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1. 实用新型

TWM548040U 具有增大鑽孔力量確保加工深度之群鑽組合結構有权
简体标题：具有增大钻孔力量确保加工深度之群钻组合结构
公开(公告)号：TWM548040U
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106207200
申请日：2017-05-19
申请人：普登機械工業有限公司
发明人：廖繼雄
IPC分类号： B23B39/16 , B23B47/22

2. 实用新型

TWM449646U 輪圈鑽孔機之結構改良有权
简体标题：轮圈钻孔机之结构改良
公开(公告)号：TWM449646U
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101223283
申请日：2012-11-30
申请人：見春機械工業有限公司
发明人：羅春勳
IPC分类号： B23B39/16

3. 发明专利

TWI619570B 具有增大鑽孔力量確保加工深度之群鑽組合結構有权
简体标题：具有增大钻孔力量确保加工深度之群钻组合结构
公开(公告)号：TWI619570B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106116634
申请日：2017-05-19
申请人：普登機械工業有限公司
发明人：廖繼雄
IPC分类号： B23B47/22 , B23B39/16

4. 实用新型

TWM546862U 多軸鑽頭座有权
简体标题：多轴钻头座
公开(公告)号：TWM546862U
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW106206411
申请日：2017-05-05
申请人：傅琮勛
发明人：傅琮勛
IPC分类号： B23B25/06 , B23B39/16 , B23B47/30

5. 实用新型

TWM519561U 可調整式多軸鑽孔機有权
简体标题：可调整式多轴钻孔机
公开(公告)号：TWM519561U
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104220261
申请日：2015-12-17
申请人：于欣機械有限公司
发明人：賴錦華
IPC分类号： B23B39/14 , B23B39/16

6. 发明专利

TWI426969B 鑽孔加工方法有权
简体标题：钻孔加工方法
公开(公告)号：TWI426969B
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：TW100122215
申请日：2011-06-24
申请人：和大精機有限公司 , HOLD SEIKI COMPANY LIMITED
发明人：許芳瑞 , HSU, FANG JUI , 陳金陵 , CHEN, CHIN LING
IPC分类号： B23B39/16

7. 实用新型

TWM460729U 可攜式多軸電動鑽孔套件有权
简体标题：可携式多轴电动钻孔套件
公开(公告)号：TWM460729U
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101222510
申请日：2012-11-21
申请人：張仁陽 , CHANG, JEN YANG
发明人：張仁陽 , CHANG, JEN YANG
IPC分类号： B23B39/16

8. 发明专利

TW201325939A 輪圈鑽孔機审中-公开
简体标题：轮圈钻孔机
公开(公告)号：TW201325939A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100150029
申请日：2011-12-30
申请人：旭東機械工業股份有限公司 , SHUZ TUNG MACHINERY INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：黃昇偉 , HUANG, SHENG WEI
IPC分类号： B60B31/00 , B23B39/16 , B23B41/00
摘要：本發明係揭露一種用以對一輪圈進行鑽孔的輪圈鑽孔機，其包括一機台、一輪圈座、一夾具組、一外鑽孔裝置、一立架及一內鑽孔裝置。該輪圈座可轉動地設於該機台，供放置該輪圈。該夾具組設於該輪圈座，用以夾固該輪圈。該外鑽孔裝置及該立架設於該機台且位於該輪圈座的外側。該外鑽孔裝置包括一外鑽頭，用以對該輪圈的外周壁進行鑽孔。該立架具有一升降軌道。該內鑽孔裝置設於該立架，且可沿著該升降軌道在該輪圈座上方升降。該內鑽孔裝置包括一內鑽頭，可沿著該升降軌道下降到位於該外鑽頭對面的一鑽孔位置，以對該輪圈的內周壁進行鑽孔。
简体摘要：本发明系揭露一种用以对一轮圈进行钻孔的轮圈钻孔机，其包括一机台、一轮圈座、一夹具组、一外钻孔设备、一立架及一内钻孔设备。该轮圈座可转动地设于该机台，供放置该轮圈。该夹具组设于该轮圈座，用以夹固该轮圈。该外钻孔设备及该立架设于该机台且位于该轮圈座的外侧。该外钻孔设备包括一外钻头，用以对该轮圈的外周壁进行钻孔。该立架具有一升降轨道。该内钻孔设备设于该立架，且可沿着该升降轨道在该轮圈座上方升降。该内钻孔设备包括一内钻头，可沿着该升降轨道下降到位于该外钻头对面的一钻孔位置，以对该轮圈的内周壁进行钻孔。

9. 发明专利

TW201300182A 鑽孔加工方法审中-公开
简体标题：钻孔加工方法
公开(公告)号：TW201300182A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100122215
申请日：2011-06-24
申请人：和大精機有限公司 , HOLD SEIKI COMPANY LIMITED
发明人：許芳瑞 , HSU, FANG JUI , 陳金陵 , CHEN, CHIN LING
IPC分类号： B23B39/16
摘要：一種鑽孔加工方法，係應用於一鑽孔設備。鑽孔設備具有一第一鑽孔裝置、一第二鑽孔裝置、一固定裝置以及一承載裝置。第一鑽孔裝置及第二鑽孔裝置分別具有至少二刀具並可移動地設置於固定裝置。固定裝置設置於承載裝置。鑽孔加工方法包含以下步驟：提供一工件；設置工件於承載裝置；以及相對工件移動第一鑽孔裝置及/或第二鑽孔裝置，以對工件鑽孔加工。
简体摘要：一种钻孔加工方法，系应用于一钻孔设备。钻孔设备具有一第一钻孔设备、一第二钻孔设备、一固定设备以及一承载设备。第一钻孔设备及第二钻孔设备分别具有至少二刀具并可移动地设置于固定设备。固定设备设置于承载设备。钻孔加工方法包含以下步骤：提供一工件；设置工件于承载设备；以及相对工件移动第一钻孔设备及/或第二钻孔设备，以对工件钻孔加工。

10. 实用新型

TWM592352U 加工設備有权
简体标题：加工设备
公开(公告)号：TWM592352U
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW108212740
申请日：2019-09-26
申请人：黃建德 , HUANG, CHIEN TEH
发明人：黃建德 , HUANG, CHIEN TEH
IPC分类号： B23B39/16

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