑層含有：含羧基之丙烯腈－丁二烯共聚物(a)、具有下列結構式(1)之環氧樹脂(b)、含2個以上馬來亞醯胺基之化合物(c)及反應性矽氧烷化合物(d)。又，本發明係提供一種使用其之半導體裝置之製造方法。
简体摘要：本发明系有关于一种半导体设备制造用接着片，该半导体设备制造用接着片具有基材与已设于该基材之一面的热硬化型接着剂层，并能可剥离地贴附于半导体设备之引线框架或配线基板；其中前述接着剂层含有：含羧基之丙烯腈－丁二烯共聚物(a)、具有下列结构式(1)之环氧树脂(b)、含2个以上马来亚酰胺基之化合物(c)及反应性硅氧烷化合物(d)。又，本发明系提供一种使用其之半导体设备之制造方法。

5. 发明专利

TW201804647A 黏結劑樹脂組成物、黏結劑樹脂組成物的製造方法、鋰離子二次電池電極形成用組成物、鋰離子二次電池電極形成用組成物的製造方法、鋰離子二次電池用電極及鋰離子二次電池审中-公开
简体标题：黏结剂树脂组成物、黏结剂树脂组成物的制造方法、锂离子二次电池电极形成用组成物、锂离子二次电池电极形成用组成物的制造方法、锂离子二次电池用电极及锂离子二次电池
公开(公告)号：TW201804647A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106104044
申请日：2017-02-08
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：長井駿介 , NAGAI, SHUNSUKE , 葛岡廣喜 , KUZUOKA, HIROKI , 羽場英介 , HABA, EISUKE , 高岡謙次 , TAKAOKA, KENJI
IPC分类号： H01M4/62 , H01M4/13 , H01M4/139 , C09J133/20 , C09J11/08
CPC分类号： H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/62
摘要：本發明關於下述技術：一種黏結劑樹脂組成物，其其含有聚烯烴粒子、有機溶劑、可溶於前述有機溶劑中的聚合物、及酸性物質；及，使用了該黏結劑樹脂組成物之鋰離子二次電池電極形成用組成物、鋰離子二次電池用電極及鋰離子二次電池。
简体摘要：本发明关于下述技术：一种黏结剂树脂组成物，其其含有聚烯烃粒子、有机溶剂、可溶于前述有机溶剂中的聚合物、及酸性物质；及，使用了该黏结剂树脂组成物之锂离子二次电池电极形成用组成物、锂离子二次电池用电极及锂离子二次电池。

6. 发明专利

TWI565772B 熱硬化性接著組成物、熱硬化性接著片、其製造方法及補強可撓印刷配線板有权
简体标题：热硬化性接着组成物、热硬化性接着片、其制造方法及补强可挠印刷配线板
公开(公告)号：TWI565772B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW099126891
申请日：2010-08-12
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：名取稔城 , NATORI, TOSHIKI
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/20 , C09J163/00 , C08G59/40 , C09J7/02 , H05K3/00
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/4035 , C08K5/0025 , C08K5/24 , C08K7/16 , C08L33/068 , C08L33/08 , C08L63/00 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0281 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599

7. 发明专利

TWI385844B 儲能元件有权
简体标题：储能组件
公开(公告)号：TWI385844B
公开(公告)日：2013-02-11
申请号：TW097145454
申请日：2008-11-25
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：王復民 , WANG, FU MING , 楊長榮 , YANG, CHANG RUNG , 李志聰 , LEE, JYH TSUNG , 李嘉甄 , LI, CHIA CHEN , 朱永如 , CHU, YUNG JU , 彭杏威 , PENG, XING WEI
IPC分类号： H01M4/62 , C09J133/08 , C09J133/20
CPC分类号： H01M4/621 , H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/622 , H01M10/0569 , H01M2300/004

8. 发明专利

TWI526509B 用於環保型水轉印標籤之黏著劑組合物有权
简体标题：用于环保型水转印标签之黏着剂组合物
公开(公告)号：TWI526509B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW096142088
申请日：2007-11-07
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：田珮 , TIEN, PEI , 王昭淵 , WANG, CHAO YUAN , 李旭修 , LEE, HSU HSIU , 陳嘉澤 , CHEN, CHIA TSE
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/20

9. 发明专利

TWI522439B 可乾淨移除之黏合片有权
简体标题：可干净移除之黏合片
公开(公告)号：TWI522439B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW100138231
申请日：2011-10-21
申请人：羅門哈斯公司 , ROHM AND HAAS COMPANY
发明人：毛志強 , MAO, ZHIQIANG , 曲朝暉 , QU, ZHAOHUI , 薛垠 , XUE, YIN , 楊慧嫻 , YANG, HUIXIAN , 楊淼 , YANG, MIAO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/20 , C08F14/06 , C08J5/18
CPC分类号： C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2427/006 , Y10T428/2887

10. 发明专利

TWI512070B 製造半導體之黏著組成物及膜有权
简体标题：制造半导体之黏着组成物及膜
公开(公告)号：TWI512070B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW099138784
申请日：2010-11-11
申请人： KCC公司 , KCC CORPORATION
发明人：金鎮源 , KIM, JIN WON , 金成洙 , KIM, SUNG SU , 申光浩 , SHIN, KWANG HO , 趙慶南 , CHO, KYUNG NAM , 黃教聖 , HWANG, KYO SUNG , 丁暢範 , CHUNG, CHANG BUM
IPC分类号： C09J133/08 , C09J133/20 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J7/00
CPC分类号： C09J161/06 , C08G59/621 , C08L33/20 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014

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