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1. 发明专利

TW201536467A 上下樁之焊接裝置审中-公开
简体标题：上下桩之焊接设备
公开(公告)号：TW201536467A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103141330
申请日：2014-11-28
申请人：日本倍思股份有限公司 , NIHON BASE CO., LTD.
发明人：駒澤辰弥 , KOMAZAWA, TATSUYA
IPC分类号： B23K37/02 , B23K9/028 , B23K9/127 , E02D5/24
CPC分类号： B23K37/0276 , B23K9/0286 , B23K37/0217 , B23K37/027 , E02D5/24
摘要：本發明關於上下樁之焊接裝置。其課題在於，提供能在短時間內簡單地進行準備作業之焊接裝置。焊接裝置包括：環狀導軌(1)，設置於從上下樁(P1、P2)朝其半徑方向離開的外周位置之地基上；台車(2)，於導軌(1)上移動；移動機構(3)，設於台車(2)上，具有朝沿著上下樁之半徑方向的水平方向及垂直方向移動之移動部件；仿形探測器(4)，與移動部件連結，藉由仿照形成於從上下樁間的焊接坡口(G)平行地離開所設定尺寸之上樁或下樁的外周面的仿形線(59)，探測沿著上下樁之半徑方向的台車的水平位移及垂直位移；以及焊槍(5)，與移動部件連結，使得在所設定位置面對上下樁間的焊接坡口(G)；當仿形探測器(4)探測到台車(2)的水平位移或垂直位移時，移動部件朝水平方向或垂直方向移動，焊槍總來到所設定位置。
简体摘要：本发明关于上下桩之焊接设备。其课题在于，提供能在短时间内简单地进行准备作业之焊接设备。焊接设备包括：环状导轨(1)，设置于从上下桩(P1、P2)朝其半径方向离开的外周位置之地基上；台车(2)，于导轨(1)上移动；移动机构(3)，设于台车(2)上，具有朝沿着上下桩之半径方向的水平方向及垂直方向移动之移动部件；仿形探测器(4)，与移动部件链接，借由仿照形成于从上下桩间的焊接坡口(G)平行地离开所设置尺寸之上桩或下桩的外周面的仿形线(59)，探测沿着上下桩之半径方向的台车的水平位移及垂直位移；以及焊枪(5)，与移动部件链接，使得在所设置位置面对上下桩间的焊接坡口(G)；当仿形探测器(4)探测到台车(2)的水平位移或垂直位移时，移动部件朝水平方向或垂直方向移动，焊枪总来到所设置位置。

2. 发明专利

TW201405747A 倒裝晶片焊接裝置审中-公开
简体标题：倒装芯片焊接设备
公开(公告)号：TW201405747A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102116433
申请日：2013-05-08
申请人：韓美半導體有限公司 , HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人：鄭顯權 , JUNG, HYUN GYUN , 吳然洙 , OH, YEUN SOO
IPC分类号： H01L23/488 , B23K37/02
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/75
摘要：本發明涉及一種倒裝芯片焊接裝置，可提高用於將倒裝芯片焊接工序中使用的焊接頭傳送到xy平面上預定位置的傳送工序之精度以及可靠性，使用於傳送每個焊接頭的傳送線的傳送操作最小化，并減少由熱量產生的位置誤差的問題。具體來說，本發明涉及一種倒裝芯片焊接裝置，可減少焊接頭在特定軸方向上的移動次數以及移動距離，減小由於焊接頭的傳送產生的熱膨脹以及振動，并且提高裝置的UPH，同時確保充分的焊劑變平時間。
简体摘要：本发明涉及一种倒装芯片焊接设备，可提高用于将倒装芯片焊接工序中使用的焊接头发送到xy平面上预定位置的发送工序之精度以及可靠性，使用于发送每个焊接头的发送线的发送操作最小化，并减少由热量产生的位置误差的问题。具体来说，本发明涉及一种倒装芯片焊接设备，可减少焊接头在特定轴方向上的移动次数以及移动距离，减小由于焊接头的发送产生的热膨胀以及振动，并且提高设备的UPH，同时确保充分的焊剂变平时间。

3. 发明专利

TWI411490B 箱型鋼組立機及組立箱型鋼之方法有权
简体标题：箱型钢组立机及组立箱型钢之方法
公开(公告)号：TWI411490B
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：TW100136504
申请日：2011-10-07
申请人：俐煒機械工程有限公司 , LI-WAY MECHANICAL ENGINEERING CO., LTD
发明人：楊秋金 , YANG, CHIU CHIN
IPC分类号： B23K37/02 , B23K37/00

4. 发明专利

TW201315563A 箱型鋼組立機及組立箱型鋼之方法审中-公开
简体标题：箱型钢组立机及组立箱型钢之方法
公开(公告)号：TW201315563A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW100136504
申请日：2011-10-07
申请人：俐煒機械工程有限公司 , LI-WAY MECHANICAL ENGINEERING CO., LTD
发明人：楊秋金 , YANG, CHIU CHIN
IPC分类号： B23K37/02 , B23K37/00
摘要：本發明揭露一種箱型鋼組立機，用以組立包含1片底鋼板、2片側鋼板及1片頂鋼板之4片鋼板成為箱型鋼，箱型鋼組立機包括進給機構、定位機構及焊接機構，可應用於各種尺寸的箱型鋼之組立，可以節省組立時間，提高生產效率，同時所得的箱型鋼的尺寸精確度高，藉由自動控制裝置，可自動組立各種尺寸的箱型鋼。
简体摘要：本发明揭露一种箱型钢组立机，用以组立包含1片底钢板、2片侧钢板及1片顶钢板之4片钢板成为箱型钢，箱型钢组立机包括进给机构、定位机构及焊接机构，可应用于各种尺寸的箱型钢之组立，可以节省组立时间，提高生产效率，同时所得的箱型钢的尺寸精确度高，借由自动控制设备，可自动组立各种尺寸的箱型钢。

5. 发明专利

TWI664047B 碳化矽晶體切片移動設備及移動方法有权
简体标题：碳化硅晶体切片移动设备及移动方法
公开(公告)号：TWI664047B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW106124187
申请日：2017-07-19
申请人：上海新昇半導體科技有限公司 , ZING SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人：三重野文健 , MIENO, FUMITAKE
IPC分类号： B23K26/38 , B23K37/02 , B28D5/00 , H01L29/43

6. 发明专利

TWI643695B 熔接裝置有权
简体标题：熔接设备
公开(公告)号：TWI643695B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW106105572
申请日：2017-02-20
申请人：卡特蘭杜日本股份有限公司 , CUTLAND JAPAN CO., LTD.
发明人：森健一 , MORI, KENICHI
IPC分类号： B23K37/02 , B23K9/12 , B23K101/06

7. 发明专利

TW201822931A 碳化矽晶體切片移動設備及移動方法审中-公开
简体标题：碳化硅晶体切片移动设备及移动方法
公开(公告)号：TW201822931A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106124187
申请日：2017-07-19
申请人：上海新昇半導體科技有限公司 , ZING SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人：三重野文健 , MIENO, FUMITAKE
IPC分类号： B23K26/38 , B23K37/02 , B28D5/00 , H01L29/43
摘要：本發明提供了一種碳化矽(SiC)晶體切片移動設備及移動方法，SiC切片移動設備包括支撐台、平行設置的兩個支撐架以及頂盤。對SiC錠進行雷射照射之後，在SiC錠上形成多個SiC切片。將SiC錠放置於支撐台上，兩個支撐架固定SiC錠，移動頂盤至SiC錠的頂部。吸附第一SiC切片，移動頂盤，使頂盤吸附第一SiC切片離開SiC錠。將第一SiC切片放置於切片接收台上，完成第一SiC切片的分離。然後移動支撐架，對其餘的SiC切片進行分離。其分離SiC切片的方法簡單，操作方便，從一定程度上提高了SiC切片的分離效率。
简体摘要：本发明提供了一种碳化硅(SiC)晶体切片移动设备及移动方法，SiC切片移动设备包括支撑台、平行设置的两个支撑架以及顶盘。对SiC锭进行激光照射之后，在SiC锭上形成多个SiC切片。将SiC锭放置于支撑台上，两个支撑架固定SiC锭，移动顶盘至SiC锭的顶部。吸附第一SiC切片，移动顶盘，使顶盘吸附第一SiC切片离开SiC锭。将第一SiC切片放置于切片接收台上，完成第一SiC切片的分离。然后移动支撑架，对其余的SiC切片进行分离。其分离SiC切片的方法简单，操作方便，从一定程度上提高了SiC切片的分离效率。

8. 实用新型

TWM551955U 焊接治具機構有权
简体标题：焊接治具机构
公开(公告)号：TWM551955U
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW106211601
申请日：2017-08-07
申请人：萬旭電業股份有限公司 , WANSHIH ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：吳俊賢
IPC分类号： B23K37/02

9. 实用新型

TWM550188U 焊接工作桌的治具有权
公开(公告)号：TWM550188U
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW106205993
申请日：2017-04-28
申请人：高川田 , 李翊豪
发明人：高川田 , 李翊豪
IPC分类号： B23K37/02

10. 实用新型

TWM540001U 多功能焊槍檯有权
简体标题：多功能焊枪台
公开(公告)号：TWM540001U
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW105216282
申请日：2016-10-26
申请人：邁克奈微科技有限公司
发明人：呂明欽
IPC分类号： B23K37/02 , B23K37/04
CPC分类号： B23K3/027 , B23K3/00 , B23K3/02 , B23K3/063 , B23K37/0408 , B23K2201/42

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