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1. 发明专利

TW201821168A 裝飾建築板的製造方法审中-公开
简体标题：装饰建筑板的制造方法
公开(公告)号：TW201821168A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW105139809
申请日：2016-11-30
申请人：日新製鋼股份有限公司 , NISSHIN STEEL CO., LTD.
发明人：佐藤正樹 , SATOU, MASAKI , 鈴木成壽 , SUZUKI, SEIJU , 平工大 , HIRAKU, MASARU , 杉田修一 , SUGITA, SHUICHI
IPC分类号： B05D3/08 , B05D7/24 , B05D5/06 , B41J2/01 , B32B27/42
摘要：本發明之目的在於提供一種設計性高的裝飾建築板的製造方法，其中於對金屬壁板材使用活性光線硬化型印墨進行噴墨印刷之情形時，可確認到該印墨之均勻潤濕擴散。為了達成上述目的，本發明提供一種裝飾建築板的製造方法，包括：將金屬壁板材於特定條件下進行火焰處理後，使用活性光線硬化型印墨進行噴墨印刷。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种设计性高的装饰建筑板的制造方法，其中于对金属壁板材使用活性光线硬化型印墨进行喷墨印刷之情形时，可确认到该印墨之均匀润湿扩散。为了达成上述目的，本发明提供一种装饰建筑板的制造方法，包括：将金属壁板材于特定条件下进行火焰处理后，使用活性光线硬化型印墨进行喷墨印刷。

2. 发明专利

TW201843264A 塗敷金屬板及其製造方法审中-公开
简体标题：涂敷金属板及其制造方法
公开(公告)号：TW201843264A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107110884
申请日：2018-03-29
申请人：日商日新製鋼股份有限公司 , NISSHIN STEEL CO., LTD.
发明人：佐藤正樹 , SATOU, MASAKI , 鈴木成壽 , SUZUKI, SEIJU , 杉田修一 , SUGITA, SHUICHI
IPC分类号： C09D183/06 , C09D5/16 , C09K3/18 , B32B15/08 , B05D7/14 , B05D3/08
摘要：本發明之課題在於提供一種塗敷金屬板的製造方法，此塗敷金屬板的抗雨痕髒污性及抗刮性高，且更具有良好的外觀。為了解決上述課題，塗敷金屬板的製造方法具有：在金屬板的表面塗布包含矽氧樹脂的塗料及使其硬化而形成塗膜的步驟以及對前述塗膜進行火焰處理的步驟。前述矽氧樹脂包含相對於Si原子的總莫耳數為5～50莫耳%之矽醇基。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种涂敷金属板的制造方法，此涂敷金属板的抗雨痕脏污性及抗刮性高，且更具有良好的外观。为了解决上述课题，涂敷金属板的制造方法具有：在金属板的表面涂布包含硅氧树脂的涂料及使其硬化而形成涂膜的步骤以及对前述涂膜进行火焰处理的步骤。前述硅氧树脂包含相对于Si原子的总莫耳数为5～50莫耳%之硅醇基。

3. 发明专利

TWI624310B 琺瑯塗層的製造方法及其製品有权
简体标题：珐琅涂层的制造方法及其制品
公开(公告)号：TWI624310B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW101138528
申请日：2012-10-18
申请人：富智康(香港)有限公司 , FIH (HONG KONG) LIMITED
发明人：王仁博 , WANG, REN-BO
IPC分类号： B05D1/02 , B05D3/08

4. 发明专利

TWI694869B 裝飾建築板的製造方法有权
简体标题：装饰建筑板的制造方法
公开(公告)号：TWI694869B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105139809
申请日：2016-11-30
申请人：日商日新製鋼股份有限公司 , NISSHIN STEEL CO., LTD.
发明人：佐藤正樹 , SATOU, MASAKI , 鈴木成壽 , SUZUKI, SEIJU , 平工大 , HIRAKU, MASARU , 杉田修一 , SUGITA, SHUICHI
IPC分类号： B05D3/08 , B05D7/24 , B05D5/06 , B41J2/01 , B32B27/42

5. 发明专利

TW201840761A 塗敷金屬板用塗料审中-公开
简体标题：涂敷金属板用涂料
公开(公告)号：TW201840761A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107110882
申请日：2018-03-29
申请人：日商日新製鋼股份有限公司 , NISSHIN STEEL CO., LTD.
发明人：佐藤正樹 , SATOU, MASAKI , 鈴木成壽 , SUZUKI, SEIJU , 杉田修一 , SUGITA, SHUICHI
IPC分类号： C09D183/04 , C09D7/40 , B05D7/14 , B05D7/24 , B05D3/08 , B05D5/00
摘要：本發明之目的在於提供一種塗敷金屬板用塗料，其儲存穩定性高，少有污染加熱裝置的狀況，再者能製作難以在表面產生雨痕髒污且抗刮性高的塗敷金屬板。塗料包含矽氧樹脂，此矽氧樹脂包含相對於Si原子的總莫耳數為5～50莫耳%的矽醇基。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种涂敷金属板用涂料，其存储稳定性高，少有污染加热设备的状况，再者能制作难以在表面产生雨痕脏污且抗刮性高的涂敷金属板。涂料包含硅氧树脂，此硅氧树脂包含相对于Si原子的总莫耳数为5～50莫耳%的硅醇基。

6. 发明专利

TW201821645A 對金屬系基材表面進行塗裝或印刷之前的處理方法审中-公开
简体标题：对金属系基材表面进行涂装或印刷之前的处理方法
公开(公告)号：TW201821645A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW105139957
申请日：2016-12-02
申请人：日新製鋼股份有限公司 , NISSHIN STEEL CO., LTD.
发明人：佐藤正樹 , SATOU, MASAKI , 鈴木成壽 , SUZUKI, SEIJU , 平工大 , HIRAKU, MASARU , 杉田修一 , SUGITA, SHUICHI
IPC分类号： C23G5/00 , B05D3/02 , B05D3/08 , B05D7/14
摘要：本發明之課題在於發現抑制對導熱率為10W/mK以上之特定之金屬系基材的表面進行火焰處理時產生結露之處理，且連續地進行該處理與火焰處理。為了解決上述課題，本發明提供一種對金屬系基材表面進行塗裝或印刷之前的處理方法，包括：在利用塗料或墨料對導熱率為10W/mK以上之特定之金屬系基材的表面進行塗裝或印刷之前，將該基材預熱至40℃以上後，連續地對該基材的表面進行火焰處理。
简体摘要：本发明之课题在于发现抑制对导热率为10W/mK以上之特定之金属系基材的表面进行火焰处理时产生结露之处理，且连续地进行该处理与火焰处理。为了解决上述课题，本发明提供一种对金属系基材表面进行涂装或印刷之前的处理方法，包括：在利用涂料或墨料对导热率为10W/mK以上之特定之金属系基材的表面进行涂装或印刷之前，将该基材预热至40℃以上后，连续地对该基材的表面进行火焰处理。

7. 发明专利

TW201446505A 光燒成用熱塑性樹脂薄膜基材、使用其之導電電路基板及其之製造方法审中-公开
简体标题：光烧成用热塑性树脂薄膜基材、使用其之导电电路基板及其之制造方法
公开(公告)号：TW201446505A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103111737
申请日：2014-03-28
申请人：太陽控股股份有限公司 , TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
发明人：佐佐木正樹 , SASAKI, MASAKI
IPC分类号： B32B27/00 , C08J7/04 , C08J3/28 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/18 , B05D3/08
CPC分类号： B32B27/16 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K3/1283 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195
摘要：本發明提供一種即使進行光燒成，表面上所形成之電路圖型亦不會發生斷線或龜裂之光燒成用熱塑性樹脂薄膜基材，使用其之導電電路基板及其製造方法。本發明提供一種於基材(1)之表層上形成具有交聯結構之樹脂層(5)之光燒成用熱塑性樹脂薄膜基材。此外，導電電路基板係於上述光燒成用熱塑性樹脂薄膜基材上形成電路圖型索成。再者，導電電路基板之製造方法係於上述光燒成用熱塑性樹脂薄膜基材上形成電路圖型後，使電路圖型進行光燒成。
简体摘要：本发明提供一种即使进行光烧成，表面上所形成之电路图型亦不会发生断线或龟裂之光烧成用热塑性树脂薄膜基材，使用其之导电电路基板及其制造方法。本发明提供一种于基材(1)之表层上形成具有交联结构之树脂层(5)之光烧成用热塑性树脂薄膜基材。此外，导电电路基板系于上述光烧成用热塑性树脂薄膜基材上形成电路图型索成。再者，导电电路基板之制造方法系于上述光烧成用热塑性树脂薄膜基材上形成电路图型后，使电路图型进行光烧成。

8. 发明专利

TWI694870B 對金屬系基材表面進行塗裝或印刷之前的處理方法以及抑制由氣體燃燒器的火焰產生結露之方法有权
简体标题：对金属系基材表面进行涂装或印刷之前的处理方法以及抑制由气体燃烧器的火焰产生结露之方法
公开(公告)号：TWI694870B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105139955
申请日：2016-12-02
申请人：日商日新製鋼股份有限公司 , NISSHIN STEEL CO., LTD.
发明人：佐藤正樹 , SATOU, MASAKI , 鈴木成壽 , SUZUKI, SEIJU , 平工大 , HIRAKU, MASARU , 杉田修一 , SUGITA, SHUICHI
IPC分类号： B05D3/08 , B05D7/14

9. 发明专利

TW201911333A 一種液狀組成物审中-公开
简体标题：一种液状组成物
公开(公告)号：TW201911333A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106127696
申请日：2017-08-16
申请人：昇貿科技股份有限公司
发明人：王彰盟 , 陳翔銓 , 盛睿穎 , 陳禎驛 , 吳子嘉 , 陳志豪 , 鐘元亨
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , B05D7/24 , B05D5/12 , B05D3/08
摘要：本發明提出一種液狀組成物，包含：複數個銅粒子、有機酸及溶劑；複數個該銅粒子之粒徑係介於0.5μm~30μm，係屬於微米等級。該液狀組成物係可於低溫150oC下藉由該銅粒子與有機酸溶液間的氧化還原反應，進行反應燒結緻密形成一銅層，以改善傳統微米尺寸銅粒子需在高溫燒結保護氣氛下才能達到緻密的問題。本發明之該液狀組成物也避免了傳統奈米銅粒子在低溫燒結過程面臨的過度氧化而無法緻密燒結的問題及奈米銅粒子因為團聚所造成的部分區域先行燒結的問題，且燒結後的製品具有良好組織均勻性，及具有低電阻值0.04歐姆/平方(Ω/□)以下。
简体摘要：本发明提出一种液状组成物，包含：复数个铜粒子、有机酸及溶剂；复数个该铜粒子之粒径系介于0.5μm~30μm，系属于微米等级。该液状组成物系可于低温150oC下借由该铜粒子与有机酸溶液间的氧化还原反应，进行反应烧结致密形成一铜层，以改善传统微米尺寸铜粒子需在高温烧结保护气氛下才能达到致密的问题。本发明之该液状组成物也避免了传统奈米铜粒子在低温烧结过程面临的过度氧化而无法致密烧结的问题及奈米铜粒子因为团聚所造成的部分区域先行烧结的问题，且烧结后的制品具有良好组织均匀性，及具有低电阻值0.04欧姆/平方(Ω/□)以下。

10. 发明专利

TWI652695B 一種液狀組成物有权
简体标题：一种液状组成物
公开(公告)号：TWI652695B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW106127696
申请日：2017-08-16
申请人：昇貿科技股份有限公司
发明人：王彰盟 , 陳翔銓 , 盛睿穎 , 陳禎驛 , 吳子嘉 , 陳志豪 , 鐘元亨
IPC分类号： H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , B05D7/24 , B05D5/12 , B05D3/08

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