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1. 发明专利

TWI673351B 助焊劑及焊膏有权
简体标题：助焊剂及焊膏
公开(公告)号：TWI673351B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW107141813
申请日：2018-11-23
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO , 髙木善範 , TAKAGI, YOSHINORI
IPC分类号： C09K3/00 , C08K5/20 , C08K5/34 , B23K35/363 , C09D5/00

2. 发明专利

TW201902608A 添加松香之軟焊材用助焊劑、經助焊劑塗覆之軟焊材用助焊劑、添加松香之軟焊材及經助焊劑塗覆之軟焊材，以及助焊劑之用途审中-公开
简体标题：添加松香之软焊材用助焊剂、经助焊剂涂覆之软焊材用助焊剂、添加松香之软焊材及经助焊剂涂覆之软焊材，以及助焊剂之用途
公开(公告)号：TW201902608A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW106143980
申请日：2017-12-14
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：鬼基泰 , ONITSUKA, MOTOHIRO , 倉澤陽子 , KURASAWA, YOKO , 久木俊尚 , KUGI, TOSHIHISA , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/36
摘要：本發明之目的係提供一種可抑制使用軟焊材時之助焊劑及軟焊材的飛散之添加松香之軟焊材或經助焊劑塗覆之軟焊材，以及此等中所含有之助焊劑。本發明之解決手段為一種添加松香之軟焊材用助焊劑，其特徵為：含有松香系樹脂及活性劑；此外，相對於助焊劑全體的質量，更含有0.1至3質量%之重量平均分子量為8000至100000之選自丙烯酸聚合物及乙烯醚聚合物的至少1種以上者。
简体摘要：本发明之目的系提供一种可抑制使用软焊材时之助焊剂及软焊材的飞散之添加松香之软焊材或经助焊剂涂覆之软焊材，以及此等中所含有之助焊剂。本发明之解决手段为一种添加松香之软焊材用助焊剂，其特征为：含有松香系树脂及活性剂；此外，相对于助焊剂全体的质量，更含有0.1至3质量%之重量平均分子量为8000至100000之选自丙烯酸聚合物及乙烯醚聚合物的至少1种以上者。

3. 发明专利

TW201831256A 助焊劑审中-公开
简体标题：助焊剂
公开(公告)号：TW201831256A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107100770
申请日：2018-01-09
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：川中子知久 , KAWANAGO, TOMOHISA , 平岡美幸 , HIRAOKA, MIYUKI , 西貴洋 , NISHIZAKI, TAKAHIRO , 児島直克 , KOJIMA, NAOKATSU , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI
IPC分类号： B23K35/363
摘要：本發明係提供：以轉印於焊球上的助焊劑為前提，不需要利用有機系洗淨劑施行洗淨的助焊劑。本發明的助焊劑，係含有：2,4-二乙基-1,5- 戊二醇：50質量%以上且90質量%以下、溶劑：超過0質量%且未滿50質量%、及有機酸：1質量%以上且15質量%以下；未含有松脂，且2,4-二乙基-1,5-戊二醇與溶劑合計含有83質量%以上且99質量%以下。
简体摘要：本发明系提供：以转印于焊球上的助焊剂为前提，不需要利用有机系洗净剂施行洗净的助焊剂。本发明的助焊剂，系含有：2,4-二乙基-1,5- 戊二醇：50质量%以上且90质量%以下、溶剂：超过0质量%且未满50质量%、及有机酸：1质量%以上且15质量%以下；未含有松脂，且2,4-二乙基-1,5-戊二醇与溶剂合计含有83质量%以上且99质量%以下。

4. 发明专利

TW201827612A 無加壓接合用銅糊、接合體與其製造方法及半導體裝置审中-公开
简体标题：无加压接合用铜煳、接合体与其制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TW201827612A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106103081
申请日：2017-01-26
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：中子偉夫 , NAKAKO, HIDEO , 蔵渕和彦 , KURAFUCHI, KAZUHIKO , 江尻芳則 , EJIRI, YOSHINORI , 石川大 , ISHIKAWA, DAI , 須鎌千絵 , SUGAMA, CHIE , 川名祐貴 , KAWANA, YUKI
IPC分类号： C22C9/00 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/14 , H01L21/60
摘要：本發明的無加壓接合用銅糊包含金屬粒子及分散介質，且金屬粒子包含體積平均粒徑為0.01 μm以上且0.8 μm以下的亞微米銅粒子及體積平均粒徑為2.0 μm以上且50 μm以下的微米銅粒子，分散介質包含具有300℃以上的沸點的溶媒，以無加壓接合用銅糊的總質量為基準，具有300℃以上的沸點的溶媒的含量為2質量%以上。
简体摘要：本发明的无加压接合用铜煳包含金属粒子及分散介质，且金属粒子包含体积平均粒径为0.01 μm以上且0.8 μm以下的亚微米铜粒子及体积平均粒径为2.0 μm以上且50 μm以下的微米铜粒子，分散介质包含具有300℃以上的沸点的溶媒，以无加压接合用铜煳的总质量为基准，具有300℃以上的沸点的溶媒的含量为2质量%以上。

5. 发明专利

TW201800172A 助焊劑审中-公开
简体标题：助焊剂
公开(公告)号：TW201800172A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105125128
申请日：2016-08-08
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：丸子大介 , MARUKO, DAISUKE , 高橋淳美 , TAKAHASHI, ATSUMI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI
IPC分类号： B23K35/363
摘要：本發明係提供即使於以往的助焊劑中，對於產生焊料的架橋的程度之狹小間距的電極，亦可抑制架橋的助焊劑。本發明之助焊劑之特徵在於含有聚氧伸烷基乙二胺15質量%以上、35質量%以下，有機酸2質量%以上、15質量%以下，基質材10質量%以上、30質量%以下，胺5質量%以上、20質量%以下，溶劑20質量%以上、40質量%以下。
简体摘要：本发明系提供即使于以往的助焊剂中，对于产生焊料的架桥的程度之狭小间距的电极，亦可抑制架桥的助焊剂。本发明之助焊剂之特征在于含有聚氧伸烷基乙二胺15质量%以上、35质量%以下，有机酸2质量%以上、15质量%以下，基质材10质量%以上、30质量%以下，胺5质量%以上、20质量%以下，溶剂20质量%以上、40质量%以下。

6. 发明专利

TW201700597A 工程聚合物系電子材料审中-公开
简体标题：工程聚合物系电子材料
公开(公告)号：TW201700597A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105110592
申请日：2016-04-01
申请人：阿爾發金屬公司 , ALPHA METALS, INC.
发明人：凡卡塔吉瑞雅帕瑞馬克里斯納郝許 , VENKATAGIRIYAPPA, RAMAKRISHNA , 瑞貝斯摩根娜迪艾薇拉 , RIBAS, MORGANA DE AVILA , 達斯巴倫 , DAS, BARUN , 悉達帕哈瑞許漢青納 , SIDDAPPA, HARISH HANCHINA , 木克吉蘇塔巴 , MUKHERJEE, SUTAPA , 沙卡蘇利 , SARKAR, SIULI , 西恩寶瓦 , SINGH, BAWA , 勞特拉赫爾 , RAUT, RAHUL , 潘德賀蘭吉特 , PANDHER, RANJIT
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/00 , C09D163/00 , C09D7/12 , B23K35/363
CPC分类号： C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2201/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103
摘要：一種用於電子組裝製程的組成，組成包含分散於有機介質的填料，其中：有機介質包含聚合物；填料包含一或更多的石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面體寡聚半矽氧烷、石墨、二維材料、氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、銀、奈米纖維、碳纖維、鑽石、奈米碳管、二氧化矽和金屬塗覆粒子，及組成按組成總重量計包含0.001-40重量%的填料。
简体摘要：一种用于电子组装制程的组成，组成包含分散于有机介质的填料，其中：有机介质包含聚合物；填料包含一或更多的石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体寡聚半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、奈米纤维、碳纤维、钻石、奈米碳管、二氧化硅和金属涂覆粒子，及组成按组成总重量计包含0.001-40重量%的填料。

7. 发明专利

TW201636147A 助焊劑用活性劑、助焊劑及焊料审中-公开
简体标题：助焊剂用活性剂、助焊剂及焊料
公开(公告)号：TW201636147A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105104149
申请日：2016-02-05
申请人：弘輝股份有限公司 , KOKI COMPANY LIMITED
发明人：行方一博 , YUKIKATA, KAZUHIRO , 佐藤勇介 , SATO, YUUSUKE , 青木淳一 , AOKI, JUNICHI , 古澤光康 , FURUSAWA, MITSUYASU , 森公章 , MORI, KIMIAKI
IPC分类号： B23K35/363
CPC分类号： B23K35/3616 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/362 , C07C33/423 , C07C43/17 , C07C43/176 , C07C69/63 , C07C69/76 , C07C271/16 , C07C271/28 , C22C13/00
摘要：本發明之課題在於提供一種能夠自焊接後即刻提高焊料之潤濕性，且能夠持續提高焊料之潤濕性之助焊劑用活性劑等。本發明之助焊劑用活性劑包含下述通式1(式中，X1、X2為不同之鹵素原子，R1、R2分別為通式-OH、-O-R3、-O-C(=O)-R4或-O-C(=O)-NH-R5中之任一者所表示之基，R1、R2可為相同之基，亦可為不同之基，R3、R4、R5分別為碳數1~18之芳香族烴基或碳數1~18之脂肪族烴基，R3、R4、R5可為相同之基，亦可為不同之基)所表示之鹵素化合物。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种能够自焊接后即刻提高焊料之润湿性，且能够持续提高焊料之润湿性之助焊剂用活性剂等。本发明之助焊剂用活性剂包含下述通式1(式中，X1、X2为不同之卤素原子，R1、R2分别为通式-OH、-O-R3、-O-C(=O)-R4或-O-C(=O)-NH-R5中之任一者所表示之基，R1、R2可为相同之基，亦可为不同之基，R3、R4、R5分别为碳数1~18之芳香族烃基或碳数1~18之脂肪族烃基，R3、R4、R5可为相同之基，亦可为不同之基)所表示之卤素化合物。

8. 发明专利

TW201523756A 洗淨用助焊劑、洗淨用焊膏以及焊接接頭审中-公开
简体标题：洗净用助焊剂、洗净用焊膏以及焊接接头
公开(公告)号：TW201523756A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103125806
申请日：2014-07-29
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：児島直克 , KOJIMA, NAOKATSU , 丸子大介 , MARUKO, DAISUKE
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H05K3/34 , B23K35/363 , B23K35/26 , B23K35/02
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , C08G65/2612
摘要：本發明目的在於提供：不會阻礙除去金屬氧化膜機能，能抑制因焊接時的加熱而造成揮發的洗淨用助焊劑。本發明的洗淨用助焊劑，係將環氧烷‧間苯二酚共聚物添加量設為0~98重量%範圍，環氧乙烷‧環氧丙烷縮合加成伸烷二胺添加量設為0~98重量%範圍，含有：環氧烷‧間苯二酚共聚物與環氧乙烷‧環氧丙烷縮合加成伸烷二胺中之任一者或二者60~98重量%，有機酸添加量設為0~18重量%範圍、鹵化合物添加量設為0~4重量%範圍，含有有機酸與鹵化合物之任一者或二者。
简体摘要：本发明目的在于提供：不会阻碍除去金属氧化膜机能，能抑制因焊接时的加热而造成挥发的洗净用助焊剂。本发明的洗净用助焊剂，系将环氧烷‧间苯二酚共聚物添加量设为0~98重量%范围，环氧乙烷‧环氧丙烷缩合加成伸烷二胺添加量设为0~98重量%范围，含有：环氧烷‧间苯二酚共聚物与环氧乙烷‧环氧丙烷缩合加成伸烷二胺中之任一者或二者60~98重量%，有机酸添加量设为0~18重量%范围、卤化合物添加量设为0~4重量%范围，含有有机酸与卤化合物之任一者或二者。

9. 发明专利

TW201522451A 銲料凸塊形成用樹脂組成物、銲料凸塊形成方法及具備銲料凸塊的構件审中-公开
简体标题：焊料凸块形成用树脂组成物、焊料凸块形成方法及具备焊料凸块的构件
公开(公告)号：TW201522451A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103124886
申请日：2014-07-21
申请人：山榮化學股份有限公司 , SAN-EI KAGAKU CO., LTD.
发明人：高瀨靖弘 , TAKASE, YASUHIRO , 花田和輝 , HANADA, KAZUKI , 北村和憲 , KITAMURA, KAZUNORI
IPC分类号： C08L101/00 , B23K35/363
CPC分类号： B23K35/3613 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0638 , B23K3/08 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K2201/42 , H01L2224/11 , H05K3/3484 , H05K2203/0139 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0445 , H05K2203/0588 , H05K2203/0769 , H05K2203/0773 , H05K2203/111
摘要：本發明之課題為提供一種銲料凸塊形成用樹脂組成物，係即使在因迴銲或烘烤等而使基板暴露於高溫之情形也不會阻礙阻劑(乾膜等)的去除性，且銲料接合性優異。本發明之解決手段為一種銲料凸塊形成用樹脂組成物，係含有(A)酸價(mgKOH/g)110以上之鹼顯影性熱可塑性樹脂(惟，不飽和脂肪酸聚合物為酸價80以上)、(B)溶劑、以及(C)銲料粉末，並且不含有活性劑。
简体摘要：本发明之课题为提供一种焊料凸块形成用树脂组成物，系即使在因回焊或烘烤等而使基板暴露于高温之情形也不会阻碍阻剂(干膜等)的去除性，且焊料接合性优异。本发明之解决手段为一种焊料凸块形成用树脂组成物，系含有(A)酸价(mgKOH/g)110以上之碱显影性热可塑性树脂(惟，不饱和脂肪酸聚合物为酸价80以上)、(B)溶剂、以及(C)焊料粉末，并且不含有活性剂。

10. 发明专利

TW201519987A 用於焊料膏之助焊劑及焊料膏审中-公开
简体标题：用于焊料膏之助焊剂及焊料膏
公开(公告)号：TW201519987A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103136762
申请日：2014-10-24
申请人：田村製作所股份有限公司
发明人：竹内剛洋 , TAKEUCHI, MASAHIRO , 中路将一 , NAKAJI, SHOICHI , 原拓生 , HARA, TAKUMI , 舛田大輔 , MASUDA, DAISUKE
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26
摘要：本發明之目的在於提供一種用於焊料膏之助焊劑，即便係在使用含有既定量以上之Ag的金屬粉，例如Sn-Ag系及Sn-Ag-Cu系焊料合金粉末，特別是Sn-3Ag-0.5Cu系焊料合金粉末及既定量的Ag粉的金屬混合粉等的情況中，亦可抑制在迴焊時金屬間化合物之粗大化以及隨其產生的變形凸塊及變形圓角，並提供一種焊料膏。本發明之用於焊料膏之助焊劑，其特徵為包含：(a)基底樹脂、(b)溶劑、(c)活性劑、(d)增黏劑；該基底樹脂(a)係由軟化點超過130℃的樹脂(a-1)與軟化點在130℃以下的樹脂(a-2)所形成，該軟化點超過130℃的樹脂(a-1)的摻合量，相對於用於焊料膏之助焊劑的總量，為5重量%以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种用于焊料膏之助焊剂，即便系在使用含有既定量以上之Ag的金属粉，例如Sn-Ag系及Sn-Ag-Cu系焊料合金粉末，特别是Sn-3Ag-0.5Cu系焊料合金粉末及既定量的Ag粉的金属混合粉等的情况中，亦可抑制在回焊时金属间化合物之粗大化以及随其产生的变形凸块及变形圆角，并提供一种焊料膏。本发明之用于焊料膏之助焊剂，其特征为包含：(a)基底树脂、(b)溶剂、(c)活性剂、(d)增黏剂；该基底树脂(a)系由软化点超过130℃的树脂(a-1)与软化点在130℃以下的树脂(a-2)所形成，该软化点超过130℃的树脂(a-1)的掺合量，相对于用于焊料膏之助焊剂的总量，为5重量%以下。

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