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    • 9. 发明专利
    • 基板分割系統、基板製造裝置、基板劃線方法及基板分割方法
    • 基板分割系统、基板制造设备、基板划线方法及基板分割方法
    • TWI320220B
    • 2010-02-01
    • TW092128537
    • 2003-10-15
    • 三星鑽石工業股份有限公司
    • 西尾仁孝岡島康智大島幸雄大成弘行吉本和宏
    • H01L
    • B65G49/064B28D1/226B28D5/0082B65G49/061B65G49/067B65G2249/04C03B33/023C03B33/027C03B33/03C03B33/09Y10T83/0304Y10T83/0341Y10T83/0378Y10T83/4617Y10T83/6606Y10T225/321
    • 於中空長方體狀架台10,將夾緊裝置50安裝成能夾緊搬入架台10內之母基板之至少一處側緣部。將一對基板分割裝置設於劃線裝置導引體30,用以從夾緊裝置50所夾緊之母基板之上面及下面分別分割母基板,劃線裝置導引體30能沿中空長方體狀架台之一邊往復移動,將一對基板分割裝置安裝成能沿與該移動方向正交之方向移動。夾緊裝置所夾緊之母基板,係藉由基板支撐裝置20來支撐。 【創作特點】 然而,此種劃線裝置950,另外需要裂片裝置來將形成有劃線之貼合母基板908加以分割。又,以裂片裝置將貼合母基板908分割時,將貼合母基板908之一方之母基板分割後,為了分割另一方之母基板,必須將貼合母基板908翻轉(將上面翻成下面),為了從貼合母基板908分割出顯示面板,必須建立複雜之生產線系統。
      為了使用此種劃線裝置950來從貼合母基板908分割出顯示面板,必須建立設置面積為劃線裝置950之數倍的複雜的生產線系統,使顯示面板之製造成本提高。
      又,圖93所示之劃線裝置950係從貼合母基板908(母基板)之表裏面各側同時進行劃線加工者,但是其加工方向只限於一個方向,不能作交叉劃線(沿正交之方向作劃線)。
      因此,為了作交叉劃線則進一步需要另外之劃線裝置,使對貼合母基板908之劃線加工效率非常低。
      又,使用與上述劃線裝置950同樣之裝置,將各種母基板從其表裏面各側同時進行分割加工時,亦有不能以一次放置(setting)便作正交之2個方向之加工的問題。
      本發明,係為解決上述問題者,其目的在於提供:設置面積小且小型,又能有效率地分割各種母基板之基板分割系統及基板分割方法。
      本發明之基板分割系統,其特徵在於具備:中空長方體狀架台;夾緊裝置,安裝於架台,用以夾緊搬入架台內之基板的側緣部之至少1處;一對基板分割裝置,用以從夾緊裝置所夾緊之基板之上面側及下面側分割該基板;及劃線裝置導引體,能沿中空長方體狀架台之一邊往復移動,且安裝有能沿與該移動方向正交之方向移動之該一對基板分割裝置。
      又,其特徵在於:係具備基板支撐裝置,用以支撐該夾緊裝置所夾緊之基板。
      再者,其特徵在於:該基板支撐裝置,係具備設於劃線裝置導引體之移動方向之一側的第1基板支撐部。
      又,其特徵在於:該第1基板支撐部,係具備分別能沿劃線裝置導引體之移動方向平行移動的複數個第1基板支撐組件,各第1基板支撐組件,係隨著劃線裝置導引體往一方之移動以互相分開之方式移動,且隨著劃線裝置導引體往另一方之移動以互相接近之方式移動。
      再者,其特徵在於:在該各第1基板支撐組件,係分別支撐沿劃線裝置導引體之移動方向配置之複數條第1支撐皮帶;且使各第1基板支撐組件以互相分開之方式移動,便能藉由各第1支撐皮帶來將基板支撐成水平狀態。
      又,其特徵在於:係具備第1捲取機構,用以藉由該各第1基板支撐組件以互相接近之方式移動來捲取各第1支撐皮帶。
      再者,其特徵在於:在該各第1基板支撐組件設有基板升降裝置,用以使基板上升至各第1支撐皮帶上方,使夾緊裝置能夾緊基板。
      又,其特徵在於:該第1基板支撐部,係具備分別能沿劃線裝置導引體之移動方向平行移動的複數個第1基板支撐組件;且各第1基板支撐組件,係隨著沿劃線裝置導引體往一方之移動,與劃線裝置導引體一起移動。
      再者,其特徵在於:該第1基板支撐組件,係具備支撐基板之複數個皮帶。
      又,其特徵在於:具備至少1個離合器組件,係具備至少1個離合器組件,用以使該複數個皮帶,隨著劃線裝置導引體之移動選擇性地周回移動。
      再者,其特徵在於:該基板支撐裝置,係進一步具備第2基板支撐部,其設於劃線裝置導引體移動方向之另一側。
      又,其特徵在於:該第2基板支撐部,係具備能分別沿劃線裝置導引體之移動方向平行移動的複數個第2基板支撐組件;且各第2基板支撐組件,係能隨著往一方之移動而以互相接近之方式移動,並能隨著往另一方之移動而以互相分開之方式移動。
      再者,其特徵在於:在該第2基板支撐組件,係分別支撐沿劃線裝置導引體之移動方向配置之複數個第2支撐皮帶;且使各第2基板支撐組件以互相分開之方式移動,便能藉由各第2支撐皮帶來將基板支撐成水平狀態。
      又,其特徵在於:係具備第2捲取機構,用以藉由該第2基板支撐組件以互相接近之方式移動來捲取各第2支撐皮帶。
      又,其特徵在於:該第2基板支撐部,係具備能分別沿劃線裝置導引體之移動方向平行移動之複數個第2基板支撐組件;且各第2基板支撐組件,係隨著劃線裝置導引體往一方之移動,與劃線裝置導引體一起移動。
      再者,其特徵在於:該第2基板支撐組件,係具備支撐基板之複數個皮帶。
      又,其特徵在於:係具備至少1個離合器組件,用以使該複數個皮帶,隨著劃線裝置導引體之移動選擇性地周回移動。
      再者,其特徵在於:該基板分割裝置,係具備刀具頭,其使用伺服馬達於刀輪,以向基板傳達緊壓力。
      又,其特徵在於:該基板分割裝置,係具備蒸汽組件部,用以向刻有劃線之基板表裏面噴蒸汽。
      再者,其特徵在於:在該蒸汽組件部設置有基板乾燥機構,用以使基板之表裏面乾燥。
      又,其特徵在於:係具備基板搬出裝置,用以將該蒸汽組件部已分割之基板取出。
      再者,其特徵在於:該基板搬送裝置具備搬出機械臂;該機械臂係具備:用以保持基板之基板保持機構;基板旋轉機構,用以使保持基板之基板保持機構,繞與基板垂直之第1軸旋轉;及迴旋機構,用以使基板旋轉機構繞異於第1軸之第2軸迴旋,該第1軸,係垂直於基板保持機構所保持之基板。
      又,其特徵在於:係具備基板翻轉機構,用以翻轉待基板搬送裝置搬送之基板之表裏面。
      再者,其特徵在於:係具備用以將該基板定位之定位組件部。
      又,其特徵在於:係具備搬送組件,用以將經該劃線裝置導引體劃線之基板向蒸汽組件部搬送。
      再者,其特徵在於:係具備去除機構,用以去除已分割之基板的不要部。
      又,其特徵在於:該複數個皮帶,係張掛於基板搬入側之支架與基板搬出側之支架間,第1基板支撐部在移動時,該複數個皮帶,向劃線裝置導引體下沈,或從劃線裝置導引體之下方往上出現。
      再者,其特徵在於:該複數個皮帶,係張掛於基板搬入側之支架與基板搬出側之支架間,第2基板支撐部在移動時,該複數個皮帶向劃線裝置導引體下沈,或從劃線裝置導引體之下方往上出現。
      其特徵在於:該基板,係一對母基板貼合而成之貼合母基板。
      本發明之基板製造裝置,其特徵在於:在上述之基板分割系統,連接有用以將已分割之基板之端面部加以去角之去角系統。
      再者,其特徵在於:係連接於用以檢查已分割之基板之機能的檢查系統。
      本發明之基板劃線方法,其特徵在於:用以在基板之上面及下面形成劃線;且使用以沿基板之厚度方向形成垂直裂痕之劃線形成機構對向,以不離開基板之方式,藉由劃線形成機構來連續形成劃線。
      又,其特徵在於:藉由該劃線形成機構形成3條以上之該直線狀劃線,藉由所形成之全部劃線形成封閉曲線。
      再者,其特徵在於:藉由該劃線形成機構來形成長方形封閉曲線。
      又,該劃線形成機構,係碟狀刀輪片,其外周形成有用以於基板表面轉動接觸的刃尖。
      再者,其特徵在於:在該刀輪之刃尖,以既定之間距形成有複數個突起。
      又,其特徵在於:藉由該刀輪片形成至少2條劃線後,以該刀輪片沿形成之至少2條劃線形成副劃線。
      再者,其特徵在於:該副劃線,係使刀輪片不離開基板之表面,在基板形成至少2條劃線後又繼續形成者。
      又,其特徵在於:該刀輪片,係在形成一方之劃線後,以描繪圓形軌跡之方式在基板移動後形成另一方之劃線。
      再者,其特徵在於:該刀輪,係當以描繪圓形軌跡之方式在基板上移動時,對基板之壓力,比分別形成各劃線時對基板之壓力還低。
      本發明之基板分割方法,其特徵在於:用以在基板之上面及下面形成劃線;且具備下列步驟:使用以形成基板厚度方向之垂直裂痕的劃線形成機構對向,並且沿基板之分割預定線形成主劃線;及與形成之主劃線隔著既定之間隔,沿該主劃線形成輔助劃線。
      又,其特徵在於:該輔助劃線,係與主劃線隔著0.5mm至1.0mm之間隔來形成。
      再者,其特徵在於:該主劃線,係藉由從基板表面到基板厚度方向之80%以上的垂直裂痕來形成。
      又,其特徵在於:該主劃線,係藉由從基板表面到基板厚度方向之90%以上的垂直裂痕來形成。
      再者,其特徵在於:該主劃線,係藉由於基板表面轉動之圓板狀刀輪來形成,該刀輪,其外周面之厚度方向之中央部以鈍角之V字形狀向外突出,並在形成鈍角之部分沿全周以既定間距設有既定高度之複數個突起。
      又,其特徵在於:藉該刀輪而形成之主劃線之形成方向與輔助劃線之形成方向係相反,該刀輪,係以接觸於基板表面之狀態來連續形成主劃線及輔助劃線。
      再者,其特徵在於:該主劃線或該輔助劃線,係與分割預定線之至少一方之端部隔著適當間隔來形成。
      又,其特徵在於:用以分割基板之方法,該基板之上面及下面分別形成有劃線;且加熱該基板之上面及下面來分割該基板。
    • 于中空长方体状架台10,将夹紧设备50安装成能夹紧搬入架台10内之母基板之至少一处侧缘部。将一对基板分割设备设于划线设备导引体30,用以从夹紧设备50所夹紧之母基板之上面及下面分别分割母基板,划线设备导引体30能沿中空长方体状架台之一边往复移动,将一对基板分割设备安装成能沿与该移动方向正交之方向移动。夹紧设备所夹紧之母基板,系借由基板支撑设备20来支撑。 【创作特点】 然而,此种划线设备950,另外需要裂片设备来将形成有划线之贴合母基板908加以分割。又,以裂片设备将贴合母基板908分割时,将贴合母基板908之一方之母基板分割后,为了分割另一方之母基板,必须将贴合母基板908翻转(将上面翻成下面),为了从贴合母基板908分割出显示皮肤,必须创建复杂之生产线系统。 为了使用此种划线设备950来从贴合母基板908分割出显示皮肤,必须创建设置面积为划线设备950之数倍的复杂的生产线系统,使显示皮肤之制造成本提高。 又,图93所示之划线设备950系从贴合母基板908(母基板)之表里面各侧同时进行划线加工者,但是其加工方向只限于一个方向,不能作交叉划线(沿正交之方向作划线)。 因此,为了作交叉划线则进一步需要另外之划线设备,使对贴合母基板908之划线加工效率非常低。 又,使用与上述划线设备950同样之设备,将各种母基板从其表里面各侧同时进行分割加工时,亦有不能以一次放置(setting)便作正交之2个方向之加工的问题。 本发明,系为解决上述问题者,其目的在于提供:设置面积小且小型,又能有效率地分割各种母基板之基板分割系统及基板分割方法。 本发明之基板分割系统,其特征在于具备:中空长方体状架台;夹紧设备,安装于架台,用以夹紧搬入架台内之基板的侧缘部之至少1处;一对基板分割设备,用以从夹紧设备所夹紧之基板之上面侧及下面侧分割该基板;及划线设备导引体,能沿中空长方体状架台之一边往复移动,且安装有能沿与该移动方向正交之方向移动之该一对基板分割设备。 又,其特征在于:系具备基板支撑设备,用以支撑该夹紧设备所夹紧之基板。 再者,其特征在于:该基板支撑设备,系具备设于划线设备导引体之移动方向之一侧的第1基板支撑部。 又,其特征在于:该第1基板支撑部,系具备分别能沿划线设备导引体之移动方向平行移动的复数个第1基板支撑组件,各第1基板支撑组件,系随着划线设备导引体往一方之移动以互相分开之方式移动,且随着划线设备导引体往另一方之移动以互相接近之方式移动。 再者,其特征在于:在该各第1基板支撑组件,系分别支撑沿划线设备导引体之移动方向配置之复数条第1支撑皮带;且使各第1基板支撑组件以互相分开之方式移动,便能借由各第1支撑皮带来将基板支撑成水平状态。 又,其特征在于:系具备第1卷取机构,用以借由该各第1基板支撑组件以互相接近之方式移动来卷取各第1支撑皮带。 再者,其特征在于:在该各第1基板支撑组件设有基板升降设备,用以使基板上升至各第1支撑皮带上方,使夹紧设备能夹紧基板。 又,其特征在于:该第1基板支撑部,系具备分别能沿划线设备导引体之移动方向平行移动的复数个第1基板支撑组件;且各第1基板支撑组件,系随着沿划线设备导引体往一方之移动,与划线设备导引体一起移动。 再者,其特征在于:该第1基板支撑组件,系具备支撑基板之复数个皮带。 又,其特征在于:具备至少1个离合器组件,系具备至少1个离合器组件,用以使该复数个皮带,随着划线设备导引体之移动选择性地周回移动。 再者,其特征在于:该基板支撑设备,系进一步具备第2基板支撑部,其设于划线设备导引体移动方向之另一侧。 又,其特征在于:该第2基板支撑部,系具备能分别沿划线设备导引体之移动方向平行移动的复数个第2基板支撑组件;且各第2基板支撑组件,系能随着往一方之移动而以互相接近之方式移动,并能随着往另一方之移动而以互相分开之方式移动。 再者,其特征在于:在该第2基板支撑组件,系分别支撑沿划线设备导引体之移动方向配置之复数个第2支撑皮带;且使各第2基板支撑组件以互相分开之方式移动,便能借由各第2支撑皮带来将基板支撑成水平状态。 又,其特征在于:系具备第2卷取机构,用以借由该第2基板支撑组件以互相接近之方式移动来卷取各第2支撑皮带。 又,其特征在于:该第2基板支撑部,系具备能分别沿划线设备导引体之移动方向平行移动之复数个第2基板支撑组件;且各第2基板支撑组件,系随着划线设备导引体往一方之移动,与划线设备导引体一起移动。 再者,其特征在于:该第2基板支撑组件,系具备支撑基板之复数个皮带。 又,其特征在于:系具备至少1个离合器组件,用以使该复数个皮带,随着划线设备导引体之移动选择性地周回移动。 再者,其特征在于:该基板分割设备,系具备刀具头,其使用伺服马达于刀轮,以向基板传达紧压力。 又,其特征在于:该基板分割设备,系具备蒸汽组件部,用以向刻有划线之基板表里面喷蒸汽。 再者,其特征在于:在该蒸汽组件部设置有基板干燥机构,用以使基板之表里面干燥。 又,其特征在于:系具备基板搬出设备,用以将该蒸汽组件部已分割之基板取出。 再者,其特征在于:该基板搬送设备具备搬出机械臂;该机械臂系具备:用以保持基板之基板保持机构;基板旋转机构,用以使保持基板之基板保持机构,绕与基板垂直之第1轴旋转;及回旋机构,用以使基板旋转机构绕异于第1轴之第2轴回旋,该第1轴,系垂直于基板保持机构所保持之基板。 又,其特征在于:系具备基板翻转机构,用以翻转待基板搬送设备搬送之基板之表里面。 再者,其特征在于:系具备用以将该基板定位之定位组件部。 又,其特征在于:系具备搬送组件,用以将经该划线设备导引体划线之基板向蒸汽组件部搬送。 再者,其特征在于:系具备去除机构,用以去除已分割之基板的不要部。 又,其特征在于:该复数个皮带,系张挂于基板搬入侧之支架与基板搬出侧之支架间,第1基板支撑部在移动时,该复数个皮带,向划线设备导引体下沈,或从划线设备导引体之下方往上出现。 再者,其特征在于:该复数个皮带,系张挂于基板搬入侧之支架与基板搬出侧之支架间,第2基板支撑部在移动时,该复数个皮带向划线设备导引体下沈,或从划线设备导引体之下方往上出现。 其特征在于:该基板,系一对母基板贴合而成之贴合母基板。 本发明之基板制造设备,其特征在于:在上述之基板分割系统,连接有用以将已分割之基板之端面部加以去角之去角系统。 再者,其特征在于:系连接于用以检查已分割之基板之机能的检查系统。 本发明之基板划线方法,其特征在于:用以在基板之上面及下面形成划线;且使用以沿基板之厚度方向形成垂直裂痕之划线形成机构对向,以不离开基板之方式,借由划线形成机构来连续形成划线。 又,其特征在于:借由该划线形成机构形成3条以上之该直线状划线,借由所形成之全部划线形成封闭曲线。 再者,其特征在于:借由该划线形成机构来形成长方形封闭曲线。 又,该划线形成机构,系碟状刀轮片,其外周形成有用以于基板表面转动接触的刃尖。 再者,其特征在于:在该刀轮之刃尖,以既定之间距形成有复数个突起。 又,其特征在于:借由该刀轮片形成至少2条划线后,以该刀轮片沿形成之至少2条划线形成副划线。 再者,其特征在于:该副划线,系使刀轮片不离开基板之表面,在基板形成至少2条划线后又继续形成者。 又,其特征在于:该刀轮片,系在形成一方之划线后,以描绘圆形轨迹之方式在基板移动后形成另一方之划线。 再者,其特征在于:该刀轮,系当以描绘圆形轨迹之方式在基板上移动时,对基板之压力,比分别形成各划线时对基板之压力还低。 本发明之基板分割方法,其特征在于:用以在基板之上面及下面形成划线;且具备下列步骤:使用以形成基板厚度方向之垂直裂痕的划线形成机构对向,并且沿基板之分割预定线形成主划线;及与形成之主划线隔着既定之间隔,沿该主划线形成辅助划线。 又,其特征在于:该辅助划线,系与主划线隔着0.5mm至1.0mm之间隔来形成。 再者,其特征在于:该主划线,系借由从基板表面到基板厚度方向之80%以上的垂直裂痕来形成。 又,其特征在于:该主划线,系借由从基板表面到基板厚度方向之90%以上的垂直裂痕来形成。 再者,其特征在于:该主划线,系借由于基板表面转动之圆板状刀轮来形成,该刀轮,其外周面之厚度方向之中央部以钝角之V字形状向外突出,并在形成钝角之部分沿全周以既定间距设有既定高度之复数个突起。 又,其特征在于:藉该刀轮而形成之主划线之形成方向与辅助划线之形成方向系相反,该刀轮,系以接触于基板表面之状态来连续形成主划线及辅助划线。 再者,其特征在于:该主划线或该辅助划线,系与分割预定线之至少一方之端部隔着适当间隔来形成。 又,其特征在于:用以分割基板之方法,该基板之上面及下面分别形成有划线;且加热该基板之上面及下面来分割该基板。